JPH035662B2 - - Google Patents
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- JPH035662B2 JPH035662B2 JP58115937A JP11593783A JPH035662B2 JP H035662 B2 JPH035662 B2 JP H035662B2 JP 58115937 A JP58115937 A JP 58115937A JP 11593783 A JP11593783 A JP 11593783A JP H035662 B2 JPH035662 B2 JP H035662B2
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- insulating plate
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は混合集積回路、特に配線を有し一方面
が金属基板に接着され、他方面に回路素子を載置
する絶縁板の湾曲防止構造に関する。
が金属基板に接着され、他方面に回路素子を載置
する絶縁板の湾曲防止構造に関する。
金属基板と絶縁板は線膨張係数が異なるため、
接着後に熱応力を生じバイメタルの如く絶縁板側
に凸に湾曲する。金属基板を冷却フインに取付け
た場合、両者間の熱抵抗は湾曲がない場合に較べ
て大きく、放熱性に欠ける。湾曲が大きくなると
曲げモーメントで絶縁板が割れる。割れなかつた
としても、回路素子の発熱による熱サイクルで繰
り返し曲げモーメントが加わると時間経過と共に
疲労により絶縁板が割れることがある。
接着後に熱応力を生じバイメタルの如く絶縁板側
に凸に湾曲する。金属基板を冷却フインに取付け
た場合、両者間の熱抵抗は湾曲がない場合に較べ
て大きく、放熱性に欠ける。湾曲が大きくなると
曲げモーメントで絶縁板が割れる。割れなかつた
としても、回路素子の発熱による熱サイクルで繰
り返し曲げモーメントが加わると時間経過と共に
疲労により絶縁板が割れることがある。
そこで、従来は、絶縁板を分割して、湾曲を抑
えているが、回路構成によつては分割に制限を受
ける場合があり、信頼性を高めることは困難であ
つた。
えているが、回路構成によつては分割に制限を受
ける場合があり、信頼性を高めることは困難であ
つた。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、放熱性、信頼性の高い混合集
積回路を提供するにある。
積回路を提供するにある。
かかる目的を達成する本発明混合集積回路の特
徴とするところは、能動素子が載置された個所及
びその近傍に対応する１個所のみで絶縁板と金属
基板とが接着され、この接着個所から離れた個所
において絶縁板の配線とリードの一端が接着され
ていることにある。
徴とするところは、能動素子が載置された個所及
びその近傍に対応する１個所のみで絶縁板と金属
基板とが接着され、この接着個所から離れた個所
において絶縁板の配線とリードの一端が接着され
ていることにある。
以下、本発明の実施例と共に説明する。
第１図〜第３図において、１はアルミニウム製
金属基板２と樹脂ケース３により形成された容器
で、金属基板２はアルミニウム製の圧入部２ａ，
２ｂを有し、樹脂ケース３はポリブチレンフタノ
ール樹脂製の側枠３ａと鉄製の金属蓋板３ｂから
なる。圧入部２ａは金属基板２より厚くされ、下
面が同一平面位置になつている。圧入部２ａ，２
ｂにはセラミツク製の絶縁板４ａ，４ｂがシリコ
ン系又はエポキシ系の接着剤５ａ，５ｂにより接
着されている。絶縁板４ａ，４ｂの上面には部分
的に示す印刷配線６ａ，６ｂが設けられている。
絶縁板４ａ，４ｂには、特に、圧入部２ａ，２ｂ
に接着した個所に対応する上面に発熱量の多いサ
イリスタ、トランジスタ等の回路素子（能動素
子）７ａ，７ｂが載置固定され、その周辺に発熱
量の少ない抵抗、コンデンサ等の回路素子（受動
素子）が制御回路部８ａ，８ｂとして載置固定さ
れている。これらの能動素子、受動素子は印刷配
線６ａ，６ｂと共に所定の回路を形成している。
側枠３ａは複数のリード９ａ，９ｂがインジエク
シヨンモールドにより固定導出されており、リー
ド９ａ，９ｂの内側端は絶縁板の能動素子を載置
した個所から離れた縁端部で印刷配線６ａ，６ｂ
と接着されている。絶縁板４ａ，４ｂ上には絶縁
用樹脂１０ａ，１０ｂがコートされている。
金属基板２と樹脂ケース３により形成された容器
で、金属基板２はアルミニウム製の圧入部２ａ，
２ｂを有し、樹脂ケース３はポリブチレンフタノ
ール樹脂製の側枠３ａと鉄製の金属蓋板３ｂから
なる。圧入部２ａは金属基板２より厚くされ、下
面が同一平面位置になつている。圧入部２ａ，２
ｂにはセラミツク製の絶縁板４ａ，４ｂがシリコ
ン系又はエポキシ系の接着剤５ａ，５ｂにより接
着されている。絶縁板４ａ，４ｂの上面には部分
的に示す印刷配線６ａ，６ｂが設けられている。
絶縁板４ａ，４ｂには、特に、圧入部２ａ，２ｂ
に接着した個所に対応する上面に発熱量の多いサ
イリスタ、トランジスタ等の回路素子（能動素
子）７ａ，７ｂが載置固定され、その周辺に発熱
量の少ない抵抗、コンデンサ等の回路素子（受動
素子）が制御回路部８ａ，８ｂとして載置固定さ
れている。これらの能動素子、受動素子は印刷配
線６ａ，６ｂと共に所定の回路を形成している。
側枠３ａは複数のリード９ａ，９ｂがインジエク
シヨンモールドにより固定導出されており、リー
ド９ａ，９ｂの内側端は絶縁板の能動素子を載置
した個所から離れた縁端部で印刷配線６ａ，６ｂ
と接着されている。絶縁板４ａ，４ｂ上には絶縁
用樹脂１０ａ，１０ｂがコートされている。
この実施例の混合集積回路の製造に際しては、
まず、金属基板２、印刷配線６ａ，６ｂを有し、
回路素子７ａ，７ｂ，８ａ，８ｂが固定された絶
縁基板４ａ，４ｂ、側枠３ａ、金属蓋板３ｂが別
別に用意される。金属基板２の圧入部２ａ，２ｂ
に発熱量の多い能動素子７ａ，７ｂが位置する様
に絶縁板４ａ，４ｂを配置し、接着剤５ａ，５ｂ
で接着する。次に側枠３ａを金属基板２に固定さ
せてから、印刷配線６ａ，６ｂとリード９ａ，９
ｂを接着する。そして、樹脂１０ａ，１０ｂを絶
縁板４ａ，４ｂ上にコートして金属蓋板３ｂを側
枠３ａに固定して完成する。
まず、金属基板２、印刷配線６ａ，６ｂを有し、
回路素子７ａ，７ｂ，８ａ，８ｂが固定された絶
縁基板４ａ，４ｂ、側枠３ａ、金属蓋板３ｂが別
別に用意される。金属基板２の圧入部２ａ，２ｂ
に発熱量の多い能動素子７ａ，７ｂが位置する様
に絶縁板４ａ，４ｂを配置し、接着剤５ａ，５ｂ
で接着する。次に側枠３ａを金属基板２に固定さ
せてから、印刷配線６ａ，６ｂとリード９ａ，９
ｂを接着する。そして、樹脂１０ａ，１０ｂを絶
縁板４ａ，４ｂ上にコートして金属蓋板３ｂを側
枠３ａに固定して完成する。
金属基板２と絶縁板４ａ，４ｂが接着されてい
る部分は圧入部２ａ，２ｂ、即ち、発熱量の多い
能動素子７ａ，７ｂが固定されている部分だけ
で、接着面積が小さく、寸法が短かいので、金属
基板２と絶縁板４ａ，４ｂの接着体はほとんど湾
曲しない。金属基板２はほぼ平坦で冷却フインに
取付けた場合、熱抵抗は小さいので、素子７ａ，
７ｂでの発熱は圧入部２ａ，２ｂを介して金属基
板２全体に拡がり、冷却フインに伝わる。従つて
放熱性は良好である。絶縁板４ａ，４ｂはほぼ平
坦であるので、素子７ａ，７ｂが発熱して熱サイ
クルが加わつても、熱応力で割れることはなく、
信頼性を高く保持できる。絶縁板４ａ，４ｂの縁
端部はリード９ａ，９ｂにより、側枠３ａと固定
されているから、装置全体に振動等が加わつても
曲げモーメント等で割れることはない。
る部分は圧入部２ａ，２ｂ、即ち、発熱量の多い
能動素子７ａ，７ｂが固定されている部分だけ
で、接着面積が小さく、寸法が短かいので、金属
基板２と絶縁板４ａ，４ｂの接着体はほとんど湾
曲しない。金属基板２はほぼ平坦で冷却フインに
取付けた場合、熱抵抗は小さいので、素子７ａ，
７ｂでの発熱は圧入部２ａ，２ｂを介して金属基
板２全体に拡がり、冷却フインに伝わる。従つて
放熱性は良好である。絶縁板４ａ，４ｂはほぼ平
坦であるので、素子７ａ，７ｂが発熱して熱サイ
クルが加わつても、熱応力で割れることはなく、
信頼性を高く保持できる。絶縁板４ａ，４ｂの縁
端部はリード９ａ，９ｂにより、側枠３ａと固定
されているから、装置全体に振動等が加わつても
曲げモーメント等で割れることはない。
第４図は他の実施例を示している。第１図〜第
３図に示したものと同一物、相当物には同一符号
を付けてある。
３図に示したものと同一物、相当物には同一符号
を付けてある。
この実施例では圧入部が設けられていない。接
着剤５ａ，５ｂによる接着区画を限定するため、
溝１１ａ，１１ｂが金属基板２に設けられてい
る。
着剤５ａ，５ｂによる接着区画を限定するため、
溝１１ａ，１１ｂが金属基板２に設けられてい
る。
接着剤５ａ，５ｂの接着区画を厳密に決める必
要がない場合には、平坦な金属基板２を用い得
る。
要がない場合には、平坦な金属基板２を用い得
る。
接着剤５ａ，５ｂに替えてろう材を用いること
ができる。その場合、金属基板２、絶縁板４ａ，
４ｂとろう材が接着し難いものであるときには、
これらに金属蒸着膜を設け、ろう材による接着を
確実にする。
ができる。その場合、金属基板２、絶縁板４ａ，
４ｂとろう材が接着し難いものであるときには、
これらに金属蒸着膜を設け、ろう材による接着を
確実にする。
図示の如く、発熱量の多い素子が複数個ある場
合、回路構成に合せて絶縁板を分割すると良い。
合、回路構成に合せて絶縁板を分割すると良い。
発熱量の多い能動素子が１個の場合には分割す
る必要はない。
る必要はない。
発熱があまり多くはないが、適度に放熱が要求
される素子は第１図〜第３図の実施例で制御回路
部８ａ，８ｂの一部が圧入部２ａ，２ｂ上に固定
されている様に、その一部を圧入部２ａ，２ｂ上
に固定すれば、その素子の放熱を図ることができ
る。
される素子は第１図〜第３図の実施例で制御回路
部８ａ，８ｂの一部が圧入部２ａ，２ｂ上に固定
されている様に、その一部を圧入部２ａ，２ｂ上
に固定すれば、その素子の放熱を図ることができ
る。
以上説明した様に、本発明によれば、放熱性、
信頼性の高い混合集積回路を得ることができる。
信頼性の高い混合集積回路を得ることができる。
第１図は本発明の一実施例を示す部分的断面
図、第２図は第１図Ａ−Ａ切断線に沿う縦断面
図、第３図は第１図Ｂ−Ｂ切断線に沿う横断面
図、第４図は本発明の他の実施例を示す縦断面図
である。２……金属基板、２ａ……圧入部、３…
…樹脂ケース、３ａ……側枠、４ａ，４ｂ……絶
縁板、５ａ，５ｂ……接着剤、７ａ，７ｂ……能
動素子、９ａ，９ｂ……リード。
図、第２図は第１図Ａ−Ａ切断線に沿う縦断面
図、第３図は第１図Ｂ−Ｂ切断線に沿う横断面
図、第４図は本発明の他の実施例を示す縦断面図
である。２……金属基板、２ａ……圧入部、３…
…樹脂ケース、３ａ……側枠、４ａ，４ｂ……絶
縁板、５ａ，５ｂ……接着剤、７ａ，７ｂ……能
動素子、９ａ，９ｂ……リード。
Claims (1)
- １ 金属基板と樹脂ケースにより形成された容器
と、容器内において金属基板上に接着層を介して
接着され所定の配線を有する絶縁板と、絶縁板上
に載置された発熱の多い１個の能動素子及び発熱
の少ない少なくとも１個の受動素子と、一端が絶
縁板の配線に接続され、他端が樹脂ケースを貫通
して容器外に導出された複数のリードとを有し、
金属基板に絶縁板を接着する接着層は能動素子が
載置された個所及びその近傍に対応する１個所の
みに存在しており、各リードの一端は絶縁板と金
属基板との接着個所から離れた個所において絶縁
板の配線に接着されていることを特徴とする混合
集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58115937A JPS609147A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 混合集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58115937A JPS609147A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 混合集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS609147A JPS609147A (ja) | 1985-01-18 |
| JPH035662B2 true JPH035662B2 (ja) | 1991-01-28 |
Family
ID=14674873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58115937A Granted JPS609147A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 混合集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS609147A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5096852A (en) * | 1988-06-02 | 1992-03-17 | Burr-Brown Corporation | Method of making plastic encapsulated multichip hybrid integrated circuits |
| JP5100302B2 (ja) * | 2007-10-16 | 2012-12-19 | 株式会社東芝 | 高周波半導体用パッケージ |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5612756A (en) * | 1979-07-11 | 1981-02-07 | Nec Corp | Integrated circuit device |
| JPS56165656A (en) * | 1980-05-21 | 1981-12-19 | Minamisenjiyu Seisakusho:Kk | Light loading method for continuous sheet |
| JPS591321A (ja) * | 1982-06-16 | 1984-01-06 | ピ−テル・メイン | 卵包装機 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57132448U (ja) * | 1981-02-12 | 1982-08-18 |
-
1983
- 1983-06-29 JP JP58115937A patent/JPS609147A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5612756A (en) * | 1979-07-11 | 1981-02-07 | Nec Corp | Integrated circuit device |
| JPS56165656A (en) * | 1980-05-21 | 1981-12-19 | Minamisenjiyu Seisakusho:Kk | Light loading method for continuous sheet |
| JPS591321A (ja) * | 1982-06-16 | 1984-01-06 | ピ−テル・メイン | 卵包装機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS609147A (ja) | 1985-01-18 |
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