JPS60167340U - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPS60167340U
JPS60167340U JP5468484U JP5468484U JPS60167340U JP S60167340 U JPS60167340 U JP S60167340U JP 5468484 U JP5468484 U JP 5468484U JP 5468484 U JP5468484 U JP 5468484U JP S60167340 U JPS60167340 U JP S60167340U
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JP
Japan
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integrated circuit
circuit device
hybrid integrated
fixing part
board
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Pending
Application number
JP5468484U
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English (en)
Inventor
石井　善次
佐々木　弘夫
Original Assignee
日本電気株式会社
光山電気工業株式会社
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Publication date
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Priority to JP5468484U priority Critical patent/JPS60167340U/ja
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の外装用モール、ドケースと基板固定部と
の位置関係を示した図で、ａは平面図、ｂは側面図、Ｃ
は正面図、第２図は従来の混成集積回路装置の構造を示
した断面図、第３図は本考案による外装用モールドケー
スと基板固定部との位置関係の一実施例を示した図で、
ａは平面図、ｂは側面図、Ｃは正面図、第４図ａは本考
案による混成集積回路装置の一実施例の構造を示した断
面図、第４図すは同図ａのリードの接続部拡大図である
。 １・・・外装用モールドケース、２′・・・基板固定部
、３・・・樹脂、４川部品、５′・・・リード、６・・
・基板、７・・・外装用モールドケース１と基板６間の
隙間。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 外装用モールドケースに樹脂封入を行ない、部品搭載し
    た基板を前記樹脂に浸漬して前記外装用モールドケース
    内に設けられた基板固定部に設置する混成集積回路装置
    において、前記基板固定部を傾けて設け、前記基板を斜
    めに設置したことを特徴とする混成集積回路装置。
JP5468484U 1984-04-16 1984-04-16 混成集積回路装置 Pending JPS60167340U (ja)

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JP5468484U JPS60167340U (ja) 1984-04-16 1984-04-16 混成集積回路装置

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JPS60167340U true JPS60167340U (ja) 1985-11-06

Family

ID=30576657

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JP5468484U Pending JPS60167340U (ja) 1984-04-16 1984-04-16 混成集積回路装置

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56167336A (en) * 1980-05-26 1981-12-23 Toshiba Corp Manufacture of resin-sealed type module

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56167336A (en) * 1980-05-26 1981-12-23 Toshiba Corp Manufacture of resin-sealed type module

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