JPS6138973U - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

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JPS6138973U
JPS6138973U JP12247784U JP12247784U JPS6138973U JP S6138973 U JPS6138973 U JP S6138973U JP 12247784 U JP12247784 U JP 12247784U JP 12247784 U JP12247784 U JP 12247784U JP S6138973 U JPS6138973 U JP S6138973U
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JP
Japan
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hybrid integrated
integrated circuit
insulating substrate
flat
pack
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Application number
JP12247784U
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English (en)
Inventor
泰之 近藤
Original Assignee
ナイルス部品株式会社
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Publication date
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  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係る混成集積回路の一実施例を示す断
面図、第2図は従来の混成集積回路の要部を示す断面図
である。 1・・・・・・フラットバック型IC, 2・・・・・
・絶縁性基板、2a・・・・・・透孔、X・・・・・・
間隙。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板にフラットパック型ICなどの電子回路部品を
    備えて樹脂モールドされてなる混成集積回路において、
    樹脂モールドする時に前記絶縁基板とフラットパック型
    ICとでなる間隙内の気泡を除去すべく、前記絶縁基板
    のフラットパック型ICが取付けられる部位に透孔を配
    備したことを特徴とする混成集積回路。
JP12247784U 1984-08-09 1984-08-09 混成集積回路 Pending JPS6138973U (ja)

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JP12247784U JPS6138973U (ja) 1984-08-09 1984-08-09 混成集積回路

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JP12247784U JPS6138973U (ja) 1984-08-09 1984-08-09 混成集積回路

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JPS6138973U true JPS6138973U (ja) 1986-03-11

Family

ID=30681231

Family Applications (1)

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JP12247784U Pending JPS6138973U (ja) 1984-08-09 1984-08-09 混成集積回路

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01192196A (ja) * 1988-01-27 1989-08-02 Aisin Seiki Co Ltd ポツテイング方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01192196A (ja) * 1988-01-27 1989-08-02 Aisin Seiki Co Ltd ポツテイング方法

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