JPS609232U - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPS609232U
JPS609232U JP10119583U JP10119583U JPS609232U JP S609232 U JPS609232 U JP S609232U JP 10119583 U JP10119583 U JP 10119583U JP 10119583 U JP10119583 U JP 10119583U JP S609232 U JPS609232 U JP S609232U
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JP
Japan
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integrated circuit
circuit device
hybrid integrated
attached
heat dissipation
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Application number
JP10119583U
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Inventor
長岡　亮一
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Publication of JPS609232U publication Critical patent/JPS609232U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の混成集積回路装置の一例の斜視図、第２
図は従来の第１図の混合集積回路装置を取り付けた装置
の断面図、第３図は本考案実施例の混成集積回路装置の
斜視図、第４図は第３図の本考案実施例の混成集積回路
装置を取り付けた装置の断面図である。 １・・・・・・回路基板、２・・・・・・搭載部品、３
・・・・・・放熱用金属片、４・・・・・・外部接続用
リード、５・・・・・・プリント板、６・・・・・・シ
ャーシ、７・・・・・・ねじ、８，９・・・・・・部品
。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板の一面に膜回路が形成され、他面に放熱用金属
    片が取り付けられた混成集積回路装置において、外部接
    続用端子が放熱用金属片が取り付けられた側と反対の方
    向に突出していることを特徴とする混成集積回路装置。
JP10119583U 1983-06-30 1983-06-30 混成集積回路装置 Pending JPS609232U (ja)

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JP10119583U JPS609232U (ja) 1983-06-30 1983-06-30 混成集積回路装置

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JP10119583U JPS609232U (ja) 1983-06-30 1983-06-30 混成集積回路装置

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JPS609232U true JPS609232U (ja) 1985-01-22

Family

ID=30239066

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