JPS609147A - 混合集積回路 - Google Patents
混合集積回路Info
- Publication number
- JPS609147A JPS609147A JP58115937A JP11593783A JPS609147A JP S609147 A JPS609147 A JP S609147A JP 58115937 A JP58115937 A JP 58115937A JP 11593783 A JP11593783 A JP 11593783A JP S609147 A JPS609147 A JP S609147A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating plates
- parts
- fixed
- metal substrate
- elements
- Prior art date
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- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は混成集積回路、特に金属基板と回路素子を所定
の回路を構成するべく載置している絶縁板をろう材又は
樹脂接着剤接着して生ずる接着体□ の湾曲防止構造に
関するものでちる。
の回路を構成するべく載置している絶縁板をろう材又は
樹脂接着剤接着して生ずる接着体□ の湾曲防止構造に
関するものでちる。
金属基板と絶縁板は線膨張係数が異なるため、曲げモー
メントで絶縁板が割れる。割れなかったとしても、回路
素子の発熱による熱サイクルで繰 −シ返して曲げモー
メントが加わると時間経過と共そこで、従来は、絶縁板
を分割して、彎曲を抑えているが、回路構成によっては
分割に制限を受ける場合があシ、信頼性を高めることは
困難であった。
メントで絶縁板が割れる。割れなかったとしても、回路
素子の発熱による熱サイクルで繰 −シ返して曲げモー
メントが加わると時間経過と共そこで、従来は、絶縁板
を分割して、彎曲を抑えているが、回路構成によっては
分割に制限を受ける場合があシ、信頼性を高めることは
困難であった。
本発明の目的は、放熱性、信頼性の高い混成集積回路を
提供するにある。
提供するにある。
本発明の特徴とするところは、発熱量の多い素子が固定
されている個所で絶縁板と金属基板が接着され、絶縁板
の縁端部に樹脂ケースに固定されたリードが接着されて
いることにある。
されている個所で絶縁板と金属基板が接着され、絶縁板
の縁端部に樹脂ケースに固定されたリードが接着されて
いることにある。
以下、本発明を実施例と共に説明する。
第１図〜第３図において、１はアルミニウム製金属基板
２、樹脂ケース３によシ形成された容器で、金属基板２
はアルミニウム製の圧入部２ａ。
２、樹脂ケース３によシ形成された容器で、金属基板２
はアルミニウム製の圧入部２ａ。
２ｂを有し、樹脂ケース３はポリブチレンフタノール樹
脂製の側枠３ａと鉄製の金属蓋板３ｂからなる。圧入部
２ａは金属基板２よシ厚くされ、下面が同一平面位置に
なっている。圧入部２ａ。
脂製の側枠３ａと鉄製の金属蓋板３ｂからなる。圧入部
２ａは金属基板２よシ厚くされ、下面が同一平面位置に
なっている。圧入部２ａ。
２ｂにはセラミック製の絶縁板４ａ、４ｂがシリコン系
又はエポキシ系の接着剤５ａ、５ｂによシ接着されてい
る。絶縁板４ａ、４ｂの上面には部分的に示す印刷配線
６ａ、６ｂが設けられている。
又はエポキシ系の接着剤５ａ、５ｂによシ接着されてい
る。絶縁板４ａ、４ｂの上面には部分的に示す印刷配線
６ａ、６ｂが設けられている。
絶縁板４ａ、４ｂには、特に、圧入部２ａ、２ｂ上に発
熱量の多いサイリスク、トランジスタ等の回路素子７ａ
、７ｂが固定され、その周辺に発熱量の少ない抵抗、コ
ンデンサ等の回路素子が制御回路部８ａ、８ｂとして固
定されている。これらの能動素子、受動素子は印刷配線
６ａ、６ｂと共に所定の回路を形成している。側枠３ａ
にはり−ド９ａ、９ｂがインジェクションモールトニょ
シ固定導出されておｐｌ リード９ａ、９１）の内端は
絶縁板の縁端部で印刷配線６ａ、６ｔ）と接着されてい
る。絶縁板４ａ、４ｂ上には絶縁用樹脂１０ａ。
熱量の多いサイリスク、トランジスタ等の回路素子７ａ
、７ｂが固定され、その周辺に発熱量の少ない抵抗、コ
ンデンサ等の回路素子が制御回路部８ａ、８ｂとして固
定されている。これらの能動素子、受動素子は印刷配線
６ａ、６ｂと共に所定の回路を形成している。側枠３ａ
にはり−ド９ａ、９ｂがインジェクションモールトニょ
シ固定導出されておｐｌ リード９ａ、９１）の内端は
絶縁板の縁端部で印刷配線６ａ、６ｔ）と接着されてい
る。絶縁板４ａ、４ｂ上には絶縁用樹脂１０ａ。
１０ｂがコートされている。
金属基板２、印刷配線６ａ、６ｂを有し、回路素子７ａ
、７ｂ、８ａ、８ｂが固定された絶縁基板４ａ、４ｂ、
側枠３ａ、金属蓋板３ｂは別々に用意される。金属基板
２の圧入部２ａ、２ｂに発熱量の多い素子７ａ、７ｂが
位置する様に絶縁板４ａ、４ｔ）を配置し、接着剤５ａ
、５ｂで接着する。次に側枠３ａを金属基板２に固定さ
せてから、印刷配線６ａ、６ｂとり−ド９ａ、９ｂを接
着する。そして、樹脂１０ａ、１０ｂを絶縁板４ａ。
、７ｂ、８ａ、８ｂが固定された絶縁基板４ａ、４ｂ、
側枠３ａ、金属蓋板３ｂは別々に用意される。金属基板
２の圧入部２ａ、２ｂに発熱量の多い素子７ａ、７ｂが
位置する様に絶縁板４ａ、４ｔ）を配置し、接着剤５ａ
、５ｂで接着する。次に側枠３ａを金属基板２に固定さ
せてから、印刷配線６ａ、６ｂとり−ド９ａ、９ｂを接
着する。そして、樹脂１０ａ、１０ｂを絶縁板４ａ。
４ｂ上にコートして金属蓋板３ｂを側枠３ａに固定して
完成する。
完成する。
金属基板２と絶縁板４ａ、４ｂが接着されている部分は
圧入部２ａ、２ｂ、即ち、発熱量の多い素子７ａ、７ｂ
が固定されている部分だけで、接着面積が小さく、寸法
を短かいので、金属基板２と絶縁板４ａ、４ｂの接着体
はほとんど彎曲しない。金属基板２はほぼ平坦で冷却フ
ィンに取付けた場合、熱抵抗は小さいので、素子７ａ、
’７ｂでの発熱は圧入部２ａ、２ｂを介して金属基板２
全体に拡が９１．冷却フィンに伝わる。従って放熱性は
良好である。絶縁板４ａ、４ｂはほぼ平坦であるので、
素子７ａ、７ｂが発生して熱サイクルが加わっても、熱
応力で割れることはなく、信頼性は高い。絶縁板４ａ、
４ｂの縁端部はリード９ａ。
圧入部２ａ、２ｂ、即ち、発熱量の多い素子７ａ、７ｂ
が固定されている部分だけで、接着面積が小さく、寸法
を短かいので、金属基板２と絶縁板４ａ、４ｂの接着体
はほとんど彎曲しない。金属基板２はほぼ平坦で冷却フ
ィンに取付けた場合、熱抵抗は小さいので、素子７ａ、
’７ｂでの発熱は圧入部２ａ、２ｂを介して金属基板２
全体に拡が９１．冷却フィンに伝わる。従って放熱性は
良好である。絶縁板４ａ、４ｂはほぼ平坦であるので、
素子７ａ、７ｂが発生して熱サイクルが加わっても、熱
応力で割れることはなく、信頼性は高い。絶縁板４ａ、
４ｂの縁端部はリード９ａ。
９ｂによシ、側枠３ａと固定されているから、装置全体
に電動等が加わっても曲げモーメント等で割れることは
ない。
に電動等が加わっても曲げモーメント等で割れることは
ない。
第４図は他の実施例を示している。第１図〜第３図に示
したものと同一物、相当物には同一符号を付けておる。
したものと同一物、相当物には同一符号を付けておる。
この実施例では圧入部が設けられていない。接着剤５ａ
、５ｂによる接着区画を限定するため、溝１１ａ、ｌｌ
ｂが金属基板２に設けられている。
、５ｂによる接着区画を限定するため、溝１１ａ、ｌｌ
ｂが金属基板２に設けられている。
接着剤５ａ、５ｂの接着区画を厳密に決める必要がない
場合には、平坦な金属基板２を用い得る。
場合には、平坦な金属基板２を用い得る。
接着剤５ａ、５ｂに替えてろう７材を用いることができ
る。その場合、金属基板２．絶縁板４ａ。
る。その場合、金属基板２．絶縁板４ａ。
４ｂとろう材が接着し離いものであるときには、これら
に金属蒸着膜を設け、ろう材による接着を確実にする。
に金属蒸着膜を設け、ろう材による接着を確実にする。
図示の如く、発熱量の多い素子が複数個ある場合、回路
構成に合せて絶縁板を分割すると良い。
構成に合せて絶縁板を分割すると良い。
発熱量の多い素子が１個の場合には分割する必要はない
。
。
発熱があｔｒ多くはないが、適度に放熱が要求される素
子は第１図〜第３図の実施例で制御回路部８ａ、８ｂの
一部が圧入部２ａ、２１）上に固定されている様に、そ
の一部を圧入部２ａ、２ｂ上に固定すれば、その素子の
放熱を図ることができる。
子は第１図〜第３図の実施例で制御回路部８ａ、８ｂの
一部が圧入部２ａ、２１）上に固定されている様に、そ
の一部を圧入部２ａ、２ｂ上に固定すれば、その素子の
放熱を図ることができる。
以上説明した様に、本発明によれば、放熱性、信頼性の
高い混成集積回路を得ることができる。
高い混成集積回路を得ることができる。
第１図は本発明の一実施例を示す部分的断面図、第２図
は第１図Ａ−Ａ切断線に沿う縦断面図、第３図は第１図
Ｂ−Ｂ切断線に沿う横断面図、第４図は本発明の他の実
施例を示す縦断面図である。 ２・・・金属基板、２ａ・・・圧入部、３・・・樹脂ケ
ース、３ａ・・・側枠、４ａ、４ｂ・・・絶縁板、５ａ
、５ｂ・・・ヒ６
は第１図Ａ−Ａ切断線に沿う縦断面図、第３図は第１図
Ｂ−Ｂ切断線に沿う横断面図、第４図は本発明の他の実
施例を示す縦断面図である。 ２・・・金属基板、２ａ・・・圧入部、３・・・樹脂ケ
ース、３ａ・・・側枠、４ａ、４ｂ・・・絶縁板、５ａ
、５ｂ・・・ヒ６
Claims (1)
- １、金属基板と樹脂ケースによシ形成された容器内の上
記金属基板上に所定の配線を有する絶縁板が接着され、
上記絶縁板上に能動素子、受動素子が所定の回路を構成
するべく上記配線間に固定され、上記樹脂ケースからの
リードが導出されている混成集積回路において、絶縁板
は発熱量の多い素子が固定されている個所で金属基板と
接着され、絶縁板の縁端部に樹脂ケースに固定されたリ
ードが接着されていることを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58115937A JPS609147A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 混合集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58115937A JPS609147A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 混合集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS609147A true JPS609147A (ja) | 1985-01-18 |
| JPH035662B2 JPH035662B2 (ja) | 1991-01-28 |
Family
ID=14674873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58115937A Granted JPS609147A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 混合集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS609147A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5096852A (en) * | 1988-06-02 | 1992-03-17 | Burr-Brown Corporation | Method of making plastic encapsulated multichip hybrid integrated circuits |
| JP2009099735A (ja) * | 2007-10-16 | 2009-05-07 | Toshiba Corp | 高周波半導体用パッケージ |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5612756A (en) * | 1979-07-11 | 1981-02-07 | Nec Corp | Integrated circuit device |
| JPS56165656A (en) * | 1980-05-21 | 1981-12-19 | Minamisenjiyu Seisakusho:Kk | Light loading method for continuous sheet |
| JPS57132448U (ja) * | 1981-02-12 | 1982-08-18 | ||
| JPS591321A (ja) * | 1982-06-16 | 1984-01-06 | ピ−テル・メイン | 卵包装機 |
-
1983
- 1983-06-29 JP JP58115937A patent/JPS609147A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5612756A (en) * | 1979-07-11 | 1981-02-07 | Nec Corp | Integrated circuit device |
| JPS56165656A (en) * | 1980-05-21 | 1981-12-19 | Minamisenjiyu Seisakusho:Kk | Light loading method for continuous sheet |
| JPS57132448U (ja) * | 1981-02-12 | 1982-08-18 | ||
| JPS591321A (ja) * | 1982-06-16 | 1984-01-06 | ピ−テル・メイン | 卵包装機 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5096852A (en) * | 1988-06-02 | 1992-03-17 | Burr-Brown Corporation | Method of making plastic encapsulated multichip hybrid integrated circuits |
| JP2009099735A (ja) * | 2007-10-16 | 2009-05-07 | Toshiba Corp | 高周波半導体用パッケージ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH035662B2 (ja) | 1991-01-28 |
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