JPS5914349U - フラツトパツケ−ジｉｃ - Google Patents

フラツトパツケ−ジｉｃ

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Publication number
JPS5914349U
JPS5914349U JP11009382U JP11009382U JPS5914349U JP S5914349 U JPS5914349 U JP S5914349U JP 11009382 U JP11009382 U JP 11009382U JP 11009382 U JP11009382 U JP 11009382U JP S5914349 U JPS5914349 U JP S5914349U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flat package
pattern
lead wires
shortened
view
Prior art date
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Pending
Application number
JP11009382U
Other languages
English (en)
Inventor
森谷　文治
Original Assignee
パイオニア株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by パイオニア株式会社 filed Critical パイオニア株式会社
Priority to JP11009382U priority Critical patent/JPS5914349U/ja
Publication of JPS5914349U publication Critical patent/JPS5914349U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
−第１図は従来のフラットパッケージＩＣの平面図、第
２図は従来のフラットパッケージＩＣのリード線とプリ
ント基板のパターンとの半田付状態を示す平面図、第３
図は第２図の側面図、第４図はこの考案のフラットパッ
ケージＩＣの一実施例の平面図、第５図ａないし第５図
ｅはそれぞれこの考案のフ与ットパッケー？ＩＣのリー
ド線をプリント基板のパターンに半田付けを行う場合の
工　　−程説明図である。 １１−・・・・・フラットパッケージＩＣ，１２，１３
・・・・・・リード線、１４１１＠６１１１１＠プリン
ト基板、Ｉ　Ｆｅ・ｃｅｓスペーサ、１６．１７−・・
・・・半田、Ｉ　Ｂａｓｅｍａ・パターン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複薮柄平行状に配列されたリード線の線長を交互に長短
    をつけたことを特徴とするフラットパッケージＩＣ。
JP11009382U 1982-07-19 1982-07-19 フラツトパツケ−ジｉｃ Pending JPS5914349U (ja)

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JP11009382U JPS5914349U (ja) 1982-07-19 1982-07-19 フラツトパツケ−ジｉｃ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11009382U JPS5914349U (ja) 1982-07-19 1982-07-19 フラツトパツケ−ジｉｃ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5914349U true JPS5914349U (ja) 1984-01-28

Family

ID=30256195

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11009382U Pending JPS5914349U (ja) 1982-07-19 1982-07-19 フラツトパツケ−ジｉｃ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5914349U (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5462782A (en) * 1977-10-27 1979-05-21 Sharp Corp Package method of semiconductor device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5462782A (en) * 1977-10-27 1979-05-21 Sharp Corp Package method of semiconductor device

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