JPS60141153U - 混成回路 - Google Patents
混成回路Info
- Publication number
- JPS60141153U JPS60141153U JP1984027081U JP2708184U JPS60141153U JP S60141153 U JPS60141153 U JP S60141153U JP 1984027081 U JP1984027081 U JP 1984027081U JP 2708184 U JP2708184 U JP 2708184U JP S60141153 U JPS60141153 U JP S60141153U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- hybrid circuit
- flat package
- circuit
- flat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案の混成回路に用いられるバッフアートデ
ィレーラインの回路図、第2・図、第3図、第6図は本
考案の混成回路の実施例を示す説明図、第慣図と第5図
は本考案の混成回路の部分斜視図、第7図、第8図は本
考案の混成回路の他の実施例を示す説明図である。 1:入力端子、2.3.4.5.6:出力端子、10,
17:基板、11:フラットパッケージ、12,13,
18,19,20:導体パターン、14:底面、15,
16:水平部分、IA〜6A:外部端子、61〜G6:
TTL素子、J1〜J5:ジャンパーリード。
ィレーラインの回路図、第2・図、第3図、第6図は本
考案の混成回路の実施例を示す説明図、第慣図と第5図
は本考案の混成回路の部分斜視図、第7図、第8図は本
考案の混成回路の他の実施例を示す説明図である。 1:入力端子、2.3.4.5.6:出力端子、10,
17:基板、11:フラットパッケージ、12,13,
18,19,20:導体パターン、14:底面、15,
16:水平部分、IA〜6A:外部端子、61〜G6:
TTL素子、J1〜J5:ジャンパーリード。
Claims (2)
- (1)コイルとコンデンサを配置して構成された遅延線
の基板が集積回路のフラットパッケージ上に載置してあ
り、集積回路と基板の回路の接続が該基板の側辺でフラ
ットパッケージの端子を介して行われており、該基板と
該フラットパッケージを挾んで2列に外部端子を露呈さ
せた状態で全体を樹脂封止しである混成回路においで、
フラットパッケージの少くとも1つの端子はジャンパー
リードを経て基板の側辺に接続されていることを特徴と
する混成回路。 - (2)ジャンパーリードは平たい金属片を用いて形成さ
れている実用新案登録請求の範囲第1項記載の混成回路
。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984027081U JPS60141153U (ja) | 1984-02-27 | 1984-02-27 | 混成回路 |
US06/701,211 US4656442A (en) | 1984-02-27 | 1985-02-13 | Hybrid circuit device |
IT8547722A IT1180736B (it) | 1984-02-27 | 1985-02-25 | Dispositivo a circuito ibrido |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984027081U JPS60141153U (ja) | 1984-02-27 | 1984-02-27 | 混成回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60141153U true JPS60141153U (ja) | 1985-09-18 |
JPH025491Y2 JPH025491Y2 (ja) | 1990-02-09 |
Family
ID=30523695
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1984027081U Granted JPS60141153U (ja) | 1984-02-27 | 1984-02-27 | 混成回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60141153U (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58369U (ja) * | 1981-06-26 | 1983-01-05 | 株式会社日立製作所 | 配線間接続用金具 |
JPS5889953U (ja) * | 1981-12-14 | 1983-06-17 | 東光株式会社 | 混成回路 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58369B2 (ja) * | 1976-07-15 | 1983-01-06 | 株式会社クボタ | 合成樹脂フロ−トのブロ−成形方法 |
-
1984
- 1984-02-27 JP JP1984027081U patent/JPS60141153U/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58369U (ja) * | 1981-06-26 | 1983-01-05 | 株式会社日立製作所 | 配線間接続用金具 |
JPS5889953U (ja) * | 1981-12-14 | 1983-06-17 | 東光株式会社 | 混成回路 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH025491Y2 (ja) | 1990-02-09 |
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