JPS6418780U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6418780U JPS6418780U JP11193687U JP11193687U JPS6418780U JP S6418780 U JPS6418780 U JP S6418780U JP 11193687 U JP11193687 U JP 11193687U JP 11193687 U JP11193687 U JP 11193687U JP S6418780 U JPS6418780 U JP S6418780U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- substrate
- electronic component
- adhesive layer
- layer formed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 4
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案に係る実装基板の一実施例を示
す説明図、第２図は他の実施例を示す説明図、第
３図は更に他の実施例を示す説明図、第４図から
第６図はそれぞれ実装基板の従来例を示す説明図
である。 １……空芯コイル、２……基板、３……シリコ
ン、４……シリコン。
す説明図、第２図は他の実施例を示す説明図、第
３図は更に他の実施例を示す説明図、第４図から
第６図はそれぞれ実装基板の従来例を示す説明図
である。 １……空芯コイル、２……基板、３……シリコ
ン、４……シリコン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁基板の少なくとも片面に導体層を形成した
基板と、 この基板上に実装された電子部品と前記基板と
の間に粘性を有する接着剤で形成された第一の接
着層と、 この第一の接着層と前記基板及び前記電子部品
との間に前記接着剤と異なる粘性を有した接着剤
で形成された第二の接着層とを具備したことを特
徴とする実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11193687U JPS6418780U (ja) | 1987-07-23 | 1987-07-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11193687U JPS6418780U (ja) | 1987-07-23 | 1987-07-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6418780U true JPS6418780U (ja) | 1989-01-30 |
Family
ID=31350424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11193687U Pending JPS6418780U (ja) | 1987-07-23 | 1987-07-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6418780U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0414803A (ja) * | 1990-05-08 | 1992-01-20 | Miyota Kk | 超薄型インダクタンス素子の実装方法 |
-
1987
- 1987-07-23 JP JP11193687U patent/JPS6418780U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0414803A (ja) * | 1990-05-08 | 1992-01-20 | Miyota Kk | 超薄型インダクタンス素子の実装方法 |
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