JP2013211499A - パワーモジュール、端子及びパワーモジュールの製造方法。 - Google Patents
パワーモジュール、端子及びパワーモジュールの製造方法。 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】底板部12と、側壁部14とを有するケース部材10と、底面部21と立設部22とを有する端子20と、側壁部14の内壁に沿って所定の間隔を隔てて形成され、端子20における立設部22の位置決めをするための端子位置決め部30と、端子20を側壁部14に圧接固定するための端子固定部40とを備えるパワーモジュールであって、立設部22は、側面が端子位置決め部40に当接する第1平面部24と、側壁部14の内壁と端子固定部40との間に嵌め込まれている第2平面部25とを有し、第1平面部24と第2平面部25とが離間された構造を有することを特徴とするパワーモジュール1。
【選択図】図1
Description
また、従来のパワーモジュール900においては、隣接する2つの端子固定部940と、側壁部914の内壁とに囲まれた空隙が狭いことから、上記した狭い空隙に端子920を挿入するのが容易ではないため、ケース部材910に端子920を取り付ける作業の作業性が低いという問題もある。
1.実施形態1に係るパワーモジュール1の構成
まず、実施形態1に係るパワーモジュール1の構成を、実施形態1に係る端子20の構成とともに説明する。
図1は、実施形態1に係るパワーモジュール1を説明するために示す図である。図1(a)はパワーモジュール1の斜視図であり、図1(b)は実施形態に係る端子20の斜視図である。なお、図1(a)中、電子部品搭載基板16の詳細な図示は省略している。
図2は、実施形態1に係るパワーモジュール1の要部拡大図である。図2(a)はパワーモジュール1の要部拡大斜視図であり、図2(b)はパワーモジュール1の要部拡大上面図である。
次に、実施形態1に係るパワーモジュールの製造方法を説明する。
図3は、実施形態1に係るパワーモジュールの製造方法を説明するために示すフローチャートである。
図4は、実施形態1に係るパワーモジュールの製造方法を説明するために示す図である。図4(a)、図4(c)及び図4(e)は各工程における斜視図であり、図4(b)、図4(d)及び図4(f)は各工程における上面図である。
まず、底板部12と底板部12の外縁に沿って形成された側壁部14とを有し電子部品搭載基板16を収容するケース部材10と、第1平面部24と第2平面部25とを有し第1平面部24と第2平面部25とが離間された構造を有する端子20と、側壁部14の内壁に沿って所定の間隔を隔てて形成され、端子20における立設部22の位置決めをするための端子位置決め部30と、端子位置決め部30の下方に形成され、端子20を側壁部14に圧接固定するための端子固定部40とを準備する。側壁部14には、端子位置決め部30と端子固定部40とが一体的に形成されており、底板部12には、第2位置決め部50が一体的に形成されている。
次に、図4(a)及び図4(b)に示すように、隣接する2つの端子固定部40と側壁部14の内壁とに囲まれた狭い空隙に端子20を立設部22から挿入するとともに側壁部14に向けて押し込むことにより、端子位置決め部30に第1平面部24が当接した状態で側壁部14の内壁と側壁部14の内壁に形成された端子固定部40との間に第2平面部25を嵌め込み、端子固定部40によって端子20を側壁部14の内壁に圧接固定する。
次に、ケース部材10に電子部品搭載基板16を収容する。その後、電子部品搭載基板16と底面部21とを接続部材(ボンディングワイヤーや接続子)を用いて電気的に接続し、さらに、樹脂コーティングすることによりパワーモジュール1を製造することができる。
次に、実施形態1に係るパワーモジュール1、端子20及びパワーモジュールの製造方法の効果を説明する。
図5は、実施形態2に係るパワーモジュール2を説明するために示す図である。
図6は、実施形態3に係るパワーモジュール3を説明するために示す図である。図6(a)はパワーモジュール3の要部拡大図であり、図6(b)は図6(a)のAで示す範囲をさらに拡大して示す図である。
Claims (16)
- 底板部と、前記底板部の外縁に沿って形成された側壁部とを有し電子部品搭載基板を収容するケース部材と、
前記電子部品搭載基板と電気的に接続されている底面部と、前記底面部から前記側壁部に沿って立設され先端が外部接続部となる立設部とを有する端子と、
前記側壁部の内壁に沿って所定の間隔を隔てて形成され、前記端子における前記立設部の位置決めをするための端子位置決め部と、
当該端子位置決め部の下方に形成され、前記端子を前記側壁部に圧接固定するための端子固定部とを備えるパワーモジュールであって、
前記立設部は、
側面が前記端子位置決め部に当接する第1平面部と、
前記側壁部の内壁と前記端子固定部との間に嵌め込まれている第2平面部とを有し、
前記第1平面部と前記第2平面部とが離間された構造を有することを特徴とするパワーモジュール。 - 請求項1に記載のパワーモジュールにおいて、
前記端子固定部における前記側壁部と対向する面とは反対側の面の側端部は、面取り加工された構造を有することを特徴とするパワーモジュール。 - 請求項1又は2に記載のパワーモジュールにおいて、
前記端子固定部における前記側壁部と対向する面の側端部が、前記側壁部に向かって突出した構造を有することを特徴とするパワーモジュール。 - 請求項3に記載のパワーモジュールにおいて、
前記端子固定部における前記側壁部と対向する面は、前記端子固定部の側端部が前記側壁部に最も近い位置となるように弓なりに曲がっていることを特徴とするパワーモジュール。 - 請求項1〜4のいずれかに記載のパワーモジュールにおいて、
前記端子固定部の下方に形成され、前記端子における前記底面部の位置決めをするための第2端子位置決め部をさらに備えることを特徴とするパワーモジュール。 - 請求項5に記載のパワーモジュールにおいて、
前記第2端子位置決め部の上方に形成され、前記端子を載置するための端子載置面に前記端子における前記底面部を圧接固定するための第2端子固定部をさらに備えることを特徴とするパワーモジュール。 - 請求項6に記載のパワーモジュールにおいて、
前記第2端子固定部における前記端子載置面と対向する面の側端部が、前記端子載置面の方向に向かって突出した構造を有することを特徴とするパワーモジュール。 - 請求項7に記載のパワーモジュールにおいて、
前記第2端子固定部における前記端子載置面と対向する面は、前記第2端子固定部の側端部が前記端子載置面に最も近い位置となるように弓なりに曲がっていることを特徴とするパワーモジュール。 - 請求項1〜8のいずれかに記載のパワーモジュールにおいて、
前記第2平面部の形状は、高さ方向に向かう軸に対して対称な台形形状であることを特徴とするパワーモジュール。 - 請求項1〜9のいずれかに記載のパワーモジュールにおいて、
前記第2平面部の形状は、長方形形状であることを特徴とするパワーモジュール。 - 請求項1〜10のいずれかに記載のパワーモジュールにおいて、
前記第1平面部の最下端における前記底板部からの高さ位置は、前記端子固定部の最上端の前記底板部からの高さ位置よりも高いことを特徴とするパワーモジュール。 - 請求項1〜11のいずれかに記載のパワーモジュールにおいて、
前記第2平面部の一方の側端部から他方の側端部までの長さが最も長い位置における当該長さが、隣り合う前記端子固定部同士の間の長さよりも大きいことを特徴とするパワーモジュール。 - 請求項1〜12のいずれかに記載のパワーモジュールに用いるための端子であって、
電子部品搭載基板と電気的に接続するための底面部と、
前記底面部から立設され先端が外部接続部となる立設部とを有し、
前記立設部は、
第1平面部と第2平面部とを有し、
前記第1平面部と前記第2平面部とが離間された構造を有することを特徴とする端子。 - 請求項13に記載の端子において、
前記第2平面部の形状は、高さ方向に向かう軸に対して対称な台形形状であることを特徴とする端子。 - 請求項13に記載の端子において、
前記第2平面部の形状は、略長方形形状であることを特徴とする端子。 - 底板部と前記底板部の外縁に沿って形成された側壁部とを有し電子部品搭載基板を収容するケース部材と、底面部と前記底面部から前記側壁部に沿って立設され先端が外部接続部となる立設部とを有する端子であって前記立設部が第1平面部と第2平面部とを有し前記第1平面部と前記第2平面部とが離間された構造を有する端子と、前記側壁部の内壁に沿って所定の間隔を隔てて形成され、前記端子における前記立設部の位置決めをするための端子位置決め部と、当該端子位置決め部の下方に形成され、前記端子を前記側壁部に圧接固定するための端子固定部とを準備する準備工程と、
隣接する2つの前記端子固定部と前記側壁部の内壁とに囲まれた狭い空隙に前記端子を前記立設部から挿入するとともに前記側壁部に向けて押し込むことにより、前記端子位置決め部に前記第1平面部が当接した状態で前記側壁部の内壁と前記端子固定部との間に前記第2平面部を嵌め込み、前記端子固定部によって前記端子を前記側壁部の内壁に圧接固定する端子固定工程と、
前記ケース部材に電子部品搭載基板を収容する電子部品搭載基板収容工程とをこの順序で含むことを特徴とするパワーモジュールの製造方法。
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