JPH0287694A - 電子部品の実装構造および実装方法 - Google Patents
電子部品の実装構造および実装方法Info
- Publication number
- JPH0287694A JPH0287694A JP24017288A JP24017288A JPH0287694A JP H0287694 A JPH0287694 A JP H0287694A JP 24017288 A JP24017288 A JP 24017288A JP 24017288 A JP24017288 A JP 24017288A JP H0287694 A JPH0287694 A JP H0287694A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- double
- sided printed
- electronic part
- conductor pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 8
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 abstract description 13
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 5
- 239000010453 quartz Substances 0.000 abstract 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 2
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000006261 foam material Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 235000011962 puddings Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
この発明は、例えば、外装ケースが金属等の導電体で構
成された電子部品を基板上に実装する際に好適な電子部
品の実装構造および実装方法に関する。
成された電子部品を基板上に実装する際に好適な電子部
品の実装構造および実装方法に関する。
〔従来の技術］
電子部品には、水晶発振子や一部のトランジスタのよう
に、外力からの保護やシールド機能を持たせるため、金
属で外装ケースを構成したものが使用されている。この
ような電子部品を基板に実装する場合、その電子部品の
外装ケースと基板上に設置されている導体パターンとの
接触による電気的な短絡が発生するおそれがある。
に、外力からの保護やシールド機能を持たせるため、金
属で外装ケースを構成したものが使用されている。この
ような電子部品を基板に実装する場合、その電子部品の
外装ケースと基板上に設置されている導体パターンとの
接触による電気的な短絡が発生するおそれがある。
そこで、従来は、例えば第３図に示すように、電子部品
として水晶発振子が用いられた場合、両面プリント基板
１０上面の導体パターン１２と水晶発振子１４の外装ケ
ースとの接触による導体パターン１２同士の短絡を避け
る手段として、水晶発振子１４と両面プリント基板１０
との間にベークライト等の絶縁物質で形成された絶縁ス
ペーサ１６が挿入されている。絶縁スペーサ１６の挿入
によって電子部品と導体パターン１２との絶縁は常に保
たれるようになる。
として水晶発振子が用いられた場合、両面プリント基板
１０上面の導体パターン１２と水晶発振子１４の外装ケ
ースとの接触による導体パターン１２同士の短絡を避け
る手段として、水晶発振子１４と両面プリント基板１０
との間にベークライト等の絶縁物質で形成された絶縁ス
ペーサ１６が挿入されている。絶縁スペーサ１６の挿入
によって電子部品と導体パターン１２との絶縁は常に保
たれるようになる。
そして、この絶縁スペーサ１６の挿入に関しては、大別
して以下の方法が採られている。第１の方法として、水
晶発振子１４のリードピン１８に絶縁スペーサ１６をそ
の貫通孔２０を通して固着した後、両面プリント基板１
０のリード孔２２に取り付けてハンダ付けするものであ
る。また、第２の方法として、絶縁スペーサ１６の貫通
孔２０を両面プリント基板１０のリード孔２２に合わせ
て両者を固着した後に、水晶発振子１４のリードピン１
８を絶縁スペーサ１６の貫通孔２０および両面プリン）
Ｍ板１０のリード孔２２に合わせて挿入してハンダ付け
するものである。
して以下の方法が採られている。第１の方法として、水
晶発振子１４のリードピン１８に絶縁スペーサ１６をそ
の貫通孔２０を通して固着した後、両面プリント基板１
０のリード孔２２に取り付けてハンダ付けするものであ
る。また、第２の方法として、絶縁スペーサ１６の貫通
孔２０を両面プリント基板１０のリード孔２２に合わせ
て両者を固着した後に、水晶発振子１４のリードピン１
８を絶縁スペーサ１６の貫通孔２０および両面プリン）
Ｍ板１０のリード孔２２に合わせて挿入してハンダ付け
するものである。
〔発明が解決しようとする課題］
ところで、このような電子部品の実装構造では、その絶
縁構造は硬質の絶縁スペーサを用いて行われるのが通常
であり、例えば、電子部品の装着時にこの絶縁スペーサ
に過度の外力が加わった場合には、これが容易に破壊さ
れてしまう。
縁構造は硬質の絶縁スペーサを用いて行われるのが通常
であり、例えば、電子部品の装着時にこの絶縁スペーサ
に過度の外力が加わった場合には、これが容易に破壊さ
れてしまう。
そして、電子部品の実装方法では、１枚のプリント基板
に散在する複数の絶縁スペーサ必要箇所についてそれぞ
れ挿入工程を必要とし、電子回路の形成工程を著しく複
雑化する。
に散在する複数の絶縁スペーサ必要箇所についてそれぞ
れ挿入工程を必要とし、電子回路の形成工程を著しく複
雑化する。
そこで、この発明は、絶縁スペーサの挿入工程を省略す
るとともに、従来のベークライト等の絶縁スペーサに代
わる絶縁物質を基板上に設置して絶縁を図った電子部品
の実装構造および実装方法の提供を目的とする。
るとともに、従来のベークライト等の絶縁スペーサに代
わる絶縁物質を基板上に設置して絶縁を図った電子部品
の実装構造および実装方法の提供を目的とする。
この発明の電子部品の実装構造は、導体パターンが形成
された基板の任意の位置に接着された絶縁性合成樹脂か
らなる突部を以て基板の実装面から離間させて電子部品
を実装したものである。
された基板の任意の位置に接着された絶縁性合成樹脂か
らなる突部を以て基板の実装面から離間させて電子部品
を実装したものである。
そして、この発明の電子部品の実装方法は、基板の表面
の電子部品を設置する任意の位置に絶縁性合成樹脂を以
て任意の高さを持つ突部を形成する工程と、突部上に電
子部品を載せてこの電子部品のリードと導体パターンと
を接続する工程とを備えたものである。
の電子部品を設置する任意の位置に絶縁性合成樹脂を以
て任意の高さを持つ突部を形成する工程と、突部上に電
子部品を載せてこの電子部品のリードと導体パターンと
を接続する工程とを備えたものである。
このように、この発明の電子部品の実装構造では、導体
パターンが形成された基板の任意の位置に絶縁性合成樹
脂からなる突部を形成することによって、金属で外装ケ
ースを構成した電子部品と基板上の導体パターンとを８
＠縁性合成樹脂からなる突部で絶縁して電気的な短絡を
防止する。
パターンが形成された基板の任意の位置に絶縁性合成樹
脂からなる突部を形成することによって、金属で外装ケ
ースを構成した電子部品と基板上の導体パターンとを８
＠縁性合成樹脂からなる突部で絶縁して電気的な短絡を
防止する。
そして、この発明の電子部品の実装方法では、絶縁性合
成樹脂を以て任意の高さを持つ突部を形成する工程と、
この突部上に電子部品を載せてこの電子部品のリードと
導体パターンとを接続する工程とによって、金属で外装
ケースを構成した電子部品を絶縁するための実装構造を
電子部品の装着以前に形成する。
成樹脂を以て任意の高さを持つ突部を形成する工程と、
この突部上に電子部品を載せてこの電子部品のリードと
導体パターンとを接続する工程とによって、金属で外装
ケースを構成した電子部品を絶縁するための実装構造を
電子部品の装着以前に形成する。
（実 施 例）
第１図は、この発明の電子部品の実装構造の実施例を示
す。この実施例では、基板として両面プリント基板３０
を用い、また、金属で外装ケースを構成した電子部品と
して水晶発振子３２を用いている。
す。この実施例では、基板として両面プリント基板３０
を用い、また、金属で外装ケースを構成した電子部品と
して水晶発振子３２を用いている。
両面プリント基板３０は、ガラスやエポキシ等の合成樹
脂からなる基材３４の両面にエツチング等の方法により
導体パターン３６を形成した後、ランド・３８を除く導
体パターン３６と基材３４とを覆ってソルダーレジスト
４０を形成したものである。この両面プリント基板３０
には、水晶発振子３２のリードピン４２の挿入位置を決
定するための複数個のリード孔４４が随所に設けられ、
それぞれが両面プリント基板３００対向面に連結してい
る。リードピン４２の導体パターン３６への接続および
固定はハンダ付けによって行われるため、個々の電子部
品が装着される基板の裏面側にはハンダを固着させるた
めのランド３８が個々の部品のリードピン４２に対応し
て設置される。第１図に示した両面プリント基板３０に
おいては、水晶発振子３２のリードピン４２を固着する
ためのランド３８は、両面プリント基板３０の裏面側に
形成されている。
脂からなる基材３４の両面にエツチング等の方法により
導体パターン３６を形成した後、ランド・３８を除く導
体パターン３６と基材３４とを覆ってソルダーレジスト
４０を形成したものである。この両面プリント基板３０
には、水晶発振子３２のリードピン４２の挿入位置を決
定するための複数個のリード孔４４が随所に設けられ、
それぞれが両面プリント基板３００対向面に連結してい
る。リードピン４２の導体パターン３６への接続および
固定はハンダ付けによって行われるため、個々の電子部
品が装着される基板の裏面側にはハンダを固着させるた
めのランド３８が個々の部品のリードピン４２に対応し
て設置される。第１図に示した両面プリント基板３０に
おいては、水晶発振子３２のリードピン４２を固着する
ためのランド３８は、両面プリント基板３０の裏面側に
形成されている。
水晶発振子３２が装着される両面プリント基板３０の設
置部分には、水晶発振子３２の外装ケースと両面プリン
ト基板３０の導体パターン３６またはランド３日に固着
されるハンダとの接触を避けるために絶縁性合成樹脂か
らなる突部４６が設置される。突部４６の設置様態に関
しては、周囲に装着される電子部品の設置状態や、水晶
発振子３２を安定して絶縁保持するに足りる形状等を考
慮して決定する。第１図に示した例では、リード孔４４
を含むランド３８の位置を考慮して、リード孔４４およ
び周囲のランド３８を塞がない位置に、杭状に形成した
突部４６を設置している。突部４６には絶縁性および耐
熱性を有する各種の合成樹脂を用いることができる。
置部分には、水晶発振子３２の外装ケースと両面プリン
ト基板３０の導体パターン３６またはランド３日に固着
されるハンダとの接触を避けるために絶縁性合成樹脂か
らなる突部４６が設置される。突部４６の設置様態に関
しては、周囲に装着される電子部品の設置状態や、水晶
発振子３２を安定して絶縁保持するに足りる形状等を考
慮して決定する。第１図に示した例では、リード孔４４
を含むランド３８の位置を考慮して、リード孔４４およ
び周囲のランド３８を塞がない位置に、杭状に形成した
突部４６を設置している。突部４６には絶縁性および耐
熱性を有する各種の合成樹脂を用いることができる。
次に、第２図は、この発明の電子部品の実装方法の実施
例を示す。第２図（Ａ）および（Ｂ）は、第１図に示し
た両面プリント基板３０の正面図および断面図を示し、
両面プリント基板３０には、基材３４、導体パターン３
６およびソルダーレジスト４０が形成されている。
例を示す。第２図（Ａ）および（Ｂ）は、第１図に示し
た両面プリント基板３０の正面図および断面図を示し、
両面プリント基板３０には、基材３４、導体パターン３
６およびソルダーレジスト４０が形成されている。
次に、第２図（Ｃ）および（Ｄ）は、第２図（Ａ）およ
び（Ｂ）に示した両面プリント基板３０に絶縁性合成樹
脂からなる突部４６を設置した状態の正面図および断面
図を示す。水晶発振子３２を支える突部４６を水晶発振
子３２と両面プリント基板３０との間の３箇所に形成し
、このうち、中央に位置するものは他のものよりも大き
く形成している。これは、前述したように、水晶発振子
３０が装着される周囲のランド３８およびリード孔４４
の位置を考慮したものである。
び（Ｂ）に示した両面プリント基板３０に絶縁性合成樹
脂からなる突部４６を設置した状態の正面図および断面
図を示す。水晶発振子３２を支える突部４６を水晶発振
子３２と両面プリント基板３０との間の３箇所に形成し
、このうち、中央に位置するものは他のものよりも大き
く形成している。これは、前述したように、水晶発振子
３０が装着される周囲のランド３８およびリード孔４４
の位置を考慮したものである。
突部４６の形成では、使用する絶縁性合成樹脂の組成に
応じて種々の形態が考えられており、例えば外部要因に
因らず体積が一定し、かつ、粘性の極めて高いものを使
用した場合には、デイスペンサ等によって行えばよい。
応じて種々の形態が考えられており、例えば外部要因に
因らず体積が一定し、かつ、粘性の極めて高いものを使
用した場合には、デイスペンサ等によって行えばよい。
また、所定の時間が経過した後に体積が一定する発砲性
のものを使用した場合には、印刷技術によって行うこと
ができる。このようにすれば、突部４６が塗布、乾燥等
通常のハイブリッドＩＣプロセスを用いて形成できるの
で、従来のように、部品毎に成形加工して用いられる絶
縁スペーサ１６に比較して部品点数の削減や、構造の簡
略化等で有利である。
のものを使用した場合には、印刷技術によって行うこと
ができる。このようにすれば、突部４６が塗布、乾燥等
通常のハイブリッドＩＣプロセスを用いて形成できるの
で、従来のように、部品毎に成形加工して用いられる絶
縁スペーサ１６に比較して部品点数の削減や、構造の簡
略化等で有利である。
次に、第２図（Ｅ）および（Ｆ）は、突部４６の形成後
の両面プリント基板３０に水晶発振子３２を実装した状
態の正面図および断面図を示す。
の両面プリント基板３０に水晶発振子３２を実装した状
態の正面図および断面図を示す。
この水晶発振子３２の両面プリント基板３０への実装お
よびハンダ付けは、自動装着機および自動ハンダ付は機
等によって行えばよい。この場合、突部４６が完全に固
化する以前であれば、水晶発振子３２と突部４６とを半
ば接着した状態でハンダ付けを行うことができるので、
ハンダ付けを安定して行うことができる。また、第３図
に示した従来図と比較しても明らかなように、突部４６
を形成したことは、従来の絶縁スペーサ１６の貫通孔２
０を大きくしたことと等しくなるので、自動部品実装機
等を用いて部品を実装する場合に、部品の挿入位置の決
定等が容易になり、部品実装上の自由度を増加させるこ
とができる。
よびハンダ付けは、自動装着機および自動ハンダ付は機
等によって行えばよい。この場合、突部４６が完全に固
化する以前であれば、水晶発振子３２と突部４６とを半
ば接着した状態でハンダ付けを行うことができるので、
ハンダ付けを安定して行うことができる。また、第３図
に示した従来図と比較しても明らかなように、突部４６
を形成したことは、従来の絶縁スペーサ１６の貫通孔２
０を大きくしたことと等しくなるので、自動部品実装機
等を用いて部品を実装する場合に、部品の挿入位置の決
定等が容易になり、部品実装上の自由度を増加させるこ
とができる。
なお、この実施例では、基板に実装される電子部品とし
て水晶発振子を例に挙げて説明したが、この発明は、水
晶発振子に限られるものではなく、金属で外装ケースを
構成した電子部品全般に同様に適用することができる。
て水晶発振子を例に挙げて説明したが、この発明は、水
晶発振子に限られるものではなく、金属で外装ケースを
構成した電子部品全般に同様に適用することができる。
また、外装ケースが導電性以外の物質で構成された電子
部品にも、同様に適用することができる。
部品にも、同様に適用することができる。
（発明の効果］
以上説明したように、この発明の電子部品の実装構造に
よれば、金属で外装ケースを構成した電子部品と基板上
の導体パターンとを絶縁性合成樹脂からなる突部で絶縁
して電気的な短絡を防止するので、安定した電子部品の
装着が可能となる。
よれば、金属で外装ケースを構成した電子部品と基板上
の導体パターンとを絶縁性合成樹脂からなる突部で絶縁
して電気的な短絡を防止するので、安定した電子部品の
装着が可能となる。
そして、この発明の電子部品の実装方法によれば、金属
で外装ケースを構成した電子部品を絶縁するための実装
構造を電子部品の装着以前に形成するので、今まで必要
とされてきた絶縁スペーサの挿入工程を省略することが
でき、さらに、絶縁性合成樹脂を印刷技術によって塗布
することにより突部を形成すれば、基板の形成とともに
複数個の絶縁性合成樹脂からなる突部の形成を同時に行
うことができる。
で外装ケースを構成した電子部品を絶縁するための実装
構造を電子部品の装着以前に形成するので、今まで必要
とされてきた絶縁スペーサの挿入工程を省略することが
でき、さらに、絶縁性合成樹脂を印刷技術によって塗布
することにより突部を形成すれば、基板の形成とともに
複数個の絶縁性合成樹脂からなる突部の形成を同時に行
うことができる。
第１図はこの発明の電子部品の実装構造の実施例を示す
斜視図、第２図はこの発明の電子部品の実装方法の実施
例を工程順に示す正面図および断面図、第３図は従来の
電子部品の実装構造を示す正面図および断面図である。 ３０・・・両面プリント基板（基板） ３２・・・水晶発振子（電子部品） ３６・・・導体パターン ４２・ ・ ・リードビン（リード） ４４・ ・・リード孔 ４６・・・突部
斜視図、第２図はこの発明の電子部品の実装方法の実施
例を工程順に示す正面図および断面図、第３図は従来の
電子部品の実装構造を示す正面図および断面図である。 ３０・・・両面プリント基板（基板） ３２・・・水晶発振子（電子部品） ３６・・・導体パターン ４２・ ・ ・リードビン（リード） ４４・ ・・リード孔 ４６・・・突部
Claims (2)
- １．導体パターンが形成された基板の任意の位置に接着
された絶縁性合成樹脂からなる突部を以て前記基板の実
装面から離間させて電子部品を実装してなる電子部品の
実装構造。 - ２．基板の表面の電子部品を設置する任意の位置に絶縁
性合成樹脂を以て任意の高さを持つ突部を形成する工程
と、 前記突部上に電子部品を載せて、この電子部品のリード
と導体パターンとを接続する工程とを備えた電子部品の
実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63240172A JP2667682B2 (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | 電子部品の実装構造および実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63240172A JP2667682B2 (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | 電子部品の実装構造および実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0287694A true JPH0287694A (ja) | 1990-03-28 |
| JP2667682B2 JP2667682B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=17055551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63240172A Expired - Lifetime JP2667682B2 (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | 電子部品の実装構造および実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2667682B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0538945U (ja) * | 1991-10-21 | 1993-05-25 | 富士通株式会社 | プリント基板への部品の実装構造 |
| JP2012089666A (ja) * | 2010-10-19 | 2012-05-10 | Nichicon Corp | 電子部品の実装構造 |
| EP4372121A3 (de) * | 2022-10-25 | 2024-07-17 | Technische Universität Dresden Körperschaft des öffentlichen Rechts | Wafer-chuck, träger und verfahren |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61205175U (ja) * | 1985-06-14 | 1986-12-24 | ||
| JPS6228472U (ja) * | 1985-08-05 | 1987-02-20 | ||
| JPS62152479U (ja) * | 1986-03-20 | 1987-09-28 |
-
1988
- 1988-09-26 JP JP63240172A patent/JP2667682B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61205175U (ja) * | 1985-06-14 | 1986-12-24 | ||
| JPS6228472U (ja) * | 1985-08-05 | 1987-02-20 | ||
| JPS62152479U (ja) * | 1986-03-20 | 1987-09-28 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0538945U (ja) * | 1991-10-21 | 1993-05-25 | 富士通株式会社 | プリント基板への部品の実装構造 |
| JP2012089666A (ja) * | 2010-10-19 | 2012-05-10 | Nichicon Corp | 電子部品の実装構造 |
| EP4372121A3 (de) * | 2022-10-25 | 2024-07-17 | Technische Universität Dresden Körperschaft des öffentlichen Rechts | Wafer-chuck, träger und verfahren |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2667682B2 (ja) | 1997-10-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100292653B1 (ko) | 전자부품의제조방법및이를이용한전자부품 | |
| JPH0677618A (ja) | 電子パッケージおよびその作成方法 | |
| US5886878A (en) | Printed circuit board manufacturing method for through hole components with a metal case | |
| EP0429689B1 (en) | Printed circuit board | |
| JPH0287694A (ja) | 電子部品の実装構造および実装方法 | |
| JP2570336B2 (ja) | ハイブリッド集積回路装置 | |
| JPH0685425A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH10321987A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| KR100226555B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
| JPH03257990A (ja) | 混成集積回路基板の実装方法 | |
| JP2633568B2 (ja) | 電子回路が配置された構造体 | |
| JPH02214195A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH08321580A (ja) | 混成集積回路装置の構造及びその製造方法 | |
| JPH08116152A (ja) | 回路基板構体 | |
| JPH01304795A (ja) | プリント板の配線方法 | |
| JP2715957B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2580607B2 (ja) | 回路基板及び回路基板の製造方法 | |
| JPH01297882A (ja) | プリント基板 | |
| JPH07142848A (ja) | 電子回路装置 | |
| JPH07326705A (ja) | 電子部品およびこれを利用した実装方法 | |
| JPH1197816A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH09199669A (ja) | プリント配線基板モジュール | |
| JPH04276689A (ja) | 集積回路実装基板 | |
| JPH03195091A (ja) | 多層回路装置及びその製造方法 | |
| JPH07336010A (ja) | 電子部品の実装方法 |