JPS60141153U - 混成回路 - Google Patents

混成回路

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Publication number
JPS60141153U
JPS60141153U JP1984027081U JP2708184U JPS60141153U JP S60141153 U JPS60141153 U JP S60141153U JP 1984027081 U JP1984027081 U JP 1984027081U JP 2708184 U JP2708184 U JP 2708184U JP S60141153 U JPS60141153 U JP S60141153U
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JP
Japan
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board
hybrid circuit
flat package
circuit
flat
Prior art date
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Application number
JP1984027081U
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JPH025491Y2 (ja
Inventor
早川　康満
Original Assignee
東光株式会社
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Publication date
Application filed by 東光株式会社 filed Critical 東光株式会社
Priority to JP1984027081U priority Critical patent/JPS60141153U/ja
Priority to US06/701,211 priority patent/US4656442A/en
Priority to IT8547722A priority patent/IT1180736B/it
Publication of JPS60141153U publication Critical patent/JPS60141153U/ja
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の混成回路に用いられるバッフアートデ
ィレーラインの回路図、第２・図、第３図、第６図は本
考案の混成回路の実施例を示す説明図、第慣図と第５図
は本考案の混成回路の部分斜視図、第７図、第８図は本
考案の混成回路の他の実施例を示す説明図である。 １：入力端子、２．３．４．５．６：出力端子、１０，
１７：基板、１１：フラットパッケージ、１２，１３，
１８，１９，２０：導体パターン、１４：底面、１５，
１６：水平部分、ＩＡ〜６Ａ：外部端子、６１〜Ｇ６：
ＴＴＬ素子、Ｊ１〜Ｊ５：ジャンパーリード。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）コイルとコンデンサを配置して構成された遅延線
    の基板が集積回路のフラットパッケージ上に載置してあ
    り、集積回路と基板の回路の接続が該基板の側辺でフラ
    ットパッケージの端子を介して行われており、該基板と
    該フラットパッケージを挾んで２列に外部端子を露呈さ
    せた状態で全体を樹脂封止しである混成回路においで、
    フラットパッケージの少くとも１つの端子はジャンパー
    リードを経て基板の側辺に接続されていることを特徴と
    する混成回路。
  2. （２）ジャンパーリードは平たい金属片を用いて形成さ
    れている実用新案登録請求の範囲第１項記載の混成回路
    。
JP1984027081U 1984-02-27 1984-02-27 混成回路 Granted JPS60141153U (ja)

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JP1984027081U JPS60141153U (ja) 1984-02-27 1984-02-27 混成回路
US06/701,211 US4656442A (en) 1984-02-27 1985-02-13 Hybrid circuit device
IT8547722A IT1180736B (it) 1984-02-27 1985-02-25 Dispositivo a circuito ibrido

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1984027081U JPS60141153U (ja) 1984-02-27 1984-02-27 混成回路

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60141153U true JPS60141153U (ja) 1985-09-18
JPH025491Y2 JPH025491Y2 (ja) 1990-02-09

Family

ID=30523695

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58369U (ja) * 1981-06-26 1983-01-05 株式会社日立製作所 配線間接続用金具
JPS5889953U (ja) * 1981-12-14 1983-06-17 東光株式会社 混成回路

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58369B2 (ja) * 1976-07-15 1983-01-06 株式会社クボタ 合成樹脂フロ−トのブロ−成形方法

Patent Citations (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58369U (ja) * 1981-06-26 1983-01-05 株式会社日立製作所 配線間接続用金具
JPS5889953U (ja) * 1981-12-14 1983-06-17 東光株式会社 混成回路

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JPH025491Y2 (ja) 1990-02-09

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