JPS62174909A - チップ形電解コンデンサ - Google Patents
チップ形電解コンデンサInfo
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- JPS62174909A JPS62174909A JP145087A JP145087A JPS62174909A JP S62174909 A JPS62174909 A JP S62174909A JP 145087 A JP145087 A JP 145087A JP 145087 A JP145087 A JP 145087A JP S62174909 A JPS62174909 A JP S62174909A
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Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明のｔ；Ｙ ｆｊｌｌな説明
［産業上の利用分野］
本発明は、半田浸漬および長時間の高温使用状態にも耐
えマ１するような構造のチップ形電解コンデンサに関す
るものである。
えマ１するような構造のチップ形電解コンデンサに関す
るものである。
［従来の技ｆｒ］
現在、電気部品の小型化およびプリント配線基板への実
装の自動化などの動向から、電気部品のリード線を除去
したチップ部品が開発され、電解コンデンサ分野にも進
展している。
装の自動化などの動向から、電気部品のリード線を除去
したチップ部品が開発され、電解コンデンサ分野にも進
展している。
従来、第２図に示すようにチップ形電解コンデンサ（１
）は、円筒状のアルミニウムケース（２Ｊ内に少なくと
もコンデンサ素子（３）を組込み、ゴム封口体（４）に
て封口し、アルミニウムケース（２）自体を第１の電極
５例えば陰極として構成し、ここに第１の金属端子板（
５）を固着し、またゴム封口体（４）を介したリード線
（６）の第２の電極、例えば陽極に第２の金属端子板（
７）を固着し、さらにゴム封口体（４）と第２の金属端
子板（７）とを絶縁性の樹脂（８）にて固着していた。
）は、円筒状のアルミニウムケース（２Ｊ内に少なくと
もコンデンサ素子（３）を組込み、ゴム封口体（４）に
て封口し、アルミニウムケース（２）自体を第１の電極
５例えば陰極として構成し、ここに第１の金属端子板（
５）を固着し、またゴム封口体（４）を介したリード線
（６）の第２の電極、例えば陽極に第２の金属端子板（
７）を固着し、さらにゴム封口体（４）と第２の金属端
子板（７）とを絶縁性の樹脂（８）にて固着していた。
［発明が解決しようと１１−る間厘点］このような従来
のチップ形電解コンデンサは、後述の第２＆に示すよう
に、温度２６０［’Ｃ］の溶融半田中に１０秒間浸消し
ると、ゴム封口体が膨張するなどして電解コンデンサの
古川［μＦ１、損失［％］、漏れ電流［μＡ］の変化が
半田浸０１前に比較して大幅なものとなって使用できな
いものであった。
のチップ形電解コンデンサは、後述の第２＆に示すよう
に、温度２６０［’Ｃ］の溶融半田中に１０秒間浸消し
ると、ゴム封口体が膨張するなどして電解コンデンサの
古川［μＦ１、損失［％］、漏れ電流［μＡ］の変化が
半田浸０１前に比較して大幅なものとなって使用できな
いものであった。
［問題点を解決するための手段］
本発明はこのような問題点に濫み、アルミニウムケース
の上にさらに耐熱性の樹脂層を設けた改良形のチップ形
電解コンデンサを提供するものである。
の上にさらに耐熱性の樹脂層を設けた改良形のチップ形
電解コンデンサを提供するものである。
［実施例］
μ下、第１図にもとづいて本発明の一実施例を説明する
。
。
第１図において、本発明に係るチップ形電解コンデンサ
（１０）は円筒状のアルミニウムケース（２０）内に少
なくともコンデンサＪＡ−７−（３ｏ）を組込み、ゴム
封口体（４０）にて封口し、ゴム封口体（４０）から第
１のリード線（５０）および第２のリード線（６０）を
引出し、第１のリード線（５０）に第１のＬ字形端子板
（７０）を固ン１し、４−２のリード線（６０）は第）
、のり一ト線（５０）に対して反対側に位置するように
折返して第２のＩ、字形端ｒ板（８０）を固着し、両側
に位置さ第１だ第１のＬ字形端子板（７０）と第２のＬ
字形端子板（８０）との間のアルミニウムケース（２０
）およびゴム月［１体（４０〉の全体を両端子板（７０
）、（８０）の外表面を残して絶縁性の樹脂（９０）に
て被覆したしのである。
（１０）は円筒状のアルミニウムケース（２０）内に少
なくともコンデンサＪＡ−７−（３ｏ）を組込み、ゴム
封口体（４０）にて封口し、ゴム封口体（４０）から第
１のリード線（５０）および第２のリード線（６０）を
引出し、第１のリード線（５０）に第１のＬ字形端子板
（７０）を固ン１し、４−２のリード線（６０）は第）
、のり一ト線（５０）に対して反対側に位置するように
折返して第２のＩ、字形端ｒ板（８０）を固着し、両側
に位置さ第１だ第１のＬ字形端子板（７０）と第２のＬ
字形端子板（８０）との間のアルミニウムケース（２０
）およびゴム月［１体（４０〉の全体を両端子板（７０
）、（８０）の外表面を残して絶縁性の樹脂（９０）に
て被覆したしのである。
本発明に係るチップ形電解コンデンサ（１０〉において
、第１および第２のし字形端ｒ板（７０）、（８０）の
側面の形状は図示のように四角形でも、さらに六角形、
半円形など他の形状でも良い。また、チップ形電解コン
デンサ（１０）の極性判別の自動化のため、第１のＬ字
形端子板（７０）を黄銅材などの非磁性体どじ２第２の
Ｌ字形端子板（８０）を鉄材などの磁性体とすると好ま
【ノい。絶縁性樹脂（９０）としては、エポキシ樹脂あ
るいはフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、または変形
エポキシ樹脂あるいはフェノール樹脂などの紫外線硬化
性樹脂である。樹脂（９０）の塗イ１１法および成形法
としては回転塗布法および金型成形法などがある。
、第１および第２のし字形端ｒ板（７０）、（８０）の
側面の形状は図示のように四角形でも、さらに六角形、
半円形など他の形状でも良い。また、チップ形電解コン
デンサ（１０）の極性判別の自動化のため、第１のＬ字
形端子板（７０）を黄銅材などの非磁性体どじ２第２の
Ｌ字形端子板（８０）を鉄材などの磁性体とすると好ま
【ノい。絶縁性樹脂（９０）としては、エポキシ樹脂あ
るいはフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、または変形
エポキシ樹脂あるいはフェノール樹脂などの紫外線硬化
性樹脂である。樹脂（９０）の塗イ１１法および成形法
としては回転塗布法および金型成形法などがある。
次に、第１表と第２表に電解コンデンサ定Ｐ４５０ ［
Ｖ］−１［μＦ］について本発明によるものと、従来例
によるものとを温度２６０［”Ｃ］の溶融半田中に１０
秒間浸消した試験何と試験後の対比を示す。第１表は本
発明によるもの、第２表は従来例によるものである。
Ｖ］−１［μＦ］について本発明によるものと、従来例
によるものとを温度２６０［”Ｃ］の溶融半田中に１０
秒間浸消した試験何と試験後の対比を示す。第１表は本
発明によるもの、第２表は従来例によるものである。
［効果］
第１におよび第２表から判るように本発明ににるものの
力が従来例のものに比較して、半ｔ、Ｄ浸清後において
ｂ容−い［μＦ］、損失［％］、漏れ電流［μＡ］の変
化か少なく、安定なチップ形電解コンデンサを１是供で
きる。また、周囲温度８５［’Ｃｌ、２０００時間の長
時間使用にも耐え得る。
力が従来例のものに比較して、半ｔ、Ｄ浸清後において
ｂ容−い［μＦ］、損失［％］、漏れ電流［μＡ］の変
化か少なく、安定なチップ形電解コンデンサを１是供で
きる。また、周囲温度８５［’Ｃｌ、２０００時間の長
時間使用にも耐え得る。
第１図は本発明の一実施例を示す部分断面図、第２図は
従来例を示す部分断面図である。 図中、（１０）・・・チップ形電解コンデノ普１、（２
０）・・・アルミニウムゲース、（３０）・・・コンデ
ンサ素’ｊ’−，（４０）・・・ゴム封口体、（５０）
、（６０） ・・・リード線、（７０）、＜８０）
・・・Ｌ字形端子板、（９０）・・・樹脂。
従来例を示す部分断面図である。 図中、（１０）・・・チップ形電解コンデノ普１、（２
０）・・・アルミニウムゲース、（３０）・・・コンデ
ンサ素’ｊ’−，（４０）・・・ゴム封口体、（５０）
、（６０） ・・・リード線、（７０）、＜８０）
・・・Ｌ字形端子板、（９０）・・・樹脂。
Claims (1)
- （１）円筒状のアルミニウムケース内に少なくともコン
デンサ素子を組込み、ゴム封口体にて封口し、該ゴム封
口体から第１のリード線と第２のリード線を引出し、第
１のリード線に第１のＬ字形端子板を固着し、第２のリ
ード線は該第１のリード線に対して反対側に位置するよ
うに折返して第２のＬ字形端子板を固着し、両側に位置
する該第１のＬ字形端子板と該第２のＬ字形端子板との
間のアルミニウムケースおよびゴム封口体の全体を該第
１のＬ字形端子板と該第２のＬ字形端子板の外表面を残
して絶縁性の樹脂にて被覆したことを特徴とするチップ
形電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP145087A JPS62174909A (ja) | 1987-01-07 | 1987-01-07 | チップ形電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP145087A JPS62174909A (ja) | 1987-01-07 | 1987-01-07 | チップ形電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62174909A true JPS62174909A (ja) | 1987-07-31 |
| JPH0418453B2 JPH0418453B2 (ja) | 1992-03-27 |
Family
ID=11501781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP145087A Granted JPS62174909A (ja) | 1987-01-07 | 1987-01-07 | チップ形電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62174909A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007269165A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Honda Motor Co Ltd | 車両用サスペンション装置 |
| JP2007269164A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Honda Motor Co Ltd | 車両用サスペンション装置 |
| US8052160B2 (en) | 2007-07-24 | 2011-11-08 | Honda Motor Co., Ltd. | Vehicular suspension device |
| US10035131B2 (en) | 2011-11-24 | 2018-07-31 | Indian Institute Of Technology | Multilayer organic-templated-boehmite-nanoarchitecture for water purification |
| US10041925B2 (en) | 2012-04-17 | 2018-08-07 | Indian Institute Of Technology | Detection of quantity of water flow using quantum clusters |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5249722U (ja) * | 1975-10-06 | 1977-04-08 | ||
| JPS559457A (en) * | 1978-07-06 | 1980-01-23 | Nichicon Capacitor Ltd | Chip capacitor |
| JPS55138221A (en) * | 1979-04-10 | 1980-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chip type electronic component and method of manufacturing same |
-
1987
- 1987-01-07 JP JP145087A patent/JPS62174909A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5249722U (ja) * | 1975-10-06 | 1977-04-08 | ||
| JPS559457A (en) * | 1978-07-06 | 1980-01-23 | Nichicon Capacitor Ltd | Chip capacitor |
| JPS55138221A (en) * | 1979-04-10 | 1980-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chip type electronic component and method of manufacturing same |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007269165A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Honda Motor Co Ltd | 車両用サスペンション装置 |
| JP2007269164A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Honda Motor Co Ltd | 車両用サスペンション装置 |
| US8052160B2 (en) | 2007-07-24 | 2011-11-08 | Honda Motor Co., Ltd. | Vehicular suspension device |
| US10035131B2 (en) | 2011-11-24 | 2018-07-31 | Indian Institute Of Technology | Multilayer organic-templated-boehmite-nanoarchitecture for water purification |
| US10041925B2 (en) | 2012-04-17 | 2018-08-07 | Indian Institute Of Technology | Detection of quantity of water flow using quantum clusters |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0418453B2 (ja) | 1992-03-27 |
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