JPH0538945U - プリント基板への部品の実装構造 - Google Patents

プリント基板への部品の実装構造

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JPH0538945U
JPH0538945U JP8563491U JP8563491U JPH0538945U JP H0538945 U JPH0538945 U JP H0538945U JP 8563491 U JP8563491 U JP 8563491U JP 8563491 U JP8563491 U JP 8563491U JP H0538945 U JPH0538945 U JP H0538945U
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circuit board
printed circuit
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恒雄 城月
孝哉 本木
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PFU Ltd
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Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案はプリント基板への部品の実装構造に関
し、部品の固定部に対応するプリント基板の領域を有効
な配線領域として利用することを目的とする。 【構成】プリント基板１上に形成されるダミーパターン
２と、固定部３により該ダミーパターン２を圧接して前
記プリント基板１上に実装される電子部品４とを有し、
前記ダミーパターン２は、固定部３のプリント基板１へ
の投射面積より小さな面積で、かつ、該プリント基板１
上の回路パターン厚と同じか、あるいはやや厚い膜厚に
形成され、前記プリント基板１上の、固定部３の浮上領
域を回路パターン５の配線領域として使用する。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、プリント基板への部品の実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント基板に電子部品を実装する際の従来例を図５に示す。この従来例にお いて、コネクタ等の電子部品４は、プリント基板１に穿孔された部品取付孔７を 挿通して該部品にねじ込まれるビス８により止着される。そして、電子部品４の 固定部３に接触するプリント基板１の表面は大きな接触圧力を受け、図５におい て破線で示す接触面に微細な回路パターンを形成すると、締結圧力により回路パ ターンの損傷を招くので、該領域を微細パターン設置禁止領域としたり、あるい は、スペーサを介在させてパターン保護を図ることが行われていた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
しかし、上述した従来例において、部品の固定部３の全領域をパターン設置禁 止領域とすると、プリント基板１上の配線領域が減少し、配線密度の低下をもた らし、さらに、スペーサを使用する場合には、部品の追加となってコスト上昇を もたらすという欠点を有するものであった。
【０００４】 本考案は、以上の欠点を解消すべくなされたものであって、部品の固定部に対 応するプリント基板の領域を有効な配線領域として利用することのできるプリン ト基板への部品の実装構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本考案によれば上記目的は、実施例に対応する図１に示すように、 プリント基板１上に形成されるダミーパターン２と、固定部３により該ダミー パターン２を圧接して前記プリント基板１上に実装される電子部品４とを有し、 前記ダミーパターン２は、固定部３のプリント基板１への投射面積より小さな 面積で、かつ、該プリント基板１上の回路パターン厚と同じか、あるいはやや厚 い膜厚に形成され、 前記プリント基板１上の、固定部３の浮上領域を回路パターン５の配線領域と して使用するプリント基板への部品の実装構造を提供することにより達成される 。
【０００６】
【作用】
上記構成に基づき、電子部品４は、ダミーパターン２に固定部３の一部を圧接 させた状態でプリント基板１上に固定され、残余の固定部３は、プリント基板１ から浮上した状態で配置される。この浮上領域の下方に位置するプリント基板１ の領域は、電子部品４の締結時の応力を受けることがないために、配線領域とし て使用することができる。
【０００７】
【実施例】
以下、本考案の望ましい実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。 本考案を適用してコネクタをプリント基板１上に実装した状態を図３に示す。 この実施例におけるコネクタ（電子部品４）は、ケース４ａ内に図示しないコン タクトを配置して形成されており、その左右両端部にプリント基板１への固定部 ３、３が設けられている。また、固定部３には固定用ナット９が埋設されており 、プリント基板１に穿孔された部品取付孔７を挿通するビス８を受容してプリン ト基板１上に固定される。なお、図３において１０はコネクタのピンが挿通する スルーホールである。
【０００８】 上記コネクタの固定部３に対応するプリント基板１の表面、および側面図を図 １に示す。図において、コネクタの固定部３は、破線で示されており、周縁、お よび中央部にはリブ１１が配設され、平面視円形のリブ１１ａの中心部には、プ リント基板１上の部品取付孔７に対応するネジ挿通孔１２が設けられている。
【０００９】 ２はプリント基板１上に形成されるダミーパターンであり、上記固定部３の円 形リブ１１ａよりやや大きな外径のリング形状をなして、中心の開口が部品取付 孔７に対応するように配置されている。また、このダミーパターン２は、プリン ト基板１上に形成される回路パターン５の厚さと等しいか、あるいはそれよりや や厚い膜厚で形成されている。
【００１０】 したがってこの実施例において、コネクタ４をプリント基板１上に載置し、ビ ス８により該コネクタ４をプリント基板１上に締結すると、固定部３の円形リブ １１ａ部分がダミーパターン２上に乗り上げた状態となり、固定部３の残余の部 分は、プリント基板１の表面から浮上する。この状態において、該残余部分には 、ビス８による締結圧が負荷されることがなくなり、この領域を回路パターン５ の配線エリアとして利用することが可能になる。
【００１１】 なお、以上の実施例において、ダミーパターン２は、リング状に形成されてい るが、このほかの形状とすることが可能であり、例えば、図２（ａ）に示すよう に、矩形枠状に形成したり、あるいは、図２（ｂ）に示すように、散点状に形成 することが可能である。
【００１２】 図４は、本考案の他の実施例を示すものである。この実施例において、コネク タ４の固定部３にはネジ挿通孔１２を取り巻くように、圧接突起６が突設されて いる。この圧接突起６は、プリント基板１上に形成される回路パターン５の厚さ と等しいか、あるいはそれよりやや高い突出高さを有しており、上述した実施例 と同様に、他の領域をプリント基板１の表面から浮上させる。
【００１３】
【考案の効果】
以上の説明から明らかなように、本考案によれば、電子部品の固定部の一部を プリント基板の表面から浮上させることができるので、その下方の領域を回路パ ターンの配線領域として利用することができ、配線密度を向上させることができ る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の実施例を示す図で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は要部側面図である。
【図２】本考案の変形例を示す図である。
【図３】本考案の実施例を示す全体図である。
【図４】本考案の他の実施例を示す断面図である。
【図５】従来例を示す全体図である。
【符号の説明】
１ プリント基板 ２ ダミーパターン ３ 固定部 ４ 電子部品 ５ 回路パターン ６ 圧接突起

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】プリント基板(１)上に形成されるダミーパ
    ターン(２)と、固定部(３)により該ダミーパターン(２)
    を圧接して前記プリント基板(１)上に実装される電子部
    品(４)とを有し、 前記ダミーパターン(２)は、固定部(３)のプリント基板
    (１)への投射面積より小さな面積で、かつ、該プリント
    基板(１)上の回路パターン厚と同じか、あるいはやや厚
    い膜厚に形成され、 前記プリント基板(１)上の、固定部(３)の浮上領域を回
    路パターン(５)の配線領域として使用するプリント基板
    への部品の実装構造。
  2. 【請求項２】プリント基板(１)上に電子部品(４)を圧接
    状に固定するプリント基板(１)への部品の実装構造であ
    って、 前記電子部品(４)のプリント基板(１)への固定部(３)に
    は、該固定部(３)のプリント基板(１)への投射面積より
    小さな面積で、かつ、該プリント基板(１)上の回路パタ
    ーン厚と同じか、あるいはやや高い圧接突起(６)を突設
    し、 前記プリント基板(１)上の、固定部(３)の浮上領域を回
    路パターン(５)の配線領域として使用するプリント基板
    への部品の実装構造。
JP1991085634U 1991-10-21 1991-10-21 プリント基板への部品の実装構造 Expired - Lifetime JP2548283Y2 (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015103734A (ja) * 2013-11-27 2015-06-04 Ｎｅｃパーソナルコンピュータ株式会社 ヒートシンクの取付構造および基板
JP2019204852A (ja) * 2018-05-22 2019-11-28 ファナック株式会社 プリント基板
JP2020068232A (ja) * 2018-10-22 2020-04-30 株式会社タムラ製作所 コイル装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0287694A (ja) * 1988-09-26 1990-03-28 Nippon Chemicon Corp 電子部品の実装構造および実装方法

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