JPS58111946U - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS58111946U JPS58111946U JP797482U JP797482U JPS58111946U JP S58111946 U JPS58111946 U JP S58111946U JP 797482 U JP797482 U JP 797482U JP 797482 U JP797482 U JP 797482U JP S58111946 U JPS58111946 U JP S58111946U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic components
- substrate
- lsi chip
- abstract
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図、第２図ａ、 ｂ、第３図及び第４図は断面図で
ある。 符号、１１：基板、１２．．１２゜：配線パターン、１
３１．１３□＝ＬＳＩチツプ、１４□、１４２：半田付
は部、１５□、１５□：ポツティング樹脂。
ある。 符号、１１：基板、１２．．１２゜：配線パターン、１
３１．１３□＝ＬＳＩチツプ、１４□、１４２：半田付
は部、１５□、１５□：ポツティング樹脂。
Claims (1)
- 基板にＬＳＩチップをボンディングして構成した電子部
品に於て、上記基板の表・裏面に相対する・位置関係で
それぞれＬＳＩチップをボンディングする構成としたこ
とを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP797482U JPS58111946U (ja) | 1982-01-22 | 1982-01-22 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP797482U JPS58111946U (ja) | 1982-01-22 | 1982-01-22 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58111946U true JPS58111946U (ja) | 1983-07-30 |
Family
ID=30020697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP797482U Pending JPS58111946U (ja) | 1982-01-22 | 1982-01-22 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58111946U (ja) |
-
1982
- 1982-01-22 JP JP797482U patent/JPS58111946U/ja active Pending
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