JPS6033472U - 電子回路ユニット - Google Patents

電子回路ユニット

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Publication number
JPS6033472U
JPS6033472U JP12538283U JP12538283U JPS6033472U JP S6033472 U JPS6033472 U JP S6033472U JP 12538283 U JP12538283 U JP 12538283U JP 12538283 U JP12538283 U JP 12538283U JP S6033472 U JPS6033472 U JP S6033472U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic circuit
circuit unit
power components
wiring board
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP12538283U
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English (en)
Inventor
文雄 和田
智之 津田
園田　眞夫
庄二 河田
森岡　寛明
榊原　直次
Original Assignee
富士通株式会社
アイシン精機株式会社
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Filing date
Publication date
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Priority to JP12538283U priority Critical patent/JPS6033472U/ja
Publication of JPS6033472U publication Critical patent/JPS6033472U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図、第２図は従来の電子回路ユニットの実装構造を
示す側面図、第３図は本考案による電子回路ユニットの
実施例を示す断面図、第４図はパワートランジスタの実
装部の平面図である。 図において、４はＩＣやＬＳＩなどの低消費電力部品、
１３は筐体、１６はセラミック配線基板、１７はパワー
トランジスタなどの大電力部　　′品、１８はボンディ
ング片、１９は放熱板、２２は絶縁シート、２′３はリ
ード端子をそれぞれ示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. パワートランジスタのような大電力部品とＩＣやＬＳＩ
    などの半導体装置を同一の配線基板に寥装する電子回路
    ユニットにおいて、前記大電力部品をチップ式に構成す
    るとともに、該チップ式の大電力部品を熱伝導性に富み
    且つ筐体に重ねて支持された放熱板に半田付けなどの手
    法で直接固定し、リード端子のみ配線基板に接続したこ
    とを特徴とする電子回路ユニット。
JP12538283U 1983-08-12 1983-08-12 電子回路ユニット Pending JPS6033472U (ja)

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JP12538283U JPS6033472U (ja) 1983-08-12 1983-08-12 電子回路ユニット

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JP12538283U JPS6033472U (ja) 1983-08-12 1983-08-12 電子回路ユニット

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JPS6033472U true JPS6033472U (ja) 1985-03-07

Family

ID=30285480

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JP12538283U Pending JPS6033472U (ja) 1983-08-12 1983-08-12 電子回路ユニット

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JP (1) JPS6033472U (ja)

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