JPS6138973U - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPS6138973U JPS6138973U JP12247784U JP12247784U JPS6138973U JP S6138973 U JPS6138973 U JP S6138973U JP 12247784 U JP12247784 U JP 12247784U JP 12247784 U JP12247784 U JP 12247784U JP S6138973 U JPS6138973 U JP S6138973U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid integrated
- integrated circuit
- insulating substrate
- flat
- pack
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案に係る混成集積回路の一実施例を示す断
面図、第2図は従来の混成集積回路の要部を示す断面図
である。 1・・・・・・フラットバック型IC, 2・・・・・
・絶縁性基板、2a・・・・・・透孔、X・・・・・・
間隙。
面図、第2図は従来の混成集積回路の要部を示す断面図
である。 1・・・・・・フラットバック型IC, 2・・・・・
・絶縁性基板、2a・・・・・・透孔、X・・・・・・
間隙。
Claims (1)
- 絶縁基板にフラットパック型ICなどの電子回路部品を
備えて樹脂モールドされてなる混成集積回路において、
樹脂モールドする時に前記絶縁基板とフラットパック型
ICとでなる間隙内の気泡を除去すべく、前記絶縁基板
のフラットパック型ICが取付けられる部位に透孔を配
備したことを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12247784U JPS6138973U (ja) | 1984-08-09 | 1984-08-09 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12247784U JPS6138973U (ja) | 1984-08-09 | 1984-08-09 | 混成集積回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6138973U true JPS6138973U (ja) | 1986-03-11 |
Family
ID=30681231
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12247784U Pending JPS6138973U (ja) | 1984-08-09 | 1984-08-09 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6138973U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01192196A (ja) * | 1988-01-27 | 1989-08-02 | Aisin Seiki Co Ltd | ポツテイング方法 |
-
1984
- 1984-08-09 JP JP12247784U patent/JPS6138973U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01192196A (ja) * | 1988-01-27 | 1989-08-02 | Aisin Seiki Co Ltd | ポツテイング方法 |
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