JPS5926266U - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

Info

Publication number
JPS5926266U
JPS5926266U JP11991782U JP11991782U JPS5926266U JP S5926266 U JPS5926266 U JP S5926266U JP 11991782 U JP11991782 U JP 11991782U JP 11991782 U JP11991782 U JP 11991782U JP S5926266 U JPS5926266 U JP S5926266U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
hybrid integrated
sides
insulating substrate
circuits
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11991782U
Other languages
English (en)
Inventor
田代　通也
Original Assignee
株式会社東芝
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社東芝 filed Critical 株式会社東芝
Priority to JP11991782U priority Critical patent/JPS5926266U/ja
Publication of JPS5926266U publication Critical patent/JPS5926266U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のハイブリッドＩＣの構造を示す図であり
第１図ａは、正面図、第１図すは側面図である。第２図
、第３図は従来のハイブリッドＩＣの欠点を説明するた
めの図、第４図は本考案の一実施例を示す図であり第４
図ａは表側、第４図すは裏側を示す図である。第５図は
本考案の他の実施例を示す図であり、第５図ａは正面図
、第５図すは側面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・導体、３・・・・
・・電子部品、Ａ〜Ｈ・・・・・・リード端子、５・・
・・・・導電性接着剤。

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）絶縁基板上に回路部品を実装してなる混成集積回
    路において、前記絶縁基板の両面にそれぞれ独立した回
    路を形成したことを特徴とする混成集積回路。
  2. （２）前記両面の各回路は電源供給端子を共通にしたこ
    とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第（１）項記載
    の混成集積回路。
  3. （３）前記絶縁基板を金属板を絶縁物で被覆した基板か
    ら構成し、両面の回路間にシールド効果をもたらせたこ
    とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第（１）項記載
    の混成集積回路。
JP11991782U 1982-08-09 1982-08-09 混成集積回路 Pending JPS5926266U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11991782U JPS5926266U (ja) 1982-08-09 1982-08-09 混成集積回路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11991782U JPS5926266U (ja) 1982-08-09 1982-08-09 混成集積回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5926266U true JPS5926266U (ja) 1984-02-18

Family

ID=30275022

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11991782U Pending JPS5926266U (ja) 1982-08-09 1982-08-09 混成集積回路

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5926266U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5926266U (ja) 混成集積回路
JPS5859247U (ja) 電気回路構造
JPS5916174U (ja) 電気部品の取付け構造
JPS60124069U (ja) プリント基板
JPS5942070U (ja) 小型電気部品の取付構造
JPS58180640U (ja) 導電リ−ド端子
JPS60149172U (ja) フレキシブル基板
JPS5918459U (ja) 電気素子取付構造
JPS59159975U (ja) 混成集積回路基板
JPS58147181U (ja) ソケツト
JPS606242U (ja) 混成集積回路
JPS5942069U (ja) 小型電気部品の取付構造
JPS5952659U (ja) 混成集積回路
JPS60130674U (ja) 厚膜混成集積回路用基板
JPS59135628U (ja) ブロツク化した電気回路用チツプ部品
JPS60181031U (ja) チツプキヤリアの基板構造
JPS5834765U (ja) 混成集積回路
JPS60141153U (ja) 混成回路
JPS5998692U (ja) 混成集積回路装置
JPS59158334U (ja) 回路部品
JPS5869935U (ja) 極薄型ｉｃの接続用リ−ド板
JPS59103469U (ja) 回路基板
JPS6078139U (ja) 混成集積回路装置
JPS5974720U (ja) 電子部品
JPS59128747U (ja) 積層混成集積回路装置用リ−ドフレ−ム