CN105680201B - 端子模块 - Google Patents

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Abstract

端子模块(100)用于将安装在第一板(10)上的电元件(20)电连接至与第一板(10)相对的第二板(40)。在第二板(40)上开有通孔(41)。端子模块(100)包括导电端子(110)和电绝缘基部(130)；导电端子(110)在其相对端的每一端包括：连接部分(111)，端子模块(100)通过该连接部分(111)电连接至电元件(20)，以及要被插入通孔(41)的接触部分(112)；电绝缘基部(130)容纳导电端子(110)的部分以将导电端子(110)保持在恒定的姿态。端子模块(100)被安装到第一板(10)上，以保持固定至该第一板(10)。

Description

端子模块
技术领域
本发明涉及端子模块，其用于将安装在热辐射板上的电元件(electric element)电连接至要被装配在汽车中的诸如发动机控制单元(ECU)和功率控制单元(PCU)的功率模块中的电路板。
背景技术
图68是传统部件单元(part unit)的分解透视图。
如图68所示，诸如ECU和PCU的要被装配在汽车中的功率模块通常被设计为包括部件单元900，部件单元900包括其上安装有多个电元件901的热辐射板902、其上以梳状方式安装有多个导电端子903的框架904，以及形成有多个通孔905的并且其上具有电路(未示出)的线路板906。在部件单元900中，将安装在热辐射板901上的电元件901电连接至在线路板906处形成的通孔905的导电端子903被压紧式地插入夹在热辐射板902和线路板906中间的框架904内，或者在制造框架904时通过插入过程被组装到框架904内。因此，导电端子903与框架904成为整体。
日本专利申请特开2013-211499号公开了一种功率模块、用于该功率模块中的端子和制造该功率模块的方法。
图68所示的部件单元900伴随着以下问题：如果框架904被设计为大的尺寸，则该框架904很有可能弯曲和/或变形并且导致其平坦度的精度降低，从而造成安装在该框架904上的导电端子903和安装在热辐射板902上的电元件901之间的结合存在问题。此外，构成框架904的合成树脂的收缩造成导电端子903的定位精度降低。
在通过插入模塑过程来制造与导电端子903整体组装的框架904时，通常多次修改用于插入模塑过程的模具，以便加强导电端子903的节距(pitch)和/或平坦度的精度。然而，由于导电端子903被独立地安装在框架904上，因此很难或者几乎不可能修改模具，从而导致可能不能以期望的方式来修改模具。
已知，由热收缩程度较小的树脂或者作为填料提供较好性能的树脂构成的框架904能够加强导电端子903的节距和/或平坦度的精度。然而，这种树脂提高了制造框架904的成本，并且相应地，实际上不允许使用这种树脂来制造框架904。
制造上文标识的日本专利申请中公开的功率模块的过程被认为伴随有上文提到的问题。
发明内容
鉴于上文提到的传统端子模块中的问题，本发明的一个目的是提供一种端子模块，该端子模块能够防止由框架的弯曲、变形和/或收缩造成的导电端子相对于热辐射板的定位精度的下降，另外能够防止导电端子和安装在热辐射板上的电元件之间的结合所存在的问题，以及具有更好的可用性。
本发明的第一方面提供一种用于将安装在第一板上的电元件电连接至与第一板相对的第二板的端子模块，在第二板上开有通孔，该端子模块包括导电端子和电绝缘基部；该导电端子在其相对端中的每一端包括：连接部分，该端子模块通过该连接部分电连接至电元件，以及要被插入通孔的接触部分；电绝缘基部容纳导电端子的部分以将导电端子保持在恒定的姿态；其中，端子模块被安装到第一板上，以保持固定至第一板。
在根据本发明的端子模块中，由电绝缘基部容纳的导电端子被直接或间接地安装在第一板上。例如，在后一种情况下，通过与导电基部整体形成的框架将导电端子安装到第一板上。因此，可以避免由框架的弯曲、变形和/或收缩造成的导电端子相对于第一板的定位精度的降低。此外，上述精度的提高防止了导电端子和安装在第一板上的电元件之间的结合中的问题。此外，能够制造包括不同数量的导电端子的端子模块，而无需修改喷射模塑过程中使用的模具。也就是说，模具适用于彼此具有不同规格的端子模块，从而保证了根据本发明的端子模块具有优良的可用性。
除了第一方面，本发明的第二方面提供以下特征：其中端子模块被直接安装到第一板上。
除了第一方面，本发明的第三方面提供以下特征：还包括与第一板整体形成的框架，其中经由该框架将端子模块安装到第一板上。
除了第一方面，本发明的第四方面提供以下特征：其中，接触部分的至少部分由在通孔的径向上弹性扩展/收缩的压配端子构成。
除了第一方面，本发明的第五方面提供以下特征：压配端子进一步由在通孔的径向上弹性扩展/收缩的多个接触片构成。
除了第一方面，本发明的第六方面提供以下特征，其中，接触部分包括：第一片，其弯曲成使得第一片在第一方向上向外突出；和第二片，其弯曲成使得第二片在与第一方向相反的第二方向上向外突出；以及第一和第二片是弹性的，并且在其相对端处彼此连接。
除了第一方面，本发明的第七方面提供以下特征：其中，导电端子还包括位于接触部分附近的柔性部分；并且柔性部分与导电端子的其他部分相比，能够更大程度地弹性变形。
除了第一方面，本发明的第八方面提供以下特征：其中，柔性部分包括：在导电端子的长度方向上延伸的第一柔性片；以及通过通孔与第一柔性片隔开的第二柔性片；第二柔性片平行于第一柔性片而延伸；并且第一和第二柔性片在长度上彼此相等。
除了第一方面，本发明的第九方面提供以下特征：其中，导电端子被固定在基部上。
下文将描述前述本发明所获得的好处。
根据本发明的端子模块能够防止由框架的弯曲、变形和/或收缩造成的导电端子相对于第一板的定位精度的降低。此外，上述精度的提高防止了导电端子和安装在第一板上的电元件之间的结合中的问题。此外，能够制造彼此包括不同数量的导电端子的端子模块，而无需修改喷射模塑过程中使用的模具。也就是说，模具适用于彼此具有不同规格的端子模块，从而保证了根据本发明的端子模块具有优良的可用性。
根据下文参照附图作出的描述，本发明的上述和其他目的及优势特征将变得显而易见，其中相同的附图标记指示所有附图中相同或相似的部分。
附图说明
图1是从其左前侧观测的根据本发明第一实施例的端子模块的透视图；
图2是作为图1所示的端子模块的部分的导电端子的透视图；
图3示出组装图1所示的端子模块的步骤；
图4是以与图1所示的端子模块不同的方式布置的包括导电模块的端子模块的透视图；
图5是以与图1所示的端子模块不同的方式布置的包括导电模块的端子模块的透视图；
图6是线路板、端子模块、框架和热辐射板的透视图；
图7是示出要组装到部分示出的框架内的图1所示的端子模块的透视图；
图8是包括热辐射板的部件单元的透视图，电元件、框架和端子模块组装在该热辐射板内。
图9是在图8中指示的方向X上观测的平面图；
图10是沿图9所示的线A-A得到的截面图；
图11是沿图9所示的线B-B得到的截面图；
图12是与图9所示的部件单元连接的线路板的平面图；
图13是沿图12所示的线C-C得到的截面图；
图14是沿图12所示的线D-D得到的截面图；
图15示出将线路板连接至图9所示的部件单元的步骤；
图16是根据本发明第二实施例的端子模块的透视图；
图17是以与图16所示的端子模块不同的方式布置的包括导电模块的端子模块的透视图；
图18是作为图16所示的端子模块的部分的导电端子的透视图；
图19是根据本发明第三实施例的端子模块的透视图；
图20是作为图19所示的端子模块的部分的导电端子的透视图；
图21示出组装图19所示的端子模块的步骤；
图22是以与图19所示的端子模块不同的方式布置的包括导电模块的端子模块的透视图；
图23是以与图19所示的端子模块不同的方式布置的包括导电模块的端子模块的透视图；
图24是包括热辐射板的部件单元的透视图，电元件、框架和端子模块组装在该热辐射板内；
图25是在图24中指示的方向Y上观测的平面图；
图26是沿图25所示的线E-E得到的截面图；
图27是沿图25所示的线F-F得到的截面图；
图28是与图25所示的部件单元连接的线路板的平面图；
图29是沿图28所示的线G-G得到的截面图；
图30是沿图28所示的线H-H得到的截面图；
图31是根据本发明第四实施例的端子模块的透视图；
图32是以与图31所示的端子模块不同的方式布置的包括导电模块的端子模块的透视图；
图33是作为图31所示的端子模块的部分的导电端子的透视图；
图34是根据本发明第五实施例的端子模块的透视图；
图35是作为图34所示的端子模块的部分的导电端子的透视图；
图36示出组装图34所示的端子模块的步骤；
图37是以与图34所示的端子模块不同的方式布置的包括导电模块的端子模块的透视图；
图38是以与图34所示的端子模块不同的方式布置的包括导电模块的端子模块的透视图；
图39是包括热辐射板的部件单元的透视图，电元件、框架和端子模块组装在该热辐射板内；
图40是在图39中指示的方向Z上观测的平面图；
图41是沿图40所示的线J-J得到的截面图；
图42是根据本发明第六实施例的端子模块的透视图；
图43是以与图42所示的端子模块不同的方式布置的包括导电模块的端子模块的透视图；
图44是作为图42所示的端子模块的部分的导电端子的透视图；
图45是根据本发明第七实施例的端子模块的透视图；
图46是作为图45所示的端子模块的部分的导电端子的透视图；
图47是在图46中指示的方向V上观测的平面图；
图48是沿图47所示的线K-K得到的截面图；
图49是沿图47所示的线L-L得到的截面图；
图50示出组装图45所示的端子模块的步骤；
图51是示出要组装在部分示出的框架内的图45所示的端子模块的透视图；
图52示出将用于根据第七实施例的端子模块中的导电端子插入线路板的通孔的步骤；
图53是根据本发明第八实施例的端子模块的透视图；
图54是以与图54所示的端子模块不同的方式布置的包括导电模块的端子模块的透视图；
图55是作为图53所示的端子模块的部分的导电端子的透视图；
图56是示出要组装在部分示出的框架内的根据本发明第九实施例的端子模块的透视图；
图57是示出已组装在部分示出的框架内的图56所示的端子模块的透视图；
图58是已通过图56所示的步骤完成的部件单元的平面图；
图59是沿图58所示的线M-M得到的截面图；
图60是沿图58所示的线N-N得到的截面图；
图61是根据本发明第十实施例的端子模块的透视图；
图62是示出将图61所示的端子模块固定至热辐射板上的步骤的部分透视图；
图63是其上安装有电元件和端子模块的热辐射板的透视图；
图64是示出将框架组装到其上已经安装了端子模块的热辐射板的步骤的部分透视图；
图65是包括热辐射板、电元件、端子模块和框架的部件单元的透视图；
图66是在图65中指示的方向W上观测的平面图；
图67是沿图66所示的线P-P得到的截面图；以及
图68是传统部件单元的分解透视图。
具体实施方式
(第一实施例)
下文参照图1至15阐述根据本发明第一实施例的端子模块100。在说明书中，用图1所示的箭头Q所指示的方向来指示上下方向、用图1所示的箭头R所指示的方向来指示前后方向，以及用图1所示的箭头S所指示的方向来指示左右方向。
如图6所示，端子模块100通过框架30被安装在热辐射板10上，以用于将固定在热辐射板10上的多个电元件20电连接至线路板40，该线路板40面对热辐射板10并且形成有多个通孔41。如图1所示，端子模块100包括至少一个导电端子110和电绝缘基部130。导电端子110在其相对端处包括：连接部分111，端子模块100通过该连接部分111电连接至电元件20；以及，要被插入线路板40的通孔41的接触部分112。基部130容纳导电端子110的部分，以使导电端子110保持恒定姿态。
如图2所示，可以由导电和弹性金属板通过压制和弯曲过程来制造导电端子110。导电端子110其整体大体成形为L形。导电端子110在L形的垂直部分的上端具有接触部分112，并且在L形的水平部分的远端具有连接部分111。从接触部分112到连接部分111，导电端子110依次包括柔性部分113、支持部分114、接合部分115和弯头部分116。位于接合部分115和连接部分111之间的弯头部分116被设计为具有比导电端子110的其余部分小的宽度116w。
接触部分112在其外缘处呈钟形。接触部分112包括第一片112a和第二片112b，第一片112a弯曲成使得该第一片112a向外突出，第二片112b弯曲成使得该第二片112b在与第一片112s突出的方向相反的方向上向外突出。第一和第二片112a和112b在它们的相对端处彼此连接。第一和第二片112a和112b被设计成弹性的。例如，可以通过如下方式来形成接触部分112：冲压钟形金属板，由此在该金属板的中心形成钟形的通孔112c。第一和第二片112a和112b可以在第一和第二片112a和112b彼此靠近和彼此远离的方向上弹性地变形。因此，接触部分112限定了在通过线路板40形成的通孔41的径向上可以弹性扩展和收缩的压配端子。
位于接触部分11s附近的柔性部分113包括在导电端子110的长度方向上延伸的第一柔性片113a，以及通过通孔113c与第一柔性片113a隔开、并且平行于第一柔性片113a而延伸的第二柔性片113b。第一和第二柔性片113a和113b在长度上彼此相等。例如，可以通过在矩形金属板部分的中心冲压出细长通孔113c来制造柔性部分113。第一和第二柔性片113b被设计为：与导电端子110的其余部分相比，可以更大程度地弹性变形，并且相应地，柔性部分113限定了下文中提到的浮动式系统。支持部分114和接合部分115被设计为具有能够插入下文中提到的基部130的轨迹(path)131的宽度和厚度。
如图1和3所示，基部130包括要通过第二模塑过程整体地固定至框架30(参见图6)的基底(basement)部分132，以及在基底部分132的后部立于基底部分132上的容纳部分133。基底部分132具有在容纳部分133前面的平坦部分137。导电端子110的连接部分111位于平坦部分137上。基底部分132在方向S(参见图1)上在其相对端处形成有通孔134和具有台阶状的开口134。
容纳部分133被形成为具有多个轨迹131(其中导电端子110以直立的状态被插入每个轨迹131)，以及具有多个前开口136(其中每个前开口136通到每个轨迹131)。前开口136中的每一个具有与轨迹131相等的垂直长度。前开口136中的每一个具有小于导电端子110的支持部分114的宽度144w、并且等于或稍大于弯头部分116的宽度116w的宽度。
如图3所示，通过将导电端子110插入垂直通过基部130的容纳部分133形成的轨迹131来形成端子模块110。在保持连接部分111面对基部130的基底部分132的同时，将每个导电端子110朝向基底部分132通过轨迹131的上开口端131a插入每个轨迹131。随着弯头部分116穿过前开口136直到连接部分111在其下表面处与基底部分132抵接，导电端子110被插入轨迹131。
当导电端子110已被完全插入轨迹131时，接触部分112和柔性部分113通过轨迹131的上开口端131a向上突出，并且连接部分111在其下表面处与平坦部分137接触。
如图3所示，在导电端子110已被完全插入基部130的轨迹131后，具有扁平形状的支持部分114适配于轨迹131中且它们之间不存在空隙，从而实现了将导电端子110保持在恒定姿态的功能，使得导电端子110保持稳定。
接合部分115被形成为在中心具有垂直细长的凹口115a，并且还被形成为在其右侧和左侧具有在接合部分115的宽度方向上突出的多个突出部115d。
尽管未示出，但接合部分115被形成为在其后部具有类似于凹口115a的凸起(参见图47的凸起115b)。
在导电端子110已被完全插入基部130的轨迹131后，接合部分115的突出部115d与轨迹131的内表面形成压紧式结合，从而防止导电端子110从轨迹131中滑出。
可以根据电元件20(参见图6)的结构和/或布置来确定要插入轨迹131的导电端子110的数量和位置。相应地，可以根据端子模块的设计规格，通过改变导电端子110的数量和/或每个导电端子110插入容纳部分133的位置，来制造除了如图1所示的端子模块100之外的如图4所示的端子模块101或如图5所示的端子模块102。也就是说，通过以多种方式(如端子模块100、101和102)布置导电端子110，通过单个模具组件来制造多个具有不同布置的导电端子110的端子模块是可能的。
下文参照图6至15阐述包括端子模块100、101或102的部件单元90。
如图6所示，端子模块100通过框架30被安装在热辐射板10上，以用于将固定在热辐射板10上的多个电元件20电连接至线路板40，该线路板40面对热辐射板10并且形成有多个通孔41。
尽管框架30和端子模块100在图6和7中被示作彼此独立的部分，但框架30与多个端子模块100是通过如下方式整体形成的：将端子模块100设置在用于模塑框架30的模具组件(未示出)中并且执行第二模塑。
如图6和7所示，在第二模塑的过程中，框架30被形成为使得框架30紧密地接触基底部分132的后侧、左侧和右侧以及底部，并且围绕它们。此外，在第二模塑中，用构成框架30的合成树脂来填充基底部分132的通孔134，并且形成由该合成树脂构成的一对突出部31以便用其来填充基底部分132的开口132，并且相应地，端子模块100被稳固地固定至框架30。
在通过粘合剂将与预定数量的端子模块100、101或102整体形成的框架30固定到其上安装有电元件20的热辐射板10(参见图6)之后，端子模块100、101或102中的导电端子110的连接部分111通过接合线21(参见图10)电连接至电元件20。因此，形成了图8和9所示的部件单元90。
如上文阐述的，由于通过与端子模块100、101或102的基部130整体形成的框架30将(同时固定至基部130的)导电端子110安装到热辐射板10上，因此可以防止由框架30的弯曲、变形和/或收缩造成的导电端子110相对于热辐射板10的定位精度的降低。此外，由于可以提高导电端子110相对于热辐射板10的定位精度，因此在导电端子110和安装在热辐射板10上的电元件20之间的结合几乎不会出现问题。此外，通过仅重新制造框架30，端子模块100适用于具有不同规格的其他产品，并且相应地，能够通过使用公共端子模块100来制造具有各种规格的产品，这保证了成本降低。
下文进一步阐述了为何能够提高导电端子110相对于热辐射板10的定位精度的原因。
如上文提到的，在制造图68所示的其上安装有多个导电端子903的传统框架904的情况下，通常多次修改用于插入的模具组件，以便加强导电端子903的节距和平坦度的精度。然而，由于导电端子903被一个接一个地安装到框架904上，所以很难精确地修改模具组件，并且因此，实际上不可能最终将模具组件修改至期望的程度。
相反，由于通过使用块形的基部130来修改插入模具组件，与预定数量的端子模块100、101或102整体形成的框架30(参见图8)具有以下优点：可以容易地修改插入模具组件。该优点提高了导电端子110和基部130的定位精度。
将导电端子110和基部130设计成一个模块(如端子模块100、101或102)的另一个优点在于：无论构成框架30的树脂是什么，可以选择构成基部130的树脂，并且由此，通过选择合适的树脂能够制造经受较少的热收缩且具有较高精度的基部130。此外，即使要通过具有小空间的模具组件来制造基部130，通过选择提供优良性能的树脂作为填料，能够制造具有精确形状的基部130且不存在未填充树脂的部分。
此外，通过使用公共模具组件，能够制造包括不同数量的导电端子110的端子模块。如果导电端子110被设计为彼此等距隔开，则模具组件适用于彼此具有不同规格的其他端子模块，从而保证了高可用性。此外，无论构成框架30的树脂是什么，能够选择构成基部130的树脂。
如图12和13所示，通过以下方式将线路板40固定至框架30：将图6所示的线路板40定位至图8和9所示的部件单元90之上、将导电端子110的接触部分112插入通过线路板40形成的通孔41，并且将螺钉42拧至框架30的内螺纹部分32。
图15示出在导电端子110轴向地稍微偏离通孔41的情况下，将导电端子110插入通过线路板40形成的通孔41的步骤。
如图15(A)所示，在导电端子10的轴偏离通孔41的中心的情况下，导电端子110的接触部分112在其上端向前进入通孔41，因为导电端子110轴向地稍微偏离通孔41。
由于导电端子110的每个接触部分112呈钟形，并且每个导电端子110包括刚好位于接触部分112的下方并且用作浮动式系统的柔性部分113，因此如图15(B)所示，当接触部分112正被插入通孔41时，柔性部分113变形以使得接触部分112朝向通孔41的中心。
最后，如图15(C)所示，接触部分112完全适配于通孔41内，同时柔性部分113保持变形。
如上文提到的，由于每个导电端子110被设计为包括用作浮动式系统的柔性部分113，因此即使导电端子110和通孔41彼此轴向地稍微偏离，柔性部分113消减了该轴向偏离，也就是说，柔性部分113变形从而使导电端子110能够完全适配于通孔41内。
(第二实施例)
下文参照图16至18阐述根据本发明第二实施例的端子模块200或201。
除非下文中明确说明，否则与图1至15所示的端子模块100的部分或元件相对应的端子模块200或201中的部分或元件被赋予相同的参考编号，以与端子模块200或201中的对应部分或元件相同的方式操作，并且下文不再进行阐述。
如图16所示，端子模块200包括多个导电端子110A和基部130A，其中通过插入模塑过程将导电端子110A整体固定至基部130A。基部130A与肋状部(rib)138整体形成，该肋状部138在方向S(参见图1)上延伸以与每个导电端子110A的连接部分111的部分重叠。
如图18所示，类似于图2所示的导电端子110，导电端子110A中的每一个包括接触部分112、柔性部分113、弯头部分116和连接部分111。柔性部分113、弯头部分116和连接部分111具有恒定的宽度。位于柔性部分113和连接部分111之间的区域117被嵌入基部130A的容纳部分133A。区域117被形成为具有细长的通孔117a。连接部分111被形成为具有圆形通孔111a。
在端子模块200或201中，每个导电端子110A的通孔117a填充有构成容纳部分133A的合成树脂，并且通孔111a填充有构成基底部分132A和肋状部138的合成树脂。
可根据端子模块200或201的规格确定导电端子110A的数量和布置。因此，除了图16所示的端子模块200之外，可以制造例如图17所示的端子模块201或具有另一规格的端子模块。类似于图1所示的端子模块100，通过第二模塑来整体地制造和使用端子模块200或210和框架30(参见图6)。
尽管在端子模块200或201中通过插入模塑过程将多个导电端子110A整体地固定至基部130A，然而类似于上述图1所示的端子模块100，通过使用公共模具组件能够制造彼此包括不同数量的导电端子110A的端子模块。如果导电端子110A被设计为彼此等距隔开，则模具组件适用于彼此具有不同规格的其他端子模块，从而保证了高可用性。此外，能够独立于构成框架30的树脂来选择构成基部130A的树脂。
(第三实施例)
下文参照图19至30阐述根据本发明第三实施例的端子模块300。
如图19、24和28所示，端子模块300包括多个导电端子310和电绝缘基部330。导电端子310中的每一个包括连接部分111和要被插入线路板40的通孔41的接触部分312，其中导电端子310通过连接部分111电连接至电元件20。基部330容纳导电端子310的部分，以将导电端子310保持在恒定姿态。
如图20所示，可由导电和弹性金属板通过压制和弯曲过程来制造每个导电端子310。每个导电端子310其整体大体成形为L形。每个导电端子310在L形的垂直部分的上端具有接触部分312，并且在L形的水平部分的远端具有连接部分111。从接触部分312到连接部分111，导电端子310中的每一个依次包括肩状部分313、支持部分114、接合部分115和弯头部分116。支持部分114、接合部分113、弯头部分116和连接部分111在形状和功能上与图2所示的导电端子110的那些部分相同，以及相应地，具有与图2中那些部分相同的参考编号，并且将不再对其进行阐述。
如图20所示，接触部分312具有矩形柱的形状。导电端子310包括延续至接触部分312并且位于接触部分312下方的梯形部分312A。具有平板形状的肩状部分313延续至梯形部分312A并且位于梯形部分312A的下方。肩状部分313具有大于接触部分312的宽度312w但小于支持部分114的宽度114w的宽度313w。
如图19所示，基部130包括要通过第二模塑过程整体地固定至框架30(参见图24)的基底部分132，以及在基底部分132的后部立于该基底部分132上的容纳部分133。除了容纳部分133和333的垂直尺寸，基部330与图1所示的基部130在结构上相同，以及因此，除了容纳部分333，基部330的元件具有与图1所示的基部130的对应元件相同的参考编号，并且将不再对其进行阐述。
如图21所示，通过将导电端子310插入通过基部330的容纳部分133垂直延伸的轨迹131来制造端子模块300。在保持连接部分111面对基部130的基底部分132的同时，将每个导电端子310朝向基部330的基底部分132通过轨迹131的上开口端131a插入每个轨迹131。随着弯头部分116穿过前开口136直到连接部分111在其下表面处与基底部分132抵接，导电端子310被插入轨迹131。
在导电端子310完全插入轨迹131后，接触部分312和肩状部分313通过轨迹131的上开口端312向上突出，并且连接部分111在其下表面处与基底部分132的平坦部分137接触。
可以根据电元件20(参见图6)的结构和/或布置来确定要插入基部330的轨迹131的导电端子310的数量和位置。相应地，可以根据端子模块的设计规格，通过改变导电端子310的数量和/或每个导电端子310插入容纳部分133的位置，来制造除了如图19所示的端子模块300之外的如图22所示的端子模块301或如图23所示的端子模块302。
下文参照图24至30阐述包括端子模块300、301或302的部件单元91。
如图24所示，通过框架30将端子模块300、301或302安装在热辐射板10上，以用于将固定在热辐射板220上的多个电元件20电连接至线路板40，该线路板40面对热辐射板10并且形成有多个通孔41。
具体地，在将端子模块300、301或302设置到用于制造框架30的模具组件(未示出)中之后，执行第二模塑，以由此制造端子模块300、301或302与其整体地固定的框架30。
如图24至27所示，在通过粘合剂将与预定数量的端子模块300、301或302整体形成的框架30固定到安装有电元件20的热辐射板10上之后，端子模块300、301或302中的导电端子310的连接部分111通过接合线21电连接至电元件20。因此，形成部件单元91。
如上文所阐述的，由于通过与端子模块300、301或302的基部330整体形成的框架30将固定至基部330的导电端子310安装到热辐射板10上，因此能够防止由框架30的弯曲、变形和/或收缩造成的导电端子310相对于热辐射板10的定位精度的降低。此外，由于可以提高导电端子310相对于热辐射10的定位精度，因此导电端子310和安装在热辐射板10上的电元件20之间的结合几乎不会出现问题。
如图28至30所示，通过如下方式将线路板40固定至框架30：将图6所示的线路板40定位至图24所示的部件单元91之上、将导电端子310的接触部分112插入通过线路板40形成的通孔41，以及将螺钉42拧至框架30的内螺纹部分32中。
(第四实施例)
下文参照图31至33阐述根据本发明第四实施例的端子模块400或401。
除非下文中明确说明，否则与图19至30所示的端子模块300的部分或元件相对应的端子模块400或401中的部分或元件被赋予相同的参考编号，以与端子模块300中的对应部分或元件相同的方式操作，并且不再对其进行阐述。
如图31所示，在端子模块400中通过插入模塑过程将多个导电端子310A整体地固定至基部330A。导电端子310A固定至基部330A，以使得导电端子310A的接触部分312和肩状部分313超过基部330A的容纳部分333A的上端向上突出。基部330A与肋状部138整体形成，该肋状部138在方向S(参见图1)上延伸，以与每个导电端子310A的连接部分111的部分重叠。
如图33所示，类似于图20所示的导电端子310，导电端子310A中的每一个包括接触部分312、肩状部分313、弯头部分116和连接部分111。肩状部分313、弯头部分116和连接部分111具有恒定的宽度。位于肩状部分313和连接部分111之间的区域118被嵌入基部330A的容纳部分333A。区域118被形成为具有细长的通孔118a。连接部分111被形成为具有圆形通孔111a。
在端子模块400或401中，每个导电端子310A的通孔118a填充有构成容纳部分333A的合成树脂，并且通孔111a填充有构成基底部分132A和肋状部138的合成树脂。
可以根据端子模块400或401的规格来确定导电端子310A的数量和布置。因此，除了如图31所示的端子模块400之外，可以制造例如如图32所示的端子模块401或者具有另一规格的端子模块。类似于图1所示的端子模块100，通过第二模塑过程来整体地制造和使用端子模块400或401与框架30(参见图6)。
在图19所示的端子模块300的导电端子310以及图31所示的端子模块400的导电端子310A中，接触部分312具有比线路板40的通孔41的内径小得多的尺寸(外径)，并且相应地，可将接触部分312插入通孔41而无需靠近接触部分312的柔性部分，如柔性部分113(参见图2)。如图29所示，在将接触部分312插入通孔41之后，接触部分312和通孔41通过焊料45彼此结合。类似于其他导电端子，可以通过形成通过肩状部分313的通孔将该肩状部分313形成为柔性部分。
(第五实施例)
下文参照图34至41阐述根据本发明第五实施例的端子模块500。
除非下文中明确说明，否则与图1至15所示的端子模块100的部分或元件相对应的端子模块500中的部分或元件被赋予相同的参考编号，以与端子模块100中的对应部分或元件相同的方式操作，并且不再对其进行阐述。
如图34和35所示，端子模块500包括多个导电端子510和电绝缘基部130。导电端子510中的每一个包括连接部分111和要被插入线路板40的通孔41的接触部分512，其中导电端子510通过连接部分111电连接至电元件20。基部130容纳每个导电端子510的部分，以将导电端子510保持在恒定的姿态。
如图35所示，可以由导电和弹性金属板通过压制和弯曲过程来制造导电端子510。导电端子510其整体大体成形为L形。导电端子510在L形的垂直部分的上端处具有接触部分512，并且在L形的水平部分的远端处具有连接部分111。从接触部分512到连接部分111，导电端子510依次包括柔性部分113、支持部分114、接合部分115和弯头部分116。柔性部分113、支持部分114、接合部分115、弯头部分116和连接部分111具有与图2所示的导电部件110的那些部分相同的形状和功能。
接触部分512包括多个接触片512a，接触片512a弯曲成使得其在长度方向上的中心围绕虚构轴512c向外突出。接触片512a被布置为呈圆周状地彼此隔开。接触部分512大体呈桶形。接触片12a在其上端和下端处与C形结合部512b和512d结合。位于上结合部512b上方的远端部分512e朝向顶点逐渐变小。下结合部512d通过扭曲部分(twisted part)119延续至柔性部分113。
如图41所示，通过将从上结合部512b延伸出的杆部512g弯曲180度，来将杆部512g定位在由接触片512a环绕的虚构轴512c处。也就是说，杆部512g被弯曲成倒J形，其弯曲部分512f被暴露于在远端部分512e处形成的开口之外。
接触片512a中的每一个由具有弹性的金属构成，并且相应地，接触片512a中的每一个可以朝向和远离其虚构轴512c而变形。因此，由接触片512a构成的接触部分512限定了在通过线路板40形成的通孔41中可以径向地弹性扩展和收缩的压配端子。
如图36所示，通过将导电端子510插入通过基部130的容纳部分133垂直延伸的轨迹131来制造图34所示的端子模块500。在导电端子510已完全插入轨迹131之后，接触部分512和柔性部分113通过轨迹131的上开口端131a向上突出，并且连接部分111在其下表面处与基底部分132的平坦部分137接触。
可以根据电元件20(参见图6)的结构和/或布置来确定要被插入基部130的轨迹131的导电端子510的数量和位置。相应地，可以根据端子模块的设计规格，通过改变导电端子510的数量和/或每个导电端子510被插入容纳部分133的位置，来制造除了如图34所示的端子模块500之外的如图37所示的端子模块501或如图38所示的端子模块502。
下文参照图39至41阐述包括端子模块500、501或502的部件单元92。在通过粘合剂将与预定数量的端子模块500、501或502整体形成的框架30固定到安装有电元件20的热辐射板10上之后，端子模块500、501或502中的导电端子510的连接部分111通过接合线21电连接至电元件20。因此，形成了图39和40所示的部件单元92。
如图34、35和41所示，每个导电端子510中的接触部分512的远端部分512e朝向其顶点逐渐变小，并且具有朝向顶点突出的平滑弧形表面的弯曲部分512f位于在远端部分512e处形成的开口中，以保证接触部分512能够被容易地插入线路板40的通孔41。此外，由于限定接触部分512的每个接触片512a具有可以在通孔41中弹性扩展和收缩的压配功能，因此接触部分512能够与线路板40的通孔41可靠地接触。
此外，由于每个导电端子510被设计为包括具有浮动式功能的柔性部分113，因此即使导电端子510和线路板40的通孔41在轴向上彼此稍微偏离，柔性部分113变形以消减该轴向偏离，并且由此，导电端子510可被插入通孔41。
(第六实施例)
下文参照图42至44阐述根据本发明第六实施例的端子模块600或601。
除非下文中明确说明，否则分别与图16至18和34至41所示的端子模块200和500的部分或元件相对应的端子模块600或601中的部分或元件被赋予相同的参考编号，以与端子模块200和500中的对应部分或元件相同的方式操作，并且不再对其进行阐述。
如图42所示，在端子模块600中通过插入模塑过程将多个导电端子510A整体固定至基部130A。基部130A与肋状部138整体成形，该肋状部138在方向S(参见图1)上延伸以以覆盖每个导电端子510A的连接部分111的部分。
如图44所示，类似于图35所示的导电端子510，导电端子510A中的每一个包括接触部分512、柔性部分113、弯头部分116和连接部分111。柔性部分313、弯头部分116和连接部分111具有恒定的宽度。位于柔性部分113和连接部分111之间的区域117被嵌入基部130A的容纳部分133A。区域117被形成为具有细长的通孔117a，并且连接部分111被形成为具有圆形通孔111a。
可根据电元件20(参见图6)的结构和/或布置来确定导电端子510A的数量和位置。相应地，除了图42所示的端子模块600之外，可以制造例如如图43所示的端子模块601或具有不同的导电端子510A的布置的其他端子模块。类似于图34所示的端子模块500，通过第二模塑过程整体地制造和使用端子模块600或601与框架30(参见图6)。
(第七实施例)
下文参照图45至52阐述根据本发明第七实施例的端子模块700。
除非下文中明确说明，否则上述与图34至41所示的端子模块500的部分或元件相对应的端子模块700中的部分或元件被赋予相同的参考编号，以与端子模块500中的对应部分或元件相同的方式操作，并且不再对其进行阐述。
如图45和46所示，端子模块700包括多个导电端子710和电绝缘基部130。导电端子710中的每一个包括连接部分111和要被插入线路板40的通孔41的接触部分512，导电端子710通过该连接部分111电连接至电元件20。基部130容纳每个导电端子710的部分，以将导电端子710保持在恒定的姿态。导电端子710中的每一个还包括位于接触部分512下方的柔性部分713。如图45所示，当每个导电端子710被插入基部130时，接触部分512和柔性部分713从基部向上突出。
如图46至49所示，可以由导电和弹性金属板通过压制和弯曲过程来每个制造导电端子710。每个导电端子710其整体大体成形为L形。导电端子710中的每一个在L形的垂直部分的上端处具有接触部分512，并且在L形的水平部分的远端处具有连接部分111。从接触部分512到连接部分111，导电端子710中的每一个依次包括柔性部分713、保持部分114、接合部分115和弯头部分116。接触部分512、保持部分114、接合部分115、弯头部分116和连接部分111在形状和功能上与图35所示的导电端子510的那些部分相同。如图47所示，接合部分115在凹口115a的背面形成有凸起115b。
如图46、47和49所示，柔性部分713由多个柔性片713a构成，每个柔性片713a具有矩形柱的形状并且围绕虚构轴512c呈圆周状地彼此等距隔开。柔性片713a在其上端和下端处与C形结合部713d和713c结合。上结合部713d朝向接触部分512逐渐变小，并且延续至接触部分512的下结合部512d。下结合部713c朝向支持部分114逐渐变小并且延续至扭曲部分119。
限定柔性部分713的柔性片713a被设计为：与导电端子710的其余部分相比可以更大程度地弹性变形，并且相应地，当在与虚构轴512c相交的方向上在接触部分512上施加外力时，柔性部分713首先变形。因此，柔性部分713限定了浮动式系统。
如图50所示，通过将导电端子710插入通过基部130的容纳部分133垂直延伸的轨迹131来制造图45所示的端子模块700。在导电端子710已被完全插入轨迹131之后，接触部分512和柔性部分713通过轨迹131的上开口端131a超过基部130向上突出，并且连接部分111在其下表面处与基底部分132的平坦部分137接触。
如图51所示，将通过第二模塑过程与端子模块700整体形成的框架30附着至安装有电元件20的热辐射板10，并且随后导电端子710的连接部分111和电元件20通过接合线21彼此电连接。此后，将线路板40结合至框架30，使得线路板40位于框架30之上。导电端子710的接触部分512被插入线路板40的通孔41。由于接触部分512具有压配功能，因此接触部分512与通孔41的内表面可靠地接触。
如图52所示，由于导电端子710的柔性部分713具有浮动式功能，因此即使导电端子710和通孔41彼此轴向地偏离，柔性部分713可以消减该轴向偏离，并且由此，导电端子710可以必然适配于通孔41内。特别地，由于每个导电端子710中的接触部分512的远端部分512e被设计为逐渐减小，该远端部分512e能够与轴向偏离于导电端子710的通孔41的内表面接触，并且因此，接触部分512可被平滑地插入通孔41。当将远端部分512e插入通孔41时，柔性部分713由于从通孔41施加在接触部分512上的压力而弹性地变形，并且由此，柔性部分713可以消减轴向偏离。
(第八实施例)
下文参照图53至55阐述根据本发明第八实施例的端子模块701或702。
除非下文中明确说明，否则分别与图42至44和45至47所示的端子模块600和700的部分或元件相对应的端子模块701或702中的部分或元件被赋予相同的参考编号，以与端子模块600和700中的对应部分或元件相同的方式操作，并且不再对其进行阐述。
如图53所示，在端子模块701中通过插入模塑过程将多个导电端子710A整体地固定至基部130A。基部130A与肋状部138整体成形，该肋状部138沿方向S(参见图1)延伸以覆盖每个导电端子710A的连接部分111的部分。
如图55所示，类似于图46所示的导电端子710，导电端子710A中的每一个包括接触部分512、柔性部分713、弯头部分116和连接部分111。从支持部分114的上端延伸至弯头部分116的下端的区域120被嵌入基部130A的容纳部分133A。区域120被形成为具有细长的凹口115a。
可以根据电元件20(参见图6)的结构和/或布置确定导电端子710A的数量和位置。相应地，除了图53所示的端子模块701之外，可以制造例如如图54所示的端子模块702和具有不同的导电端子710A的布置的其他端子模块。类似于图45所示的端子模块700，通过第二模塑过程整体地制造和使用端子模块701或702与框架30(参见图6)。
(第九实施例)
下文参照图56至60阐述根据本发明第九实施例的端子模块800。
除非下文中明确说明，否则与图34所示的端子模块500的部分或元件相对应的图56至60所示的端子模块800中的部分或元件被赋予相同的参考编号，以与端子模块500中的对应部分或元件相同的方式操作，并且不再对其进行阐述。
如图56和57所示，端子模块800被固定地焊接至框架30。基部130B的基底部分132B在其下表面和前部形成有在方向S(参见图1)上延伸的阶梯式部分139。阶梯式部分139从基底部分132B的前部凹向后部。
如图56所示，框架30被形成为具有空间33，端子模块800的基底部分132B可以容纳于该空间33内。空间33具有低于后壁33b的前壁33a，并且在其底部形成有在方向S上在其相对端附近的一对圆柱形凸起34。
如图57所示，当端子模块800的基底部分132B适配于空间33内时，凸起34适配于基底部分132B的通孔134内，并且前壁33a适配于阶梯式部分139内。此后，焊接和塌陷向上突出于平坦部分137之外的每个凸起34的部分，从而将端子模块800整体地固定至框架30。
如图58所示，通过粘合剂将框架30固定至热辐射板10，其中端子模块800或具有与端子模块800不同的导电端子510的布置的端子模块801焊接和固定至该框架30，并且随后，安装在热辐射板10上的电元件20与导电端子510的连接部分111通过接合线21彼此电连接。因此，形成了部件单元93。
(第十实施例)
下文参照图61至67阐述根据本发明第十实施例的端子模块850。
除非下文中明确说明，否则与图56和57所示的端子模块800的部分或元件相对应的图61至67所示的端子模块850中的部分或元件被赋予相同的参考编号，以与端子模块800中的对应部分或元件相同的方式操作，并且不再对其进行阐述。
如图61和62所示，通过粘合剂将端子模块850固定至热辐射板10A上。基部130C的基底部分132C在其下表面并且在方向S(参见图1)上其相对端的附近形成有具有截锥形状(参见图67)的一对凸起140。
如图62所示，热辐射板10A被形成为具有一对通孔11，以用于定位端子模块850。在基底部分132C的下表面处形成的凸起140能够适配于通孔11内。如图67所示，每个通孔11具有梯形的横截面，该横截面具有朝向底部逐渐减小的直径。因此，当具有截锥形状的凸起140适配于通孔11内时，凸起140可以在其外表面处与通孔11的内表面紧密接触。
如图62和63所示，通过粘合剂将框架30固定至图63所示的热辐射板10A上，从而形成图65和66所示的部件单元94。
如图64所示，框架30A被形成为具有凹口35，以用于定位端子模块850。端子模块850的基底部分132C能够适配于凹口35内。因此，如图65和66所示，当框架30A固定于热辐射板10A上时，基底部分132C和框架30A在相同的水平上，也就是说，在热辐射板10A上。
参照图1至67阐述的端子模块100、200、300、400、500、600、700、800和850仅是本发明的示例。根据本发明的端子模块的范围不限于端子模块100、200、300、400、500、600、700、800和850。
工业实用性
根据本发明的端子模块可以作为诸如发动机控制单元(ECU)和功率控制单元(PCU)的功率模块的部分，广泛应用于诸如汽车工业和电气/电子装置工业的领域中。

Claims (8)

1.一种用于将安装在第一板上的电元件电连接至与所述第一板相对的第二板的端子模块，在所述第二板上开有通孔，其特征在于，所述端子模块包括：
导电端子，在其相对端中的每一端包括：
连接部分，所述端子模块通过该连接部分电连接至所述电元件；以及
要被插入所述通孔的接触部分；以及
电绝缘基部，其容纳所述导电端子的部分以将所述导电端子保持在恒定的姿态，
其中，所述端子模块被安装到所述第一板上，以保持固定至所述第一板，
所述导电端子还包括位于所述接触部分附近的柔性部分，所述柔性部分与所述导电端子的其他部分相比，能够更大程度地弹性变形，
所述柔性部分包括：
在所述导电端子的长度方向上延伸的第一柔性片，以及
通过通孔与所述第一柔性片隔开的第二柔性片，所述第二柔性片平行于所述第一柔性片而延伸，
所述第一柔性片和第二柔性片在长度上彼此相等。
2.根据权利要求1所述的端子模块，其中，所述端子模块被直接安装到所述第一板上。
3.根据权利要求1所述的端子模块，还包括与所述第一板整体形成的框架，
其中，经由所述框架将所述端子模块安装到所述第一板上。
4.根据权利要求1、2或3所述的端子模块，其中，所述接触部分的至少部分由在所述通孔的径向上弹性扩展/收缩的压配端子构成。
5.根据权利要求4所述的端子模块，其中，所述压配端子进一步由在所述通孔的径向上弹性扩展/收缩的多个接触片构成。
6.根据权利要求1、2或3所述的端子模块，其中，
所述接触部分包括：
第一片，其弯曲成使得所述第一片在第一方向上向外突出；以及
第二片，其弯曲成使得所述第二片在与所述第一方向相反的第二方向上向外突出；以及
所述第一片和第二片是弹性的，并且在其相对端处彼此连接。
7.根据权利要求1、2或3所述的端子模块，其中，所述导电端子被固定在所述基部上。
8.一种用于将安装在第一板上的电元件电连接至与所述第一板相对的第二板的端子模块，在所述第二板上开有通孔，所述端子模块包括：
导电端子，在其相对端中的每一端包括：
连接部分，所述端子模块通过该连接部分电连接至所述电元件；
要被插入所述通孔的接触部分；以及
电绝缘基部，其容纳所述导电端子的部分以将所述导电端子保持在恒定的姿态，
其中，所述端子模块被安装到所述第一板上，以保持固定至所述第一板，
所述导电端子还包括位于所述接触部分附近的柔性部分，
所述柔性部分与所述导电端子的其他部分相比，能够更大程度地弹性变形，
所述柔性部分包括多个柔性片，所述多个柔性片围绕所述端子模块的纵向中心轴彼此等距隔开，每个柔性片呈矩形柱的形状。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3295746A4 (en) * 2015-05-11 2018-04-18 Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ) Method and apparatus for discontinuous reception
JP6984127B2 (ja) * 2016-12-28 2021-12-17 富士電機株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法
EP3595417A4 (en) * 2017-03-06 2020-03-18 Mitsubishi Electric Corporation CONTROL UNIT WITH INLET STRUCTURE
US10505303B2 (en) * 2017-04-14 2019-12-10 Amphenol Corporation Float connector for interconnecting printed circuit boards
US11056807B2 (en) 2017-04-14 2021-07-06 Amphenol Corporation Float connector for interconnecting printed circuit boards
US10320124B1 (en) * 2018-05-02 2019-06-11 All Best Precision Technology Co., Ltd. Electrical connector with internal terminals having opposite sides located from connector internal sidewalls
US10971839B1 (en) * 2019-12-19 2021-04-06 Greenconn Corp. Floating connector
DE102020111526B3 (de) * 2020-04-28 2021-06-02 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul mit Einpresskontaktelement
EP4152380A4 (en) * 2020-05-15 2023-12-27 Amosense Co.,Ltd POWER MODULE AND METHOD FOR PRODUCING THEREOF
DE102020125574B3 (de) 2020-09-30 2021-11-25 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Einpresskontaktelement und Leistungshalbleitermodul hiermit
KR102651499B1 (ko) * 2021-08-20 2024-03-27 현대모비스 주식회사 양방향 시그널핀 모듈, 이를 포함한 파워 모듈 및 이의 제조 방법
WO2023244588A1 (en) * 2022-06-16 2023-12-21 Interplex Industries, Inc. Press-fit connector
CN117712730A (zh) * 2022-09-06 2024-03-15 泰科电子(上海)有限公司 电连接组件和电连接装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101562288A (zh) * 2009-05-25 2009-10-21 番禺得意精密电子工业有限公司 一种电连接器及其制造方法
CN101652902A (zh) * 2007-02-02 2010-02-17 Fci公司 连接设备
CN102970818A (zh) * 2011-08-29 2013-03-13 住友电装株式会社 层叠式印刷电路板及其制造方法
CN203026667U (zh) * 2013-01-04 2013-06-26 深圳市晶福源电子技术有限公司 一种用于pcb板间的连接结构
CN103311708A (zh) * 2012-03-15 2013-09-18 第一精工株式会社 压配型连接器端子
CN104124553A (zh) * 2014-07-24 2014-10-29 珠海格力电器股份有限公司 插片及具有其的印制电路板

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3864000A (en) * 1973-06-07 1975-02-04 Amp Inc Mating contact connector housing assembly
US4446505A (en) * 1982-03-22 1984-05-01 Amp Incorporated Electrical connector for interconnecting printed circuit boards
US5106310A (en) * 1990-04-26 1992-04-21 Cray Research, Inc. Z-Axis pin connectors for stacked printed circuit board assemblies
JPH0645721A (ja) 1992-07-24 1994-02-18 Sanyo Electric Co Ltd 混成集積回路装置
EP0677897A3 (de) * 1994-04-14 1996-09-11 Siemens Ag Leiterplattenanordnung für Steckverbindungen.
JP4295384B2 (ja) * 1999-03-08 2009-07-15 富士通コンポーネント株式会社 コネクタ
DE19934709C2 (de) 1999-07-23 2003-12-04 Tyco Electronics Logistics Ag Kontaktelement zum Einpressen in ein Loch einer Leiterplatte
JP4311859B2 (ja) * 2000-04-17 2009-08-12 富士通株式会社 バックボード
US6623280B2 (en) * 2001-11-13 2003-09-23 International Business Machines Corporation Dual compliant pin interconnect system
JP3958590B2 (ja) * 2002-01-23 2007-08-15 株式会社オートネットワーク技術研究所 電気接続箱用配電ユニット及び電気接続箱
US6997727B1 (en) * 2003-03-14 2006-02-14 Zierick Manufacturing Corp Compliant surface mount electrical contacts for circuit boards and method of making and using same
DE102005044867B4 (de) * 2005-09-20 2021-08-19 Vitesco Technologies GmbH Kombiniertes Befestigungs- und Kontaktierungssystem für elektrische Bauelemente auf übereinander angeordneten Leiterplatten
JP5227645B2 (ja) * 2008-04-21 2013-07-03 矢崎総業株式会社 基板用コネクタ
US8545237B2 (en) * 2010-06-30 2013-10-01 Deere & Company Connector for interconnecting conductors of circuit boards
JP5590409B2 (ja) * 2011-02-10 2014-09-17 株式会社オートネットワーク技術研究所 電気接続箱
JP5445605B2 (ja) 2011-08-30 2014-03-19 第一精工株式会社 プレスフィット用コネクタ端子
JP5815454B2 (ja) * 2012-03-30 2015-11-17 新電元工業株式会社 パワーモジュール及びパワーモジュールの製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101652902A (zh) * 2007-02-02 2010-02-17 Fci公司 连接设备
CN101562288A (zh) * 2009-05-25 2009-10-21 番禺得意精密电子工业有限公司 一种电连接器及其制造方法
CN102970818A (zh) * 2011-08-29 2013-03-13 住友电装株式会社 层叠式印刷电路板及其制造方法
CN103311708A (zh) * 2012-03-15 2013-09-18 第一精工株式会社 压配型连接器端子
CN203026667U (zh) * 2013-01-04 2013-06-26 深圳市晶福源电子技术有限公司 一种用于pcb板间的连接结构
CN104124553A (zh) * 2014-07-24 2014-10-29 珠海格力电器股份有限公司 插片及具有其的印制电路板

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