JPS6090844U - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPS6090844U
JPS6090844U JP1983183487U JP18348783U JPS6090844U JP S6090844 U JPS6090844 U JP S6090844U JP 1983183487 U JP1983183487 U JP 1983183487U JP 18348783 U JP18348783 U JP 18348783U JP S6090844 U JPS6090844 U JP S6090844U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hybrid integrated
circuit device
integrated circuit
circuit board
circuit
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Pending
Application number
JP1983183487U
Other languages
English (en)
Inventor
三川　卓男
幹人 田中
Original Assignee
日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS6090844U publication Critical patent/JPS6090844U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の混成集積回路装置の断面図、第２図は本
考案の一実施例の断面図、第３図は第２図に示す回路基
板と取付はリードピンとを示す部分斜視図である。 １・・・・・・放熱板、２，７・・・・・・セラミック
回路基板、７ａ・・・・・・放熱用凸出部、３・・・・
・・接着剤、４・・・・・・ケース、５・・・・・・回
路部品、６・・・・・・リードピン、訃・・・・・封止
樹脂。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 導電路およびうンデンサや抵抗などの回路部品が膜技術
    によりセラミック回路基板の上に形成され、さらに、前
    記回路基板お上にトランジスタや集積回路などの能動回
    路部品が取付けられてなる混成集積回路装置において、
    前記セラミック基板には一体形成の放熱用突出部が設け
    られていることを特徴とする混成集積回路装置。
JP1983183487U 1983-11-28 1983-11-28 混成集積回路装置 Pending JPS6090844U (ja)

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