JPS593557Y2

JPS593557Y2 - チツプ型コンデンサ

Info

Publication number: JPS593557Y2
Application number: JP12189078U
Authority: JP
Inventors: 宏司青木
Original assignee: 日本ケミコン株式会社
Priority date: 1978-09-05
Filing date: 1978-09-05
Publication date: 1984-01-31
Also published as: JPS5540517U

Description

【考案の詳細な説明】本考案は、スルーホールを有しないモジュール基板上に
取り付けるチップ型コンテ゛ンサに関するものである。

従来コンテ゛ンサは、リード線をプリント基板に形成さ
れたスルーホールに挿入して設置される。

しかし、近来、リード線をスルーホールに挿入する作業
の煩雑さから、スルーホールを有しないモジュール基板
を使用する、いわゆるフェイスボンディング構造のプリ
ント基板が多用されるに至った。

しかし、該フェイスボンディング構造のプリント基板に
電子部品を装着する場合は、前記プリント基板を半田槽
に浸漬させる必要があり、この工程中各電子部品は、３
００℃もしくはそれ以上の高温状態にさらされることに
なり、また運搬工程が必要なため各電子部品の設置位置
の決定が該フェイスボンディング構造の問題点とされて
いる。

特に、電解液が含浸されている電解コンデンサは、前記
高温度中においては、その電気的特性を維持することが
困難であり、その形状も円筒形であるため、基板上に設
置してから半田付けによる固着までの工程中、適正な設
置位置を保持させることが困難であった。

すなわち通常電解コンテ゛ンサは、８５℃から１０５℃
の耐熱特性を有しているが、半田付は時には溶融半田槽
に１０秒から数十秒間さらされるので、少なくともこの
時間内は、３００℃前後の耐熱特性を要求される。

しかし、電解コンデンサの外装ケースは、熱伝導の良好
な金属ケースで形成されており、溶融半田槽に浸漬した
場合、電解コンテ゛ンサ内部はきわめて短時間に高温状
態に達する。

そのため、電解コンデンサ内部の電解液が蒸発してしま
い、電解液漏れ、電気的特性の劣化等を招来してしまう
。

したがって従来の構造では、電解液の寿命特性を維持さ
せることが困難になるおそれがあった。

本考案は、上記の欠点を解消し、モジュール基板にも使
用できる、従来にない耐熱特性を有し、コンテ゛ンサを
モジュール基板上に載置した際の振動。

移動等によって、該円筒状コンテ゛ンサが基板上を移動
し、あるいは脱落することを未然に防止するチップ型コ
ンテ゛ンサを提供することを目的としている。

本考案は、ゴｌ、もしくは弾性プラスチックからなり、
かつ底面部が平坦状であり、外観形状が四角柱もしくは
半円柱であるとともに、内部に円筒状の空間を有する外
装ケースと、円筒状コンテ゛ンサとからなり、前記外装
ケース内へ円筒状コンテ゛ンサを押入すると共に、円筒
状コンテ゛ンサより導出されたリード線の基板への接続
部が、外装ケースの外部の一面と同一の面上へくるよう
にフォーミングされた構成からなる。

以下、本考案を実施例に基づき、更に詳細に説明する。

本考案の第１の実施例によるチップ型コンデンサは、第
１図に示すように、外観形状が四角柱状で、内部に挿入
される円筒状コンテ゛ンサ１の直径と同一、あるいは該
直径よりもわずかに径小の挿入孔２を設けたゴム、弾性
プラスチック等からなる外装ケース３と、円筒状コンデ
ンサ１とからなり、第２図に示すように前記外装ケース
３の挿入孔２へ、円筒状コンデンサ１のリード線４を挿
入口側に内設して挿入する。

この際、円筒状コンデンサ１は外装ケース３の弾性によ
り、容易に離脱しないように保持される。

そして、円筒状コンテ゛ンサ１より、導出されたリード
線４は、モジュール基板５面に当接するように外装ケー
ス３の底面となる外部の一面とほぼ同一の面、あるいは
鉄面よりわずかに突き出るようにフォーミングされてい
る。

本実施例は以上のように構成したので、本実施例による
チップ型コンデンサを基板上に搭載した場合外装ケース
３の底面部が基板と当接し、かつ外装ケース３がゴム等
の摩擦係数の高い素材で構成されているため、該チップ
型コンデンサの安定性が向上し、振動で該チップ型コン
デンサが移動したり、脱落したりすることがなくなる。

本願考案の第２の実施例によるチップ型コンデンサは、
第３図に示すように、外装ケース７の形状は半円形状で
、その他の構成は第１の実施例と同様に挿入孔２を有し
、該挿入孔２に設置される円筒状コンデンサ１から構成
されている。

本実施例によるチップ型コンデンサは、第１の実施例と
同様、振動による該チップ型コンテ゛ンサの移動、脱落
等が防止できるほか、第１の実施例に存在した角部がな
いので、全体として容積の小さいチップ型コンデンサを
得ることができる。

次に、上述のような本考案によるチップ型コンデンサと
従来の円筒状のコンテ゛ンサとの各種特性を比較した結
果を説明する。

（１）作業性前述したように、フェイスボンディング構造のプリント
基板に円筒状のコンデンサを装着させる場合は、半田付
けによる定着までの工程中、該コンデンサを何らかの方
法で固定する必要がある。

したがって円筒状コンテ゛ンサを基板上に設置してがら
定着するまでの標準作業時間は、従来のスルーホールを
有するプリント基板に円筒状コンデンサを装着する場合
の標準時間と大きな差異はなかった。

以下に従来のスルーホールを有するプリント基板に円筒
状コンテ゛ンサを装着する標準時間、スルーホールを有
しないモジュール基板に円筒状コンデンサを装着する標
準時間、及び本考案によるコンデンサをモジュール型板
に装着する標準時間を比較して示す。

なお、表において、円筒状Ａはスルーホールを有するプ
リント基板に従来の円筒状コンデンサを装着した場合、
円筒状Ｂはモジュール基板に従来の円筒状コンデンサを
装着した場合をそれぞれ示している。

これからも明らかなように、本考案によるチップ型コン
デンサは、１個あたりの基板装着時間を短くすることが
可能であり、従来にない、作業効率を向上させる効果が
ある。

（２）耐熱特性コンテ゛ンサの電気的特性については、種々の要因によ
って決定されるが、該コンテ゛ンサを基板に装着した場
合、半田付けによる熱伝導度により、コンテ゛ンサの寿
命にすくなからず影響を与えるといわれている。

また、コンテ゛ンサを外部から絶縁している外装絶縁部
材は、おもに塩化ビニール等で形成され、耐熱特性が劣
り、フェイスボンディング構造のプリント基板に装着し
て半田槽に浸漬すると、破損するおそれがある。

しかし、本考案によるチップ型コンデンサは、外装ケー
スがゴム、弾性プラスチックで構成されているので、熱
伝導率が極めて低い。

例えば、ゴムの熱伝導率は０．０８〜０．１６Ｗ／ｍｋ
である。

これに対して、磁器、コンクリート等は、１〜１．５Ｗ
／ｍｋで、ゴム、弾性プラスチックに比較して、約１０
倍から２０倍ある。

また、アルミニウムは、２３８Ｗ／ｍＫで約１５００倍
から３０００倍もの熱伝導率を有している。

したがって、本考案によるチップ型コンデンサは、半田
付は時における熱的ストレスからも、従来の構造を有す
るコンデンサもしくはチップ型コンテ゛ンサと比較して
、充分にコンデンサ本体、および外装絶縁部材を保護で
きることが期待される。

以下に、外装部材を被覆したコンデンサと、本考案によ
るコンデンサとを、フェイスボンディング構造のプリン
ト基板に装着して半田槽を浸漬し、その外観と１０００
時間経過後及び２０００時間経過後の電気的特性を比較
した。

なお、実験はスルーホールを有するプリント基板に従来
のコンテ゛ンサを搭載したもの、フェイスボンディング
構造のプリント基板に、従来の外装絶縁部材を被覆した
コンデンサを搭載したもの。

及び本考案によるチップ型コンデンサをフェイスボンデ
ィング構造のプリント基板に搭載したものを、各々１０
０個半田槽に浸漬したのち、８５℃の温度中に電圧無負
荷状態で放置して寿命試験を行い、その容量損失率の平
均値を測定した。

各コンデンサの容量及び電圧定格は、１６■１０ｐＦで
製品寸法は、直径５ｍｍ、縦寸９ｍｍである。

この結果からも明らかなように、本考案によるコンテ゛
ンサをフェイスボンディング構造のプリント基板に搭載
して、半田付けしても、従来のスルーホールを有するプ
リント基板にコンテ゛ンサを装着した場合と同様の結果
が得られたばかりか、寿命試験においては、僅かに良い
結果が得られた。

以上からも明らかなように、本考案に係るチップ型コン
デンサは、ゴムもしくは弾性プラスチックからなり、か
つ底面部が平坦状であり、外形が四角形もしくは半円形
であるとともに、内部に円筒状の空間を有する外装ケー
スと、円筒状コンデンサとからなり、前記外装ケース内
へ円筒状コンデンサを押入すると共に、円筒状コンデン
サより導出されたリード線の基板への接続部が、外装ケ
ースの外部の一面と同一の面上へくるようにフォーミン
グして構成したので、本考案のチップ型コンテ゛ンサを
フェイスポンチ゛イング構造のプリント基板に装着する
場合、外装ケースの一面でプリント基板と接するので、
安定が良く、振動によるチップ型コンデンサの移動、脱
落が防止できる。

また、本考案によるチップ型コンデンサは、ゴム、弾性
プラスチックで外装ケースが構成されているので、半田
槽に浸漬しても内部のコンデンサに熱的ストレスがかか
りに＜＜、コンテ゛ンサの寿命特性に悪影響を及ぼすこ
とが少ないほか、機械的ストレスに対しても、弾力性に
富む素材を使用しているので、外部振動を吸収し、コン
デンサ本体を保護することができる。

また、本考案のように、フェイスポンチ゛イング構造の
プリント基板に電子部品を搭載することは、従来のスル
ーホールを有するプリント基板に同様の作業を行うのに
比較して、その作業性が良く、全体として、コスト削減
にもなる。

また更に、本考案のチップ型コンデンサは、ごく普通に
製造されている、円筒状コンデンサ１に外装ケース３を
被せることで容易に角形チップコンデンサを得ることが
できるので、従来のように、チップ型コンデンサ用とし
て特別に角形にモールド成形等をすることなく、上記に
挙げた従来にない耐熱性９作業性、安定性等の改良とい
う効果を簡単にかつ廉価に達成することができる。

以上のように、本考案は簡単な構造で従来にない耐熱効
果を有するチップ型コンデンサを提供する、きわめて有
用な考案である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案に用いる外装ケースと円筒状コンデン
サを示す斜視図、第２図は、完成した本考案のチップ型
コンデンサを基板上に取り付ける状態を示す分解斜視図
、第３図は、本考案の別の実施例を示す完成斜視図であ
る。なお、共通する部品。部材については、共通の符号を付
している。１・・・・・・円筒状コンデンサ、２・・・・・・挿入
孔、３，７・・・・・・外装ケース、４・・・・・・リ
ード線、５・・・・・・モジュール基板（フェイスボン
ディング構造）、６・・・・・・プリントパターン。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

ゴムもしくは弾性プラスチックからなり、かつ底面部が
平坦状であり、外観形状が四角柱もしくは半円柱である
とともに、内部に円筒状の空間を有する外装ケースと、
円筒状コンテ゛ンサとからなり、前記外装ケース内へ円
筒状コンデンサを押入すると共に、円筒状コンデンサよ
り導出されたリード線の基板への接続部が、外装ケース
の外部の一面と同一の面上へくるようにフォーミングさ
れたことを特徴とするチップ型コンデンサ。