JP2562812Y2 - ハイブリッド集積回路装置 - Google Patents
ハイブリッド集積回路装置Info
- Publication number
- JP2562812Y2 JP2562812Y2 JP1991079317U JP7931791U JP2562812Y2 JP 2562812 Y2 JP2562812 Y2 JP 2562812Y2 JP 1991079317 U JP1991079317 U JP 1991079317U JP 7931791 U JP7931791 U JP 7931791U JP 2562812 Y2 JP2562812 Y2 JP 2562812Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- protective cap
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、絶縁基板の表面に、Ｉ
Ｃ、トランジスター、抵抗器又はコンデンサー等の電子
部品の複数個を搭載して成るハイブリッド集積回路装置
の改良に関するものである。
Ｃ、トランジスター、抵抗器又はコンデンサー等の電子
部品の複数個を搭載して成るハイブリッド集積回路装置
の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術と考案が解決しようとする課題】一般に、
この種のハイブリッド集積回路装置は、図９及び図１０
に示すように、ガラスエポキシ樹脂又はセラミック等に
て矩形状に形成した絶縁基板Ａ1 の上面及び下面のうち
いずれか一方又は両方に、プリント配線を形成した上に
トランジスター及び抵抗器等の各種の電子部品Ａ2 を搭
載する一方、前記絶縁基板Ａにおける左右両側縁に、前
記各種電子部品Ａ2 に対する接続用の複数本の金属製リ
ード端子Ａ3 を、絶縁基板Ａ1 の下面から突出するよう
に装着する構成にしている。
この種のハイブリッド集積回路装置は、図９及び図１０
に示すように、ガラスエポキシ樹脂又はセラミック等に
て矩形状に形成した絶縁基板Ａ1 の上面及び下面のうち
いずれか一方又は両方に、プリント配線を形成した上に
トランジスター及び抵抗器等の各種の電子部品Ａ2 を搭
載する一方、前記絶縁基板Ａにおける左右両側縁に、前
記各種電子部品Ａ2 に対する接続用の複数本の金属製リ
ード端子Ａ3 を、絶縁基板Ａ1 の下面から突出するよう
に装着する構成にしている。
【０００３】従って、従来のハイブリッド集積回路装置
における各リード端子Ａ3 は、その基端において絶縁基
板Ａ1 に対して装着され、絶縁基板Ａ1 の下面から突出
する形態になっているから、ハイブリッド集積回路装置
における運搬等の取扱中において、他物に触れる等して
外力を受けた場合に、当該各リード端子Ａ3 が簡単に変
形したり、或いは、当該各リード端子Ａ3 が絶縁基板Ａ
1 から外れたする問題があった。特に、この問題は、高
集積化に伴って、各リード端子Ａ3 の本数を多くするこ
とのために、当該各リード端子Ａ3 における幅寸法Ｗを
細くした場合において一層増大するのであった。
における各リード端子Ａ3 は、その基端において絶縁基
板Ａ1 に対して装着され、絶縁基板Ａ1 の下面から突出
する形態になっているから、ハイブリッド集積回路装置
における運搬等の取扱中において、他物に触れる等して
外力を受けた場合に、当該各リード端子Ａ3 が簡単に変
形したり、或いは、当該各リード端子Ａ3 が絶縁基板Ａ
1 から外れたする問題があった。特に、この問題は、高
集積化に伴って、各リード端子Ａ3 の本数を多くするこ
とのために、当該各リード端子Ａ3 における幅寸法Ｗを
細くした場合において一層増大するのであった。
【０００４】本考案は、この問題を、ハイブリッド集積
回路装置における各種の電子部品に対する保護キャップ
体を利用して解消することを技術的課題とするものであ
る。
回路装置における各種の電子部品に対する保護キャップ
体を利用して解消することを技術的課題とするものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本考案は、「絶縁基板における上面及び下面のう
ち少なくとも上面に各種の電子部品を搭載する一方、前
記絶縁基板における少なくとも一側縁に、前記電子部品
に対する接続用のリード端子を、絶縁基板の下面から突
出するように装着して成るハイブリッド集積回路装置に
おいて、前記絶縁基板に、当該絶縁基板の上面における
電子部品を覆う保護キャップ体を被嵌し、該保護キャッ
プ体の内側面に、凹み溝を、前記リード端子が絶縁基板
から突出する方向に延びるように設けて、この凹み溝内
に、前記絶縁基板における各リード端子を嵌めるように
構成し、更に、前記絶縁基板を保護キャップ体に対して
固定するための手段を設ける。」と言う構成にした。
るため本考案は、「絶縁基板における上面及び下面のう
ち少なくとも上面に各種の電子部品を搭載する一方、前
記絶縁基板における少なくとも一側縁に、前記電子部品
に対する接続用のリード端子を、絶縁基板の下面から突
出するように装着して成るハイブリッド集積回路装置に
おいて、前記絶縁基板に、当該絶縁基板の上面における
電子部品を覆う保護キャップ体を被嵌し、該保護キャッ
プ体の内側面に、凹み溝を、前記リード端子が絶縁基板
から突出する方向に延びるように設けて、この凹み溝内
に、前記絶縁基板における各リード端子を嵌めるように
構成し、更に、前記絶縁基板を保護キャップ体に対して
固定するための手段を設ける。」と言う構成にした。
【０００６】
【作 用】このように、絶縁基板に、当該絶縁基板の
上面に搭載した各種の電子部品を覆うための保護キャッ
プ体を被嵌し、且つ、この絶縁基板を保護キャップ体に
対して固定するに際して、この保護キャップ体の内側面
に、凹み溝を設けて、この凹み溝に、前記絶縁基板に装
着した各リード端子を嵌めるように構成することによ
り、前記絶縁基板から下向きに突出する各リード端子の
各々を、前記保護キャップ体にて支持することができる
のである。
上面に搭載した各種の電子部品を覆うための保護キャッ
プ体を被嵌し、且つ、この絶縁基板を保護キャップ体に
対して固定するに際して、この保護キャップ体の内側面
に、凹み溝を設けて、この凹み溝に、前記絶縁基板に装
着した各リード端子を嵌めるように構成することによ
り、前記絶縁基板から下向きに突出する各リード端子の
各々を、前記保護キャップ体にて支持することができる
のである。
【０００７】
【考案の効果】従って、本考案によると、ハイブリッド
集積回路装置において、その絶縁基板に搭載した各種の
電子部品を、前記絶縁基板に被嵌固定する保護キャップ
体によって保護することができるものでありながら、前
記絶縁基板から突出する各リード端子が変形したり、或
いは絶縁基板から外れたりすることを、前記保護キャッ
プ体によって確実に防止できる効果を有する。
集積回路装置において、その絶縁基板に搭載した各種の
電子部品を、前記絶縁基板に被嵌固定する保護キャップ
体によって保護することができるものでありながら、前
記絶縁基板から突出する各リード端子が変形したり、或
いは絶縁基板から外れたりすることを、前記保護キャッ
プ体によって確実に防止できる効果を有する。
【０００８】
【実施例】以下、本考案の実施例を図面（図１〜図５）
について説明する。図において符号１は、ガラスエポキ
シ樹脂又はセラミック等にて矩形状に形成した絶縁基板
を示し、この絶縁基板１の上下両面には、プリント配線
を形成した上にトランジスター及び抵抗器等の各種の電
子部品２が搭載され、また、前記絶縁基板１における左
右両側縁には、前記各種の電子部品２に対する接続用の
複数本の金属製リード端子３が、当該各リード端子３が
絶縁基板１の下面から下向きに突出するように装着され
ている。
について説明する。図において符号１は、ガラスエポキ
シ樹脂又はセラミック等にて矩形状に形成した絶縁基板
を示し、この絶縁基板１の上下両面には、プリント配線
を形成した上にトランジスター及び抵抗器等の各種の電
子部品２が搭載され、また、前記絶縁基板１における左
右両側縁には、前記各種の電子部品２に対する接続用の
複数本の金属製リード端子３が、当該各リード端子３が
絶縁基板１の下面から下向きに突出するように装着され
ている。
【０００９】そして、符号４は、合成樹脂にて平面視で
矩形状に形成した保護キャップ体を示し、この保護キャ
ップ体４を、前記絶縁基板１に、当該絶縁基板１の上面
における各種の電子部品２を覆うように被嵌するのであ
り、この場合、前記保護キャップ体４における左右両側
面板４ａ，４ｂの内面には、前記絶縁基板１における各
リード端子３に該当する箇所の各々に凹み溝５を、前記
各リード端子３が絶縁基板１から突出する方向に延びる
ように設けて、この各凹み溝５内に、前記絶縁基板１に
おける各リード端子３の各々を嵌めるように構成するの
である。
矩形状に形成した保護キャップ体を示し、この保護キャ
ップ体４を、前記絶縁基板１に、当該絶縁基板１の上面
における各種の電子部品２を覆うように被嵌するのであ
り、この場合、前記保護キャップ体４における左右両側
面板４ａ，４ｂの内面には、前記絶縁基板１における各
リード端子３に該当する箇所の各々に凹み溝５を、前記
各リード端子３が絶縁基板１から突出する方向に延びる
ように設けて、この各凹み溝５内に、前記絶縁基板１に
おける各リード端子３の各々を嵌めるように構成するの
である。
【００１０】このように、各種の電子部品２を搭載した
絶縁基板１に、当該絶縁基板１に搭載した各種の電子部
品２を覆うための保護キャップ体４を被嵌するに際し
て、この保護キャップ体４の内側面に、凹み溝５を設け
て、この凹み溝５に、前記絶縁基板１に装着した各リー
ド端子３を嵌めるように構成することにより、前記絶縁
基板１の下面から突出する各リード端子３の各々を、前
記保護キャップ体４にて支持することができるのであ
る。
絶縁基板１に、当該絶縁基板１に搭載した各種の電子部
品２を覆うための保護キャップ体４を被嵌するに際し
て、この保護キャップ体４の内側面に、凹み溝５を設け
て、この凹み溝５に、前記絶縁基板１に装着した各リー
ド端子３を嵌めるように構成することにより、前記絶縁
基板１の下面から突出する各リード端子３の各々を、前
記保護キャップ体４にて支持することができるのであ
る。
【００１１】そして、前記絶縁基板１に対して保護キャ
ップ体４を被嵌したあとにおいては、保護キャップ体４
の左右内側面板４ａ，４ｂの内面に、図４に二点鎖線で
示すように、接着剤６を塗布することによって、絶縁基
板１を保護キャップ体４に対して固定するのである。こ
の絶縁基板１の保護キャップ体４に対する固着手段とし
ては、前記したように接着剤６を使用することに代え
て、図５に二点鎖線で示すように、保護キャップ体４に
おける左右両側面板４ａ，４ｂの内面に、図５に二点鎖
線で示すように、合成樹脂製のフィルム片７を、接着剤
又は熱溶着にて接着するか、或いは、図６に示すよう
に、保護キャップ体４における側面板４ａのうち各凹み
溝５間の部分を、熱にてかしめ変形するように構成する
等のその他の手段を採用することができる。
ップ体４を被嵌したあとにおいては、保護キャップ体４
の左右内側面板４ａ，４ｂの内面に、図４に二点鎖線で
示すように、接着剤６を塗布することによって、絶縁基
板１を保護キャップ体４に対して固定するのである。こ
の絶縁基板１の保護キャップ体４に対する固着手段とし
ては、前記したように接着剤６を使用することに代え
て、図５に二点鎖線で示すように、保護キャップ体４に
おける左右両側面板４ａ，４ｂの内面に、図５に二点鎖
線で示すように、合成樹脂製のフィルム片７を、接着剤
又は熱溶着にて接着するか、或いは、図６に示すよう
に、保護キャップ体４における側面板４ａのうち各凹み
溝５間の部分を、熱にてかしめ変形するように構成する
等のその他の手段を採用することができる。
【００１２】なお、各リード端子３を支持を一層に向上
するには、図７に示すように、保護キャップ体４の下面
にも、凹み溝８を設けて、各リード端子３を、この凹み
溝８にも嵌めるように構成すれば良いのであり、また、
前記保護キャップ体４における側面板４ａ，４ｂの内面
に突起を設けて、その間の部分を凹み溝５に形成するよ
うに構成しても良いのである。
するには、図７に示すように、保護キャップ体４の下面
にも、凹み溝８を設けて、各リード端子３を、この凹み
溝８にも嵌めるように構成すれば良いのであり、また、
前記保護キャップ体４における側面板４ａ，４ｂの内面
に突起を設けて、その間の部分を凹み溝５に形成するよ
うに構成しても良いのである。
【００１３】また、前記実施例は、絶縁基板１における
二側面にリード端子３を設けたいわゆるデュアル型のハ
イブリッド集積回路装置に適用した場合について説明し
たが、本考案は、これに限らず、図８に示すように、絶
縁基板１における全側面にリード端子３を設けたいわゆ
るクワッド型のハイブリッド集積回路装置にも適用でき
ることは言うまでもない。
二側面にリード端子３を設けたいわゆるデュアル型のハ
イブリッド集積回路装置に適用した場合について説明し
たが、本考案は、これに限らず、図８に示すように、絶
縁基板１における全側面にリード端子３を設けたいわゆ
るクワッド型のハイブリッド集積回路装置にも適用でき
ることは言うまでもない。
【図１】本考案の実施例によるハイブリッド集積回路装
置の分解状態の斜視図である。
置の分解状態の斜視図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】組み立てた状態の縦断正面図である。
【図４】図３の要部拡大図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ視断面図である。
【図６】第２の実施例における図５と同じ部分の断面図
である。
である。
【図７】第３の実施例によるハイブリッド集積回路装置
の分解状態の斜視図である。
の分解状態の斜視図である。
【図８】第４の実施例によるハイブリッド集積回路装置
の分解状態の斜視図である。
の分解状態の斜視図である。
【図９】従来におけるハイブリッド集積回路装置の斜視
図である。
図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ視断面図である。
１ 絶縁基板 ２ 電子部品 ３ リード端子 ４ 保護キャップ体 ４ａ，４ｂ 保護キャップ体の側面板 ５ 凹み溝 ６ 接着剤 ７ フィルム片
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板における上面及び下面のうち少な
くとも上面に各種の電子部品を搭載する一方、前記絶縁
基板における少なくとも一側縁に、前記電子部品に対す
る接続用のリード端子を、絶縁基板の下面から突出する
ように装着して成るハイブリッド集積回路装置におい
て、 前記絶縁基板に、当該絶縁基板の上面における電子部品
を覆う保護キャップ体を被嵌し、該保護キャップ体の内
側面に、凹み溝を、前記リード端子が絶縁基板から突出
する方向に延びるように設けて、この凹み溝内に、前記
絶縁基板における各リード端子を嵌めるように構成し、
更に、前記絶縁基板を保護キャップ体に対して固定する
ための手段を設けたことを特徴とするハイブリッド集積
回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991079317U JP2562812Y2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | ハイブリッド集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991079317U JP2562812Y2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | ハイブリッド集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0531244U JPH0531244U (ja) | 1993-04-23 |
| JP2562812Y2 true JP2562812Y2 (ja) | 1998-02-16 |
Family
ID=13686496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991079317U Expired - Lifetime JP2562812Y2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | ハイブリッド集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2562812Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59114844A (ja) * | 1982-12-22 | 1984-07-03 | Hitachi Ltd | 半導体装置用キャリア |
| JPH055179Y2 (ja) * | 1987-10-09 | 1993-02-10 |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP1991079317U patent/JP2562812Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0531244U (ja) | 1993-04-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |