JPS6112277U - フラツトリ−ドパツケ−ジ型電子部品の実装構造 - Google Patents

フラツトリ−ドパツケ−ジ型電子部品の実装構造

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JPS6112277U
JPS6112277U JP9721184U JP9721184U JPS6112277U JP S6112277 U JPS6112277 U JP S6112277U JP 9721184 U JP9721184 U JP 9721184U JP 9721184 U JP9721184 U JP 9721184U JP S6112277 U JPS6112277 U JP S6112277U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
type electronic
package type
flat
lead package
mounting structure
Prior art date
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Pending
Application number
JP9721184U
Other languages
English (en)
Inventor
雄二 山田
利弘 坂村
Original Assignee
富士通株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
Priority to JP9721184U priority Critical patent/JPS6112277U/ja
Publication of JPS6112277U publication Critical patent/JPS6112277U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】 第１図は本考案一実施例のフラットリードパツケージ型
電子部品の実装構造を示す図、第２図はフラットリード
パッケージ型電子部品の冷却構造を示す図である。 図中、１５・・・・・・フラットリードパッケージ型電
子部品、２・・・・・・リード、３・・・・・・プリン
ト基板、４・・・・・・冷却機構、６・・・・・・補強
部材（形状記憶合金）。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. フラットリードパッケージ型電子部品のパッケージ裏面
    と該フラットリードパッケージ型電子部品が実装される
    プリント配線基板上のリード取付面との空隙間に温度変
    化に応じて圧力が変化する補強部材を設けたことを特徴
    とするフラットリードパッケージ型電子部品の実装構造
    。
JP9721184U 1984-06-28 1984-06-28 フラツトリ−ドパツケ−ジ型電子部品の実装構造 Pending JPS6112277U (ja)

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JPS6112277U true JPS6112277U (ja) 1986-01-24

Family

ID=30656744

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9721184U Pending JPS6112277U (ja) 1984-06-28 1984-06-28 フラツトリ−ドパツケ−ジ型電子部品の実装構造

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0271594A (ja) * 1988-03-22 1990-03-12 Bull Sa 圧力により２つの部品を互いに固定する装置

Cited By (1)

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