JP5871044B1 - 端子モジュール - Google Patents

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Abstract

【課題】フレーム部材の反り、変形、収縮に起因する、放熱板に対する導電端子の位置精度の悪化が生じ難く、導電端子と放熱板上に固着された電気素子との間のボンディング不良も発生し難く、汎用性にも優れた端子モジュールを提供する。【解決手段】端子モジュール１００は、放熱板上に固着された複数の電気素子と、放熱板に対向して配置されるスルーホール付きの回路基板と、を電気的に接続するため放熱板にフレーム部材３０を介して取り付けられる部材である。端子モジュール１００は、電気素子との接続部１１１及び回路基板のスルーホールに挿着される接触部１１２を有する導電端子１１０と、導電端子１１０の一部を保持することにより当該導電端子１１０を一定姿勢に固定する絶縁性のベース部材１３０と、を備えている。【選択図】図１

Description

本発明は、自動車のＥＣＵ（エンジン・コントロール・ユニット）やＰＣＵ（パワー・コントロール・ユニット）などのパワーモジュールにおいて、放熱板に配列された電気素子と回路基板とを電気的に接続する端子モジュールに関する。
自動車のＥＣＵやＰＣＵなどのパワーモジュールは、一般に、図６８に示すように、複数の電気素子９０１が取り付けられた放熱板９０２と、複数の導電端子９０３が櫛歯状に取り付けられたフレーム部材９０４と、複数のスルーホール９０５及び電気回路を有する回路基板９０６となどから形成された部品ユニット９００を備えている。部品ユニット９００において、放熱板９０２に配列された複数の電気素子９０１と、回路基板９０６のスルーホール９０５と、を電気的に接続する導電端子９０３は、放熱板９０２と回路基板９０６との間に介在するフレーム部材９０４に圧入したり、フレーム部材９０４の成形時にインサート成形で組み込んだりすることにより、当該フレーム部材９０４と一体化されている。
一方、本発明に関連する従来技術として、例えば、特許文献１記載の「パワーモジュール、端子及びパワーモジュールの製造方法」などがある。
特開２０１３−２１１４９９号公報
図６８に示すような部品ユニット９００において、フレーム部材９０４が大型化すると、反りや変形が発生し易くなり、これによって平面精度が悪化するので、フレーム部材９０４側の導電端子９０３と、放熱板９０２上の電気素子９０１と、のボンディング不良の原因となっている。また、フレーム部材９０４を形成する合成樹脂の収縮により、位置精度の悪化が生じることもある。
また、複数の導電端子９０３が組み込まれた一体型のフレーム部材９０４をインサート成形で製作する場合、導電端子９０３の配列ピッチや平面精度を向上させるために、通常、インサート用金型の修正が複数回実施されているが、フレーム部材９０４において複数の導電端子９０３は全てバラバラに配置されるため、金型修正の段階で的確な修正を行うことが極めて困難であり、最終的に狙い値通りまで修正できない可能性があるのが実状である。
さらに、熱収縮が少ない樹脂材料や、充填性が良好な樹脂材料などを用いてフレーム部材９０４を成形すれば、導電端子９０３の配列ピッチや平面精度が向上することは分かっているが、これらの優れた樹脂材料でフレーム部材９０４全体を成形するとコスト上昇を招くが多いので、実際にはこれらの樹脂材料を使用できないことがある。
このような問題は、特許文献１記載のパワーモジュールの製造工程においても同様に発生していることが推測される。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、フレーム部材の反り、変形、収縮に起因する、放熱板に対する導電端子の位置精度の悪化が生じ難く、導電端子と放熱板上に固着された電気素子との間のボンディング不良も発生し難く、汎用性にも優れた端子モジュールを提供することにある。
本発明の端子モジュールは、放熱板に固着された電気素子と、前記放熱板に対向して配置される回路基板と、を電気的に接続するため前記放熱板に直接若しくはフレーム部材を介して取り付けられる端子モジュールであって、
前記電気素子との接続部及び前記回路基板のスルーホールに挿着される接触部を有する導電端子と、前記導電端子の一部を保持することにより当該導電端子を一定姿勢に固定する絶縁性のベース部材と、を備え、
前記導電端子の前記接触部寄りの領域に貫通部を設けることにより当該導電端子の他の部分より弾性変位性の高いフローティング機構を形成したことを特徴とする。
このような構成とすれば、導電端子はベース部材に保持された状態で、ベース部材と一体化されたフレーム部材を介して、または、フレーム部材を介することなく直接的に放熱板に取り付けられるので、フレーム部材の反り、変形、収縮に起因する、放熱板に対する導電端子の位置精度が悪化し難いものとなる。また、放熱板に対する導電端子の位置精度が良好となるため、導電端子と放熱板上の電気素子との間のボンディング不良も発生し難い。さらに、極数（導電端子の本数）が異なる端子モジュールであっても金型を変えずに製作可能であり、仕様違いの製品にも流用可能であるため、汎用性にも優れている。
ここで、前記接触部の少なくとも一部に、前記スルーホールの径方向に弾性的に拡縮可能なプレスフィット機構を設けることが望ましい。
また、本発明の端子モジュールにおいては、当該導電端子の他の部分より弾性変位性の高いフローティング機構を設けている。
さらに、本発明の端子モジュールにおいては、前記導電端子の前記接触部寄りの領域に貫通部を設けたり、前記導電端子の前記接触部寄りの領域に、四角柱形状をした複数の可撓片を仮想軸心の周りに等間隔に配列した可撓部を設けたりすることにより前記フローティング機構を形成している。
一方、インサート成形若しくは圧入により前記導電端子を前記ベース部材に固定することができる。
また、前記プレスフィット機構は、前記スルーホールの径方向に弾性的に拡縮可能な複数の接触片で形成することができる。
本発明により、フレーム部材の反り、変形、収縮に起因する、放熱板に対する導電端子の位置精度の悪化が生じ難く、導電端子と放熱板上に固着された電気素子との間のボンディング不良も発生し難く、汎用性にも優れた端子モジュールを提供することができる。
本発明の実施形態である端子モジュールを正面及び左側面から見た斜視図である。 図１に示す端子モジュールを構成する導電端子を示す斜視図である。 図１に示す端子モジュールの組み立て工程を示す図である。 図１に示す端子モジュールと導電端子の配列状態が異なるその他の端子モジュールを示す斜視図である。 図１に示す端子モジュールと導電端子の配列状態が異なるその他の端子モジュールを示す斜視図である。 回路基板、端子モジュール、フレーム部材及び放熱板を示す斜視図である。 図１に示す端子モジュールをフレーム部材に組み込む状態を示す一部省略斜視図である。 放熱板に電気素子、フレーム部材及び端子モジュールなどを組み付けた部品ユニットを示す斜視図である。 図８中の矢線Ｘ方向から見た図である。 図９中のＡ−Ａ線における断面図である。 図９中のＢ−Ｂ線における断面図である。 図９に示す部品ユニットに回路基板を取り付けた状態を示す図である。 図１２中のＣ−Ｃ線における断面図である。 図１２中のＤ−Ｄ線における断面図である。 図９に示す部品ユニットに回路基板を装着する工程を示す図である。 その他の実施形態である端子モジュールを示す斜視図である。 図１６に示す端子モジュールと導電端子の配列状態が異なるその他の端子モジュールを示す斜視図である。 図１６に示す端子モジュールを構成する導電端子を示す斜視図である。 その他の実施形態である端子モジュールを示す斜視図である。 図１９に示す端子モジュールを構成する導電端子を示す斜視図である。 図１９に示す端子モジュールの組み立て工程を示す図である。 図１９に示す端子モジュールと導電端子の配列状態が異なるその他の端子モジュールを示す斜視図である。 図１９に示す端子モジュールと導電端子の配列状態が異なるその他の端子モジュールを示す斜視図である。 放熱板に電気素子、フレーム部材及び端子モジュールなどを組み付けた部品ユニットを示す斜視図である。 図２４中の矢線Ｙ方向から見た図である。 図２５中のＥ−Ｅ線における断面図である。 図２５中のＦ−Ｆ線における断面図である。 図２５に示す部品ユニットに回路基板を取り付けた状態を示す図である。 図２８中のＧ−Ｇ線における断面図である。 図２８中のＨ−Ｈ線における断面図である。 その他の実施形態である端子モジュールを示す斜視図である。 図３１に示す端子モジュールと導電端子の配列状態が異なるその他の端子モジュールを示す斜視図である。 図３１に示す端子モジュールを構成する導電端子を示す斜視図である。 その他の実施形態である端子モジュールを示す斜視図である。 図３４に示す端子モジュールを構成する導電端子を示す斜視図である。 図３４に示す端子モジュールの組み立て工程を示す図である。 図３４に示す端子モジュールと導電端子の配列状態が異なるその他の端子モジュールを示す斜視図である。 図３４に示す端子モジュールと導電端子の配列状態が異なるその他の端子モジュールを示す斜視図である。 放熱板に電気素子、フレーム部材及び端子モジュールなどを組み付けた部品ユニットを示す斜視図である。 図３９中の矢線Ｚ方向から見た図である。 図４０中のＪ−Ｊ線における断面図である。 その他の実施形態である端子モジュールを示す斜視図である。 図４２に示す端子モジュールと導電端子の配列状態が異なるその他の端子モジュールを示す斜視図である。 図４２に示す端子モジュールを構成する導電端子を示す斜視図である。 その他の実施形態である端子モジュールを示す斜視図である。 図４５に示す端子モジュールを構成する導電端子を示す斜視図である。 図４６中の矢線Ｖ方向から見た図である。 図４７中のＫ−Ｋ線における断面図である。 図４７中のＬ−Ｌ線における断面図である。 図４５に示す端子モジュールの組み立て工程を示す図である。 本実施形態の端子モジュールを使用した部品ユニットに回路基板を取付けた状態を示す一部省略斜視図である。 本実施形態の端子モジュールの導電端子が回路基板のスルーホールに挿入される工程を示す図である。 その他の実施形態である端子モジュールを示す斜視図である。 図５３に示す端子モジュールと導電端子の配列状態が異なるその他の導電端子を示す斜視図である。 図５３に示す端子モジュールを構成する導電端子を示す斜視図である。 その他の実施形態である端子モジュールをフレーム部材に取り付ける工程を示す一部省略斜視図である。 図５６に示す取り付け工程が完了した状態を示す一部省略斜視図である。 図５６に示す工程を経て形成された部品ユニットを示す図である。 図５８中のＭ−Ｍ線における断面図である。 図５８中のＮ−Ｎ線における断面図である。 その他の実施形態である端子モジュールを示す斜視図である。 図６１に示す端子モジュールを放熱板に取り付ける工程を示す一部省略斜視図である。 放熱板に電気素子及び端子モジュールが取り付けられた状態を示す斜視図である。 端子モジュールが取り付けられた放熱板にフレーム部材を取り付ける工程を示す一部省略斜視図である。 放熱板に電気端子、端子モジュール及びフレーム部材を取り付けて形成された部品ユニットを示す斜視図である。 図６５中の矢線Ｗ方向から見た図である。 図６６中のＰ−Ｐ線における断面図である。 従来の一体型フレーム部材、電気素子付きの放熱板及び回路基板を示す斜視図である。
以下、図１〜図１５に基づいて、本発明の実施形態である端子モジュール１００などについて説明する。なお、図１中に示す矢線Ｑ方向を上下方向、矢線Ｒを前後方向（正面背面方向）、矢線Ｓを左右方向とする（以下、同じ。）。
図１，図６に示すように、端子モジュール１００は、放熱板１０に固着された複数の電気素子２０と、放熱板１０に対向して配置されるスルーホール４１付きの回路基板４０と、を電気的に接続するため放熱板１０にフレーム部材３０を介して取り付けられる部材である。端子モジュール１００は、電気素子２０との接続部１１１及び回路基板４０のスルーホール４１に挿着される接触部１１２を有する導電端子１１０と、導電端子１１０の一部を保持することにより当該導電端子１１０を一定姿勢に固定する絶縁性のベース部材１３０と、を備えている。
図２に示すように、導電端子１１０は導電性及び弾性を有する金属板にプレス加工及び折り曲げ加工を施すことによって形成され、その全体形状は略Ｌ字形状をなしている。Ｌ字形状の垂直部分の上端側に接触部１１２が設けられ、Ｌ字形状の水平部分の端部側に接続部１１１が設けられている。接触部１１２から接続部１１１に向かって順番に、可撓部１１３、保持部１１４、係合部１１５及びエルボ部１１６が連続的に形成されている。係合部１１５と接続部１１との間のエルボ部１１６の幅１１６ｗは、他の領域の幅より小さく設定されている。
接触部１１２の外周形状は紡錘形状をなしている。接触部１１２の中心領域に当該外周形状と相似形をなす紡錘形状の貫通部１１２ｃを開設することにより、互いに対向する一対の接触片１１２ａ，１１２ｂが形成されている。接触片１１２ａ，１１２ｂはそれぞれバナナ形状をなし、凹んだ部分同士を互いに対向させて配置されている。接触片１１２ａ，１１２ｂは、互いに接近離隔する方向に弾性変形可能であり、これにより、接触部１１２には、回路基板４０のスルーホール４１の径方向に弾性的に拡縮可能なプレスフィット機構が形成されている。
導電端子１１０の接触部１１２寄りの領域に形成された可撓部１１３に、長円形状の貫通部１１３ｃを開設することにより、互いに平行に対向する一対の可撓片１１３ａ，１１３ｂが形成されている。可撓片１１３ａ，１１３ｂは当該導電端子１１０の他の部分より弾性変位性が高いので、これにより、可撓部１１３には、後述するフローティング機構が形成されている。保持部１１４及び係合部１１５の幅及び厚みは、後述するベース部材１３０の溝部１３１に圧入可能なサイズに形成されている。
図１，図３に示すように、ベース部材１３０は、２次成形によりフレーム部材３０（図６参照）に一体的に固着される基台部１３２と、基台部１３２上の背面寄りの部分に起立状に形成されたホルダ部１３３と、を備えている。基台部１３２の正面寄りの部分には、導電端子１１０の接続部１１１を保持するための平面部１３７が設けられている。基台部１３２の左右端部寄りに部分にはそれぞれ貫通孔１３４及び階段状の切欠き部１３５が設けられている。
ホルダ部１３３の正面側には、導電端子１１０を起立状に圧入するための溝部１３１が複数形成されている。溝部１３１の正面側にはスリット状の正面開口部１３６が設けられている。正面開口部１３６の上下方向の長さは溝部１３１と同等である。正面開口部１３６の左右方向の幅は、導電端子１１０の保持部１１４の幅１４４ｗより小さく、エルボ部１１６の幅１１６ｗと同等であるか、幅１１６ｗより少し大である。
図３に示すように、ベース部材１３０のホルダ部１３３に設けられた複数の溝部１３１に複数の導電端子１１０を圧入することによって端子モジュール１００が形成される。導電端子１１０は、接続部１１１をベース部材１３１の基台部１３２に向けた姿勢で、溝部１３１の上部開口端１３１ａから基台部１３２に向かって溝部１３１内に圧入される。このとき、エルボ部１１６が溝部１３１の正面開口部１３６を通過しながら圧入されていき、接続部１１１の下面が基台部１３２に当接した時点で圧入が完了する。
溝部１３１に圧入された後の導電端子１１０は、その接触部１１２及び可撓部１１３が溝部１３１の上部開口端１３１ａから上方に突出した状態となり、接続部１１１は、その下面が平面部１３７に接触した状態で保持される。
図３に示すように、導電端子１１０がベース部材１３０の溝部１３１に圧入されたとき、平板形状の保持部１１４は溝部１３内に隙間なく収容され、導電端子１１０がガタつかないように、一定姿勢に保持する機能を発揮する。
係合部１１５には、その中心部分に縦長の凹部１１５ａが設けられ、係合部１１５の左右の外側面にはそれぞれ複数の突起１１５ｄが幅方向に突出するように形成されている。なお、図示していないが、係合部１１５の背面には、凹部１１５ａと相似形状に突出した凸部（図４７の凸部１１５ｂ参照）が形成されている。
ベース部材１３０の溝部１３１に導電端子１１０が圧入されたとき、係合部１１５の複数の突起１１５ｄはそれぞれ溝部１３の内面を押圧するように係合し、導電端子１１０が溝部１３１から離脱するのを防止する。
複数の溝部１３１に対する導電端子１１０の圧入本数及び圧入位置は電気素子２０（図６参照）の種類や配置状況に応じて任意に設定可能である。このため、設計条件に応じて導電端子１１０の本数や圧入位置を変えることにより、図１に示す端子モジュール１００のほか、図４に示す端子モジュール１０１あるいは図５に示す端子モジュール１０２などを形成することができる。即ち、端子モジュール１００，１０１，１０２などのように、導電端子１１０を組み替えることにより、さまざまなバリエーション（極数違い）の端子モジュールを一つの金型で製作することが可能である。
次に、図６〜図１５に基づいて、端子モジュール１００，１０１，１０２を使用して形成される部品ユニット９０について説明する。図６に示すように、端子モジュール１００は、放熱板１０に固着された複数の電気素子２０と、放熱板１０に対向して配置されるスルーホール４１付きの回路基板４０と、を電気的に接続するため放熱板１０にフレーム部材３０を介して取り付けられる部材である。
図６，図７においては、フレーム部材３０と端子モジュール１００とを独立した部材として表示しているが、実際には、フレーム部材３０を成形する金型（図示せず）に端子モジュール１００を装着した後、２次成形を行うことにより、複数の端子モジュール１００が一体化されたフレーム部材３０を形成する。
２次成形工程においては、図６，図７に示すように、端子モジュール１００の基台部１３２の背面、左右側面及び底面に密着し、これらの面を包囲するようにフレーム部材３０が形成される。また、２次成形工程においては、フレーム部材３０を構成する合成樹脂が基台部１３２の左右の貫通孔１３４内に充填されるとともに、基台部１３２の左右の切欠き部１３５を埋めるように前記合成樹脂の突起部３１が形成されるので、端子モジュール１００はフレーム部材３０に強固に一体化される。
所定個数の端子モジュール１００，１０１，１０２などと一体成形されたフレーム部材３０を、電気素子２０が取り付けられた放熱板１０（図６参照）に接着剤を用いて固定した後、端子モジュール１００，１０１，１０２を構成する導電端子１１０の接続部１１１と電気素子２０とをボンディングワイヤ２１（図１０参照）にて接続すると、図８，図９に示すような、部品ユニット９０が完成する。
以上のように、導電端子１１０はベース部材１３０に保持された状態で、端子モジュール１００，１０１，１０２などのベース部材１３０と一体化したフレーム部材３０を介して、放熱板１０に取り付けられるので、フレーム部材３０の反り、変形、収縮に起因して、放熱板１０に対する導電端子１１０の位置精度が悪化し難い。また、放熱板１０に対する導電端子１１０の位置精度が良好となるため、導電端子１１０と放熱板１０上の電気素子２０との間のボンディング不良も発生し難い。さらに、端子モジュール１００などは、フレーム部材３０のみ作り変えれば、仕様が異なる製品にも流用することができるため、同一の端子モジュール１００などを使用して様々な仕様の製品を造ることが可能となり、コストダウンを図ることができる。
ここで、導電端子１１０の位置精度が向上する理由について補足説明する。前述したように、図６８に示す従来のフレーム部材９０４（複数の導電端子９０３が組み込まれた一体型のフレーム部材９０４）を製作する場、導電端子９０３の配列ピッチや平面精度を向上させるために、通常、インサート用金型の修正が複数回実施されているが、フレーム部材９０４において複数の導電端子９０３は全てバラバラに配置されるため、金型修正の段階で的確な修正を行うことが極めて困難であり、最終的に狙い値通りまで修正できないことがあるのが実状である。
これに対し、所定個数の端子モジュール１００，１０１，１０２などと一体成形されたフレーム部材３０（図８参照）の場合、ブロック状になっているベース部材１３０を使用してインサート金型の修正を行うので、修正作業がし易いという利点があり、このことが導電端子１１０の位置精度、及び、ベース部材１３０の位置精度の向上に繋がっている。
また、端子モジュール１００，１０１，１０２などのようにモジュール化したことによって得られるその他の優れた効果として、フレーム部材３０の成形用樹脂材料に左右されることなく、ベース部材１３０の成形用樹脂材料を適宜選択可能となるので、適切な樹脂材料を選択して使用することにより、熱収縮が少なく精度の高いベース部材１３０を形成することができることが挙げられる。さらに、狭い空間がある金型を使用して成形する場合であっても、樹脂充填性が良好な樹脂を選択することにより、未充填の無い、正確な形状のベース部材１３０を形成できる点も優れた効果である。
さらに、極数（導電端子１１０の本数）が異なる端子モジュールであっても金型を変えずに製作可能であり、導電端子１１０の配置間隔が同じであれば、仕様違いの製品にも流用可能であるため、汎用性にも優れている。また、フレーム部材の樹脂材料に左右されることなく、ベース部材の樹脂材料を適宜選択可能である。
図８，図９に示す部品ユニット９０の上面部分に、図６に示す回路基板４０を取り付け、回路基板４０に設けられた複数のスルーホール４１にそれぞれ導電端子１１０の接触部１１２を挿入し、複数のビス４２を、フレーム部材３の雌ネジ部３２に螺着すると、図１２，図１３に示すように、回路基板４０がフレーム部材３０に固定される。
図１５は、複数の導電端子１１０と回路基板４０のスルーホール４１とが本来の位置から若干変位した状態でスルーホール４１への挿入作業が行われる工程を示している。図１５の最上部分に示すように、回路基板４０のスルーホール４１が導電端子１１０の直上から変位した状態で挿入作業を開始すると、導電端子１１０の接触部１１２の上端がスルーホール４１の中心から変位した状態でスルーホール４１内へ進入する。
ここで、導電端子１１０の接触部１１２は紡錘形状をなしており、接触部１１２の下方にはフローティング機構を有する可撓部１１３が形成されているので、図１５の中央部分に示すように、接触部１１２がスルーホール４１の中心に向かうように可撓部１１３が変形しながら、接触部１１２がスルーホール４１内へ挿入され、図１５の最下部分に示すような状態となる。
このように、導電端子１１０はフローティング機構を有する可撓部１１３を備えているので、導電端子１１０の軸心と、スルーホール４１の中心とが若干変位していても、可撓部１１３が変形することによって対応すること（変位を吸収すること）ができる。
次に、図１６〜図１８に基づいて、その他の実施形態である端子モジュール２００，２０１について説明する。なお、端子モジュール２００，２０１の構成部分において端子モジュール１００の構成部分と同様の形状、機能を有する部分は図１〜図１５中の符号と同符号を付して説明を省略する。
図１６に示すように、端子モジュール２００においては、インサート成形することにより、複数の導電端子１１０Ａがベース部材１３０Ａに一体的に固定されている。複数の導電端子１１０の接続部１１１の一部を左右方向に横断するように、ベース部材１３０Ａと一体をなすリブ１３８が形成されている。
図１８に示すように、導電端子１１０Ａは、図２に示す導電端子１１０と同様、接触部１１２、可撓部１１３、エルボ部１１６及び接続部１１１を備えている。可撓部１１３から接続部１１１に至るまでの横幅は一定である。可撓部１１３と接続部１１１との間の領域１１７が、ベース部材１３０Ａのホルダ部１３３Ａ内に一体的に保持されている。領域１１７には貫通部１１７ａが開設され、接続部１１１にも貫通部１１１ａが開設されている。
端子モジュール２００，２０１において、導電端子１１０Ａの貫通部１１７ａはホルダ部１３３Ａを形成する合成樹脂が貫通状態に充填され、貫通部１１１ａは基台部１３２Ａ及びリブ１３８を形成する合成樹脂が貫通状態に充填されている。
導電端子１１０Ａの本数や配列状態は設計条件に応じて任意に設定することができるので、図１６に示す端子モジュール２００のほかに、例えば、図１７に示す端子モジュール２０１あるいはその他の形態の端子モジュールを形成することができる。端子モジュール２００，２０１は、図１に示す端子モジュール１００と同様、２次成形によりフレーム部材３０（図６参照）と一体化して使用される。
なお、端子モジュール２００，２０１はインサート成形することにより、複数の導電端子１１０Ａがベース部材１３０Ａに一体的に固定されているが、前述した端子モジュール１００（図１）と同様、極数（導電端子１１０Ａの本数）が異なる端子モジュールであっても金型を変えずに製作可能であり、導電端子１１０Ａの配置間隔が同じであれば、仕様違いの製品にも流用可能であるため、汎用性にも優れている。また、フレーム部材の樹脂材料に左右されることなく、ベース部材の樹脂材料を適宜選択可能である。
次に、図１９〜図３０に基づいて、本発明のその他の実施形態である端子モジュール３００などについて説明する。図１９，図２４，図２８に示すように、端子モジュール３００は、電気素子２０との接続部１１１及び回路基板４０のスルーホール４１に挿着される接触部３１２を有する導電端子３１０と、導電端子３１０の一部を保持することにより当該導電端子３１０を一定姿勢に固定する絶縁性のベース部材３３０と、を備えている。
図２０に示すように、導電端子３１０は導電性及び弾性を有する金属板にプレス加工及び折り曲げ加工を施すことによって形成され、その全体形状は略Ｌ字形状をなしている。Ｌ字形状の垂直部分の上端側に接触部３１２が設けられ、Ｌ字形状の水平部分の端部側に接続部１１１が設けられている。接触部３１２から接続部３１１に向かって順番に、ショルダ部３１３、保持部１１４、係合部１１５及びエルボ部１１６が連続的に形成されている。保持部１１４から接続部１１１に至るまでの部分の形状、機能などは、図２に示す導電端子１１０の場合と同様であるため、図２中の符号と同符号を付して説明を省略する。
接触部３１２は四角柱形状をなしており、接触部３１２の下方を連続的に拡幅した部分を挟んで平板状のショルダ部３１３が形成されている。ショルダ部３１３の幅３１３ｗは接触部３１２の幅３１２ｗより大であり、保持部１１４の幅１１４ｗより小である。
図１９に示すように、ベース部材３３０は、２次成形によりフレーム部材３０（図２４参照）に一体的に固着される基台部１３２と、基台部１３２上の背面寄りの部分に起立状に形成されたホルダ部３３３と、を備えている。ベース部材３３０と図１に示すベース部材１３０とは、ホルダ部３３３，１３３の上下方向のサイズが異なる点を除いて、共通しているので、図１中の符号と同符号を付して説明を省略する。
図２１に示すように、ベース部材３３０のホルダ部３３３に設けられた複数の溝部１３１に複数の導電端子３１０を圧入することによって端子モジュール３００が形成される。導電端子３１０は、接続部１１１をベース部材３３０の基台部１３２に向けた姿勢で、溝部１３１の上部開口端１３１ａから基台部１３２に向かって溝部１３１に圧入される。このとき、エルボ部１１６が溝部１３１の正面開口部１３６を通過しながら圧入され、接続部１１１の下面が基台部１３２に当接した時点で圧入が完了する。
溝部１３１に圧入された後の導電端子３１０は、その接触部３１２及びショルダ部３１３が溝部１３１の上部開口端１３１ａから上方に突出した状態となり、接続部１１１は、その下面が基台部１３２の平面部１３７に接触した状態で保持される。
ベース部材３３０の複数の溝部１３１に対する導電端子３１０の圧入本数及び圧入位置は電気素子２０（図２４参照）の種類や配置状況に応じて任意に設定可能である。このため、設計条件に応じて導電端子３１０の本数や圧入位置を変えることにより、図１９に示す端子モジュール３００のほか、図２２に示す端子モジュール３０１や図２３に示す端子モジュール３０２などを形成することができる。
次に、図２４〜図３０に基づいて、端子モジュール３００，３０１，３０２などを使用して形成される部品ユニット９１などについて説明する。図２４に示すように、端子モジュール３００，３０１，３０２などは、放熱板１０に固着された複数の電気素子２０と、放熱板１０に対向して配置されるスルーホール４１付きの回路基板４０と、を電気的に接続するため、放熱板１０に対してフレーム部材３０を介して取り付けられる。
具体的には、フレーム部材３０を成形するための金型（図示せず）に端子モジュール３００,３０１，３０２などを装着した後、２次成形を行うことにより、複数の端子モジュール３００，３０１，３０２などが一体化されたフレーム部材３０を形成する。
図２４〜図２７に示すように、所定個数の端子モジュール３００，３０１，３０２などと一体成形されたフレーム部材３０を、電気素子２０が取り付けられた放熱板１０に接着剤を用いて固定した後、端子モジュール３００，３０１，３０２などを構成する導電端子３１０の接続部１１１と電気素子２０とをボンディングワイヤ２１にて接続すると、部品ユニット９１が完成する。
以上のように、導電端子３１０はベース部材３３０に保持された状態で、端子モジュール３００，３０１，３０２などのベース部材３３０と一体化したフレーム部材３０を介して、放熱板１０に取り付けられるので、フレーム部材３０の反り、変形、収縮に起因して、放熱板１０に対する導電端子３１０の位置精度が悪化し難い。また、放熱板１０に対する導電端子３１０の位置精度が良好となるため、導電端子３１０と放熱板１０上の電気素子２０との間のボンディング不良も発生し難い。
図２８〜図３０に示すように、部品ユニット９１（図２４参照）の上面部分に図６に示す回路基板４０を取り付け、回路基板４０に設けられた複数のスルーホール４１にそれぞれ導電端子３１０の接触部３１２を挿入し、複数のビス４２をフレーム部材３０の雌ネジ部４２に螺着すると、回路基板４０がフレーム部材３０に固定される。
次に、図３１〜図３３に基づいて、その他の実施形態である端子モジュール４００，４０１について説明する。なお、端子モジュール４００，４０１の構成部分において端子モジュール３００の構成部分と同様の形状、機能を有する部分は図１９〜図３０中の符号と同符号を付して説明を省略する。
図３１に示すように、端子モジュール４００においては、インサート成形することにより、複数の導電端子３１０Ａがベース部材３３０Ａに一体的に固定されている。導電端子３１０Ａの接触部３１２及びショルダ部３１３がベース部材３３０Ａのホルダ部３３３Ａの上端面から突出した状態で保持されている。複数の導電端子３１０Ａの接続部１１１の一部を左右方向に横断するように、ベース部材３３０Ａと一体をなすリブ１３８が形成されている。
図３３に示すように、導電端子３１０Ａは、図２０に示す導電端子３１０と同様、接触部３１２、ショルダ部３１３、エルボ部１１６及び接続部１１１を備えている。ショルダ部３１３から接続部１１１に至るまでの横幅は一定である。ショルダ部３１３と接続部１１１との間の領域１１８が、ベース部材３３０Ａのホルダ部３３３Ａ内に一体的に保持される。領域１１８には貫通部１１８ａが開設され、接続部１１１にも貫通部１１１ａが開設されている。
端子モジュール４００，４０１において、導電端子３１０Ａの貫通部１１８ａはホルダ部３３３Ａを形成する合成樹脂が貫通状態に充填され、貫通部１１１ａは基台部１３２Ａ及びリブ１３８を形成する合成樹脂が貫通状態に充填されている。
導電端子３１０Ａの本数や配列状態は設計条件に応じて任意に設定することができるので、図３１に示す端子モジュール４００のほかに、例えば、図３２に示す端子モジュール４０１あるいはその他の形態の端子モジュールを形成することができる。端子モジュール４００，４０１は、図１に示す端子モジュール１００と同様、２次成形によりフレーム部材３０（図６参照）と一体化して使用される。
なお、図１９に示す端子モジュール３００の導電端子３１０、及び、図３１に示す端子モジュール４００の端子モジュール３１０Ａの場合、その接触部３１２の大きさ（外径）が回路基板４０のスルーホール４１の内径よりかなり小さくなっているため、接触部３１２の基端側に可撓部を設けなくても、接触部３１２をスルーホール４１に挿入することが可能であり、図２９に示すように、挿入後は、接触部３１２とスルーホール４１とは半田４５で接続されるが、他の導電端子と同様にショルダ部３１３に貫通孔を設けて可撓部とすることもできる。
次に、図３４〜図４１に基づいて、その他の実施形態である端子モジュール５００などについて説明する。なお、端子モジュール５００などの構成部分において端子モジュール１００の構成部分と同様の形状、機能を有する部分は図１〜図１５中の符号と同符号を付して説明を省略する。
図３４，図３５に示すように、端子モジュール５００は、電気素子との接続部１１１及び回路基板のスルーホールに挿着される接触部５１２を有する導電端子５１０と、導電端子５１０の一部を保持することにより当該導電端子５１０を一定姿勢に固定する絶縁性のベース部材１３０と、を備えている。
図３５に示すように、導電端子５１０は導電性及び弾性を有する金属板にプレス加工及び折り曲げ加工を施すことによって形成され、その全体形状は略Ｌ字形状をなしている。Ｌ字形状の垂直部分の上端側に接触部５１２が設けられている。接触部５１２から接続部１１１に向かって順番に、可撓部１１３、保持部１１４、係合部１１５及びエルボ部１１６が連続的に形成されている。可撓部１１３から接続部１１１に至る部分の形状、機能は図２に示す導電端子１１０と同様である。
接触部５１２は、ブーメラン状に折れ曲がった形状をした複数の接触片５１２ａを、仮想軸心５１２ｃの周りに、それぞれの突出部分を外側に向けた状態で等間隔に配列することによって概略、樽形状をなすように形成されている。複数の接触片５１２ａの上側及び下側にはそれぞれ複数の接触片５１２ａを束ねる様にＣ字状の連設部５１２ｂ，５１２ｄが設けられている。上側に位置する連設部５１２ｂの上方に設けられた先端部５１２ｅは上端に向かって先細り形状をなしている。下側に位置する連設部５１２ｄは括れ部１１９を挟んで可撓部１１３に連続している。
また、先端部５１２ｅの一部を切り欠いたような状態で連設部４１２ｂから延設された軸体５１２ｇ（図４１参照）を１８０度折り曲げる（倒立Ｊ字状に折り曲げる）ことにより、複数の接触片５１２ａで囲まれた仮想軸心５１２ｃの位置に軸体５１２ｇが配置されている。先端部５１２ｅの切欠き部分には前記軸体の湾曲部５１２ｆが露出している。
複数の接触片５１２ａは弾性を有する金属で形成され、それぞれの接触片５１２ａは接触部５１２の仮想軸心５１２ｃに向かって接近離隔するように変形可能であるため、接触部５１２は仮想軸心５１２ｃを中心に弾力的に拡縮可能である。従って、接触部５１２は、回路基板４０のスルーホール４１の内径方向に弾性的に拡縮可能なプレスフィット機構を有している。
図３６に示すように、ベース部材１３０のホルダ部１３３に設けられた複数の溝部１３１に複数の導電端子５１０を圧入することにより、図３４に示す端子モジュール５００が形成される。溝部１３１に圧入された後の導電端子５１０は、その接触部５１２及び可撓部１１３が溝部１３１の上部開口端１３１ａから上方に突出した状態となり、接続部１１１は、その下面が平面部１３７に接触した状態で保持される。
複数の溝部１３１に対する導電端子５１０の圧入本数及び圧入位置は電気素子２０（図６参照）の種類や配置状況に応じて任意に設定可能である。このため、設計条件に応じて導電端子５１０の本数や圧入位置を変えることにより、図３４に示す端子モジュール５００のほか、図３７に示す端子モジュール５０１あるいは図３８に示す端子モジュール５０２などを形成することができる。
次に、図３９〜図４１に基づいて、端子モジュール５００，５０１，５０２を使用して形成される部品ユニット９２について説明する。所定個数の端子モジュール５００，５０１，５０２などと一体成形されたフレーム部材３０を、電気素子２０が取り付けられた放熱板１０に接着剤を用いて固定した後、端子モジュール５００，５０２，５０３を構成する導電端子５１０の接続部１１１と電気素子２０とをボンディングワイヤ２１にて接続すると、図３９，図４０に示すような、部品ユニット９２が完成する。
図３４，図３５，図４１に示すように、端子モジュール５００などを構成する導電端子５１０の接触部５１２の先端部５１２は先細り形状であり、先端部５１２の切欠き部分には先端方向に向かって突出した滑らかな凸曲面を有する湾曲部５１２ｆが存在するので、接触部５１２を回路基板のスルーホール（図示せず）の挿入するときの作業性が良好である。また、接触部５１２を構成する複数の接触片５１２ａは弾性的に拡縮可能なプレスフィット機能を有しているので、回路基板のスルーホールに挿入した後の接触信頼性にも優れている。
さらに、導電端子５１０はフローティング機構を有する可撓部１１３を備えているので、導電端子５１０の軸心と、回路基板のスルーホールの中心とが若干変位していても、可撓部１１３が変形することによって対応すること（変位を吸収すること）ができる。
次に、図４２〜図４４に基づいて、その他の実施形態である端子モジュール６００，６０１について説明する。なお、端子モジュール６００，６０１の構成部分において、前述した端子モジュール２００，５００の構成部分と同様の形状、機能を有する部分は図１６〜図１８，図３４〜図４１中の符号と同符号を付して説明を省略する。
図４２に示すように、端子モジュール６００においては、インサート成形することにより、複数の導電端子５１０Ａがベース部材１３０Ａに一体的に固定されている。複数の導電端子５１０Ａの接続部１１１の一部を左右方向に横断するように、ベース部材１３０Ａと一体をなすリブ１３８が形成されている。
図４４に示すように、導電端子５１０Ａは、図３５に示す導電端子５１０と同様、接触部５１２、可撓部１１３、エルボ部１１６及び接続部１１１を備えている。可撓部１１３から接続部１１１に至るまでの部分の横幅は一定である。可撓部１１３と接続部１１１との間の領域１１７が、ベース部材１３０Ａのホルダ部１３３Ａ内に一体的に保持されている。領域１１７には貫通部１１７ａが開設され、接続部１１１にも貫通部１１１ａが開設されている。
導電端子５１０Ａの本数や配列状態は設計条件に応じて任意に設定することができるので、図４２に示す端子モジュール６００のほかに、例えば、図４３に示す端子モジュール６０１あるいはその他の形態の端子モジュールを形成することができる。端子モジュール６００，６０１は、図３４に示す端子モジュール５００と同様、２次成形によりフレーム部材３０（図６参照）と一体化して使用される。
次に、図４５〜図５２に基づいて、その他の実施形態である端子モジュール７００について説明する。なお、端子モジュール７００の構成部分において、前述した端子モジュール５００の構成部分と同じ形状、機能を有する部分は図３４〜図４１中の符号と同符号を付して説明を省略する。
図４５，図４６に示すように、端子モジュール７００は、電気素子との接続部１１１及び回路基板のスルーホールに挿着される接触部５１２を有する導電端子７１０と、導電端子７１０の一部を保持することにより当該導電端子７１０を一定姿勢に固定する絶縁性のベース部材１３０と、を備えている。接触部５１２の下方には、ベース部材１３０から突出した状態で可撓部７１３が形成されている。
図４６〜図４９に示すように、導電端子７１０は導電性及び弾性を有する金属板にプレス加工及び折り曲げ加工を施すことによって形成され、その全体形状は略Ｌ字形状をなしている。Ｌ字形状の垂直部分の上端側に接触部５１２が設けられている。接触部５１２から接続部１１１に向かって順番に、可撓部７１３、保持部１１４、係合部１１５及びエルボ部１１６が連続的に形成されている。接触部５１２及び保持部１１４から接続部１１１に至る部分の形状、機能は図３５に示す導電端子５１０と同様である。図４６，図４７に示すように、係合部１１５の凹部１１５ａの背面側には凸部１１５ｂが形成されている。
図４６，図４７及び図４９に示すように、可撓部７１３は、四角柱形状をした複数の可撓片７１３ａを、仮想軸心５１２ｃの周りに等間隔に配列することによって形成されている。複数の可撓片７１３ａの上側及び下側にはそれぞれ複数の可撓片７１３ａを束ねる様にＣ字状の連設部７１３ｂ，７１３ｃが設けられている。上側に位置する連設部７１３ｂは接触部５１２に向かって連続的に縮径した状態で連設部５１２ｄに繋がっている。下側に位置する連設部７１３ｃは保持部１１４に向かって連続的に縮径した状態で括れ部１１９に繋がっている。
可撓部７１３を構成する複数の可撓片７１３ａは導電端子７１０の他の部分より弾性変位性が高いので、接触部５１２などが仮想軸心５１２ｃと交差する方向の外力を受けたとき、可撓部７１３が優先的に撓むことによって対応可能なフローティング機構が形成されている。
図５０に示すように、ベース部材１３０のホルダ部１３３に設けられた複数の溝部１３１に複数の導電端子７１０を圧入することにより、図４５に示す端子モジュール７００が形成される。溝部１３１に圧入された後の導電端子７１０は、その接触部５１２及び可撓部７１３が溝部１３１の上部開口端１３１ａから上方に突出した状態となり、接続部１１１は、その下面が平面部１３７に接触した状態で保持される。
図５１に示すように、２次成形により端子モジュール７００が一体化されたフレーム部材３０は、電気素子２０が取り付けられた放熱板に貼着され、導電端子７１０の接続部１１１と電気素子２０とがボンディングワイヤ２１で接続された後、フレーム部材３０の上面部分を覆うように回路基板４０が取り付けられる。このとき、複数の導電端子７１０の接触部５１２がそれぞれ回路基板４０のスルーホール４１に挿入される。接触部５１２はプレスフィット機構を備えているので、スルーホール４１に挿入された後の接触信頼性に優れている。
また、導電端子７１０の可撓部７１３はフローティング機構を備えているので、図５２に示すように、回路基板４０を取り付けるときに、導電端子７１０の位置と、スルーホール４１の位置がずれた状態にあっても対応可能である。即ち、導電端子７１０の接触部５１２の先端部５１２ｅが先細り形状であることにより、位置ずれが生じているスルーホール４１の内周に先端部５１２ｅが接触することで、接触部５１２はスルーホール４１内へスムーズに挿入されていき、この挿入過程で接触部５１２がスルーホール４１の内周から受ける押圧力で可撓部７１３が弾性変形することで位置ずれを吸収することができる。
次に、図５３〜図５５に基づいて、その他の実施形態である端子モジュール７０１，７０２について説明する。なお、端子モジュール７０１，７０２の構成部分において、前述した端子モジュール６００，７００の構成部分と同様の形状、機能を有する部分は図４２〜図４４，図４５〜図４７中の符号と同符号を付して説明を省略する。
図５３に示すように、端子モジュール７０１においては、インサート成形することにより、複数の導電端子７１０Ａがベース部材１３０Ａに一体的に固定されている。複数の導電端子７１０Ａの接続部１１１の一部を左右方向に横断するように、ベース部材１３０Ａと一体をなすリブ１３８が形成されている。
図５５に示すように、導電端子７１０Ａは、図４６に示す導電端子７１０と同様、接触部５１２、可撓部７１３、エルボ部１１６及び接続部１１１を備えている。保持部１１４から接続部１１１に至る領域１２０が、ベース部材１３０Ａのホルダ部１３３Ａ内に一体的に保持されている。領域１２０には凹部１１５ａ設けられている。
導電端子７１０Ａの本数や配列状態は設計条件に応じて任意に設定することができるので、図５３に示す端子モジュール７０１のほかに、例えば、図５４に示す端子モジュール７０２あるいはその他の形態の端子モジュールを形成することができる。端子モジュール７０１，７０２は、図４５に示す端子モジュール７００と同様、２次成形によりフレーム部材３０（図６参照）と一体化して使用される。
次に、図５６〜図６０に基づいて、その他の実施形態である端子モジュール８００について説明する。なお、図５６〜図６０に示す端子モジュール８００において、図３４に示す端子モジュール５００と共通する部分については図３４中の符号と同符号を付して説明を省略する。
図５６，図５７に示すように、端子モジュール８００は溶着によりフレーム部材３０に固定される。端子モジュール８００を構成するベース部材１３０Ｂの基台部１３２Ｂの下面前方には左右方向（矢線Ｓ方向）に連続した段差部１３９が設けられている。段差部１３９は基台部１３２Ｂの後方に向かって凹んだ形状である。
フレーム部材３０において端子モジュール８００を取付ける位置には、端子モジュール８００の基台部１３２Ｂが嵌入可能な溝状の収容部３３が設けられている。収容部３３の前壁部３３ａは後壁部３３ｂより低く形成され、収容部３３の底面の左右端部寄りの部分にはそれぞれ円柱形状の突起部３４が設けられている。
図５７に示すように、端子モジュール８００の基台部１３２Ｂを収容部３３内に嵌め込んだとき、複数の突起部３４がそれぞれ基台部１３２Ｂの貫通孔１３２に挿入され、前壁部３３ａが段差部１３９に嵌り込む。
この後、平面部１３７から飛び出した突起部３４の上面を溶融させて潰す（溶着する）ことにより、端子モジュール８００がフレーム部材３０に一体的に固定される。
図５８に示すように、端子モジュール８００及び導電端子５１０の配列状態が異なる他の端子モジュール８００，８０１などが溶着固定されたフレーム部材３０を放熱板１０に接着剤で固定し、放熱板１０に固定されている電気素子２０と導電端子５１０の接続部１１１とをワイヤボンディング２１にて接続すると、部品ユニット９３が完成する。
次に、図６１〜図６７に基づいて、その他の実施形態である端子モジュール８５０について説明する。なお、図６１〜図６７に示す端子モジュール８５０において、図５６，図５７に示す端子モジュール８００と共通する部分については図５６，図５７中の符号と同符号を付して説明を省略する。
図６１，図６２に示すように、端子モジュール８５０は接着剤を用いて放熱板１０Ａ上に貼着固定される。端子モジュール８５０を構成するベース部材１３０Ｃの基台部１３２Ｃの下面の左右（矢線Ｓ方向）端部寄りの部分にはそれぞれ円錐台形状の突起部１４０（図６７参照）が設けられている。
放熱板１０Ａにおいて端子モジュール８５０を取付ける位置には、端子モジュール８５０の基台部１３２Ｃの下面の突起部１４０が嵌入可能な孔部１１が設けられている。図６２，図６７に示すように、円形の孔部１１は放熱板１０Ａの下面に向かって縮径した形状をなしており、円錐台形状の突起部１４０が孔部１１に挿入されたとき、突起部１４０の外側面が孔部１１の内周面に密着可能である。
図６２，図６３に示すように、図６３の状態にある放熱板１０の上面にフレーム部材３０Ａを接着剤で固定すると、図６５，図６６に示す部品ユニット９４が完成する。図６４に示すように、フレーム部材３０Ａにおいて端子モジュール８５０が位置する部分には、端子モジュール８５０の基台部１３２Ｃが嵌入可能な凹部３５が設けられている。このため、図６５，図６６に示すように、放熱板１０上にフレーム部材３０Ａを固定すると、基台部１３２Ｃとフレーム部材３０ａとは同一平面上（放熱板１０上）に配置された状態となる。
なお、図１〜図６７に基づいて説明した端子モジュール１００，２００，３００，４００，５００，６００，７００，８００，８５０などは本発明を例示するものであり、本発明の端子モジュールは前述した端子モジュール１００，２００，３００，４００，５００，６００，７００，８００，８５０などに限定されない。
本発明の端子モジュールは、自動車のＥＣＵ（エンジン・コントロール・ユニット）やＰＣＵ（パワー・コントロール・ユニット）などのパワーモジュールの構成部品として、自動車産業や電気電子機器産業の分野において広く利用することができる。
１０，１０Ａ 放熱板
１１ 孔部
２０ 電気素子
２１ ボンディングワイヤ
３０，３０Ａ フレーム部材
３１ 突起部
３２ 雌ネジ部
３３ 収容部
３３ａ 前壁部
３３ｂ 後壁部
３４ 突起部
３５ 凹部
４０ 回路基板
４１ スルーホール
４２ ビス
４５ 半田
９０，９１，９２，９３ 部品ユニット
１００，２００，３００，４００，５００，６００，７００，８００，８５０ 端子モジュール
１１０，１１０Ａ，３１０，３１０Ａ，５１０，５１０Ａ 導電端子
１１１ 接触部
１１２，５１２ 接触部（プレスフィット機構）
１１２ａ，１１２ｂ，５１２ａ 接触片
１１２ｃ，１１３ｃ，１１７ａ，１１８ａ 貫通部
１１３，７１３ 可撓部（フローティング機構）
１１３ａ，１１３ｂ，７１３ａ 可撓片
１１４ 保持部
１１５ 係合部
１１５ａ 凹部
１１５ｂ 凸部
１１５ｄ 突起部
１１６ エルボ部
１１６ｗ，３１２ｗ，３１３ｗ 幅
１１７，１１８，１２０ 領域
１１９ 括れ部
１３０，１３０Ａ，１３０Ｂ，３３０，３３０Ａ ベース部材
１３１ 溝部
１３１ａ 上部開口端
１３２，１３２Ａ，１３２Ｂ 基台部
１３３，１３３Ａ，３３３ ホルダ部
１３４ 貫通孔
１３５ 切欠部
１３６ 正面開口部
１３７ 平面部
１３８ リブ
１３９ 段差部
１４０ 突起部
３１２ 接触部
３１３ ショルダ部
５１２ｃ 仮想軸心
５１２ｂ，５１２ｄ 連設部
５１２ｅ 先端部
５１２ｆ 湾曲部
５１２ｇ 軸体

Claims (5)

  1. 放熱板に固着された電気素子と、前記放熱板に対向して配置される回路基板と、を電気的に接続するため前記放熱板に直接若しくはフレーム部材を介して取り付けられる端子モジュールであって、
    前記電気素子との接続部及び前記回路基板のスルーホールに挿着される接触部を有する導電端子と、前記導電端子の一部を保持することにより当該導電端子を一定姿勢に固定する絶縁性のベース部材と、を備え、
    前記導電端子の前記接触部寄りの領域に貫通部を設けることにより当該導電端子の他の部分より弾性変位性の高いフローティング機構を形成した端子モジュール。
  2. 放熱板に固着された電気素子と、前記放熱板に対向して配置される回路基板と、を電気的に接続するため前記放熱板に直接若しくはフレーム部材を介して取り付けられる端子モジュールであって、
    前記電気素子との接続部及び前記回路基板のスルーホールに挿着される接触部を有する導電端子と、前記導電端子の一部を保持することにより当該導電端子を一定姿勢に固定する絶縁性のベース部材と、を備え、
    前記導電端子の前記接触部寄りの領域に、四角柱形状をした複数の可撓片を仮想軸心の周りに等間隔に配列した可撓部を設けることにより、当該導電端子の他の部分より弾性変位性の高いフローティング機構を形成した端子モジュール。
  3. 前記導電端子の前記接触部の少なくとも一部に、前記スルーホールの径方向に弾性的に拡縮可能なプレスフィット機構を設けた請求項１または２に記載の端子モジュール。
  4. 前記導電端子が前記ベース部材に一体的に埋め込まれた状態、若しくは前記導電端子の係合部が前記ベース部材の溝部に係合された状態で前記導電端子が前記ベース部材に固定された請求項１〜３のいずれか１項に記載の端子モジュール。
  5. 前記プレスフィット機構が、前記スルーホールの径方向に弾性的に拡縮可能な複数の接触片で形成された請求項３に記載の端子モジュール。
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