JPH0569887U - コネクタおよびコネクタ一体型回路装置ならびにコネクタ一体型回路付き筐体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 温度変化に強い半田接続を実現できるコネク
タを提供するとともにこのコンタクトを用いたコネクタ
一体型回路付き筐体等を提供すること。 【構成】 コネクタ１は複数のコンタクト１１を備えて
おり、各コンタクトはそれぞれ筒状部１２に挿通固定さ
れ、各筒状部は薄肉状接続部１３によって所定の配列関
係を維持するようにして保持されている。一方、筐体３
の内底面には電気回路を有する回路面３１が形成され、
その壁面には貫通孔３２１が設けられた嵌合面部３２が
形成され、貫通孔には筒状部が挿通固定される。この
際、コンタクトの嵌合部１１２は筐体の外部に露出し、
端子部１１２は回路面に半田付け接続される。このよう
にして、筒状部を薄肉状接続部で保持するようにしたか
ら、コンタクトの半田付け接続部における温度変化によ
るクラック発生を効果的に抑制することができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はコネクタ及びコネクタ一体型回路装置並びにコネクタ一体型回路付き 筐体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

コネクタ一体型回路付き筐体の従来例を図６に示す。この従来例では、コネク タ７として、樹脂製ハウジング（インシュレータ）にコンタクト１１を一体形成 し、また、このハウジングに回路基板８への取付け部７１を形成したものが用い られる。このコネクタ７は図示のように取付け部７１において回路基板８に固着 される。その際、コンタクト１１の端子部１１２は回路基板８上に形成された電 気回路に半田付けなどにより接続される。この回路基板８はビス止め孔８１にお いて筐体９にビス止めされる。また通常は、筐体９に蓋となる別の筐体を被せて 筐体内部を密封する構造が採られる。回路基板８はガラスエポキシ、紙エポキシ 等で作られる。筐体９は一般的に金属製のものが用いられる。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、この種のコネクタ一体型回路付き筐体は、一般的には、温度変化の 大きい環境下で使用される。その場合、コネクタのハウジングと回路基板の線膨 張率が大きく異なるため、コンタクトの配列方向に大きな応力が発生する。そし てこの応力によってコンタクトと回路基板との半田付け部にクラックが発生し、 これが接続不良の原因となるという問題点がある。

【０００４】 本考案の課題は、温度変化に伴う発生応力によってコンタクトの半田付け接続 部に生じるクラックを効果的に抑制できるコネクタおよびコネクタ一体型回路装 置、ならびにコネクタ一体型回路付き筐体を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】 本考案によれば、コンタクトが挿通固定された筒状部と、前記筒状部に連結し て前記筒状部の配列関係を維持する薄肉状接続部とからなることを特徴とするコ ネクタが得られる。筒状部と薄肉状接続部とは通常は一体形成される。また、筒 状部及び薄肉状接続部は、例えば、合成樹脂から作られる。

【０００６】 また本考案によれば、電気回路が形成された回路面を有する基板と、前記基板 に連続して形成された嵌合面部とを有し、前記嵌合面部に設けられた貫通孔に上 記コネクタの筒状部を挿通固定し、前記コンタクトの端子部が前記回路面に半田 付けされることを特徴とするコネクタ一体型回路装置が得られる。上記の基板と して、例えば、金属板に絶縁被膜が施されたものが用いられる。

【０００７】 更に本考案によれば、内底面に電気回路が形成された回路面を備える筐体を有 し、前記筐体の壁面に貫通孔を備える嵌合部が形成され、前記貫通孔には上記コ ネクタの筒状部が挿通固定され、前記コンタクトの嵌合部が前記筐体の外部に露 出しており、前記コンタクトの端子部は前記回路面に半田付けされることを特徴 とするコネクタ一体型回路付き筐体が得られる。筐体は、例えば金属製のものが 用いられる。

【０００８】

【作用】

上記構成のコネクタ一体型回路装置あるいはコネクタ一体型回路付き筐体にお いては、コネクタの薄肉状接続部は薄肉でありそれ故に構造強度が低い。薄肉状 接続部は、例えば、合成樹脂で成形され、回路基板及び筐体は上述のように、例 えば、金属製である。このためヤング率は薄肉状接続部の材料よりも回路基板や 筐体の材料方がはるかに高い。よって、温度変化による寸法変化は回路基板ない し筐体の材料部分の変化量が支配的となる。一方、回路基板ないし筐体の内部底 面に形成された電気回路における熱による寸法変化は、回路基板ないし筐体の材 料部分の変化量が支配的となる。

【０００９】 従って、上記コネクタを用いてなる本考案のコネクタ一体型回路装置ならびに コネクタ一体型回路付き筐体によれば、コネクタ、回路部分ともに熱膨張につい ては同程度の挙動を示すため、コンタクト配列方向における発生応力はきわめて 小さくなる。このため、コンタクトの半田付け接続部でのクラック発生を抑制で きる。

【００１０】

【実施例】

以下本考案について実施例によって説明する。

【００１１】 図１を参照して、図示のコネクタ１は、複数のコンタクト１１を備えており、 これらコンタクト１１はそれぞれ筒状部１２に挿通固定されている。筒状部１２ は薄肉状接続部１３によって所定の配列関係を維持するように保持されている。 なお、筒状部１２と薄肉接続部１３とは一体成形するのが好ましいが、別体物を 固着しても、勿論良い。薄肉接続部１３は絶縁材料から作られたもので、コネク タ１を後述する回路基板２や回路付き筐体等に取付ける際にインシュレータとし て機能し、即ちこれら回路基板や筐体とコンタクト１１とを絶縁する。

【００１２】 コンタクト１１は図示のように上下２段にそれぞれ並列されており、また略直 線状の嵌合部１１１と、回路基板等に半田付けされる端子部１１２とを有してい る。端子部１１２は、コンタクト１１の回路基板等への半田付け方法に応じて、 スルーホールタイプと表面実装タイプを適宜選択可能である。図示した例は端子 部１１２は先端が略Ｌ字状に折曲された表面実装タイプのものである。また各筒 状部１２には、コンタクト１１の嵌合部１１１が圧入等の方法で固定される。

【００１３】 図２を参照して、上述のようにして構成されたコネクタ１を用いたコネクタ体 型回路装置について説明する。コネクタ１が半田付け接続された回路基板２は、 絶縁被膜が施された金属ベースを備えており、この絶縁被膜上にはプリント配線 等による電気回路を有する回路面２１が形成されている。また、金属ベースの一 部は曲げ起こされて、これによって嵌合面部２２が形成される。嵌合面部２２に は、コネクタ１の各筒状部１２を挿通し固定するための複数の貫通穴２２１が設 けられている。

【００１４】 この回路基板２にコネクタ１を取付ける場合には、実線矢印Ｉで示すように嵌 合面部２２の各貫通孔２２１にコネクタ１を構成する各コンタクト１１の嵌合部 １１１をそれぞれ挿通する。そして、コンタクト１１の端子部１１２を回路面２ １上の対応する端子接続パッド２１１にそれぞれ半田付け接続する。これによっ て、コネクタ一体型回路装置が構成される。

【００１５】 次に図３を参照して上記のコネクタ１を用いたコネクタ一体型回路付き筐体に ついて説明する。コネクタ１が半田付け接続される回路付き筐体３は、例えば、 金属製であり、その内底面には絶縁被膜が施され、絶縁被膜上にはプリント配線 等によって電気回路が形成されている。つまり、筐体３の内底面には回路面３１ が形成されている。図示のように筐体３は壁面３２及び外方に延びるフランジ部 ３３とを有しており、壁面３２の一部は嵌合面部として用いられる。嵌合面部３ ２には、コネクタ１の各筒状部１を挿通して固定するための貫通穴３２１がそれ ぞれ形成されている。またフランジ部３３には、後述する蓋状の筐体４とのネジ 止め用のネジ止め孔３４が形成されている。

【００１６】 上記の回路付き筐体３には、上記の回路基板２の場合と同様にして、コネクタ １が取付けられる。即ち、各コンタクト１の嵌合部１１１が実線矢印IIで示すよ うに各貫通孔３２１に挿通され、各貫通孔３２１に筒状部１２が固定される。ま た各コンタクト１の端子部１１２は回路面３１の対応する端子接続パッド３１１ にそれぞれ半田付けされる。

【００１７】 図４には回路付き筐体３にコネクタ１を取付けた状態を示す。なお、図４で３ ５は端子部１１２と端子接続パッド３１１との半田付け部である。

【００１８】 図５を参照して、上記のようにしてコネクタ１が取付けた回路付き筐体３にお いて、例えば、回路面３１上に半導体パッケージ６が表面実装される。その後、 回路付き筐体３には蓋状の筐体４が被せられて密封されケース状とされる。この 際、筐体３及び４の間にはシーリングゴム５が配設されて封口性の向上を図る構 造が採られる。なお、図５には図示されていないが、回路付き筐体３と筐体４と は、図４に示すネジ止め孔３４を用いてネジによってネジ止めされる。このよう にして、コネクタ一体型回路付き筐体が構成される。

【００１９】 このように、本実施例ではコネクタに用いられてる薄肉状接続部は樹脂製であ るとともに薄肉であるため、構造強度が低い。回路基板及び筐体は具体的には上 記のようにセラミックス又は金属で作られ、このためヤング率は薄肉状接続部よ りも回路基板及び筐体の方がはるかに高くなる。よって、温度変化による寸法変 化は回路基板ないし筐体の材料部分の変化量が支配的となる。一方、回路基板な いし筐体の内部底面に形成された電気回路における熱による寸法変化は、回路基 板ないし筐体の材料部分の変化量が支配的となる。

【００２０】 従って、上記コネクタを用いてなる本考案のコネクタ一体型回路装置ならびに コネクタ一体型回路付き筐体によれば、薄肉状接続部の構造強度が低い点を考慮 すれば、コネクタ及び回路部分ともに熱膨張については同程度の挙動を示し、コ ンタクト配列方向における発生応力はきわめて小さくなる。このため、コンタク トの半田付け接続部でのクラック発生を抑制できる。

【００２１】 なお、上述の実施例では基板として金属板を用いたが、セラミック板等を用い ても同様の効果が得られる。

【００２２】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案では、コンタクトを筒状部に挿通固定して、この 筒状部を薄肉状接続部で保持するようにしたから、このようなコンタクトを用い てコネクタ一体型回路装置及びコネクタ一体型回路付き筐体を構成した際、コン タクトの半田付け接続部における温度変化によるクラック発生を効果的に抑制す ることができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるコネクタの一実施例を示す斜視図
である。

【図２】図１に示すコネクタを回路基板に取付けたコネ
クタ一体型回路装置の一実施例を説明するための図であ
る。

【図３】図１に示すコネクタを取付ける前の状態で回路
付き筐体を示す図である。

【図４】図１に示すコネクタを取付けた状態で回路付き
筐体を示す図である。

【図５】図４に示す回路付き筐体に蓋状の筐体を被せて
密封した状態で示す断面図である。

【図６】コネクタ一体型回路付き筐体の従来例の説明図
である。

【符号の説明】

１、７ コネクタ ２、８ 回路基板 ３ 回路付き筐体 ４、９ 筐体 ５ シーリングゴム ６ 半導体パッケージ １１ コンタクト １２ 筒状部 １３ 薄肉状接続部 ２１、３１ 回路面 ２２、３２ 嵌合面 ３３ フランジ部 ３４ ネジ止め孔 １１１ 嵌合部 １１２ 端子部 ２１１、３１１ 端子接続パッド ２２１、３２１ 貫通孔

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 嵌合部及び端子部を備えるコンタクト
   と、該コンタクトが挿通固定された筒状部と、前記筒状
   部を予め定められた配列関係に維持して保持する薄肉状
   接続部とを有することを特徴とするコネクタ。
2. 【請求項２】 電気回路が形成された回路面を有する基
   板と、該基板に連続して形成された嵌合面部とを有し、
   前記嵌合面部に設けられた貫通孔に請求項１記載のコネ
   クタの筒状部が挿通固定され、前記コンタクトの端子部
   が前記回路面に半田付けされることを特徴とするコネク
   タ一体型回路装置。
3. 【請求項３】 内底面に電気回路が形成された回路面を
   備える筐体を有し、該筐体の壁面に貫通孔を有する嵌合
   面部が形成され、前記貫通孔には請求項１記載のコネク
   タの筒状部が挿通固定され、前記コンタクトの嵌合部が
   前記筐体の外部に露出しており、前記コンタクトの端子
   部は前記回路面に半田付けされることを特徴とするコネ
   クタ一体型回路付き筐体。