JPH0325411Y2

JPH0325411Y2 -

Info

Publication number: JPH0325411Y2
Application number: JP4156585U
Authority: JP
Priority date: 1985-03-25
Filing date: 1985-03-25
Publication date: 1991-06-03
Also published as: JPS61158954U

Description

【考案の詳細な説明】（産業上の利用分野）この考案は、混成集積回路装置に関するもので
ある。

（従来の技術）従来の混成集積回路装置の一例を第３図に示
す。この図において、１は基板で、一平面上に導
体パターン２が形成され、この導体パターン２中
には各種電子部品３を搭載するための搭載部品パ
ツド４が前記電子部品３の電極５に対応して、さ
らにリード６を取付けるためのリード取付け用パ
ツド７が各リード６に対応して設けられており、
また図示しない抵抗体が設けられている場合もあ
る。そして、このような基板１の前記搭載部品パ
ツド４に電子部品３を半田付けし、またリード取
付け用パツド７にリード６を半田付けすることに
より、全体で混成集積回路部８が構成されてお
り、この回路部８を、リード６の外部端子接続部
を残してコーテイング材９で覆い、さらに耐湿材
１０で覆うことにより混成集積回路装置が構成さ
れる。

ここで、コーテイング材９によるコーテイング
は、回路部８に対する外部からのストレスや衝撃
を緩和するとともに、電子部品３のむき出し電極
５を腐食などの化学作用から保護するために施さ
れるもので、コーテイング材９としては、種々の
形状を有する電子部品３のすみずみまで行き渡
り、電極５などとの密着に優れ、かつ熱応力など
を吸収する弾性力を有する物質が要求されること
から、シリコンゴムやシリコン樹脂などの、通常
の状態では液体や粘性の高い流体であり、空気に
触れたり加熱されることにより硬化して弾性力の
ある物質に変化するものが用いられる。このよう
な物質のコーテイング材９はハケやデイツピング
で塗布される。そして、このコーテイング材９が
硬化した後、耐湿性に優れるエポキシなどの耐湿
材１０が同様に塗布されている。

第４図および第５図は、第３図と異なるコーテ
イング方法、つまり、ケースを用いたコーテイン
グ方法を採用した従来の他の混成集積回路装置を
示し、第４図は斜視図、第５図は断面図である。
この混成集積回路装置は、一方を開放させた箱状
のケース１１内に、第３図と同様の混成集積回路
部８を、電子部品３を内側にして収容した後、前
記ケース１１内に第３図と同様のコーテイング材
９を充填硬化させて構成されており、回路部８は
コーテイング材９およびケース１１で覆われる。

このような、ケースを用いた混成集積回路装置
は、第３図に示した装置に比べて手間がかからず
量産性に優れ、耐衝撃性や耐化学変化にも強い。

（考案が解決しようとする問題点）ところで、上記のような混成集積回路装置は、
高密度で数多くの電子部品３や抵抗体が搭載され
るため、リード６を外部端子であるパツケージの
スルーホールに挿入して回路動作させた場合、高
熱を発生する。それなのに、電子部品３のなかに
は温度特性の非常に厳しい部品があり、冷却を充
分に行わないと、故障や短寿命の原因となる。

そこで、放熱が非常に重要な問題となり、い
ま、回路部８がむき出しの場合は、直接外気に充
分放熱することが可能であるが、コーテイング材
９によるコーテイングをした場合は、例えそのコ
ーテイング材９として比較的熱伝導の良いシリコ
ンなどを使つたとしても、その熱伝導率が金属や
セラミツクに比べて非常に小さな熱伝導率である
ため、ほとんど外気への放熱は期待できない。現
状では、発熱体からの熱は、基板１よりリード６
を通して外部端子のパツケージのスルーホールへ
放熱するのが精一杯である。しかし、リード６を
通しての放熱量というのは、細いリード６を通し
ての放熱であり、おのずと限界があつた。

そこで、現状の混成集積回路装置では、搭載部
品の実装密度を制限したり、フアンなどを設けて
強制空冷を行つていた。

このように、従来では、混成集積回路部に外部
衝撃や化学作用などから保護する役目をなすよう
コーテイングした場合、混成集積回路装置は放熱
をリードから外部端子であるパツケージのスルー
ホールへ行う以外になかつたため、充分な冷却を
得られず軽薄短小の妨げとなつていたり、フアン
などを設け強制空冷をする必要があるためコスト
が高くなつたり、信頼性の低下となつたりしてい
た。

この考案は上記の点に鑑みなされたもので、そ
の目的は、ケースを用いたコーテイング方法を採
用した混成集積回路装置において、放熱に関する
問題を解決することにある。

（問題点を解決するための手段）この考案では、ケースを用いたコーテイング方
法を採用する混成集積回路装置において、ケース
を熱伝導の大きな材質により作成するとともに、
そのケースの側面内壁に、半田付け可能な鍔部を
設け、一方、混成集積回路部の基板の端部平面部
には導体を設け、この導体を設けた基板の端部を
前記鍔部上に支持した状態で、前記導体を鍔部に
半田付けする。

（作用）このように構成すると、混成集積回路部の基板
上の電子部品や抵抗体からの熱は、前記基板より
直接あるいは半田付け部を通して鍔部さらにはケ
ースに伝えられ、このケースで放熱される。

（実施例）以下この考案の実施例を図面を参照して説明す
る。

第１図はこの考案の第１の実施例の混成集積回
路装置を示す断面図、第２図はその装置中、ケー
スと混成集積回路部を取出して示す分解斜視図で
ある。これらの図に示すように、ケース２１は一
方を開放させた直方体箱状をしており、熱伝導の
大きい材質（銅、アルミなど）でできており、前
記開放側と反対側の平板部の外側にはフイン２２
が一体に設けられている。また、両端の側面内壁
には、鍔部２３が設けられており、この鍔部２３
は、半田付け不能な材質からできている場合は、
半田付けが可能となるように表面処理が施れてい
る。一方、２４は混成集積回路部で、セラミツク
あるいはベリリアなどからなる基板２５、電子部
品２６およびリード２７などを有して従来と同様
に構成れている。また、この混成集積回路部２４
においては、電子部品２６を搭載した基板２５の
一表面と反対側の基板表面に、基板２５の両端に
おいて導体部２８が形成されている。このような
混成集積回路部２４は、前記電子部品２６を内側
にしてケース２１内に収容され、基板２５の両端
が前記ケース２１の鍔部２３上に支持される。そ
して、その状態において、基板２５の両端に設け
た導体部２８が鍔部２３に半田付けされており、
第１図において２９はその場合の半田である。そ
して、その半田付け後、ケース２１内にコーテイ
ング材３０が充填されている。

このように構成された装置においては、混成集
積回路部２４の基板２５上の電子部品２６や抵抗
体からの熱は、前記基板２５より直接あるいは半
田付け部を通して鍔部２３さらにはケース２１に
伝えられ、このケース２１およびそのケース２１
に設けられたフイン２２の大なる効熱効果を有す
る箇所にて放熱される。

第６図はこの考案の第２の実施例の断面図であ
る。この第２の実施例では、混成集積回路部２４
の基板２５上に、熱伝導率の良い銅などの材料で
できた放熱板３１を重ね、この放熱板３１の端部
を、混成集積回路部２４の基板２５端部の導体部
２８とともにケース２１の鍔部２３に半田付けす
る。このようにすれば、混成集積回路部２４の放
熱効果が更に向上する。

なお、以上の実施例では、混成集積回路部２４
の基板２５の一表面（ケース２１の鍔部２３と反
対側の表面）に導体部２８が設けられることにな
るが、基板２５の反対表面（鍔部２３側の表面）
に導体部２８を設けてもよい。その時は、基板２
５とケース２１の鍔部２３との間にシート半田や
半田ペーストを介在させておいて、その後、半田
ゴテやレーザなどで加熱溶融して半田付けする。
また、基板２５の両面に導体部２８を設けること
も可能である。

また、第１の実施例において、混成集積回路部
２４の電子部品２６は、基板２５両面に搭載され
る場合もある。

（考案の効果）以上詳細に説明したように、この考案の混成集
積回路装置によれば、混成集積回路部の基板を、
直接、放熱性に優れるケースと半田付けしたこと
により、混成集積回路部の電子部品や抗体からの
熱をケースに伝えて放熱できるようになり、その
結果、従来のリードを通して外部端子であるパツ
ケージのスルーホールに放熱させる場合に比較し
て何倍もの放熱効果を得ることができるようにな
り、コーテイングされていても充分な冷却が行え
るようになる。そして、それゆえ、搭載部品の実
装密度を高めることが可能となり、この考案の装
置を使用した機器などの小型化を可能とするとと
もに、２つや３つなどの混成集積回路装置に分け
て部品を搭載することをやめてコストの低減が図
れ、さらに混成集積回路装置ごとをそれぞれ外部
端子のパツケージのスルーホール間で接続してい
たのを無くすことができるため、インピーダンス
などの要因による電気的特性に対しても向上が図
れる。また、従来は、大きな発熱体を搭載した場
合はフアンなどによる強制空冷を行う必要があつ
たが、この考案の装置によれば、コストが安くフ
アンなどの取換えの必要のない自然空冷で充分冷
却が可能となり、信頼性の高い混成集積回路装置
とすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はこの考案の混成集積回路
装置の第１の実施例を示し、第１図は断面図、第
２図は要部の分解斜視図、第３図は従来の混成集
積回路装置の一例を示す斜視図、第４図および第
５図は従来の混成集積回路装置の他の例を示し、
第４図は斜視図、第５図は断面図、第６図はこの
考案の第２の実施例を示す断面図である。２１……ケース、２３……鍔部、２４……混成
集積回路部、２５……基板、２８……導体部、２
９……半田、３０……コーテイング材。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

ケース内に混成集積回路部を収容し、そのケー
ス内にコーテイング材を充填する混成集積回路装
置において、ケースを熱伝導の大きな材質により
作成するとともに、そのケースの側面内壁に、半
田付け可能な鍔部を設け、一方、混成集積回路部
の基板の端部平面部には導体を設け、この導体を
設けた基板の端部を前記鍔部上に支持した状態
で、前記導体を鍔部に半田付けしたことを特徴と
する混成集積回路装置。