JP4103411B2 - 電力変換装置 - Google Patents
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【発明の属する技術分野】
この発明は電力変換装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図7は従来の電力変換装置の構成を示す図である。図において、20は直流電力を交流電力に変換する電力変換回路、S1〜S6は3相ブリッジ接続した半導体素子、D1〜D6は半導体素子S1〜S6と対に配置され、半導体素子S1〜S6がオフ時に電流を還流させる還流ダイオード、21は電力変換回路20の半導体素子S1〜S6をオン/オフ制御する回路、電源回路等が含まれるゲート駆動回路である。また、P,Nは直流電源(図示せず)を接続する直流入力端子、U,V,Wは交流出力端子である。従来の電力変換装置は、直流入力端子P,Nに直流電源を接続し、ゲート駆動回路21から電力変換回路20の半導体素子S1〜S6をオン/オフ制御する駆動信号を供給してスイッチング動作をさせ、所望の周波数、電圧の交流電力に変換し、交流出力端子U,V,Wから出力する。
【0003】
図8は従来の電力変換装置の断面構造を示す図である。図において、30は放熱フィン、31は金属基板、32は金属基板31上の絶縁塗料(図示せず)の上に銅箔等により形成された導電性パターン、33はプリント配線基板、34は金属基板31とプリント配線基板33との電気的接続を行う端子、35は端子34用スルーホール、36はゲート回路用ICやコンデンサ等の電子部品、37は図7に示した電力変換回路20への入力線と出力線を接続する端子台、38は図7に示した電力変換回路20の絶縁性能を向上させるエポキシ樹脂等の注入樹脂、39はケース部となる絶縁体枠である。また、S1〜S6は半導体素子、D1〜D6は半導体素子S1〜S6と対に配置される還流ダイオードである。
【0004】
図7、図8により従来の電力変換装置の構造を説明する。プリント配線基板33としては、ガラス・エポキシ銅張積層板、紙・フェノール銅張積層板などのような絶縁ベースに銅箔等の導電性パターンを形成した絶縁ベース配線版が実用化されている。また、金属基板31としては、アルミ等の金属ベースに絶縁塗料等を塗布し、その上面に銅箔等の導電性パターンを形成した放熱性に優れた金属ベース基板が実用化されている。動作時に発熱の大きい半導体素子S1〜S6、還流ダイオードD1〜D6など電力変換回路20を構成する部品は放熱性の良い金属基板31に搭載され、電子部品36からなるゲート駆動回路21や、端子台37はプリント配線基板33に搭載される。
【0005】
従来の電力変換装置の製造手順について説明する。
(1)金属基板31の外周近傍に絶縁体枠39を接着する。
(2)金属基板31に実装している端子34と、プリント配線基板33のスルーホール35との位置を合わせ、端子34をガイドにプリント配線基板33を絶縁体枠39の上面に取付け、端子34を半田付けすることにより、金属基板31とプリント配線基板33とを電気的に接続する。
(3)プリント配線基板33の小さな開口部(図示せず)より、金属基板31、絶縁体枠39およびプリント配線基板33で構成したケース部内に注入樹脂38を絶縁体枠39のほぼ上縁まで充填し、樹脂封止を行う。
(4)金属基板31、絶縁体枠39およびプリント配線基板33からなる一体の電力変換回路を放熱フィン30に取付ける。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電力変換装置においては、放熱は金属基板底部に接触する放熱フィンからの一方向からのみであり、放熱特性が良くないという問題点があった。また、電力変換装置の製造においても、電力変換回路の構成部品を搭載した金属基板の上部に絶縁体枠を介して電子部品を搭載したプリント配線基板を配置して、ケース部を構成した後、注入樹脂の注入をプリント配線基板の小さな開口部より行うため、絶縁体枠接着工程が手間であるという問題点があり、さらにゲル状の注入樹脂を充填するまで時間がかかるという問題点があった。
【0007】
この発明は上述のような課題を解決するためになされたもので、放熱特性を向上させ、小型の電力変換装置を得ることを目的とする。また、製造手順の簡便な電力変換装置を得ることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
【0009】
また、複数のフィンを有するフィン部の上部に凹部を設けた放熱フィンと、絶縁した金属ベースに導電性パターンによる導体構造をもつ電力変換回路および電気的接続を行う端子および端子台用金属片を搭載した金属基板と、前記電力変換回路を制御する制御回路等の電子部品を実装するとともに、前記端子と接続するためのスルーホールを有するプリント配線基板と、前記端子台用金属片と組合わせて、前記放熱フィンの凹部の深さより寸法を大きくした端子台を構成する端子台用絶縁物と、を備え、前記金属基板を前記放熱フィンの凹部に配置するとともに、前記端子台用絶縁物を前記金属基板上で、かつ前記放熱フィンの凹部の一側面側に配置し、前記プリント配線基板を、前記放熱フィンの凹部の前記端子台用絶縁物を除いた上面を塞ぐように配置し、前記プリント配線基板と前記金属基板とを前記端子を介して電気的に接続し、前記放熱フィンの凹部から前記端子台用絶縁物を除いた凹部と前記プリント配線基板とで形成される空間を絶縁性注入樹脂で満たすようにしたものである。
【0010】
【0011】
【発明の実施の形態】
参考例1.
図1は参考例1に係る電力変換装置の断面構造を示す図である。図において、31、32、34〜38、S1〜S6、D1〜D6は図8と同様であり、その説明を省略する。また、1は複数のフィンを有するフィン部の上部に深さ数ミリの凹部をもつ放熱フィン、2aはプリント配線基板、3はプリント配線基板2aに設けられた注入樹脂38を注入するための注入樹脂注入穴である。
【0012】
金属基板31には半導体素子S1〜S6、還流ダイオードD1〜D6を実装し、電力変換回路20を構成する。また、プリント配線基板2aには電子部品36や端子台37を実装し、ゲート駆動回路21を構成する。
【0013】
参考例1に係る電力変換装置の製造手順について説明する。
(1)電力変換回路20が実装された金属基板31を、裏面にシリコングリース等(図示せず)を塗布した後、放熱フィン1上部の凹部にネジ等(図示せず)で固定する。
(2)金属基板31に実装している端子34と、プリント配線基板2aのスルーホール35との位置を合わせ、端子34をガイドにしてプリント配線基板2aを放熱フィン1の上端に固定し、端子34を半田付けすることにより、金属基板31とプリント配線板2aを電気的に接続する。
(3)プリント配線基板2aに設けられた樹脂注入穴3にノズル等により注入樹脂38を注入し、放熱フィン1の凹部とプリント配線基板2aとの間の空間を注入樹脂38により満たす。
【0014】
放熱フィンの凹部の側面に形成された放熱フィン壁部を、注入樹脂の囲いとして使用するようにしたので、従来の電力変換装置における絶縁体枠が不要となり、絶縁体枠の費用を節約できるとともに、絶縁体枠を取付ける工程を省くことができる。また、金属基板を放熱フィン凹部に固定するようにしたので、金属基板裏面からの放熱に加え、放熱フィンの凹部の側面に形成された放熱フィンの壁部を通して横方向からの放熱が可能となるため、放熱効率が向上し、電力変換装置の小型化が図れる。
【0015】
実施の形態1.
図2はこの発明の実施の形態1に係る電力変換装置の断面構造を示す図である。図において、31、32、34〜36、38、S1〜S6、D1〜D6は図8と同様であり、その説明を省略する。また、1は複数のフィンを有するフィン部の上部に深さ数ミリの凹部をもつ放熱フィン、2bはプリント配線基板、4は金属基板31に接着した端子台用金属片、5は端子台用絶縁物である。
【0016】
図3はこの発明の実施の形態1に係る電力変換装置の端子台の斜視図である。
図において、31は金属基板、4は金属基板31の端部に搭載接着される端子台用金属片、5は端子台用絶縁物である。参考例1においては、端子台37をプリント配線基板2aに搭載した例を示したが、実施の形態1では金属基板31に接着した端子台用金属片4と端子台用絶縁物5とを組合わせて端子台を形成するようにした。
【0017】
図4はこの発明の実施の形態1に係る電力変換装置の製造途中の断面構造を示す図である。図において、31、32、34〜36、38、S1〜S6、D1〜D6は図8と同様であり、その説明を省略する。また、1は複数のフィンを有するフィン部の上部に深さ数ミリの凹部をもつ放熱フィン、2bはプリント配線基
板、4は金属基板31に接着した端子台用金属片、6は開口部である。
【0018】
実施の形態1では、金属基板31に端子台を形成するようにしたため、プリント配線基板2bは、参考例1で示した端子台37を搭載したプリント配線基板2aよりも実装面積を小さくでき、横方向に小さい寸法としている。また、プリント配線基板2bと放熱フィン1の凹部の側面に形成された放熱フィンの壁部との間の開口部6(端子台用絶縁物5を挿入する空間)を、注入樹脂38を注入するための注入樹脂注入穴として使用する。
【0019】
図2〜図4により実施の形態1に係る電力変換装置の製造手順について説明する。
(1)電力変換回路20および端子台用金属片4が実装された金属基板31を、裏面にシリコングリース等(図示せず)を塗布した後、放熱フィン1上部の凹部にネジ等(図示せず)で固定する。
(2)金属基板31に実装している端子34と、プリント配線基板2bのスルーホール35との位置を合わせ、端子34をガイドにしてプリント配線基板2bを放熱フィン1の上端に固定し、端子34を半田付けすることにより、金属基板31とプリント配線板2bを電気的に接続する(図3)。
(3)端子台用絶縁物5を挿入する開口部6より、ノズル等により注入樹脂38を注入する。
(4)注入樹脂38をある規定量充填した後、端子台用絶縁物5を挿入する。
(5)端子台用金属片4のネジ穴にネジを通し、端子台用絶縁物5に設けたネジ穴(図示せず)に固定する。
【0020】
実施の形態1に係る電力変換装置の製造においては、放熱フィンの凹部の側面に形成された放熱フィン壁部を、注入樹脂の囲いとして使用するようにしたので、従来の電力変換装置における絶縁体枠が不要となり、絶縁体枠の費用を節約できるとともに、絶縁体枠を取付ける工程を省くことができる。また、プリント配線基板2bを横方向に小さい寸法としたことにより得られた開口部より樹脂を注入するようにしたので、短時間で多くの量の注入樹脂注入ができ、注入樹脂を充填するまでの時間を短縮できる。
【0021】
参考例2.
図5は参考例2に係る電力変換装置の断面構造を示す図である。図において、32、34〜38、S1〜S6、D1〜D6は図8と同様であり、その説明を省略する。また、1は複数のフィンを有するフィン部の上部に深さ数ミリの凹部をもつ放熱フィン、2aはプリント配線基板、3はプリント配線基板2aに設けられた注入樹脂38を注入するための注入樹脂注入穴、7は絶縁塗料である。
参考例2に係る電力変換装置は、放熱フィン1の凹部に絶縁塗料7を直接塗布し、その上に電力変換装置を形成するようにしたものである。
【0022】
図6は参考例2に係る電力変換装置の組立を示す図である。図において、1、2a、3、7、32、34〜37、S1〜S6、D1〜D6は図5と同様であり、その説明を省略する。
【0023】
図5、図6により参考例2に係る電力変換装置の製造手順について説明する。
(1)放熱フィン1上部の凹部に絶縁塗料7を直接塗布する。
(2)絶縁塗料7が形成する絶縁層の上部に、銅箔等の導電性パターン32による導体を接着する。銅箔等の導電性パターン32による導体の上に端子34、半導体素子S1〜S6、還流ダイオードD1〜D6等の電力変換回路20を形成する。
(3)プリント配線基板2aには電子部品36や端子台37を実装し、ゲート駆動回路21を構成する。
(4)プリント配線基板2aの端子34用スルーホール35の位置を合わせ、端子34をガイドにしてプリント配線基板2aを放熱フィン1の端に固定し、端子34を半田付けし、放熱フィン1の凹部に形成された電力変換回路20とプリント配線板2aとを電気的に接続する。
(5)プリント配線基板2aに設けられた注入樹脂注入穴3にノズル等により注入樹脂38を注入し、放熱フィン1の凹部を注入樹脂38により満たす。
【0024】
参考例2に係る電力変換装置においては、放熱フィンの凹部の側面に形成された放熱フィン壁部を、注入樹脂の囲いとして使用するようにしたので、従来の電力変換装置における絶縁体枠が不要となり、絶縁体枠の費用を節約できるとともに、絶縁体枠を取付ける工程を省くことができる。また、電力変換回路を放熱フィン凹部に直接形成するようにしたので、電力変換回路と放熱フィンとの間に配置されていた金属基板のベース板および金属基板の裏面に塗布されるコンパウンドを省略でき、熱抵抗が小さくなり、垂直方向の放熱効率がさらに向上する。
【0025】
【発明の効果】
この発明は、以上説明したように構成されているので、以下に記載されるような効果を奏する。
【0026】
【0027】
また、複数のフィンを有するフィン部の上部に凹部を設けた放熱フィンと、絶縁した金属ベースに導電性パターンによる導体構造をもつ電力変換回路および電気的接続を行う端子および端子台用金属片を搭載した金属基板と、前記電力変換回路を制御する制御回路等の電子部品を実装するとともに、前記端子と接続するためのスルーホールを有するプリント配線基板と、前記端子台用金属片と組合わせて、前記放熱フィンの凹部の深さより寸法を大きくした端子台を構成する端子台用絶縁物と、を備え、前記金属基板を前記放熱フィンの凹部に配置するとともに、前記端子台用絶縁物を前記金属基板上で、かつ前記放熱フィンの凹部の一側面側に配置し、前記プリント配線基板を、前記放熱フィンの凹部の前記端子台用絶縁物を除いた上面を塞ぐように配置し、前記プリント配線基板と前記金属基板とを前記端子を介して電気的に接続し、前記放熱フィンの凹部から前記端子台用絶縁物を除いた凹部と前記プリント配線基板とで形成される空間を絶縁性注入樹脂で満たすようにしたので、
放熱フィンの凹部の側面に形成された放熱フィン壁部を、注入樹脂の囲いとして使用でき、従来の電力変換装置における絶縁体枠が不要となり、絶縁体枠の費用を節約できるとともに、絶縁体枠を取付ける工程を省くことができる。また、プリント配線基板2bを横方向に小さい寸法としたことにより得られた開口部より樹脂を注入するようにしたので、短時間で多くの量の注入樹脂注入ができ、注入樹脂を充填するまでの時間を短縮できる。
【0028】
【図面の簡単な説明】
【図1】 参考例1に係る電力変換装置の断面構造を示す図である。
【図2】 この発明の実施の形態1に係る電力変換装置の断面構造を示す図である。
【図3】 この発明の実施の形態1に係る電力変換装置の端子台の斜視図である。
【図4】 この発明の実施の形態1に係る電力変換装置の製造途中の断面構造を示す図である。
【図5】 参考例2に係る電力変換装置の断面構造を示す図である。
【図6】 参考例2に係る電力変換装置の組立を示す図である。
【図7】 従来の電力変換装置の構成を示す図である。
【図8】 従来の電力変換装置の断面構造を示す図である。
【符号の説明】
1 放熱フィン、 2a,2b プリント配線基板、 3 注入樹脂注入穴、 4 端子台用金属片、 5 端子台用絶縁物、 6 開口部、 7 絶縁塗料、 20 電力変換回路、 21 ゲート駆動回路、 30 放熱フィン、 31 金属基板、 32 導電性パターン、 33 プリント配線基板、 34 端子、 35 スルーホール、 36 電子部品、 37 端子台、 38 注入樹脂、 39 絶縁体枠、 S1〜S6 半導体素子、 D1〜D6 還流ダイオード、 P,N 直流入力端子、 U,V,W 交流出力端子。
Claims (1)
- 複数のフィンを有するフィン部の上部に凹部を設けた放熱フィンと、
絶縁した金属ベースに導電性パターンによる導体構造をもつ電力変換回路および電気的接続を行う端子および端子台用金属片を搭載した金属基板と、
前記電力変換回路を制御する制御回路等の電子部品を実装するとともに、前記端子と接続するためのスルーホールを有するプリント配線基板と、
前記端子台用金属片と組合わせて、前記放熱フィンの凹部の深さより寸法を大きくした端子台を構成する端子台用絶縁物と、を備え、
前記金属基板を前記放熱フィンの凹部に配置するとともに、前記端子台用絶縁物を前記金属基板上で、かつ前記放熱フィンの凹部の一側面側に配置し、前記プリント配線基板を、前記放熱フィンの凹部の前記端子台用絶縁物を除いた上面を塞ぐように配置し、前記プリント配線基板と前記金属基板とを前記端子を介して電気的に接続し、前記放熱フィンの凹部から前記端子台用絶縁物を除いた凹部と前記プリント配線基板とで形成される空間を絶縁性注入樹脂で満たすようにしたことを特徴とする電力変換装置。
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