JPS614463U - ハイブリツド集積回路 - Google Patents

ハイブリツド集積回路

Info

Publication number
JPS614463U
JPS614463U JP8913484U JP8913484U JPS614463U JP S614463 U JPS614463 U JP S614463U JP 8913484 U JP8913484 U JP 8913484U JP 8913484 U JP8913484 U JP 8913484U JP S614463 U JPS614463 U JP S614463U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
hybrid integrated
ceramic substrates
wiring pattern
abstract
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8913484U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0231794Y2 (ja
Inventor
悟 岸本
Original Assignee
富士通テン株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士通テン株式会社 filed Critical 富士通テン株式会社
Priority to JP8913484U priority Critical patent/JPS614463U/ja
Publication of JPS614463U publication Critical patent/JPS614463U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0231794Y2 publication Critical patent/JPH0231794Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示す構成図、第２図は本考
案の他の実施例を示す構成図、第３図および第４図は従
来のハイブリッド集積回路の異なる例を示す構成図であ
る。 図中、１．１’はセラミック基板、２． ２’は電子
部品ミ３は外部端子である。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）２枚のセラミック基板の各一面に配線パターンを
    形成して必要な電子部品を半田付けし、且つ該２枚のセ
    ラミック基板の他面同士を接着して一体化し、さらに両
    基板の端部を挾むように該配線パターンに接続される外
    部端子を複数本設けてなることを特徴とするハイブリッ
    ド集積回路。
  2. （２）前記２枚のセラミック基板が金属板を介して接着
    されることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項
    記載のハイブリッド集積回路。
JP8913484U 1984-06-15 1984-06-15 ハイブリツド集積回路 Granted JPS614463U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8913484U JPS614463U (ja) 1984-06-15 1984-06-15 ハイブリツド集積回路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8913484U JPS614463U (ja) 1984-06-15 1984-06-15 ハイブリツド集積回路

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS614463U true JPS614463U (ja) 1986-01-11
JPH0231794Y2 JPH0231794Y2 (ja) 1990-08-28

Family

ID=30642918

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8913484U Granted JPS614463U (ja) 1984-06-15 1984-06-15 ハイブリツド集積回路

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS614463U (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5584980U (ja) * 1978-12-07 1980-06-11
JPS566664U (ja) * 1979-06-29 1981-01-21
JPS599552U (ja) * 1982-07-09 1984-01-21 株式会社日立製作所 混成厚膜集積回路

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH575927A5 (en) * 1971-08-04 1976-05-31 Byk Gulden Lomberg Chem Fab Halogenated 4,4-diphenylpiperidines - with cns stimulant activity
JPS51103723A (ja) * 1975-03-10 1976-09-13 Victor Company Of Japan Suiheihenkokairo

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5584980U (ja) * 1978-12-07 1980-06-11
JPS566664U (ja) * 1979-06-29 1981-01-21
JPS599552U (ja) * 1982-07-09 1984-01-21 株式会社日立製作所 混成厚膜集積回路

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0231794Y2 (ja) 1990-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS614463U (ja) ハイブリツド集積回路
JPS59121850U (ja) Ｌｓｉチツプ
JPS60181069U (ja) 基板結合用ハイブリツドｉｃ
JPS59107139U (ja) 回路基板のｉｃチップ実装構造
JPS59159975U (ja) 混成集積回路基板
JPS5899863U (ja) 混成集積回路
JPS58131639U (ja) 混成集積回路装置
JPS60169860U (ja) 混成集積回路
JPS6134770U (ja) 実装部品
JPS606242U (ja) 混成集積回路
JPS59185853U (ja) マイクロ波集積回路用金属パツケ−ジ
JPS606269U (ja) 混成集積回路用基板
JPS59121856U (ja) プリント基板
JPS5952659U (ja) 混成集積回路
JPS5999477U (ja) 混成集積回路装置
JPS58166072U (ja) 立体構造混成集積回路
JPS59135628U (ja) ブロツク化した電気回路用チツプ部品
JPS60194372U (ja) 混成集積回路
JPS58111946U (ja) 電子部品
JPS5926266U (ja) 混成集積回路
JPS59176175U (ja) プリント回路基板
JPS5914352U (ja) 混成厚膜回路基板
JPS58124974U (ja) 配線基板
JPS60141153U (ja) 混成回路
JPS58106977U (ja) セラミツク基板実装構造