JPS5889953U - 混成回路 - Google Patents

混成回路

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Publication number
JPS5889953U
JPS5889953U JP18589081U JP18589081U JPS5889953U JP S5889953 U JPS5889953 U JP S5889953U JP 18589081 U JP18589081 U JP 18589081U JP 18589081 U JP18589081 U JP 18589081U JP S5889953 U JPS5889953 U JP S5889953U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
flat package
delay line
circuit
hybrid circuit
Prior art date
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Application number
JP18589081U
Other languages
English (en)
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JPS618613Y2 (ja
Inventor
早川　康満
遠藤　国久
Original Assignee
東光株式会社
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Publication date
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Publication of JPS5889953U publication Critical patent/JPS5889953U/ja
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は集積回路と遅延線を接続また混成回路の斜視図
であり、第２図は本考案の混成回路の実施例を示す斜視
図であり、第３図、第４図は第２図の部分拡大斜視図で
あり、第５図は第２図の回路図であり、第６図は本考案
の混成回路の製造方法を説明するための平面図である。 １：基板、２：フラットパッケージ、３．　３Ａ。 ３Ｂ：フラットパッケージ２の端子、４Ａ、　　４Ｂ。 ４Ｃ，４Ｄ：端子、９：リードパターン、１０：溝、１
１：デュアルインラインパッケージ、１４：リード線、
１５．１６：端子、１７：切溝、１８：切欠部、１９：
リードフレーム。

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）複数のコイルとコンデンサを配置して構成された
    遅延線の基板が集積回路のフラットパッケージ上に載置
    してあり、フラットパッケージの端子を上側に折り曲げ
    該基板の側辺で遅延線の回路と集積回路とが接続されて
    おり、フラットパッケージの折り曲げなかった端子を別
    の端子に接続して該別の端子を下側に折り曲げ該フラッ
    トパッケージを挾んで２列に引き出する共に該別の端子
    を露呈させた状態で全体を樹脂封止しであることを特徴
    とする混成回路。
  2. （２）上側に折り曲げたフラットパッケージの端子は遅
    延線の基板の側辺に設けられた溝に嵌合していると共に
    該溝の周囲に形成されている遅延線の回路のリードパタ
    ーンと接続されている実用新案登録請求の範囲第１項記
    載の混成回路。
  3. （３）フラットパッケージの端子と別の端子との接続部
    分では、別の端子の幅がフラットパッケージの端子の幅
    よりも広くしであると共に上下いぜれかの側に折り曲げ
    である該別の端子の先端に設けられた切欠部にフラット
    パッケージの該端子が嵌合している実用新案登録請求の
    範囲第１項記載の混成回路。
  4. （４）　　遅延線を構成する複数のコイルとコンデンサ
    は基板の片側主表面に配置してあり、基板の裏面が集積
    回路のフラットパッケージ上に載置しである実用新案登
    録請求の範囲第１項記載の混成回路。
JP18589081U 1981-12-14 1981-12-14 混成回路 Granted JPS5889953U (ja)

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JP18589081U JPS5889953U (ja) 1981-12-14 1981-12-14 混成回路

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JP18589081U JPS5889953U (ja) 1981-12-14 1981-12-14 混成回路

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JPS5889953U true JPS5889953U (ja) 1983-06-17
JPS618613Y2 JPS618613Y2 (ja) 1986-03-17

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60141153U (ja) * 1984-02-27 1985-09-18 東光株式会社 混成回路
JP2017191954A (ja) * 2017-07-27 2017-10-19 新電元工業株式会社 リードフレーム及びリードフレームの製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60141153U (ja) * 1984-02-27 1985-09-18 東光株式会社 混成回路
JP2017191954A (ja) * 2017-07-27 2017-10-19 新電元工業株式会社 リードフレーム及びリードフレームの製造方法

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JPS618613Y2 (ja) 1986-03-17

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