JP2579677Y2 - パワーモジュール - Google Patents
パワーモジュールInfo
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- JP2579677Y2 JP2579677Y2 JP7022492U JP7022492U JP2579677Y2 JP 2579677 Y2 JP2579677 Y2 JP 2579677Y2 JP 7022492 U JP7022492 U JP 7022492U JP 7022492 U JP7022492 U JP 7022492U JP 2579677 Y2 JP2579677 Y2 JP 2579677Y2
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- power
- base metal
- metal plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案はパワーモジュールに係
り、一枚の基板にパワー素子と、その制御回路を実装す
る構造に関する。
り、一枚の基板にパワー素子と、その制御回路を実装す
る構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】パワーモジュールは、三相交流波形合成
や周辺機器制御用などに利用されているが、高集積化の
ために、同一パッケージの中にパワートランジスタを使
った駆動回路と、その制御回路が組み込まれたインテリ
ジェントパワーモジュールは、小型化・作業性等の面で
特にすぐれているため電源回路等において多用されてい
る。図２は従来のパワーモジュールのさまざまな例の要
部断面図であるが、図において、１１はパワー素子等を
実装したパワー基板で、パワー基板１１には出力端子１
５が取付けられている。１２は制御基板で、接続用端子
１３によってパワー基板１１に接続され、制御用のコン
トロール端子１４は、制御基板１２に直接取付けるか若
しくは接続用端子１３を介して接続されたパワー基板１
１に取付けられている。１６はケースカバーで、１７は
コーティングされた樹脂である。従来の取付構造におい
ては、パワー基板１１と制御基板１２を同一の基板とし
て用いられることもあるが、基板のサイズが極めて大き
くなるため、一般的な特徴としては、パワー基板１１と
制御基板１２の２枚の基板から構成されており、第２の
特徴としては、パワー基板１１として放熱性のよい絶縁
基板（パワー基板１１）が必要であるということであ
る。そのため、２枚の基板間の接続が必要であり、構造
が複雑化し、組立工数が多くかかって生産性が悪く、ま
た、放熱性のよい絶縁基板としてアルミベース基板若し
くはＤＢＣ基板（ダイレクト・ボンディング・カッパー
基板）を用いいているためコスト高になる等の問題が生
じていた。
や周辺機器制御用などに利用されているが、高集積化の
ために、同一パッケージの中にパワートランジスタを使
った駆動回路と、その制御回路が組み込まれたインテリ
ジェントパワーモジュールは、小型化・作業性等の面で
特にすぐれているため電源回路等において多用されてい
る。図２は従来のパワーモジュールのさまざまな例の要
部断面図であるが、図において、１１はパワー素子等を
実装したパワー基板で、パワー基板１１には出力端子１
５が取付けられている。１２は制御基板で、接続用端子
１３によってパワー基板１１に接続され、制御用のコン
トロール端子１４は、制御基板１２に直接取付けるか若
しくは接続用端子１３を介して接続されたパワー基板１
１に取付けられている。１６はケースカバーで、１７は
コーティングされた樹脂である。従来の取付構造におい
ては、パワー基板１１と制御基板１２を同一の基板とし
て用いられることもあるが、基板のサイズが極めて大き
くなるため、一般的な特徴としては、パワー基板１１と
制御基板１２の２枚の基板から構成されており、第２の
特徴としては、パワー基板１１として放熱性のよい絶縁
基板（パワー基板１１）が必要であるということであ
る。そのため、２枚の基板間の接続が必要であり、構造
が複雑化し、組立工数が多くかかって生産性が悪く、ま
た、放熱性のよい絶縁基板としてアルミベース基板若し
くはＤＢＣ基板（ダイレクト・ボンディング・カッパー
基板）を用いいているためコスト高になる等の問題が生
じていた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】本考案はこのような点
に鑑みなされたもので、制御基板とコントロール基板の
接続構造を簡素化し、一枚の基板にパワー素子と制御基
板を実装することのできるパワーモジュールを提供する
ものである。
に鑑みなされたもので、制御基板とコントロール基板の
接続構造を簡素化し、一枚の基板にパワー素子と制御基
板を実装することのできるパワーモジュールを提供する
ものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本考案は上述の課題を解
決するため、ベース金属板と、同ベース金属板上に固定
したパワー素子を実装した絶縁性のヒートスプレッダー
と、同ヒートスプレッダー上に配設した前記パワー素子
と対向する箇所に貫通穴を設け、制御部品を実装したプ
リント配線基板と、同プリント配線基板に取付けた出力
端子及びコントロール端子と、前記プリント配線基板を
内包するように前記ベース金属板の上に配設したケース
カバーとからなることを特徴とする。
決するため、ベース金属板と、同ベース金属板上に固定
したパワー素子を実装した絶縁性のヒートスプレッダー
と、同ヒートスプレッダー上に配設した前記パワー素子
と対向する箇所に貫通穴を設け、制御部品を実装したプ
リント配線基板と、同プリント配線基板に取付けた出力
端子及びコントロール端子と、前記プリント配線基板を
内包するように前記ベース金属板の上に配設したケース
カバーとからなることを特徴とする。
【０００５】
【作用】以上のように構成したので、本考案によるパワ
ーモジュールにおいては、貫通穴を設けたプリント配線
基板上に制御部品を実装し、前記貫通穴のところにパワ
ー素子を実装した絶縁性のヒートスプレッダ一を組み込
む構造としたため、従来２枚の基板で実装されていたも
のが、一枚の安価な基板に置き換えることが出来るの
で、従来の欠点であった、基板間の接続、複雑な構造、
高価な基板の使用等の問題点が改善される。
ーモジュールにおいては、貫通穴を設けたプリント配線
基板上に制御部品を実装し、前記貫通穴のところにパワ
ー素子を実装した絶縁性のヒートスプレッダ一を組み込
む構造としたため、従来２枚の基板で実装されていたも
のが、一枚の安価な基板に置き換えることが出来るの
で、従来の欠点であった、基板間の接続、複雑な構造、
高価な基板の使用等の問題点が改善される。
【０００６】
【実施例】以下、図面に基づいて本考案による実施例を
詳細に説明する。図１は本考案におけるパワーモジュー
ルの一実施例の要部断面図である。図において、１はベ
ース金属板で、同ベース金属板１上にパワー素子２を実
装した絶縁性のヒートスプレッダー３を固定し、同ヒー
トスプレッダー３の上に前記パワー素子２と対向する箇
所に貫通穴４を設け、制御部品５を実装したプリント配
線基板６を配設する。さらに、同プリント配線基板６に
出力端子８及びコントロール端子７を取付け、前記プリ
ント配線基板６を内包するようにケースカバー９を前記
ベース金属板１の上に配設する。実装例としては、窒化
アルミ或いは酸化アルミなどの絶縁性のヒートスプレッ
ダー３の上にパワー素子２を半田付けし、次にプリント
配線基板６上に制御部品５を実装し、前記パワー素子２
と対応する位置に設けた貫通穴４のところに、前記パワ
ー素子２を搭載したヒートスプレッダー３の面を用いて
実装する。さらに、このヒートスプレッダー３をアルミ
或いはニッケルメッキ付銅等のベース基板１に組付けた
後、ケースカバーを取付ける。
詳細に説明する。図１は本考案におけるパワーモジュー
ルの一実施例の要部断面図である。図において、１はベ
ース金属板で、同ベース金属板１上にパワー素子２を実
装した絶縁性のヒートスプレッダー３を固定し、同ヒー
トスプレッダー３の上に前記パワー素子２と対向する箇
所に貫通穴４を設け、制御部品５を実装したプリント配
線基板６を配設する。さらに、同プリント配線基板６に
出力端子８及びコントロール端子７を取付け、前記プリ
ント配線基板６を内包するようにケースカバー９を前記
ベース金属板１の上に配設する。実装例としては、窒化
アルミ或いは酸化アルミなどの絶縁性のヒートスプレッ
ダー３の上にパワー素子２を半田付けし、次にプリント
配線基板６上に制御部品５を実装し、前記パワー素子２
と対応する位置に設けた貫通穴４のところに、前記パワ
ー素子２を搭載したヒートスプレッダー３の面を用いて
実装する。さらに、このヒートスプレッダー３をアルミ
或いはニッケルメッキ付銅等のベース基板１に組付けた
後、ケースカバーを取付ける。
【０００７】
【考案の効果】以上に説明したように、本考案によるパ
ワーモジュールにおいては、貫通穴を設けたプリント配
線基板上に制御部品を実装し、前記貫通穴のところにパ
ワー素子を実装した絶縁性のヒートスプレッダ一を組み
込む構造としたため、従来２枚の基板で実装されていた
ものが、一枚の安価な基板に置き換えることが出来るの
で、従来の欠点であった、基板間の接続、複雑な構造、
高価な基板の使用等の問題点が改善されたため、作業性
の改善、部品点数の減少、コストダウン、信頼性の向上
などが得られる。
ワーモジュールにおいては、貫通穴を設けたプリント配
線基板上に制御部品を実装し、前記貫通穴のところにパ
ワー素子を実装した絶縁性のヒートスプレッダ一を組み
込む構造としたため、従来２枚の基板で実装されていた
ものが、一枚の安価な基板に置き換えることが出来るの
で、従来の欠点であった、基板間の接続、複雑な構造、
高価な基板の使用等の問題点が改善されたため、作業性
の改善、部品点数の減少、コストダウン、信頼性の向上
などが得られる。
【図１】本考案によるパワーモジュールの一実施例の要
部断面図である。
部断面図である。
【図２】従来のパワーモジュールのさまざまの例の要部
断面図である。
断面図である。
１ ベース金属 ２ パワー素子 ３ ヒートスプレッダー ４ 貫通穴 ５ 制御部品 ６ プリント配線基板 ７ コントロール端子 ８ 出力端子 ９ ケースカバー
Claims (1)
- 【請求項１】 ベース金属板と、同ベース金属板上に固
定したパワー素子を実装した絶縁性のヒートスプレッダ
ーと、同ヒートスプレッダー上に配設した前記パワー素
子と対向する箇所に貫通穴を設け、制御部品を実装した
プリント配線基板と、同プリント配線基板に取付けた出
力端子及びコントロール端子と、前記プリント配線基板
を内包するように前記ベース金属板の上に配設したケー
スカバーとからなることを特徴とするパワーモジュー
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7022492U JP2579677Y2 (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | パワーモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7022492U JP2579677Y2 (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | パワーモジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0634261U JPH0634261U (ja) | 1994-05-06 |
| JP2579677Y2 true JP2579677Y2 (ja) | 1998-08-27 |
Family
ID=13425371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7022492U Expired - Fee Related JP2579677Y2 (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | パワーモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2579677Y2 (ja) |
-
1992
- 1992-10-08 JP JP7022492U patent/JP2579677Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0634261U (ja) | 1994-05-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |