JPS60935U - 高電力混成集積回路 - Google Patents
高電力混成集積回路Info
- Publication number
- JPS60935U JPS60935U JP1983092971U JP9297183U JPS60935U JP S60935 U JPS60935 U JP S60935U JP 1983092971 U JP1983092971 U JP 1983092971U JP 9297183 U JP9297183 U JP 9297183U JP S60935 U JPS60935 U JP S60935U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- high power
- hybrid integrated
- integrated circuit
- power hybrid
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の構造、第２図は本考案の一実施例である
。図において２は発熱抵抗体、３は半導体素子、４はそ
の他の部品、５はヒートシンク、６は樹脂、１１および
１２は基板、１３および１４は端子、１５は銀の小球を
示す。
。図において２は発熱抵抗体、３は半導体素子、４はそ
の他の部品、５はヒートシンク、６は樹脂、１１および
１２は基板、１３および１４は端子、１５は銀の小球を
示す。
Claims (1)
- 発熱抵抗体を搭載した基板にヒートシンクを固着し、該
基板の端子と半導体素子やその他の部品を搭載した別基
板の端子の間を、銀の小さい球を介して半田で接続する
ことを特徴とする高電力混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983092971U JPS60935U (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | 高電力混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983092971U JPS60935U (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | 高電力混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60935U true JPS60935U (ja) | 1985-01-07 |
Family
ID=30223474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983092971U Pending JPS60935U (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | 高電力混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60935U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6379673A (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-09 | 今永 栄輔 | 飲用静電治療器 |
-
1983
- 1983-06-17 JP JP1983092971U patent/JPS60935U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6379673A (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-09 | 今永 栄輔 | 飲用静電治療器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60935U (ja) | 高電力混成集積回路 | |
| JPS6027441U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS58118774U (ja) | 電子回路パツケ−ジ | |
| JPS60109354U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS6127338U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS6090867U (ja) | 電気的接続手段を有する配線基板 | |
| JPS6138973U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS606242U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS58111946U (ja) | 電子部品 | |
| JPS5872871U (ja) | 電子部品 | |
| JPS59154788U (ja) | 集積回路用ソケツト | |
| JPS59146981U (ja) | 小形回路モジユ−ル | |
| JPS59103469U (ja) | 回路基板 | |
| JPS6092828U (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JPS6033472U (ja) | 電子回路ユニット | |
| JPS6018549U (ja) | Ｉｃペレツト | |
| JPS6052629U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS6025170U (ja) | プリント基板の端子接続用パッドの配設構造 | |
| JPS58109275U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS60141153U (ja) | 混成回路 | |
| JPS60149143U (ja) | 混成集積回路用基板 | |
| JPS5834764U (ja) | ハイブリツド集積回路 | |
| JPS5952658U (ja) | チツプ部品装着プリント基板 | |
| JPS60141154U (ja) | 混成回路 | |
| JPS60149166U (ja) | 混成集積回路装置 |