JPS60181069U - 基板結合用ハイブリツドic - Google Patents
基板結合用ハイブリツドicInfo
- Publication number
- JPS60181069U JPS60181069U JP6882584U JP6882584U JPS60181069U JP S60181069 U JPS60181069 U JP S60181069U JP 6882584 U JP6882584 U JP 6882584U JP 6882584 U JP6882584 U JP 6882584U JP S60181069 U JPS60181069 U JP S60181069U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid
- substrate bonding
- abstract
- board
- recorded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案に係る基板結合用ハイブリッドICを略
示した説明図、第2図は基板結合用ハイブリッドICの
実際使用例を略示した一部断面斜視図である。 10・・・・・・基板結合用ハイブリッドIC,li。 12・・・・・・外部端子、13・・・・・・導体、2
0,30・・・・・・回路基板。
示した説明図、第2図は基板結合用ハイブリッドICの
実際使用例を略示した一部断面斜視図である。 10・・・・・・基板結合用ハイブリッドIC,li。 12・・・・・・外部端子、13・・・・・・導体、2
0,30・・・・・・回路基板。
Claims (1)
- 所望の回路を形成した基板の少なくとも二側辺端部に複
数個の真直な外部端子を配設したことを特徴とする基板
結合用ハイブリッドIC0
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6882584U JPS60181069U (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | 基板結合用ハイブリツドic |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6882584U JPS60181069U (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | 基板結合用ハイブリツドic |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60181069U true JPS60181069U (ja) | 1985-12-02 |
Family
ID=30603924
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6882584U Pending JPS60181069U (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | 基板結合用ハイブリツドic |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60181069U (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5255923U (ja) * | 1975-10-13 | 1977-04-22 | ||
JPS5229451B2 (ja) * | 1972-12-12 | 1977-08-02 |
-
1984
- 1984-05-10 JP JP6882584U patent/JPS60181069U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5229451B2 (ja) * | 1972-12-12 | 1977-08-02 | ||
JPS5255923U (ja) * | 1975-10-13 | 1977-04-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS60181069U (ja) | 基板結合用ハイブリツドic | |
JPS59149643U (ja) | Icリ−ド端子 | |
JPS59152776U (ja) | 多層プリント板とコネクタの接続構造 | |
JPS5923830U (ja) | デ−タ設定器具 | |
JPS6112267U (ja) | プリント配線基板 | |
JPS5928983U (ja) | コネクタ | |
JPS6115753U (ja) | 半導体装置 | |
JPS6076058U (ja) | 電子部品の実装構造 | |
JPS5949378U (ja) | コネクタ | |
JPS6013768U (ja) | 印刷配線板の接続装置 | |
JPS6120078U (ja) | プリント配線板 | |
JPS6087450U (ja) | 回路結線 | |
JPS6039277U (ja) | 配線基板装置 | |
JPS6061753U (ja) | 印刷配線板 | |
JPS59121856U (ja) | プリント基板 | |
JPS614259U (ja) | 集積回路内蔵カ−ド | |
JPS60169860U (ja) | 混成集積回路 | |
JPS6080678U (ja) | 貼合せ基板用リ−ド端子 | |
JPS60137466U (ja) | 電気回路基板 | |
JPS59145057U (ja) | プリント配線板 | |
JPS59112490U (ja) | 接続装置 | |
JPS58187858U (ja) | Icカ−ド | |
JPS6061743U (ja) | 集積回路パツケ−ジ | |
JPS6071192U (ja) | プリント基板 | |
JPS59143050U (ja) | 半導体装置 |