JP2010015913A - コネクタ、コネクタハウジング及び壁部 - Google Patents

Abstract

【課題】短期間且つ低コストで雄端子の製造が可能となり、且つ、貫通孔から雄端子が抜け難いコネクタ、コネクタハウジング及び壁部を提供する。
【解決手段】コネクタ１は、線材を用いて製造された複数の雄端子（雄端子３１、雄端子３２、雄端子３３）と、コネクタハウジング２と、を備える。コネクタハウジング２は、複数の雄端子を支持する壁部２２を有する。複数の雄端子は、壁部２２に形成された複数の貫通孔（貫通孔２３、貫通孔２４、貫通孔２５）に挿入される。そして、それぞれの貫通孔は、雌端子７及び雄端子の接続方向Ｅに対して、傾いた方向に沿って形成されている。
【選択図】図４

Description

本発明は、雄端子を支持するコネクタ、並びに、これに用いられるコネクタハウジング及び壁部に関する。

特許文献１には、従来の基板用コネクタの例が記載されている。特許文献１の基板用コネクタにおいて、コネクタハウジングの高さ方向中間部には隔壁が形成されており、この隔壁の挿入孔には、複数のピン状端子が挿入されている。また、端子の中間部の両側には、一対のストッパが突出形成されている。そして、相手コネクタとの接続時に、摩擦又は位置ずれにより、相手端子によって雄端子が押されたとしても、この一対のストッパが隔壁に引っ掛るために、挿入孔から雄端子が抜け出ることが防止される。

また、特許文献１に記載されているような、抜け止め用のストッパを有する雄端子は、通常、金属板に対してプレス加工を行なうことにより製造される（特許文献２参照）。

特開２００２−２１６８７０号公報 特開２００４−１９２９１６号公報

上記の例のように、金属板に対するプレス加工により雄端子を製造する場合には、金属板プレス加工用の金型が必要となる。そして、通常、金属板プレス加工用の金型の製造には数ヶ月かかるため、雄端子を含むコネクタ全体の製造期間が長期化する。また、金型の製造コストが大きいために、雄端子を含むコネクタ全体の製造コストが増大する。

さらに、プレス加工により雄端子を製造する場合には、金属板から雄端子を除いた部分が、スクラップになってしまう（例えば、特許文献２の図７のプレス片１４を参照）。近年、材料費が高騰しているため、金属製部品の製造に関して、スクラップの発生量を減少させることが望ましい。

一方、金属板を用いずに、線材を用いて雄端子を製造することもできるが、線材を用いて製造された雄端子の場合には、ハウジングの挿入孔から、雄端子が抜け出やすい。線材から製造した雄端子に、抜け防止のための表面加工を施すこともできるが、その分だけ雄端子の製造コストが増大してしまう。

そこで、本発明の目的は、短期間且つ低コストで雄端子の製造が可能となり、且つ、貫通孔から雄端子が抜け難いコネクタ、コネクタハウジング及び壁部を提供することである。

上記の課題を解決するために、本発明に係るコネクタは、雌端子を有する相手側コネクタに対して電気的に接続されるコネクタであって、線材を用いて製造され、前記雌端子に対して電気的に接続される雄端子と、前記雄端子を支持する壁部を有するコネクタハウジングと、を備え、前記雄端子は、前記壁部に形成された貫通孔に挿入され、前記雄端子には、前記貫通孔に挿入される挿入部と、前記壁部から突出し、前記雌端子に接続される端子接続部と、が形成されており、前記貫通孔は、前記雌端子及び前記雄端子の接続方向に対して、傾いた方向に沿って形成されている。

この構成によると、線材を用いて雄端子を製造することにより、金属板プレス加工用の金型が不要になる。そのため、雄端子を短期間で製造でき、さらに、雄端子の製造コストが低くなる。

また、この構成によると、雄端子が挿入される貫通孔が、雌端子及び雄端子の接続方向に対して傾いた方向に沿って形成されている。そのため、コネクタと相手側コネクタとの接続時に、摩擦（雌端子及び雄端子の摩擦）又は位置ずれ（雄端子位置に対する雌端子の位置ずれ）に起因して、雌端子によって雄端子が押された場合であっても、雄端子が貫通孔の内面に押し付けられる。その結果、貫通孔に沿った雄端子のスライド移動が抑制されるので、壁部の貫通孔から雄端子が抜け難くなる。

以上のように、この構成によると、短期間且つ低コストで雄端子の製造が可能となる。また、貫通孔から雄端子が抜け難いコネクタが得られる。

なお、本構成では、貫通孔が、接続方向に対して傾いた方向に沿って形成されているため、貫通孔は、雄端子の端子接続部と挿入部との間の位置において曲げられている。また、「雌端子及び雄端子の接続方向」は、相手側コネクタハウジングと、コネクタハウジングとが接続される方向（ハウジング接続方向）に等しくてもよいし、端子の接続方向とハウジング接続方向とは一致していなくてもよい。

また、コネクタハウジングは、雄端子を支持する壁部を有する部材であり、このコネクタハウジングは、壁部に加えて、本体部、及び、本体部に取り付けられるカバーハウジングを有していてもよい。

また、コネクタハウジングは、壁部を含めて、全体が一体的に形成されたものであってもよいし、コネクタハウジングの本体部と壁部とが別物品であってもよい。この場合に、本体部及び壁部の材料が異なっていてもよいし、同一であってもよい。また、コネクタは基板を内部に有していてもよく、この場合に、壁部が基板に取り付けられていてもよく、また、壁部がコネクタの本体部に取り付けられていてもよい。

また、上記の課題を解決するために、本発明に係るコネクタハウジングは、雌端子を有する相手側コネクタに対して電気的に接続されるコネクタに用いられる、コネクタハウジングであって、前記雌端子に対して電気的に接続される、線材を用いて製造された雄端子を支持する壁部を有し、前記壁部には、前記雄端子が挿入される貫通孔が形成され、前記貫通孔は、前記雌端子及び前記雄端子の接続方向に対して、傾いた方向に沿って形成されている。

この構成によると、線材から製造した雄端子を、コネクタに利用できるようになるので、短期間且つ低コストで雄端子の製造が可能となる。また、貫通孔から雄端子が抜け難いコネクタハウジングが得られる。

なお、「雌端子及び雄端子の接続方向」は、相手側コネクタハウジングと、コネクタハウジングとが接続される方向（ハウジング接続方向）に等しくてもよいし、端子の接続方向とハウジング接続方向とは一致していなくてもよい。

また、コネクタハウジングは、雄端子を支持する壁部を有する部材であり、このコネクタハウジングは、壁部に加えて、本体部、及び、本体部に取り付けられるカバーハウジングを有していてもよい。

また、コネクタハウジングは、壁部を含めて、全体が一体的に形成されたものであってもよいし、コネクタハウジングの本体部と壁部とが別物品であってもよい。この場合に、本体部及び壁部の材料が異なっていてもよいし、同一であってもよい。また、コネクタは電子基板を内部に有していてもよく、この場合に、壁部が電子基板に取り付けられていてもよく、また、壁部がコネクタの本体部に取り付けられていてもよい。

また、上記課題を解決するために、本発明に係る壁部は、雌端子を有する相手側コネクタに対して電気的に接続されるコネクタのコネクタハウジングに含まれる壁部であって、前記雌端子に対して電気的に接続される、線材を用いて製造された雄端子を支持するために、前記雄端子が挿入される貫通孔が形成され、前記貫通孔は、前記雌端子及び前記雄端子の接続方向に対して、傾いた方向に沿って形成されている。

この構成によると、線材から製造した雄端子を、コネクタに利用できるようになるので、短期間且つ低コストで雄端子の製造が可能となる。また、貫通孔から雄端子が抜け難い壁部が得られる。

なお、「雌端子及び雄端子の接続方向」は、相手側コネクタハウジングと、コネクタハウジングとが接続される方向（ハウジング接続方向）に等しくてもよいし、端子の接続方向とハウジング接続方向とは一致していなくてもよい。

以下、本発明の一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るコネクタ及び相手側コネクタの全体構成を示す側面概略図である。図２は、コネクタの斜視図である。図３は、コネクタの概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は底面図、（ｄ）は右側面図、（ｅ）は背面図である。図４は、図３のＡ−Ａ’断面図である。図５は、壁部の概略図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ’断面図である。図６は、コネクタハウジングの本体部の斜視図である。図７は、コネクタハウジングの本体部の概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は底面図、（ｄ）は右側面図、（ｅ）は背面図である。図８は、ハウジングカバーの斜視図である。図９は、基板の斜視図である。図１０は、雄端子付き壁部が、基板に取り付けられた状態を示す斜視図である。図１１は、壁部付き基板の概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は底面図、（ｄ）は背面図、（ｅ）は右側面図、（ｆ）は（ｂ）のＣ−Ｃ’断面図である。図１２は、コネクタの組み立て工程の一部を示す概略図であり、（ａ）は挿入工程後の状態、（ｂ）は曲げ工程後の状態を示す。

（全体構成）
まず、図１を用いて、電気的接続装置の全体構成について説明する。本実施形態に係る電気的接続装置は、コネクタ１と、相手側コネクタ５とを有する。コネクタ１は、ＥＣＵ（Electronic Control Unit）として機能し、コネクタ１を有する電気的接続装置は、自動車などにおいて利用される。相手側コネクタ５は、図示しない電源装置に対して電気的に接続されており、コネクタ１と相手側コネクタ５との接続が完了すると、コネクタ１内部の基板４上の電子部品（図示せず）へ、電源装置からの電力が供給されるようになっている。

相手側コネクタ５は、合成樹脂製の相手側ハウジング６と、複数の雌端子７とを有する。コネクタ１と相手側コネクタ５との接続が完了した状態では、コネクタ１のコネクタハウジング２に対して、相手側ハウジング６が連結される。その結果、コネクタ１の複数の雄端子（雄端子３１、雄端子３２、雄端子３３）と、相手側コネクタ５の複数の雌端子７とが電気的に接続され、コネクタ１と相手側コネクタ５とが電気的に接続される。また、複数の雌端子７及び複数の雄端子は、図１に示す矢印Ｅ方向に沿って接続される。以下、矢印Ｅ方向を接続方向とする。

（コネクタ）
コネクタ１は、複数の雄端子（雄端子３１、雄端子３２、雄端子３３）と、コネクタハウジング２と、基板４とを有する（図１乃至図４参照）。また、上記のように、コネクタ１は、複数の雌端子７を有する相手側コネクタ５に対して電気的に接続される。

コネクタ１において、それぞれの雄端子は、基板４に対して、ＳＭＴ(Surface Mount Technology ；表面実装技術)により取り付けられており、（図４参照）それぞれの雄端子は、基板４の表面側で半田付けされている。なお、それぞれの雄端子は、基板に対して、スルーホール方式（ＤＩＰ方式；ピン挿入方式）により取り付けられていてもよい。具体的には、雄端子は、リード部（基板接続部）を基板に貫通させた上で、基板の裏面側で半田付けされていてもよい。

（コネクタハウジング）
コネクタハウジング２は、合成樹脂材料から形成されており、本体部２１と、壁部２２と、カバーハウジング２６とを有する（図４参照）。また、コネクタハウジング２においては、本体部２１と壁部２２とカバーハウジング２６とが別物品となっている。しかし、これらは一体的に形成されていてもよい。

（壁部）
まず、壁部２２について説明する。壁部２２は、複数の雄端子を支持する部材であり、壁部２２は、本体部２１の内部に配置されており、また、基板４に取り付けられている（図４参照）。また、壁部２２には、複数の貫通孔が形成されている（図５（ａ）参照）。「複数の貫通孔」には、複数の貫通孔２３、複数の貫通孔２４、及び、複数の貫通孔２５が含まれる。また、複数の貫通孔は、三列に並べて配置されており、一列目（図５（ａ）における最上列）には複数の貫通孔２３が配置されており、二列目には複数の貫通孔２４が、三列目には複数の貫通孔２５が配置されている。

そして、壁部２２におけるそれぞれの貫通孔には、雄端子が挿入される。具体的には、貫通孔２３には雄端子３１が挿入され、貫通孔２４には雄端子３２が挿入され、貫通孔２５には雄端子３３が挿入される（図４参照）。

また、壁部２２の両面には、三列の溝部２２ｄが形成されている（図５（ａ）、図５（ｂ）参照）。また、複数の貫通孔のそれぞれは、壁部２２の両面において、溝部２２ｄの位置で開口するように形成されている（図５（ｃ）参照）。

また、貫通孔２３、貫通孔２４、及び貫通孔２５は、雄端子３１、雄端子３２、及び雄端子３３を支持するために形成されている。また、貫通孔２３、貫通孔２４、及び貫通孔２５は、雌端子７及び雄端子の接続方向Ｅに対して、傾いた方向に沿って形成されている（図４及び図５（ｃ）参照）。

なお、図５（ｃ）は、図５（ａ）のＢ−Ｂ’断面のみ（すなわち、貫通孔２５の断面のみ）を示しているが、図４に示すように、貫通孔２３及び貫通孔２４の形状についても、図５（ｃ）の貫通孔２５と同様となっている。

（貫通孔について）
貫通孔についてより詳しく説明する。貫通孔（貫通孔２３、貫通孔２４、貫通孔２５）の形成方向は、接続方向Ｅに対して平行でないことに加えて、この接続方向Ｅに対して垂直でないことが望ましい。すなわち、貫通孔の形成方向と接続方向Ｅとの間の角度（以下、この角度を形成角度とする。図５（ｃ）の角度α参照）は、１度乃至８９度の範囲内にあることが望ましい。本実施形態においては、形成角度が４５度となっている。

形成角度が０度に近いと、接続方向Ｅと、貫通孔の形成方向とがほぼ一致するために、雄端子が抜け易くなってしまう。一方、形成角度が９０度に近いと、雄端子の挿入が困難になり、また、雄端子の挿入部（壁部内に挿入された部分）の長さが長くなるため、壁部を、高さ方向（図５（ｂ）の上下方向）に長くする必要が生じる。そして、結果的に、コネクタが大型化してしまう。以上から、貫通孔の形成角度は、２０度〜７０度の範囲内にあることがより望ましい。

（本体部）
次に、本体部２１について説明する。本体部２１の内部には、内部空間２１ｓが形成されている（図４、図７（ｂ）、図７（ｃ）参照）。壁部２２及び基板４は、この内部空間２１ｓに収容される。

本体部２１には、相手側コネクタ５との接続時における接続口となる、開口部２１ｂが形成されている。また、本体部２１の先端部分には、断面が四角形状の、先端部２１ｃが形成されており、開口部２１ｂは、先端部２１ｃの内部に形成されている（図６及び図７参照）。

また、本体部２１のうち、内部空間２１ｓが形成されている部分（壁部２２及び基板４が収容されている部分）は、下方に向かって開口している（図７（ｃ）参照）。また、本体部２１には、天板部２１ｆと、二つの側壁部２１ｗと、側壁部２１ｖとが形成されている。また、二つの側壁部２１ｗ及び側壁部２１ｖには、後述するカバーハウジング２６の移動を制限するための、突出部２１ｇが形成されている（図６及び図７参照）。

（カバーハウジング）
次に、カバーハウジング２６について説明する。カバーハウジング２６は、本体部２１に対して取り付けられる蓋部材である。カバーハウジング２６は、底板部２６ｂと、側壁部２６ｖと、二つの側壁部２６ｗとを有する。本体部２１にカバーハウジング２６が取り付けられた状態では、側壁部２１ｖ及び二つの側壁部２１ｗの外面と、側壁部２６ｖ及び二つの側壁部２１ｗの内面とが対向する。（図２、図３（ｂ）等参照）また、この状態において、カバーハウジング２６の側壁部２６ｖ及び二つの側壁部２６ｗの先端部は、本体部２１の突出部２１ｇに対向するため、突出部２１ｇによって、カバーハウジング２６の本体部２１に対する移動が制限される。

（基板）
図９を用いて、基板４について説明する。基板４は、プリント基板（プリント配線板）である。本実施形態においては、基板４はリジッド基板（硬質な絶縁体基材を用いたもの；ガラスコンポジット基板、ガラスエポキシ基板など）となっている。しかし、基板は、フレキシブル基板（薄く柔軟性のある絶縁体基材を用いたもの；ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルムなど）や、リジッドフレキシブル基板（硬質な材料と柔軟性のある材料とを複合したもの）であってもよい。

基板４には、複数の基板貫通孔４２が形成されている（図９参照）。また、基板４の表面には、複数の基板端子４１が配置されている（図９参照）。また、基板４上には、コンデンサなどの電子部品（図示せず）が配置される。

また、上記のように、基板４には壁部２２が取り付けられる。図１０及び図１１は、基板４に壁部２２が取り付けられた状態を示している。

（雄端子）
コネクタ１は複数の雄端子を有しており、それぞれの雄端子は線材を用いて製造されている。「複数の雄端子」には、複数の雄端子３１、複数の雄端子３２、及び、複数の雄端子３３が含まれる。そして、雄端子３１は、貫通孔２３に挿入され、雄端子３２は、貫通孔２４に挿入され、雄端子３３は、貫通孔２５に挿入される（図４等参照）。また、コネクタ１において、雄端子３１、雄端子３２、及び雄端子３３は、それぞれ、十二本ずつ設けられている。また、それぞれの雄端子は、相手側コネクタ５の雌端子７に対して電気的に接続される。

また、複数の雄端子には、雄端子３１、雄端子３２、及び、雄端子３３の、三種類の雄端子が含まれる。雄端子３１と、雄端子３２と、雄端子３３とでは、長さが異なっており、雄端子３１が最も長く、雄端子３３が最も短い（図４等参照）。

また、雄端子３１には、挿入部３１ｂと、端子接続部３１ｃと、基板接続部３１ｄとが形成されている（図４及び図１２（ｂ）参照）。また、雄端子３２にも、雄端子３１と同様に、挿入部３２ｂと、端子接続部３２ｃと、基板接続部３２ｄとが形成されている。また、雄端子３３にも、挿入部３３ｂと、端子接続部３３ｃと、基板接続部３３ｄとが形成されている。

挿入部３１ｂは、貫通孔２３に挿入され、貫通孔２３の内面と接触する部分である（図４及び図１２（ｂ）参照）。挿入部３２ｂは、貫通孔２４に挿入され、貫通孔２４の内面と接触する部分である。挿入部３３ｂは、貫通孔２５に挿入され、貫通孔２５の内面と接触する部分である。

端子接続部３１ｃ、端子接続部３２ｃ、及び、端子接続部３３ｃは、壁部２２から突出し、雌端子７に接続される部分である（図４及び図１２（ｂ）参照）。また、端子接続部３１ｃ、端子接続部３２ｃ、及び、端子接続部３３ｃは、コネクタ１において、その軸方向が接続方向Ｅに沿うように配置される。すなわち、雄端子３１、雄端子３２、及び、雄端子３３は、壁部２２よりも接続方向手前側では、接続方向Ｅに沿うように配置されている。

また、基板接続部３１ｄ、基板接続部３２ｄ、及び、基板接続部３３ｄは、基板４に接続される部分である（図４参照）。基板接続部３１ｄ、基板接続部３２ｄ、及び、基板接続部３３ｄの先端は、それぞれ、基板貫通孔４２に挿入される。

また、上記のように、貫通孔２３、貫通孔２４、及び貫通孔２５が、雌端子７及び雄端子３１の接続方向Ｅに対して傾いた方向に沿って形成されている。その結果、貫通孔２３内部において、挿入部３１ｂ、挿入部３２ｂ、及び、挿入部３３ｂは、接続方向Ｅに対して傾いた方向に沿うように配置されている（図４及び図１２（ｂ）参照）。

（組み立て方法）
次に、コネクタ１の組み立て方向について説明する。まず、雄端子の素材である線状雄端子を準備する。具体的には、リールに巻かれた金属線材（図示せず）を、三種類の長さ（雄端子３１、雄端子３２、及び、雄端子３３のそれぞれの長さ）に切断する（切断工程）。次に、切断された金属線材の両端の先端部を、プレス加工により尖頭処理する（プレス工程）。切断工程及びプレス工程を経た三種類の金属線材は、それぞれ、線状雄端子３１ｐ、線状雄端子３２ｐ、及び、線状雄端子３３ｐとなる（図１２（ａ）参照）。線状雄端子３１ｐ、線状雄端子３２ｐ、及び、線状雄端子３３ｐは、それぞれ、曲げ加工前の、雄端子３１、雄端子３２、及び、雄端子３３に相当する。

次に、線状雄端子３１ｐ、線状雄端子３２ｐ、及び、線状雄端子３３ｐを、それぞれ、壁部２２の貫通孔２３、貫通孔２４、及び、貫通孔２５へ挿入する（挿入工程；図１２（ａ）参照）。このとき、線状雄端子３１ｐ、線状雄端子３２ｐ、線状雄端子３３ｐは、それぞれ、貫通孔へ圧入される（強い圧力で押し込まれる）。

次に、線状雄端子３１ｐ、線状雄端子３２ｐ、及び、線状雄端子３３ｐに対して、曲げ加工を行なう（曲げ工程）。具体的には、図１２（ｂ）の線状雄端子３１ｐを用いて説明すると、線状雄端子３１ｐに対して、図１２（ｂ）に示すＤ１、Ｄ２、Ｄ３の三箇所において、曲げ加工を実施する。線状雄端子３２ｐ、及び、線状雄端子３３ｐに対しても同様に曲げ加工を実施する。

図１２（ｂ）は、複数の雄端子が、壁部２２に取り付けられた状態を示している。この状態の壁部を、「雄端子付き壁部」とする。壁部２２の端子接続部側（Ｄ１参照）において雄端子が曲げられることにより、雄端子付き壁部が本体部２１に取り付けられた状態において、端子接続部が接続方向Ｅに沿った方向となる。

また、雄端子が、図１２（ｂ）のＤ３の位置で曲げられることにより、雄端子付き壁部が本体部２１に取り付けられた状態において、基板接続部の先端の方向が、基板４に対して垂直な方向となる。

なお、本実施形態においては、雄端子は、Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３の三箇所で曲げられているが、雄端子はこのような曲げ方には限られない。例えば、Ｄ１、Ｄ３の二箇所で曲げられていてもよい。また、雄端子は、壁部２２付近では、一箇所（Ｄ１）のみにおいて曲げられているが、雄端子が、壁部２２を挟んだ二箇所において曲げられていてもよい。

次に、雄端子付き壁部を、基板４に対して取り付ける（基板取り付け工程）。この状態の基板を、「壁部付き基板」とする（図１０及び図１１参照）。この取り付け方法としては、接着剤により両者を接着してもよいし、両者をネジ止めにより固定してもよい。またｈ、凹部と凸部とを両者に形成しておき、これらの連結により両者を固定してもよい。

次に、壁部付き基板に対して、本体部２１を取り付け、次に、カバーハウジング２６を本体部２１に対して取り付ける（ハウジング組み立て工程）。ハウジング組み立て工程を経たものがコネクタ１となる。以上のようにして、コネクタ１の組み立てが完了する。

なお、これらの工程は、複数段階に分けて行なってもよい。例えば、曲げ工程までを実施し、雄端子付き壁部の状態で出荷し、他の組み立て業者において、残りの組み立て工程（基板取り付け工程、及び、ハウジング組み立て工程）を実施してもよい。

以上のように、本実施形態では、コネクタ１の雄端子が、線材を用いて製造されるために、金属板に対するプレス加工が不要となる。そのため、金属板プレス加工用の金型の製造コストが不要となり、雄端子の製造コストを低くすることができる。また、金属板プレス加工用の金型が不要であるために、金型の製造期間が不要となり、コネクタ全体の製造期間を短縮できる。

（効果）
次に、本実施形態に係る、コネクタ１、コネクタハウジング２及び壁部２２の効果について説明する。本実施形態に係るコネクタ１は、複数の雌端子７を有する相手側コネクタ５に対して電気的に接続されるものであって、線材を用いて製造され、複数の雌端子７に対して電気的に接続される複数の雄端子（雄端子３１、雄端子３２、雄端子３３）と、複数の雄端子を支持する壁部２２を有するコネクタハウジング２と、を備え、複数の雄端子は、壁部２２に形成された複数の貫通孔（貫通孔２３、貫通孔２４、貫通孔２５）に挿入され、それぞれの雄端子には、貫通孔に挿入される挿入部（挿入部３１ｂ、挿入部３２ｂ、挿入部３３ｂ）と、壁部２２から突出し、雌端子７に接続される端子接続部（端子接続部３１ｃ、端子接続部３２ｃ、端子接続部３３ｃ）と、が形成されており、それぞれの貫通孔は、雌端子７及び雄端子の接続方向Ｅに対して、傾いた方向に沿って形成されている。

この構成によると、線材を用いて雄端子（貫通孔２３、貫通孔２４、貫通孔２５）を製造することにより、金属板プレス加工用の金型が不要になる。そのため、雄端子を短期間で製造でき、さらに、雄端子の製造コストが低くなる。

また、この構成によると、雄端子が挿入される貫通孔（貫通孔２３、貫通孔２４、貫通孔２５）が、雌端子７及び雄端子の接続方向Ｅに対して傾いた方向に沿って形成されている。そのため、コネクタ１と相手側コネクタ５との接続時に、摩擦（雌端子７及び雄端子の摩擦）又は位置ずれ（雄端子位置に対する雌端子７の位置ずれ）に起因して、雌端子７によって雄端子が押された場合であっても、雄端子が貫通孔の内面に押し付けられる。その結果、貫通孔に沿った雄端子のスライド移動が抑制されるので、壁部２２の貫通孔から雄端子が抜け難くなる。

以上のように、この構成によると、短期間且つ低コストで雄端子の製造が可能となる。また、貫通孔から雄端子が抜け難いコネクタが得られる。

また、本実施形態に係るコネクタハウジング２は、複数の雌端子７を有する相手側コネクタ５に対して電気的に接続されるコネクタ１に用いられるものであって、複数の雌端子７に対して電気的に接続される、線材を用いて製造された複数の雄端子を支持する壁部２２を有し、壁部２２には、複数の雄端子が挿入される複数の貫通孔が形成され、それぞれの貫通孔は、雌端子７及び雄端子の接続方向に対して、傾いた方向に沿って形成されている。

この構成によると、線材から製造した雄端子を、コネクタに利用できるようになるので、短期間且つ低コストで雄端子の製造が可能となる。また、貫通孔から雄端子が抜け難いコネクタハウジングが得られる。

また、本実施形態に係る壁部２２は、複数の雌端子７を有する相手側コネクタ５に対して電気的に接続されるコネクタ１のコネクタハウジング２に含まれる壁部２２であって、複数の雌端子７に対して電気的に接続される、線材を用いて製造された複数の雄端子を支持するために、複数の雄端子が挿入される複数の貫通孔が形成され、それぞれの貫通孔は、雌端子７及び雄端子の接続方向に対して、傾いた方向に沿って形成されている。

この構成によると、線材から製造した雄端子を、コネクタに利用できるようになるので、短期間且つ低コストで雄端子の製造が可能となる。また、貫通孔から雄端子が抜け難い壁部が得られる。

また、コネクタ１において、雄端子は、両コネクタの接続時に、雌端子７によって押される方向、すなわち、接続方向Ｅの奥側に抜け難くなっている。なお、例えば、壁部２２の挿入方向奥側で雄端子を曲げれば、雄端子は、接続方向Ｅの手前側に抜け難くなる。

また、コネクタ１によると、雄端子に対して曲げ加工を施すという簡易な手段により、貫通孔（貫通孔２３、貫通孔２４、貫通孔２５）から雄端子（雄端子３１、雄端子３２、雄端子３３）が抜け難い構造を実現できる。

また、コネクタ１の製造においては、金属板プレス加工用の金型を使用せずに、線材により雄端子を製造するため、金属板に対するプレス加工により雄端子を製造する場合に比べて、柔軟にコネクタの仕様を変更できる。

また、本実施形態においては、雄端子が線材から作られるために、雄端子の製造時に、スクラップが発生しない。そのため、無駄な材料費を削減できる。スクラップは、鍍金されていることが多く、その場合には、取引価格が安価になってしまうため、製造コストの面から、スクラップの発生量が低減されることは望ましい。

また、極数（雄端子の数）が多くなるほど、コネクタの製造コストの低減効果が、金属板に対するプレス加工により雄端子を製造する場合に比べて、顕著なものとなる。

コネクタ１は、Ｌ字接続型（接続方向Ｅと、基板４への接続方向とが垂直となっているタイプ）のコネクタである。このような、Ｌ字接続型のコネクタにおいては、雄端子を一箇所で垂直に折り曲げることが考えられる（図１２（ｂ）の破線部に示す、参考例に係る雄端子９３１参照）。このような雄端子９３１に比べて、本実施形態のコネクタ１では、雄端子３１の端子長が短くなる（雄端子３２、雄端子３３についても同様）。そのため、雄端子の電気抵抗が小さくなり、雄端子における発熱量が減少し、コネクタの性能の低下を防止できる。また、雄端子の端子長が短くなることにより、高周波電気信号の遅延を低減できる。

また、貫通孔が、接続方向Ｅに沿って形成されている場合には、線材から製造した雄端子の移動を抑制するためには、壁部を厚くして貫通孔を長くし、摩擦力の作用を増大させる必要がある。一方、本構成によると、接続方向Ｅに関して、端子接続部３３ｃの奥側に、貫通孔の内面が位置することになるため、貫通孔の形成方向が接続方向Ｅに一致している場合に比べて、雄端子の移動が、壁部の貫通孔によって、より顕著に抑制される。そのため、本構成によると、壁部を厚くすることなく、雄端子の移動を抑制することができる。

なお、上記のように、コネクタ１は、Ｌ字接続型のコネクタであるが、コネクタはＬ字接続型でなくてもよく、例えば、接続方向Ｅと、基板等に対する接続方向とは一致していてもよい。この場合には、例えば、雄端子が、Ｄ１及びＤ２の二箇所で、又は、壁部２２を挟んだ二箇所で、折り曲げられていればよい。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限られるものではなく、本発明の範囲内において様々に変更して実施することができる。

例えば、上記の実施形態においては、本発明に係るコネクタが、自動車のＥＣＵとして機能しているが、本発明の用途はＥＣＵには限られず、一般的な基板接続用、電源接続用、又は、中継用のコネクタに適用できる。また、本発明は、ＥＦＩ（Electronic Fuel Injection；燃料噴射制御）用のＥＣＵとして用いられてもよい。また、本発明は、防水型コネクタ、非防水型コネクタのいずれにも適用できる。

また、上記の実施形態では、コネクタ１の内部に基板４が配置されているが、コネクタの構成はこのようなものには限られず、例えば、基板はコネクタの内部ではなく、コネクタ以外の他の装置に配置されていてもよく、コネクタは、電源供給用の相手側コネクタと、基板を有する他の装置とを、中継接続するものであってもよい。

また、上記の実施形態では、壁部が複数の雄端子を支持できるように構成されているが、壁部は一本の雄端子のみを支持するものであってもよい。また、壁部には、複数の貫通孔が三列に並べて配置されているが、壁部には、複数の貫通孔が、一列に並べられていてもよい。

また、上記の実施形態では、貫通孔が一つの直線に沿って形成されているが、貫通孔は、曲線に沿って形成されていてもよい。

本発明の一実施形態に係るコネクタ及び相手側コネクタの全体構成を示す側面概略図である。 コネクタの斜視図である。 コネクタの概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は底面図、（ｄ）は右側面図、（ｅ）は背面図である。 図３のＡ−Ａ’断面図である。 壁部の概略図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ’断面図である。 コネクタハウジングの本体部の斜視図である。 コネクタハウジングの本体部の概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は底面図、（ｄ）は右側面図、（ｅ）は背面図である。 ハウジングカバーの斜視図である。 基板の斜視図である。 雄端子付き壁部が、基板に取り付けられた状態を示す斜視図である。 壁部付き基板の概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は底面図、（ｄ）は背面図、（ｅ）は右側面図、（ｆ）は（ｂ）のＣ−Ｃ’断面図である。 コネクタの組み立て工程の一部を示す概略図であり、（ａ）は挿入工程後の状態、（ｂ）は曲げ工程後の状態を示す。

符号の説明

１ コネクタ
２ コネクタハウジング
２１ 本体部
２１ｂ 開口部
２１ｃ 先端部
２１ｆ 天板部
２１ｇ 突出部
２１ｓ 内部空間
２１ｖ 側壁部
２１ｗ 側壁部
２２ 壁部
２２ｄ 溝部
２３、２４、２５ 貫通孔
２６ カバーハウジング
２６ｂ 底板部
２６ｖ 側壁部
２６ｗ 側壁部
３１、３２、３３ 雄端子
３１ｂ、３２ｂ、３３ｂ 挿入部
３１ｃ、３２ｃ、３３ｃ 端子接続部
３１ｄ、３２ｄ、３３ｄ 基板接続部
４ 基板
４１ 基板端子
４２ 基板貫通孔
５ 相手側コネクタ
６ 相手側ハウジング
７ 雌端子

Claims (3)

1. 雌端子を有する相手側コネクタに対して電気的に接続されるコネクタであって、
   線材を用いて製造され、前記雌端子に対して電気的に接続される雄端子と、
   前記雄端子を支持する壁部を有するコネクタハウジングと、を備え、
   前記雄端子は、前記壁部に形成された貫通孔に挿入され、
   前記雄端子には、前記貫通孔に挿入される挿入部と、前記壁部から突出し、前記雌端子に接続される端子接続部と、が形成されており、
   前記貫通孔は、前記雌端子及び前記雄端子の接続方向に対して、傾いた方向に沿って形成されていることを特徴とするコネクタ。
2. 雌端子を有する相手側コネクタに対して電気的に接続されるコネクタに用いられる、コネクタハウジングであって、
   前記雌端子に対して電気的に接続される、線材を用いて製造された雄端子を支持する壁部を有し、
   前記壁部には、前記雄端子が挿入される貫通孔が形成され、
   前記貫通孔は、前記雌端子及び前記雄端子の接続方向に対して、傾いた方向に沿って形成されていることを特徴とするコネクタハウジング。
3. 雌端子を有する相手側コネクタに対して電気的に接続されるコネクタのコネクタハウジングに含まれる壁部であって、
   前記雌端子に対して電気的に接続される、線材を用いて製造された雄端子を支持するために、前記雄端子が挿入される貫通孔が形成され、
   前記貫通孔は、前記雌端子及び前記雄端子の接続方向に対して、傾いた方向に沿って形成されていることを特徴とする壁部。

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