JP5486820B2 - 混成回路の基板実装構造 - Google Patents
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Description
3 メイン基板
3a 高圧回路実装エリア
3b 低圧回路実装エリア
5 ハイブリッドIC(高圧回路)
7 ECU(外部要素)
31 非接触カプラ
32 入力コネクタ(混成回路とその外部要素との接続用端子)
33 高圧総電圧処理回路(高圧回路)
34 高圧側制御回路(高圧回路)
36,37 ハイブリッドIC接続用端子(メイン基板におけるハイブリッドICの接続用端子)
38 出力コネクタ(混成回路とその外部要素との接続用端子)
39 低圧側制御回路(低圧回路)
51 サブ基板
51a ランド
51b 端子
52 メインICチップ(高圧回路)
52A メイン回路(高圧回路)
52a リード
53 バックアップ回路(高圧回路)
54,55 インターフェース回路
56,57 接続用ピン(ハイブリッドICにおけるメイン基板の接続用端子)
58 防湿剤
71 ハーネス
B リチウムイオン電池(外部要素)
Claims (5)
- 互いの電源電圧が異なる高圧回路と低圧回路と含む混成回路を基板に実装するための構造であって、
前記低圧回路の構成要素と前記高圧回路の一部の構成要素とが実装されたメイン基板と、
前記高圧回路の構成要素の残りの一部のみが実装されたサブ基板を防湿剤によりコーティングして構成され、前記メイン基板に重ねて配置されたハイブリッドICとを備えており、
前記ハイブリッドICは、前記高圧回路中のメイン回路の機能をバックアップする、ディスクリート部品で構成されたバックアップ回路を含んでおり、
前記防湿剤によりコーティングされずに外部に露出する、前記メイン基板における前記高圧回路の一部の実装部分に設けられた前記ハイブリッドICの接続用端子の端子間絶縁距離と、前記ハイブリッドICにおける前記メイン基板の前記高圧回路の一部の実装部分に対する接続用端子の端子間絶縁距離とが、前記サブ基板に実装されて前記防湿剤によるコーティングの内部に配置された、前記高圧回路の構成要素の前記残りの一部の最小の端子間絶縁距離よりも少なくとも大きい寸法とされている、
ことを特徴とする混成回路の基板実装構造。 - 前記メイン基板には、前記混成回路とその外部要素との接続用端子が全て設けられており、前記メイン基板における前記外部要素の接続用端子の端子間絶縁距離が、前記最小の端子間絶縁距離よりも少なくとも大きい寸法とされていることを特徴とする請求項1記載の混成回路の基板実装構造。
- 前記ハイブリッドICは前記メイン回路を含んでいることを特徴とする請求項1又は2記載の混成回路の基板実装構造。
- 前記ハイブリッドICは、前記メイン基板のうち前記低圧回路の実装部分を除く部分に少なくとも重ねて配置されていることを特徴とする請求項1、2又は3記載の混成回路の基板実装構造。
- 前記メイン基板に実装された前記構成要素は発熱部品を含んでおり、前記ハイブリッドICの接続用端子は放熱機能を有しており、前記発熱部品は前記メイン基板における前記ハイブリッドICの接続用端子の近傍箇所に配置されていることを特徴とする請求項1、2、3又は4記載の混成回路の基板実装構造。
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