JP5815454B2 - パワーモジュール及びパワーモジュールの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、パワーモジュール及びパワーモジュールの製造方法に関する。

従来、設計変更があった場合にレイアウト変更が容易なパワーモジュールが知られている（例えば、特許文献１参照。）。

図７は、従来のパワーモジュール９００を説明するために示す図である。図７（ａ）は従来のパワーモジュール９００の部分斜視図であり、図７（ｂ）は従来のパワーモジュールに用いる端子９２０を説明するために示す図である。なお、図７（ａ）中、電子部品搭載基板９１６の詳細な図示は省略している。

従来のパワーモジュール９００は、図７に示すように、底板部（図示せず。）と、底板部の外縁に沿って形成された側壁部９１４とを有し電子部品搭載基板９１６を収容するケース部材９１０と、電子部品搭載基板９１６と電気的に接続されている底面部９２１と、底面部９２１から側壁部９１４に沿って立設され先端が外部接続部９２３となる立設部９２２とを有する端子９２０と、側壁部９１４の内壁に沿って所定の間隔を隔てて形成され、端子９２０における立設部９２２の位置決めをするための端子位置決め部９３０と、端子９２０を側壁部９１４に圧接固定するための端子固定部９４０とを備える。立設部９２２においては、側壁部９１４の内壁と端子固定部９４０との間に嵌め込まれている平面部９２４を有する。平面部９２４の側面は、端子位置決め部９３０に当接している。

従来のパワーモジュール９００によれば、平面部９２４を側壁部９１４の内壁と端子固定部９４０との間に嵌め込むことで、端子９２０を側壁部９１４に圧接固定することが可能となるため、設計変更があった場合にレイアウト変更が容易となる。

特開２００８−１０６５６号公報

ところで、従来のパワーモジュール９００を製造する際には、ケース部材９１０に端子９２０を取り付ける作業を行うことが必要となる。この作業は、隣接する２つの端子固定部９４０と、側壁部９１４の内壁とに囲まれた狭い空隙に端子９２０を底面部９２１から挿入するとともにケース部材９１０の端子載置面９１８に向けて押し込むことにより行う。

しかしながら、従来のパワーモジュール９００においては、隣接する２つの端子固定部９４０と、側壁部９１４の内壁とに囲まれた空隙が狭いことから、端子９２０の底面部９２１を安定してケース部材９１０の端子載置面９１８まで押し込むことができないため、端子載置面９１８に端子９２０を安定して固定することが困難であるという問題がある。
また、従来のパワーモジュール９００においては、隣接する２つの端子固定部９４０と、側壁部９１４の内壁とに囲まれた空隙が狭いことから、上記した狭い空隙に端子９２０を挿入するのが容易ではないため、ケース部材９１０に端子９２０を取り付ける作業の作業性が低いという問題もある。

そこで、本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、端子載置面に端子を安定して固定することが可能で、かつ、ケース部材に端子を取り付ける際の作業性が高いパワーモジュールを提供することを目的とする。また、そのようなパワーモジュールに用いる端子を提供することを目的とする。さらにまた、そのようなパワーモジュールを製造することが可能なパワーモジュールの製造方法を提供することを目的とする。

本発明の発明者らは、端子載置面に端子を安定して固定することが困難で、ケース部材に端子を取り付ける作業の作業性が低いことについて鋭意研究を重ねた結果、ケース部材に端子を取り付ける作業を隣接する２つの端子固定部と側壁部の内壁とに囲まれた狭い空隙に端子を底面部から挿入するとともにケース部材の端子載置面に向けて押し込むことにより行うことが原因であることを見出した。

これを踏まえて本発明の発明者らは更なる研究を重ね、ケース部材に端子を取り付ける作業を隣接する２つの端子固定部と側壁部の内壁とに囲まれた狭い空隙に端子を立設部から挿入するとともに側壁部に向けて押し込むことにより行うことにより上記した問題を解決することが可能であることに想到し、本発明を完成させるに至った。本発明は、以下の要素により構成される。

［１］本発明のパワーモジュールは、底板部と、前記底板部の外縁に沿って形成された側壁部とを有し電子部品搭載基板を収容するケース部材と、前記電子部品搭載基板と電気的に接続されている底面部と、前記底面部から前記側壁部に沿って立設され先端が外部接続部となる立設部とを有する端子と、前記側壁部の内壁に沿って所定の間隔を隔てて形成され、前記端子における前記立設部の位置決めをするための端子位置決め部と、当該端子位置決め部の下方に形成され、前記端子を前記側壁部に圧接固定するための端子固定部とを備えるパワーモジュールであって、前記立設部は、側面が前記端子位置決め部に当接する第１平面部と、前記側壁部の内壁と前記端子固定部との間に嵌め込まれている第２平面部とを有し、前記第１平面部と前記第２平面部とが離間された構造を有することを特徴とする。

［２］本発明のパワーモジュールによれば、前記端子固定部における前記側壁部と対向する面とは反対側の面の側端部は、面取り加工された構造を有することが好ましい。

［３］本発明のパワーモジュールによれば、前記端子固定部における前記側壁部と対向する面の側端部が、前記側壁部に向かって突出した構造を有することが好ましい。

［４］本発明のパワーモジュールによれば、前記端子固定部における前記側壁部と対向する面は、前記端子固定部の側端部が前記側壁部に最も近い位置となるように弓なりに曲がっていることが好ましい。

［５］本発明のパワーモジュールによれば、前記端子固定部の下方に形成され、前記端子における前記底面部の位置決めをするための第２端子位置決め部をさらに備えることが好ましい。

［６］本発明のパワーモジュールによれば、前記第２端子位置決め部の上方に形成され、前記端子を載置するための端子載置面に前記端子における前記底面部を圧接固定するための第２端子固定部をさらに備えることが好ましい。

［７］本発明のパワーモジュールによれば、前記第２端子固定部における前記端子載置面と対向する面の側端部が、前記端子載置面の方向に向かって突出した構造を有することが好ましい。

［８］本発明のパワーモジュールによれば、前記第２端子固定部における前記端子載置面と対向する面は、前記第２端子固定部の側端部が前記端子載置面に最も近い位置となるように弓なりに曲がっていることが好ましい。

［９］本発明のパワーモジュールによれば、前記第２平面部の形状は、高さ方向に向かう軸に対して対称な台形形状であることが好ましい。

［１０］本発明のパワーモジュールによれば、前記第２平面部の形状は、長方形形状であることが好ましい。

［１１］本発明のパワーモジュールによれば、前記第１平面部の最下端における前記底板部からの高さ位置は、前記端子固定部の最上端の前記底板部からの高さ位置よりも高いことが好ましい。

［１２］本発明のパワーモジュールによれば、前記第２平面部の一方の側端部から他方の側端部までの長さが最も長い位置における当該長さが、隣り合う前記端子固定部同士の間の長さよりも大きいことが好ましい。

［１３］本発明の端子は、本発明のパワーモジュールに用いるための端子であって、電子部品搭載基板と電気的に接続するための底面部と、前記底面部から立設され先端が外部接続部となる立設部とを有し、前記立設部は、第１平面部と第２平面部とを有し、前記第１平面部と前記第２平面部とが離間された構造を有することを特徴とする。

［１４］本発明の端子によれば、前記第２平面部の形状は、高さ方向に向かう軸に対して対称な台形形状であることが好ましい。

［１５］本発明の端子は、前記第２平面部の形状は、長方形形状であることが好ましい。

［１６］本発明のパワーモジュールの製造方法は、底板部と前記底板部の外縁に沿って形成された側壁部とを有し電子部品搭載基板を収容するケース部材と、底面部と前記底面部から前記側壁部に沿って立設され先端が外部接続部となる立設部とを有する端子であって前記立設部が第１平面部と第２平面部とを有し前記第１平面部と前記第２平面部とが離間された構造を有する端子と、前記側壁部の内壁に沿って所定の間隔を隔てて形成され、前記端子における前記立設部の位置決めをするための端子位置決め部と、当該端子位置決め部の下方に形成され、前記端子を前記側壁部に圧接固定するための端子固定部とを準備する準備工程と、隣接する２つの前記端子固定部と前記側壁部の内壁とに囲まれた狭い空隙に前記端子を前記立設部から挿入するとともに前記側壁部に向けて押し込むことにより、前記端子位置決め部に前記第１平面部が当接した状態で前記側壁部の内壁と前記端子固定部との間に前記第２平面部を嵌め込み、前記端子固定部によって前記端子を前記側壁部の内壁に圧接固定する端子固定工程と、前記ケース部材に電子部品搭載基板を収容する電子部品搭載基板収容工程とをこの順序で含むことを特徴とする。

本発明のパワーモジュールによれば、立設部において第１平面部と第２平面部とが離間された構造を有することから、ケース部材に端子を取り付ける作業を隣接する２つの端子固定部と側壁部の内壁とに囲まれた狭い空隙に端子を立設部から挿入するとともに側壁部に向けて押し込むことにより行うことが可能となる。その結果、端子の底面部をケース部材の端子載置面に当接しながら立設部を側壁部まで押し込むことができるため、端子載置面に端子を安定して固定することが可能となる。

また、本発明のパワーモジュールによれば、立設部において第１平面部と第２平面部とが離間された構造を有することから、ケース部材に端子を取り付ける作業を隣接する２つの端子固定部と側壁部の内壁とに囲まれた狭い空隙に端子を立設部から挿入するとともに側壁部に向けて押し込むことにより行うことが可能となる。その結果、隣接する２つの端子固定部と側壁部の内壁とに囲まれた空隙に端子を挿入することが容易となり、ケース部材に端子を取り付ける作業の作業性が高いパワーモジュールとすることが可能となる。

また、本発明のパワーモジュールによれば、立設部において第１平面部と第２平面部とが離間された構造を有することから、ケース部材に端子を取り付ける作業を隣接する２つの端子固定部と側壁部の内壁とに囲まれた狭い空隙に端子を立設部から挿入するとともに側壁部に向けて押し込むことにより行う場合に第２平面部をひねりながら嵌め込み作業を行う必要がなく、隣接する２つの端子固定部と側壁部の内壁とに囲まれた空隙に第２平面部を嵌め込む作業を行う際の作業性が高いパワーモジュールとすることが可能となる。

本発明の端子によれば、立設部において第１平面部と第２平面部とが離間された構造を有することから、端子をケース部材に取り付ける作業を隣接する２つの端子固定部と側壁部の内壁とに囲まれた狭い空隙に立設部から挿入するとともに側壁部に向けて押し込むことにより行うことが可能となる。その結果、底面部をケース部材の端子載置面に当接しながら立設部を側壁部まで押し込むことができるため、端子載置面に端子を安定して固定することが可能なパワーモジュールとすることが可能となる。

また、本発明の端子によれば、立設部において第１平面部と第２平面部とが離間された構造を有することから、端子をケース部材に取り付ける作業を隣接する２つの端子固定部と側壁部の内壁とに囲まれた狭い空隙に立設部から挿入するとともに側壁部に向けて押し込むことにより行うことが可能となる。その結果、隣接する２つの端子固定部と側壁部の内壁とに囲まれた空隙に挿入することが容易となり、ケース部材に端子を取り付ける作業の作業性が高いパワーモジュールとすることが可能となる。

また、本発明の端子によれば、立設部において第１平面部と第２平面部とが離間された構造を有することから、端子をケース部材に取り付ける作業を隣接する２つの端子固定部と側壁部の内壁とに囲まれた狭い空隙に立設部から挿入するとともに側壁部に向けて押し込むことにより行う場合に第２平面部をひねりながら嵌め込み作業を行う必要がなく、隣接する２つの端子固定部と側壁部の内壁とに囲まれた空隙に第２平面部を嵌め込む作業を行う際の作業性が高いパワーモジュールとすることが可能となる。

本発明のパワーモジュールの製造方法によれば、端子固定工程において、隣接する２つの端子固定部と側壁部の内壁とに囲まれた狭い空隙に端子を立設部から挿入するとともに側壁部に向けて押し込むことから、端子の底面部をケース部材の端子載置面に当接しながら立設部を側壁部まで押し込むことができるため、端子載置面に端子を安定して固定することが可能なパワーモジュールを製造することが可能となる。

また、本発明のパワーモジュールの製造方法によれば、端子固定工程において、隣接する２つの端子固定部と側壁部の内壁とに囲まれた狭い空隙に端子を立設部から挿入するとともに側壁部に向けて押し込むことから、隣接する２つの端子固定部と側壁部の内壁とに囲まれた空隙に端子を挿入することが容易となり、ケース部材に端子を取り付ける作業の作業性が高いパワーモジュールを製造することが可能となる。

また、本発明のパワーモジュールの製造方法によれば、準備工程において、第１平面部と第２平面部とが離間された構造を有する端子を用いて、端子固定工程において、隣接する２つの端子固定部と側壁部の内壁とに囲まれた狭い空隙に端子を立設部から挿入するとともに側壁部に向けて押し込むことから、第２平面部をひねりながら嵌め込み作業を行う必要がなく、隣接する２つの端子固定部と側壁部の内壁とに囲まれた空隙に第２平面部を嵌め込む作業を行う際の作業性が高いパワーモジュールを製造することが可能となる。

実施形態１に係るパワーモジュール１を説明するために示す図である。 実施形態１に係るパワーモジュール１の要部拡大図である。 実施形態１に係るパワーモジュールの製造方法を説明するために示すフローチャートである。 実施形態１に係るパワーモジュールの製造方法を説明するために示す図である。 実施形態２に係るパワーモジュール２を説明するために示す図である。 実施形態３に係るパワーモジュール３を説明するために示す図である。 従来のパワーモジュール９００を説明するために示す図である。

以下、本発明のパワーモジュール、端子及びパワーモジュールの製造方法について、図に示す実施形態に基づいて説明する。

［実施形態１］
１．実施形態１に係るパワーモジュール１の構成
まず、実施形態１に係るパワーモジュール１の構成を、実施形態１に係る端子２０の構成とともに説明する。
図１は、実施形態１に係るパワーモジュール１を説明するために示す図である。図１（ａ）はパワーモジュール１の斜視図であり、図１（ｂ）は実施形態に係る端子２０の斜視図である。なお、図１（ａ）中、電子部品搭載基板１６の詳細な図示は省略している。
図２は、実施形態１に係るパワーモジュール１の要部拡大図である。図２（ａ）はパワーモジュール１の要部拡大斜視図であり、図２（ｂ）はパワーモジュール１の要部拡大上面図である。

実施形態１に係るパワーモジュール１は、図１（ａ）に示すように、ケース部材１０と、実施形態に係る端子２０と、端子位置決め部３０と、端子固定部４０と、第２端子位置決め部５０とを備える。

ケース部材１０は、底板部１２と、底板部１２の外縁に沿って形成された側壁部１４とを有し電子部品搭載基板１６を収容している。底板部１２には、電子部品搭載基板１６が積層されており、底板部１２の裏側（電子部品搭載基板１６が積層された面とは反対側の面）には金属製のヒートスプレッダが取り付けられている。底板部１２には第２位置決め部５０が形成されており、２つの第２位置決め部５０同士の間には端子載置面１８が形成されている。側壁部１４の内壁には、端子位置決め部３０と、端子固定部４０とが形成されている。

実施形態１に係る端子２０は、図１（ｂ）に示すように、底面部２１と、立設部２２とを有する。端子２０の材料としては弾性の大きい金属（例えば、銅。）を用いることができる。

底面部２１は、端子２０における下側に位置し、長方形の平板形状をしている。底面部２１は、電子部品搭載基板１６と電気的に接続する構造を有する。底面部２１において、上面は、電子部品搭載基板１６と電気的に接続されており、下面は底板部１２と当接している。

立設部２２は、底面部２１から側壁部１４に沿って立設され先端が外部接続部２３となる構造を有する。立設部２２は、第１平面部２４と、第２平面部２５とをさらに有し、第１平面部２４と第２平面部２５とが離間された構造を有する。立設部２２において、第１平面部２４と第２平面部２５とは同一平面上に形成されている。

第１平面部２４は、外部接続部２３となる領域の下側に形成されている。第１平面部２４の形状は、ケース部材１０の内側から見たときに長方形形状をしている。第１平面部２４においては、側面が後述する端子位置決め部３０に当接している。また、図２（ａ）からは読み取りづらいが、実際には第１平面部２４の最下端における底板部１２からの高さ位置は、後述する端子固定部４０の最上端における底板部１２からの高さ位置よりも高い。なお、ここでいう長方形形状は、すべての角が９０°である正確な長方形形状に限らず、角が丸みを帯びているなど全体として長方形形状をしているものを含む。

第２平面部２５は、第１平面部２４と底面部２１との間に形成され、側壁部１４の内壁と端子固定部４０との間に嵌め込まれている。第２平面部２５の横幅（一方の側端部から他方の側端部までの長さ）が最も長い位置における第２平面部２５の横幅の長さは、隣り合う端子固定部４０同士の隙間よりも大きくなるように構成されている。第２平面部２５の形状は、高さ方向に向かう軸に対して対称な台形形状であり、底面部２１側の辺が短くなるように構成されている。

端子位置決め部３０は、図１及び図２に示すように、側壁部１４の内壁に沿って所定の間隔を隔てて形成され、端子２０における立設部２２の位置決めをする構造を有する。端子位置決め部３０は、側壁部１４からケース部材１０の内側に向かって突出した柱状の形状をしている。端子位置決め部３０は、側壁部１４と一体的に形成されている。端子位置決め部３０においては、端子位置決め部３０同士の間隔が第１平面部２４の横幅の長さに対応するように形成されており、端子位置決め部３０と第１平面部２４の側面とは当接している。

端子固定部４０は、図１及び図２に示すように、端子位置決め部３０の下方に形成され、端子２０を側壁部１４に圧接固定する構造を有する。端子固定部４０は、端子位置決め部３０と一体的に形成されている。端子固定部４０においては、側壁部１４と対向する面とは反対側の面の側端部４２は、面取り加工された構造を有し、側壁部１４と対向する面の側端部４４は、側壁部１４に向かって突出した構造を有する。また、端子固定部４０における側壁部１４と対向する面は、端子固定部４０における側壁部１４と対向する面の側端部４４が側壁部１４に最も近い位置となるように弓なりに曲がっている。端子固定部４０の材料としては、弾性を示す材料（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、耐衝撃性ＡＢＳ樹脂等。）を用いることができる。

第２端子位置決め部５０は、端子固定部４０の下方に一定の間隔を隔てて形成され、端子２０における底面部２１の位置決めをする。具体的には、第２端子位置決め部５０は、底面部２１の横幅と対応した間隔を隔てて形成されている。第２端子位置決め部５０は、底板部１２から高さ方向に立設された直方体の形状をしており、第２位置決め部５０の高さは、底面部２１の高さ（厚さ）よりも高くなるように形成されている。

２．実施形態１に係るパワーモジュールの製造方法
次に、実施形態１に係るパワーモジュールの製造方法を説明する。
図３は、実施形態１に係るパワーモジュールの製造方法を説明するために示すフローチャートである。
図４は、実施形態１に係るパワーモジュールの製造方法を説明するために示す図である。図４（ａ）、図４（ｃ）及び図４（ｅ）は各工程における斜視図であり、図４（ｂ）、図４（ｄ）及び図４（ｆ）は各工程における上面図である。

実施形態１に係るパワーモジュールの製造方法は、図３に示すように、「準備工程Ｓ１０」、「端子固定工程Ｓ２０」、「電子部品搭載基板収容工程Ｓ３０」をこの順序で実施する。

（１）準備工程Ｓ１０
まず、底板部１２と底板部１２の外縁に沿って形成された側壁部１４とを有し電子部品搭載基板１６を収容するケース部材１０と、第１平面部２４と第２平面部２５とを有し第１平面部２４と第２平面部２５とが離間された構造を有する端子２０と、側壁部１４の内壁に沿って所定の間隔を隔てて形成され、端子２０における立設部２２の位置決めをするための端子位置決め部３０と、端子位置決め部３０の下方に形成され、端子２０を側壁部１４に圧接固定するための端子固定部４０とを準備する。側壁部１４には、端子位置決め部３０と端子固定部４０とが一体的に形成されており、底板部１２には、第２位置決め部５０が一体的に形成されている。

（２）端子固定工程Ｓ２０
次に、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、隣接する２つの端子固定部４０と側壁部１４の内壁とに囲まれた狭い空隙に端子２０を立設部２２から挿入するとともに側壁部１４に向けて押し込むことにより、端子位置決め部３０に第１平面部２４が当接した状態で側壁部１４の内壁と側壁部１４の内壁に形成された端子固定部４０との間に第２平面部２５を嵌め込み、端子固定部４０によって端子２０を側壁部１４の内壁に圧接固定する。

端子固定工程Ｓ２０においては、図４（ｃ）及び図４（ｄ）に示すように、端子２０を立設部２２から挿入するとともに側壁部１４に向けて押し込む際に、第２平面部が側壁部１４とは反対側に向かって曲げられていく。その後、さらに押し込むことにより第２平面部２５の側端部が端子固定部４０における側壁部１４と対向する面の側端部４４を通過すると、曲げ応力が生じて、図４（ｅ）及び図４（ｆ）に示すように、第２平面部２５は平板形状に戻り、端子固定部４０における側壁部１４と対向する面の側端部４４によって平面形状に戻った第２平面部２５を圧接し、端子２０を圧接固定する。

（３）電子部品搭載基板収容工程Ｓ３０
次に、ケース部材１０に電子部品搭載基板１６を収容する。その後、電子部品搭載基板１６と底面部２１とを接続部材（ボンディングワイヤーや接続子）を用いて電気的に接続し、さらに、樹脂コーティングすることによりパワーモジュール１を製造することができる。

３．実施形態１に係るパワーモジュール１、端子２０及びパワーモジュールの製造方法の効果
次に、実施形態１に係るパワーモジュール１、端子２０及びパワーモジュールの製造方法の効果を説明する。

実施形態１に係るパワーモジュール１によれば、立設部２２において第１平面部２４と第２平面部２５とが離間された構造を有することから、ケース部材１０に端子２０を取り付ける作業を隣接する２つの端子固定部４０と側壁部１４の内壁とに囲まれた狭い空隙に端子２０を立設部２２から挿入するとともに側壁部１４に向けて押し込むことにより行うことが可能となる。その結果、端子２０の底面部２１をケース部材１０の端子載置面１８に当接しながら立設部２２を側壁部１４まで押し込むことができるため、端子載置面１８に端子２０を安定して固定することが可能となる。

また、実施形態１に係るパワーモジュール１によれば、立設部２２において第１平面部２４と第２平面部２５とが離間された構造を有することから、ケース部材１０に端子２０を取り付ける作業を隣接する２つの端子固定部４０と側壁部１４の内壁とに囲まれた狭い空隙に端子２０を立設部２２から挿入するとともに側壁部１４に向けて押し込むことにより行うことが可能となる。その結果、隣接する２つの端子固定部４０と側壁部１４の内壁とに囲まれた空隙に端子２０を挿入することが容易となり、ケース部材１０に端子２０を取り付ける作業の作業性が高いパワーモジュールとすることが可能となる。

また、実施形態１に係るパワーモジュール１によれば、立設部２２において第１平面部２４と第２平面部２５とが離間された構造を有することから、ケース部材１０に端子２０を取り付ける作業を隣接する２つの端子固定部４０と側壁部１４の内壁とに囲まれた狭い空隙に端子２０を立設部２２から挿入するとともに側壁部１４に向けて押し込むことにより行う場合に第２平面部２５をひねりながら嵌め込み作業を行う必要がなく、隣接する２つの端子固定部４０と側壁部１４の内壁とに囲まれた空隙に第２平面部２５を嵌め込む作業を行う際の作業性が高いパワーモジュールとすることが可能となる。

また、実施形態１に係るパワーモジュール１によれば、端子固定部４０における側壁部１４と対向する面とは反対側の面の側端部４２は、面取り加工された構造を有するため、端子固定工程Ｓ２０において、隣接する２つの端子固定部４０と側壁部１４の内壁とに囲まれた狭い空隙に端子２０を立設部２２から挿入するとともに側壁部１４に向けて押し込むことが可能となる。その結果、隣接する２つの端子固定部４０と側壁部１４の内壁とに囲まれた空隙に端子２０を挿入することが容易となり、ケース部材１０に端子２０を取り付ける作業の作業性が高いパワーモジュールとすることが可能となる。

また、実施形態１に係るパワーモジュール１によれば、端子固定部４０における側壁部１４と対向する面とは反対側の面の側端部４２は、面取り加工された構造を有するため、端子固定工程Ｓ２０において、端子２０を立設部２２から挿入するとともに側壁部１４に向けて押し込む際に、端子２０（第２平面部２５）から端子固定部４０が受ける力を分散させやすい。その結果、端子固定工程Ｓ２０において端子固定部４０が破損しにくいパワーモジュールとすることが可能となる。

また、実施形態１に係るパワーモジュール１によれば、端子固定部４０における側壁部１４と対向する面は、端子固定部４０における側壁部１４と対向する面の側端部４４が側壁部１４に最も近い位置となるように弓なりに曲がっているため、端子固定工程Ｓ２０において、端子２０を立設部２２から挿入するとともに側壁部１４に向けて押し込む際に、端子２０（第２平面部２５）から端子固定部４０が受ける力を分散させやすい。その結果、このことによっても、端子固定工程Ｓ２０において端子固定部４０が破損しにくいパワーモジュールとすることが可能となる。

また、実施形態１に係るパワーモジュール１によれば、端子固定部４０の下方に形成され、端子２０における底面部２１の位置決めをするための第２端子位置決め部５０をさらに備えるため、底面部２１の位置を正確に位置決めすることが可能となる。

また、実施形態１に係るパワーモジュール１によれば、第２平面部２５の形状は、高さ方向に向かう軸に対して対称な台形形状であるため、端子２０を立設部２２から挿入するとともに側壁部１４に向けて押し込む際に、第２平面部２５における横幅が短い部分（第２平面部における底面部２１側）が側壁部１４とは反対側に向かって曲げられやすくなる。その結果、作業性が高いパワーモジュールとすることが可能となる。

また、実施形態１に係るパワーモジュール１によれば、第１平面部２４の最下端における底板部１２からの高さ位置は、端子固定部４０の最上端の底板部１２からの高さ位置よりも高いため、端子固定工程Ｓ２０において、端子２０が端子固定部４０に遮られること無く端子２０の底面部２１をケース部材１０の端子載置面１８に当接しながら立設部２２を側壁部１４まで押し込むことが可能となる。その結果、端子載置面１８に端子２０を安定して固定することが可能となる。

また、実施形態１に係るパワーモジュール１によれば、第２平面部２５の一方の側端部から他方の側端部までの長さが最も長い位置における当該長さが、隣り合う端子固定部４０同士の間の長さよりも大きいため、端子固定工程Ｓ２０において、端子固定部４０における側壁部１４と対向する面の側端部によって平面形状に戻った第２平面部２５を確実に圧接することが可能となる。その結果、端子２０を側壁部１４に安定して固定することが可能となる。

実施形態１に係るパワーモジュール１によれば、立設部２２において第１平面部２４と第２平面部２５とが離間された構造を有することから、ケース部材１０に端子２０を取り付ける作業を隣接する２つの端子固定部４０と側壁部１４の内壁とに囲まれた狭い空隙に端子２０を立設部２２から挿入するとともに側壁部１４に向けて押し込むことにより行うことが可能となる。その結果、端子載置面１８に端子２０を安定して固定することが可能となり、電子部品搭載基板１６と接続部材及び端子２０と接続部材とを超音波を用いて半田付けを行う際に、超音波がそれて接合強度が弱まることがない。

また、実施形態１に係る端子２０によれば、立設部２２において第１平面部２４と第２平面部２５とが離間された構造を有することから、端子２０をケース部材１０に取り付る作業を隣接する２つの端子固定部４０と側壁部１４の内壁とに囲まれた狭い空隙に立設部２２から挿入するとともに側壁部１４に向けて押し込むことにより行うことが可能となる。その結果、底面部２１をケース部材１０の端子載置面１８に当接しながら立設部２２を側壁部１４まで押し込むことができるため、端子載置面１８に端子２０を安定して固定することが可能なパワーモジュールとすることが可能となる。

また、実施形態１に係る端子２０によれば、立設部２２において第１平面部２４と第２平面部２５とが離間された構造を有することから、端子２０をケース部材１０に取り付ける作業を隣接する２つの端子固定部４０と側壁部１４の内壁とに囲まれた狭い空隙に立設部２２から挿入するとともに側壁部１４に向けて押し込むことにより行うことが可能となる。その結果、隣接する２つの端子固定部４０と側壁部１４の内壁とに囲まれた空隙に挿入することが容易となり、ケース部材１０に端子２０を取り付ける作業の作業性が高いパワーモジュールとすることが可能となる。

また、実施形態１に係る端子２０によれば、立設部２２において第１平面部２４と第２平面部２５とが離間された構造を有することから、端子２０をケース部材１０に取り付ける作業を隣接する２つの端子固定部４０と側壁部１４の内壁とに囲まれた狭い空隙に立設部２２から挿入するとともに側壁部１４に向けて押し込むことにより行う場合に第２平面部２５をひねりながら嵌め込み作業を行う必要がなく、隣接する２つの端子固定部４０と側壁部１４の内壁とに囲まれた空隙に第２平面部２５を嵌め込む作業を行う際の作業性が高いパワーモジュールとすることが可能となる。

また、実施形態１に係る端子２０によれば、第２平面部２５の形状は、高さ方向に向かう軸に対して対称な台形形状であるため、端子２０を立設部２２から挿入するとともに側壁部１４に向けて押し込む際に、第２平面部２５における横幅が短い部分（第２平面部における底面部２１側）が側壁部１４とは反対側に向かって曲げられやすくなるため、作業性が高いパワーモジュールとすることが可能となる。

実施形態１に係る端子パワーモジュールの製造方法によれば、端子固定工程Ｓ２０において、隣接する２つの端子固定部４０と側壁部１４の内壁とに囲まれた狭い空隙に端子２０を立設部２２から挿入するとともに側壁部１４に向けて押し込むことから、端子２０の底面部２１をケース部材１０の端子載置面１８に当接しながら立設部２２を側壁部１４まで押し込むことができるため、端子載置面１８に端子２０を安定して固定することが可能なパワーモジュールを製造することが可能となる。

また、実施形態１に係る端子パワーモジュールの製造方法によれば、端子固定工程Ｓ２０において、隣接する２つの端子固定部４０と側壁部１４の内壁とに囲まれた狭い空隙に端子２０を立設部２２から挿入するとともに側壁部１４に向けて押し込むことから、隣接する２つの端子固定部４０と側壁部１４の内壁とに囲まれた空隙に端子２０を挿入することが容易となり、ケース部材１０に端子２０を取り付ける作業の作業性が高いパワーモジュールを製造することが可能となる。

また、実施形態１に係る端子パワーモジュールの製造方法によれば、準備工程Ｓ１０において、第１平面部２４と第２平面部２５とが離間された構造を有する端子２０を用いて、端子固定工程Ｓ２０において、隣接する２つの端子固定部４０と側壁部１４の内壁とに囲まれた狭い空隙に端子２０を立設部２２から挿入するとともに側壁部１４に向けて押し込むことから、第２平面部２５をひねりながら嵌め込み作業を行う必要がなく、隣接する２つの端子固定部４０と側壁部１４の内壁とに囲まれた空隙に第２平面部２５を嵌め込む作業を行う際の作業性が高いパワーモジュールを製造することが可能となる。

［実施形態２］
図５は、実施形態２に係るパワーモジュール２を説明するために示す図である。

実施形態２に係るパワーモジュール２は、基本的には実施形態１に係るパワーモジュール１と同様の構成を有するが、第２端子固定部をさらに備える点が実施形態１に係るパワーモジュール１の場合とは異なる。すなわち、実施形態２に係るパワーモジュール２は、図５に示すように、第２端子位置決め部５０の上方に形成され、端子２０を載置するための端子載置面１８に端子２０における底面部２１を圧接固定するための第２端子固定部６０をさらに備える。

第２端子固定部６０は、第２端子位置決め部５０の上方に水平に広がる平板形状を有する。第２端子固定部６０と端子載置面１８との間の高さは、底面部２１の厚さに対応している。

このように、実施形態２に係るパワーモジュール２は、第２端子固定部をさらに備える点が実施形態１に係るパワーモジュール１の場合とは異なるが、実施形態１に係るパワーモジュール１の場合と同様に、立設部２２において第１平面部２４と第２平面部２５とが離間された構造を有することから、ケース部材１０に端子２０を取り付ける作業を隣接する２つの端子固定部４０と側壁部１４の内壁とに囲まれた狭い空隙に端子２０を立設部２２から挿入するとともに側壁部１４に向けて押し込むことにより行うことが可能となる。その結果、端子２０の底面部２１をケース部材１０の端子載置面１８に当接しながら立設部２２を側壁部１４まで押し込むことができるため、端子載置面１８に端子２０を安定して固定することが可能となる。

また、実施形態２に係るパワーモジュール２によれば、立設部２２において第１平面部２４と第２平面部２５とが離間された構造を有することから、ケース部材１０に端子２０を取り付ける作業を隣接する２つの端子固定部４０と側壁部１４の内壁とに囲まれた狭い空隙に端子２０を立設部２２から挿入するとともに側壁部１４に向けて押し込むことにより行うことが可能となる。その結果、隣接する２つの端子固定部４０と側壁部１４の内壁とに囲まれた空隙に端子２０を挿入することが容易となり、ケース部材１０に端子２０を取り付ける作業の作業性が高いパワーモジュールとすることが可能となる。

また、実施形態２に係るパワーモジュール２によれば、立設部２２において第１平面部２４と第２平面部２５とが離間された構造を有することから、ケース部材１０に端子２０を取り付ける作業を隣接する２つの端子固定部４０と側壁部１４の内壁とに囲まれた狭い空隙に端子２０を立設部２２から挿入するとともに側壁部１４に向けて押し込むことにより行う場合に第２平面部２５をひねりながら嵌め込み作業を行う必要がなく、隣接する２つの端子固定部４０と側壁部１４の内壁とに囲まれた空隙に第２平面部２５を嵌め込む作業を行う際の作業性が高いパワーモジュールとすることが可能となる。

また、実施形態２に係るパワーモジュール２によれば、第２端子固定部６０をさらに備えるため、端子載置面１８に端子２０をより一層安定して固定することが可能となる。

また、実施形態２に係るパワーモジュール２によれば、第２端子固定部６０をさらに備えるため、隣接する端子２０の底面部２１同士の間で絶縁破壊が起こったり、絶縁破壊が起こらないまでもリーク電流が望ましくないレベルにまで大きくなったりすることを防ぐことが可能となる。

なお、実施形態２に係るパワーモジュールは、第２端子固定部をさらに備える点以外の点においては実施形態１に係るパワーモジュール１と同様の構成を有するため、実施形態１に係るパワーモジュール１が有する効果のうち該当する効果を有する。

［実施形態３］
図６は、実施形態３に係るパワーモジュール３を説明するために示す図である。図６（ａ）はパワーモジュール３の要部拡大図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＡで示す範囲をさらに拡大して示す図である。

実施形態３に係るパワーモジュール３は、基本的には実施形態２に係るパワーモジュール２と同様の構成を有するが、第２端子固定部の形状が実施形態２に係るパワーモジュール２の場合とは異なる。すなわち、実施形態３に係るパワーモジュール３において、第２端子固定部６０ａにおける端子載置面１８と対向する面の側端部６２ａが、図６に示すように、端子載置面１８の方向に向かって突出した構造を有する。

第２端子固定部６０ａにおける端子載置面１８と対向する面は、第２端子固定部６０ａの側端部が端子載置面１８に最も近い位置となるように弓なりに曲がっている。そのため、底面部２１の側端部と第２端子固定部６０ａとの間にはわずかに隙間が開いているのに対して、第２端子固定部６０ａの側端部６２ａと底面部２１の上面とは密着しており第２端子固定部６０ａが端子載置面１８の方向に向かって圧接固定している。

このように、実施形態３に係るパワーモジュール３は、第２端子固定部の形状が実施形態２に係るパワーモジュール２の場合とは異なるが、実施形態２に係るパワーモジュール２の場合と同様に、立設部２２において第１平面部２４と第２平面部２５とが離間された構造を有することから、ケース部材１０に端子２０を取り付ける作業を隣接する２つの端子固定部４０と側壁部１４の内壁とに囲まれた狭い空隙に端子２０を立設部２２から挿入するとともに側壁部１４に向けて押し込むことにより行うことが可能となる。その結果、端子２０の底面部２１をケース部材１０の端子載置面１８に当接しながら立設部２２を側壁部１４まで押し込むことができるため、端子載置面１８に端子２０を安定して固定することが可能となる。

また、実施形態３に係るパワーモジュール３によれば、立設部２２において第１平面部２４と第２平面部２５とが離間された構造を有することから、ケース部材１０に端子２０を取り付ける作業を隣接する２つの端子固定部４０と側壁部１４の内壁とに囲まれた狭い空隙に端子２０を立設部２２から挿入するとともに側壁部１４に向けて押し込むことにより行うことが可能となる。その結果、隣接する２つの端子固定部４０と側壁部１４の内壁とに囲まれた空隙に端子２０を挿入することが容易となり、ケース部材１０に端子２０を取り付ける作業の作業性が高いパワーモジュールとすることが可能となる。

また、実施形態３に係るパワーモジュール３によれば、立設部２２において第１平面部２４と第２平面部２５とが離間された構造を有することから、ケース部材１０に端子２０を取り付ける作業を隣接する２つの端子固定部４０と側壁部１４の内壁とに囲まれた狭い空隙に端子２０を立設部２２から挿入するとともに側壁部１４に向けて押し込むことにより行う場合に第２平面部２５をひねりながら嵌め込み作業を行う必要がなく、隣接する２つの端子固定部４０と側壁部１４の内壁とに囲まれた空隙に第２平面部２５を嵌め込む作業を行う際の作業性が高いパワーモジュールとすることが可能となる。

また、実施形態３に係るパワーモジュール３によれば、第２端子固定部６０における端子載置面１８と対向する面の側端部６２ａが、端子載置面１８の方向に向かって突出した構造を有するため、端子載置面１８に端子２０をより一層安定して固定することが可能となる。

また、実施形態３に係るパワーモジュール３によれば、第２端子固定部６０における端子載置面１８と対向する面は、第２端子固定部６０の側端部６２ａが端子載置面１８に最も近い位置となるように弓なりに曲がっているため、端子固定工程Ｓ２０において、端子２０を立設部２２から挿入するとともに側壁部１４に向けて押し込む際に、端子２０（底面部２１）から第２端子固定部６０が受ける力を分散させやすい。その結果、このことによっても、端子固定工程Ｓ２０において第２端子固定部６０が破損しにくいパワーモジュールとすることが可能となる。

なお、実施形態３に係るパワーモジュール３は、第２端子固定部の形状以外の点においては実施形態２に係るパワーモジュール２と同様の構成を有するため、実施形態２に係るパワーモジュール２が有する効果のうち該当する効果を有する。

以上、本発明を上記の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。その趣旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば、次のような変形も可能である。

（１）上記各実施形態においては、第２平面部２５の形状が、高さ方向に向かう軸に対して対称な台形形状である場合を例にとって本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、第２平面部２５の形状が、長方形形状である場合にも本発明を適用可能である。このような構成とすることにより、端子固定部４０と第２平面部２５との接触面積が大きくなり、端子２０を側壁部１４により一層安定して固定することが可能となる。なお、ここでいう長方形形状は、すべての角が９０°である正確な長方形形状に限らず、角が丸みを帯びているなど全体として長方形形状をしているものを含む。

（２）上記各実施形態においては、底板部１２に端子載置面１８及び第２端子位置決め部５０を形成した場合を例にとって本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、側壁部１４に端子載置面１８及び第２端子位置決め部５０を形成した段差部を形成した場合にも本発明を適用可能である。さらに、当該段差部に第２端子固定部６０を形成してもよい。

（３）上記各実施形態においては、端子固定工程Ｓ２０後に電子部品搭載基板１６を搭載する場合を例にとって本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、電子部品搭載基板１６をあらかじめ搭載したケース部材１０に端子２０を取り付けてもよいし、端子２０を取り付けた側壁部１４と電子部品搭載基板１６を搭載した底板部１２とを結合してケース部材１０を形成してもよい。

（４）上記各実施形態においては、端子固定部４０の材料が弾性を有する材料であってもよい。このような構成とすることにより、隣接する２つの端子固定部４０と側壁部１４の内壁とに囲まれた空隙に端子２０を挿入することが容易となり、ケース部材１０に端子２０を取り付ける作業の作業性が高いパワーモジュールとすることが可能となる。

（５）第２端子固定部６０の材料が弾性を有する材料であってもよい。このような構成とすることにより、隣接する２つの第２端子固定部６０と端子載置面１８とに囲まれた空隙に底面部２１を挿入することが容易となり、ケース部材１０に端子２０を取り付ける作業の作業性が高いパワーモジュールとすることが可能となる。

１，２，３…パワーモジュール、１０…ケース部材、１２…底板部、１４…側壁部、１６…電子部品搭載基板、１８…端子載置面、２０…端子、２１…底面部、２２…立設部、２３…外部接続部、２４…第１平面部、２５…第２平面部、３０…端子位置決め部、４０…端子固定部、４２…（側壁部１４と対向する面の）側端部、４４…（側壁部１４と対向する面とは反対側の面の）側端部、５０…第２端子位置決め部、６０、６０ａ…第２端子固定部、６２ａ…（第２端子固定部６０ａの）側端部

Claims (13)

1. 底板部と、前記底板部の外縁に沿って形成された側壁部とを有し電子部品搭載基板を収容するケース部材と、
   前記電子部品搭載基板と電気的に接続されている底面部と、前記底面部から前記側壁部に沿って立設され先端が外部接続部となる立設部とを有する端子と、
   前記側壁部の内壁に沿って所定の間隔を隔てて形成され、前記端子における前記立設部の位置決めをするための端子位置決め部と、
   当該端子位置決め部の下方に形成され、前記端子を前記側壁部に圧接固定するための端子固定部とを備えるパワーモジュールであって、
   前記立設部は、
   側面が前記端子位置決め部に当接する第１平面部と、
   前記側壁部の内壁と前記端子固定部との間に嵌め込まれている第２平面部とを有し、
   前記第１平面部と前記第２平面部とが離間された構造を有することを特徴とするパワーモジュール。
2. 請求項１に記載のパワーモジュールにおいて、
   前記端子固定部における前記側壁部と対向する面とは反対側の面の側端部は、面取り加工された構造を有することを特徴とするパワーモジュール。
3. 請求項１又は２に記載のパワーモジュールにおいて、
   前記端子固定部における前記側壁部と対向する面の側端部が、前記側壁部に向かって突出した構造を有することを特徴とするパワーモジュール。
4. 請求項３に記載のパワーモジュールにおいて、
   前記端子固定部における前記側壁部と対向する面は、前記端子固定部の側端部が前記側壁部に最も近い位置となるように弓なりに曲がっていることを特徴とするパワーモジュール。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載のパワーモジュールにおいて、
   前記端子固定部の下方に形成され、前記端子における前記底面部の位置決めをするための第２端子位置決め部をさらに備えることを特徴とするパワーモジュール。
6. 請求項５に記載のパワーモジュールにおいて、
   前記第２端子位置決め部の上方に形成され、前記端子を載置するための端子載置面に前記端子における前記底面部を圧接固定するための第２端子固定部をさらに備えることを特徴とするパワーモジュール。
7. 請求項６に記載のパワーモジュールにおいて、
   前記第２端子固定部における前記端子載置面と対向する面の側端部が、前記端子載置面の方向に向かって突出した構造を有することを特徴とするパワーモジュール。
8. 請求項７に記載のパワーモジュールにおいて、
   前記第２端子固定部における前記端子載置面と対向する面は、前記第２端子固定部の側端部が前記端子載置面に最も近い位置となるように弓なりに曲がっていることを特徴とするパワーモジュール。
9. 請求項１〜８のいずれかに記載のパワーモジュールにおいて、
   前記第２平面部の形状は、高さ方向に向かう軸に対して対称な台形形状であることを特徴とするパワーモジュール。
10. 請求項１〜９のいずれかに記載のパワーモジュールにおいて、
    前記第２平面部の形状は、長方形形状であることを特徴とするパワーモジュール。
11. 請求項１〜１０のいずれかに記載のパワーモジュールにおいて、
    前記第１平面部の最下端における前記底板部からの高さ位置は、前記端子固定部の最上端の前記底板部からの高さ位置よりも高いことを特徴とするパワーモジュール。
12. 請求項１〜１１のいずれかに記載のパワーモジュールにおいて、
    前記第２平面部の一方の側端部から他方の側端部までの長さが最も長い位置における当該長さが、隣り合う前記端子固定部同士の間の長さよりも大きいことを特徴とするパワーモジュール。
13. 底板部と前記底板部の外縁に沿って形成された側壁部とを有し電子部品搭載基板を収容するケース部材と、底面部と前記底面部から前記側壁部に沿って立設され先端が外部接続部となる立設部とを有する端子であって前記立設部が第１平面部と第２平面部とを有し前記第１平面部と前記第２平面部とが離間された構造を有する端子と、前記側壁部の内壁に沿って所定の間隔を隔てて形成され、前記端子における前記立設部の位置決めをするための端子位置決め部と、当該端子位置決め部の下方に形成され、前記端子を前記側壁部に圧接固定するための端子固定部とを準備する準備工程と、
    隣接する２つの前記端子固定部と前記側壁部の内壁とに囲まれた狭い空隙に前記端子を前記立設部から挿入するとともに前記側壁部に向けて押し込むことにより、前記端子位置決め部に前記第１平面部が当接した状態で前記側壁部の内壁と前記端子固定部との間に前記第２平面部を嵌め込み、前記端子固定部によって前記端子を前記側壁部の内壁に圧接固定する端子固定工程と、
    前記ケース部材に電子部品搭載基板を収容する電子部品搭載基板収容工程とをこの順序で含むことを特徴とするパワーモジュールの製造方法。

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