JPH0418453B2 - - Google Patents
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- JPH0418453B2 JPH0418453B2 JP62001450A JP145087A JPH0418453B2 JP H0418453 B2 JPH0418453 B2 JP H0418453B2 JP 62001450 A JP62001450 A JP 62001450A JP 145087 A JP145087 A JP 145087A JP H0418453 B2 JPH0418453 B2 JP H0418453B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- shaped terminal
- terminal plate
- sealing body
- rubber sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
［産業上の利用分野］
本発明は、半田浸漬および長時間の高温使用状
態にも耐え、しかも、実装の自動化にも好適な構
造を備えるチツプ形電解コンデンサに関するもの
である。 ［従来の技術］ 現在、電気部品の小型化およびプリント配線基
板への実装の自動化などの動向から、電気部品の
リード線を除去したチツプ部品が開発され、電解
コンデンサ分野にも進展している。 従来、第２図に示すようにチツプ形電解コンデ
ンサ１は、円筒状のアルミニウムケース２内に少
なくともコンデンサ素子３を組込み、ゴム封口体
４にて封口し、アルミニウムケース２自体を第１
の電極、例えば陰極として構成し、ここに第１の
金属端子板５を固着し、またゴム封口体４を介し
たリード線６の第２の電極、例えば陽極に第２金
属端子板７を固着し、さらにゴム封口体４と第２
の金属端子板７とを絶縁性の樹脂８にて固着して
いた。 ［発明が解決しようとする問題点］ このような従来のチツプ形電解コンデンサは、
後述の第２表に示すように、温度260［℃］の溶融
半田中に10秒間浸漬すると、ゴム封口体が膨張す
るなどして電解コンデンサの容量［μF］、損失
［％］、漏れ電流［μA］の変化が半田浸漬前に比
較して大幅なものとなつて使用できないものであ
つた。 ［問題点を解決するための手段］ 本発明はこのような問題点に鑑み、アルミニウ
ムケースの上にさらに耐熱性の樹脂層を設けた改
良形のチツプ形電解コンデンサを提供するもので
ある。 ［実施例］ 以下、第１図にもとづいて本発明の一実施例を
説明する。 第１図において、本発明に係るチツプ形電解コ
ンデンサ１０は円筒状のアルミニウムケース２０
内に少なくともコンデンサ素子３０を組込み、ゴ
ム封口体４０にて封口し、ゴム封口体４０から第
１のリード線５０および第２リード線６０が引出
されている。これら第１のリード線５０と第２の
リード線６０とのうち、第１のリード線５０は、
第１のＬ字形端子板７０の内側面に固着し、第２
のリード線６０は、第１のリード線５０に対して
反対側に位置するように折返して、第１のＬ字形
端子板７０と同形状を呈して対向配置されている
第２のＬ字形端子板８０の内側面に固着し、両側
に位置された第１のＬ字形端子板７０と第２のＬ
字形端子板８０との間のアルミニウムケース２０
およびゴム封口体４０の全体を両端子板７０，８
０の外表面を残し、かつ、突部を表出させること
なく絶縁性の樹脂９０にて被覆したものである。 本発明に係るチツプ形電解コンデンサ１０にお
いて、第１および第２のＬ字形端子板７０，８０
の側面の形状は図示のように四角形でも、さらに
六角形、半円形など他の形状でも良い。また、チ
ツプ形電解コンデンサ１０の極性判別の自動化の
ため、第１のＬ字形端子板７０を黄銅材などの非
磁性体とし、第２のＬ字形端子板８０を鉄材など
の磁性体とすると好ましい。絶縁性の樹脂９０と
しては、エポキシ樹脂あるいはフエノール樹脂な
どの熱硬化性樹脂、または変形エポキシ樹脂ある
いはフエール樹脂などの紫外線硬化性樹脂であ
る。樹脂９０の塗布法および成形法としては回転
塗布法および金型成形法などがある。 次に、第１表と第２表に電解コンデンサ定格50
［Ｖ］−１［μF］について本発明によるものと、従
来例によるものとを温度260［℃］の溶融半田中に
10秒間浸漬した試験前と試験後の対比を示す。第
１表は本発明によるもの、第２表は従来例による
ものである。
態にも耐え、しかも、実装の自動化にも好適な構
造を備えるチツプ形電解コンデンサに関するもの
である。 ［従来の技術］ 現在、電気部品の小型化およびプリント配線基
板への実装の自動化などの動向から、電気部品の
リード線を除去したチツプ部品が開発され、電解
コンデンサ分野にも進展している。 従来、第２図に示すようにチツプ形電解コンデ
ンサ１は、円筒状のアルミニウムケース２内に少
なくともコンデンサ素子３を組込み、ゴム封口体
４にて封口し、アルミニウムケース２自体を第１
の電極、例えば陰極として構成し、ここに第１の
金属端子板５を固着し、またゴム封口体４を介し
たリード線６の第２の電極、例えば陽極に第２金
属端子板７を固着し、さらにゴム封口体４と第２
の金属端子板７とを絶縁性の樹脂８にて固着して
いた。 ［発明が解決しようとする問題点］ このような従来のチツプ形電解コンデンサは、
後述の第２表に示すように、温度260［℃］の溶融
半田中に10秒間浸漬すると、ゴム封口体が膨張す
るなどして電解コンデンサの容量［μF］、損失
［％］、漏れ電流［μA］の変化が半田浸漬前に比
較して大幅なものとなつて使用できないものであ
つた。 ［問題点を解決するための手段］ 本発明はこのような問題点に鑑み、アルミニウ
ムケースの上にさらに耐熱性の樹脂層を設けた改
良形のチツプ形電解コンデンサを提供するもので
ある。 ［実施例］ 以下、第１図にもとづいて本発明の一実施例を
説明する。 第１図において、本発明に係るチツプ形電解コ
ンデンサ１０は円筒状のアルミニウムケース２０
内に少なくともコンデンサ素子３０を組込み、ゴ
ム封口体４０にて封口し、ゴム封口体４０から第
１のリード線５０および第２リード線６０が引出
されている。これら第１のリード線５０と第２の
リード線６０とのうち、第１のリード線５０は、
第１のＬ字形端子板７０の内側面に固着し、第２
のリード線６０は、第１のリード線５０に対して
反対側に位置するように折返して、第１のＬ字形
端子板７０と同形状を呈して対向配置されている
第２のＬ字形端子板８０の内側面に固着し、両側
に位置された第１のＬ字形端子板７０と第２のＬ
字形端子板８０との間のアルミニウムケース２０
およびゴム封口体４０の全体を両端子板７０，８
０の外表面を残し、かつ、突部を表出させること
なく絶縁性の樹脂９０にて被覆したものである。 本発明に係るチツプ形電解コンデンサ１０にお
いて、第１および第２のＬ字形端子板７０，８０
の側面の形状は図示のように四角形でも、さらに
六角形、半円形など他の形状でも良い。また、チ
ツプ形電解コンデンサ１０の極性判別の自動化の
ため、第１のＬ字形端子板７０を黄銅材などの非
磁性体とし、第２のＬ字形端子板８０を鉄材など
の磁性体とすると好ましい。絶縁性の樹脂９０と
しては、エポキシ樹脂あるいはフエノール樹脂な
どの熱硬化性樹脂、または変形エポキシ樹脂ある
いはフエール樹脂などの紫外線硬化性樹脂であ
る。樹脂９０の塗布法および成形法としては回転
塗布法および金型成形法などがある。 次に、第１表と第２表に電解コンデンサ定格50
［Ｖ］−１［μF］について本発明によるものと、従
来例によるものとを温度260［℃］の溶融半田中に
10秒間浸漬した試験前と試験後の対比を示す。第
１表は本発明によるもの、第２表は従来例による
ものである。
【表】
【表】
【表】
［効果］
第１表および第２表から判るように本発明によ
るものの方が従来例のものに比較して、半田浸漬
後においても容量［μF］、損失［％］、漏れ電流
［μA］の変化が少なく、安定なチツプ形電解コン
デンサを提供できる。また、周囲温度85［℃］、
2000時間の長時間使用にも耐え得る。さらには、
第１のリード線と第２のリード線とは、そのいず
れもが対応するＬ字形端子板の内側面に固着さ
れ、しかも、その全体は、両端子板の外表面を残
し、かつ、突部を表出させることなく絶縁性の樹
脂にて被覆されているので、その取扱いを容易に
してより円滑な実装の自動化を達成することがで
きる。
るものの方が従来例のものに比較して、半田浸漬
後においても容量［μF］、損失［％］、漏れ電流
［μA］の変化が少なく、安定なチツプ形電解コン
デンサを提供できる。また、周囲温度85［℃］、
2000時間の長時間使用にも耐え得る。さらには、
第１のリード線と第２のリード線とは、そのいず
れもが対応するＬ字形端子板の内側面に固着さ
れ、しかも、その全体は、両端子板の外表面を残
し、かつ、突部を表出させることなく絶縁性の樹
脂にて被覆されているので、その取扱いを容易に
してより円滑な実装の自動化を達成することがで
きる。
第１図は本発明の一実施例を示す部分断面図、
第２図は従来例を示す部分断面図である。 図中、１０……チツプ形電解コンデンサ、２０
……アルミニウムケース、３０……コンデンサ素
子、４０……ゴム封口体、５０，６０……リード
線、７０，８０……Ｌ字形端子板、９０……樹
脂。
第２図は従来例を示す部分断面図である。 図中、１０……チツプ形電解コンデンサ、２０
……アルミニウムケース、３０……コンデンサ素
子、４０……ゴム封口体、５０，６０……リード
線、７０，８０……Ｌ字形端子板、９０……樹
脂。
Claims (1)
- １ 円筒状のアルミニウムケース内に少なくとも
コンデンサ素子を組込み、ゴム封口体にて封口
し、該ゴム封口体から第１のリード線と第２のリ
ード線を引出し、第１のリード線は第１のＬ字形
端子板の内側面に固着し、第２のリード線は該第
１のリード線に対して反対側に位置するように折
返して第１のＬ字形端子板と同形状の第２のＬ字
形端子板の内側面に固着し、両側に位置する該第
１のＬ字形端子板と該第２のＬ字形端子板との間
のアルミニウムケースおよびゴム封口体の全体を
該第１のＬ字形端子板と該第２のＬ字形端子板の
外表面を残し、かつ、突部を表出させることなく
絶縁性の樹脂にて被覆したことを特徴とするチツ
プ形電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP145087A JPS62174909A (ja) | 1987-01-07 | 1987-01-07 | チップ形電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP145087A JPS62174909A (ja) | 1987-01-07 | 1987-01-07 | チップ形電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62174909A JPS62174909A (ja) | 1987-07-31 |
| JPH0418453B2 true JPH0418453B2 (ja) | 1992-03-27 |
Family
ID=11501781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP145087A Granted JPS62174909A (ja) | 1987-01-07 | 1987-01-07 | チップ形電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62174909A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4832944B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2011-12-07 | 本田技研工業株式会社 | 車両用サスペンション装置 |
| JP4832943B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2011-12-07 | 本田技研工業株式会社 | 車両用サスペンション装置 |
| JP4328370B2 (ja) | 2007-07-24 | 2009-09-09 | 本田技研工業株式会社 | 車両用サスペンション装置 |
| JP6336396B2 (ja) | 2011-11-24 | 2018-06-06 | インディアン インスティテュート オブ テクノロジー | 水精製のための多層有機−テンプレート−ベーマイト−ナノアーキテクチャ |
| JP6367182B2 (ja) | 2012-04-17 | 2018-08-01 | インディアン インスティテュート オブ テクノロジー | 量子クラスタを使用する水流の量の検出 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5249722U (ja) * | 1975-10-06 | 1977-04-08 | ||
| JPS559457A (en) * | 1978-07-06 | 1980-01-23 | Nichicon Capacitor Ltd | Chip capacitor |
| JPS55138221A (en) * | 1979-04-10 | 1980-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chip type electronic component and method of manufacturing same |
-
1987
- 1987-01-07 JP JP145087A patent/JPS62174909A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5249722U (ja) * | 1975-10-06 | 1977-04-08 | ||
| JPS559457A (en) * | 1978-07-06 | 1980-01-23 | Nichicon Capacitor Ltd | Chip capacitor |
| JPS55138221A (en) * | 1979-04-10 | 1980-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chip type electronic component and method of manufacturing same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62174909A (ja) | 1987-07-31 |
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