JPS595094U - 拡張用メモリ−モジユ−ルの構造 - Google Patents

拡張用メモリ−モジユ−ルの構造

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JPS595094U
JPS595094U JP9894382U JP9894382U JPS595094U JP S595094 U JPS595094 U JP S595094U JP 9894382 U JP9894382 U JP 9894382U JP 9894382 U JP9894382 U JP 9894382U JP S595094 U JPS595094 U JP S595094U
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JP
Japan
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memory module
module structure
expansion memory
lsi
wiring pattern
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Pending
Application number
JP9894382U
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English (en)
Inventor
幸弘 井上
Original Assignee
シャープ株式会社
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Publication date
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Publication of JPS595094U publication Critical patent/JPS595094U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の拡張用メモリーモジュールとその取付構
造を示す図、第２図は本考案に係る拡張用メモリーモジ
ュールの縦断面図、第３図は同裏面図、第４図は同モジ
ュールの取付構造を示す図である。 ８は基板、９は配線パターン、１０はメモリー用ＬＳＩ
、１１は樹脂モールド、１２は配線パターンの延長部分
、１４は電源パターン、１８はゴムコネクター。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板上の配線パターンにメモリー用ＬＳＩををフリップ
    チップボンデングし、該ＬＳＩを樹脂にてモールドする
    ととも！巳、前記配線パターンを基板のＬＳＩ取付面と
    反対側の面まで延長形成して成ることを特徴とする拡張
    用メモリーモジュール構造。
JP9894382U 1982-06-29 1982-06-29 拡張用メモリ−モジユ−ルの構造 Pending JPS595094U (ja)

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