JPS58191415A - チツプ状固体電解コンデンサ - Google Patents
チツプ状固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS58191415A JPS58191415A JP7418882A JP7418882A JPS58191415A JP S58191415 A JPS58191415 A JP S58191415A JP 7418882 A JP7418882 A JP 7418882A JP 7418882 A JP7418882 A JP 7418882A JP S58191415 A JPS58191415 A JP S58191415A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- solid electrolytic
- resin
- shaped solid
- flux
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Primary Cells (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、樹脂モールドされたチップ状固体電解コンデ
ンサに係り、回路基板に装着する時のはんだ付は會曳く
し、且つはんだ付は時にフラックス管必簀としない電解
コンデンサ管提供すること全目的とするものである。
ンサに係り、回路基板に装着する時のはんだ付は會曳く
し、且つはんだ付は時にフラックス管必簀としない電解
コンデンサ管提供すること全目的とするものである。
チップ状固体電解コンデンサは、陽極導出＃を有するタ
ンＩル、アルきニクムなどの弁作用を有する金属の表面
に誘電体の酸化皮膜を作り、その上に二酸化マンガンな
どの電解質層１設け、ｊ！にそ（１１ｋＫ力−ボン層、
陰極層など？Ｉ［次積層したコンデンサ素子の両極に、
薄金属板を連続的に櫛状に打抜いて形成し虎いわゆるコ
ム端子を接続し、この端子管両端側面から引き出すよう
に樹脂モールドし、第１図に示すように１ｍｍ上モール
ド形成し次外装（１）の両端から引き出した端子（２１
ｆ外装の側面に沿ってほぼ直角に折り曲げた上、更に底
面に沿って内ｌｌＫ直角に折り曲げて構成され、こね管
回路基板に取付ける時には、通常接着剤で回路基ＩＩＫ
固定して溶融はんだ檜の中に全体を浸漬して引き上げる
か、或は接着副管使用しないで回路基板の上に電嬶コン
デンサ會載せ、これを加熱炉ｃｌｔ道すなど０方法によ
り大量のコンデンサ會−ｔＫｈんだ付けする方法がとら
れている。この場合、−香問題となるのははんだ付は性
能であり、チップ状電解コンデンサは、第２図に示すセ
ラＺツタチップコンデンサ或は抵抗チップのように本体
（３）の両端の全周面に金属端子（４）があるものとは
異なり、第１図（ａ）に示すように本体の両端の一部Ｋ
Ｌか端子（２１がないので、−変に沢山の電ｓ；ｙデン
サｔはんだ付けする場合には、はんだ付けされない部分
ができあく、１個でもはんだ付けの悪いものができると
、全体の基板が不良ということで手直しをする必要が生
じ、生産性を低下させる原因となる。本発明は、第１図
に示すような端子構造を有するチップ状固体電解コンデ
ンｔＫシいて啄容易に且つ確実に回路基板にはんだ付け
できるようＫしたものである。
ンＩル、アルきニクムなどの弁作用を有する金属の表面
に誘電体の酸化皮膜を作り、その上に二酸化マンガンな
どの電解質層１設け、ｊ！にそ（１１ｋＫ力−ボン層、
陰極層など？Ｉ［次積層したコンデンサ素子の両極に、
薄金属板を連続的に櫛状に打抜いて形成し虎いわゆるコ
ム端子を接続し、この端子管両端側面から引き出すよう
に樹脂モールドし、第１図に示すように１ｍｍ上モール
ド形成し次外装（１）の両端から引き出した端子（２１
ｆ外装の側面に沿ってほぼ直角に折り曲げた上、更に底
面に沿って内ｌｌＫ直角に折り曲げて構成され、こね管
回路基板に取付ける時には、通常接着剤で回路基ＩＩＫ
固定して溶融はんだ檜の中に全体を浸漬して引き上げる
か、或は接着副管使用しないで回路基板の上に電嬶コン
デンサ會載せ、これを加熱炉ｃｌｔ道すなど０方法によ
り大量のコンデンサ會−ｔＫｈんだ付けする方法がとら
れている。この場合、−香問題となるのははんだ付は性
能であり、チップ状電解コンデンサは、第２図に示すセ
ラＺツタチップコンデンサ或は抵抗チップのように本体
（３）の両端の全周面に金属端子（４）があるものとは
異なり、第１図（ａ）に示すように本体の両端の一部Ｋ
Ｌか端子（２１がないので、−変に沢山の電ｓ；ｙデン
サｔはんだ付けする場合には、はんだ付けされない部分
ができあく、１個でもはんだ付けの悪いものができると
、全体の基板が不良ということで手直しをする必要が生
じ、生産性を低下させる原因となる。本発明は、第１図
に示すような端子構造を有するチップ状固体電解コンデ
ンｔＫシいて啄容易に且つ確実に回路基板にはんだ付け
できるようＫしたものである。
第１図に示す端子構造で、はんだ付けが必ずしも良くな
く、又きれいに仕上らないのは、はんだ付は可能な金属
の薄板端子が第２ｉｌｌのように端部Ｏ金周面にないこ
ともさるξとなから、金属端子０表面が長期間の保存に
より酸化されるξと、更には本体外装がエポキシ樹脂や
シリコン樹脂などの合成樹脂であるために１例えば回路
基板にこのチップ状部８管仮接着で固定してチップ状部
品の全体ｔはんだ槽中に浸漬して引き上げた時、外装樹
脂の表面に溶融はんだが部分的に付着し＋１＋、はんだ
かす（はんだの酸化物）が付着したりして本体表面には
んだがまだらに付着し、又更にはんだかすか金属端子部
と外装或は＃接する部品とブリッジを作ったりするため
である。
く、又きれいに仕上らないのは、はんだ付は可能な金属
の薄板端子が第２ｉｌｌのように端部Ｏ金周面にないこ
ともさるξとなから、金属端子０表面が長期間の保存に
より酸化されるξと、更には本体外装がエポキシ樹脂や
シリコン樹脂などの合成樹脂であるために１例えば回路
基板にこのチップ状部８管仮接着で固定してチップ状部
品の全体ｔはんだ槽中に浸漬して引き上げた時、外装樹
脂の表面に溶融はんだが部分的に付着し＋１＋、はんだ
かす（はんだの酸化物）が付着したりして本体表面には
んだがまだらに付着し、又更にはんだかすか金属端子部
と外装或は＃接する部品とブリッジを作ったりするため
である。
このような欠点を清流するため本発明では、チップ状固
体電解コンデンサの端子部、又は端子部とその周辺の外
装の表面或は、端子Ｓを含むコンダン１０全外周面に７
ラツクスを塗布してフラックスの薄膜を形成しておくも
のである。
体電解コンデンサの端子部、又は端子部とその周辺の外
装の表面或は、端子Ｓを含むコンダン１０全外周面に７
ラツクスを塗布してフラックスの薄膜を形成しておくも
のである。
塗布するフラックスには、ハロゲン化合物１含まない％
ｔ）、 ４１１に塩素を含まないフラックスを使用する
ことにより端子部の酸化管防止することができる。塩素
を含んでいると、湿気の多い所では四ンデｙすＯ金属端
子を腐食するので好壇しくない。この７ラツタス膜は、
松脂をインプロピルアルコールに溶解した溶液にこのチ
ップ状：１ｙデンサｔ８！潰し、引き上げて乾燥するこ
とにより松脂の薄い膜を形成することができる０又、松
脂の皮膜だけでは密着力が不充分なときには、ウレタン
樹脂などの熱可塑性樹脂管結合剤としてこれ管チップコ
ンデンサの表面に塗布することＫより強固な松脂の皮膜
を形成させることができる。
ｔ）、 ４１１に塩素を含まないフラックスを使用する
ことにより端子部の酸化管防止することができる。塩素
を含んでいると、湿気の多い所では四ンデｙすＯ金属端
子を腐食するので好壇しくない。この７ラツタス膜は、
松脂をインプロピルアルコールに溶解した溶液にこのチ
ップ状：１ｙデンサｔ８！潰し、引き上げて乾燥するこ
とにより松脂の薄い膜を形成することができる０又、松
脂の皮膜だけでは密着力が不充分なときには、ウレタン
樹脂などの熱可塑性樹脂管結合剤としてこれ管チップコ
ンデンサの表面に塗布することＫより強固な松脂の皮膜
を形成させることができる。
フラックスの皮膜の厚さ１１１０μ〜５００μの厚さに
するのが好ましい。その理由は、チップ部品は自動実装
を容易にするため一般に寸法精度がよく作られているの
で、余りフラックス層を厚くすると、寸法精度にばらつ
きを生じて自動実装ができないからであり、上述の厚さ
はこのコンデンサの寸法精度ｆ阻害しない範囲で端子の
酸化を防止できる値である。
するのが好ましい。その理由は、チップ部品は自動実装
を容易にするため一般に寸法精度がよく作られているの
で、余りフラックス層を厚くすると、寸法精度にばらつ
きを生じて自動実装ができないからであり、上述の厚さ
はこのコンデンサの寸法精度ｆ阻害しない範囲で端子の
酸化を防止できる値である。
このフラックス膜は、第１図に示し友端子（りの表面に
のみ設けてもよく、或は第５図に示すように端子を含む
チップコンデンサの全周面に７ラツクス膜（５’＋ ｆ
形成し、或は第４図に示すように端子（２）の表面とそ
の周辺の外装（１）の表面に７ラツクスＪｌｌ （５）
を設けてもよい。又フラックス膜の形成は、コンデンサ
素子を樹脂外装後、端子を折り曲ける前に形成するより
は、端子管外装の両側面に沿って折り曲げ、更に底面の
内側に折り曲げて彼に７ラツクス膜を形成した方がよい
。その理由は、外装の樹脂面と金属端子の面との間の隙
間にフラックスが入り込み、多くの７ラツクスを被着さ
セルことができ、父金属端子の溝にもフラックス倉充填
させることができるからである。なお、第５図は接着剤
でチップ部品を回路基板に固定しない使用の仕方に有効
であり、又第４図は底面を回路基板に仮接着する場合に
有効である。
のみ設けてもよく、或は第５図に示すように端子を含む
チップコンデンサの全周面に７ラツクス膜（５’＋ ｆ
形成し、或は第４図に示すように端子（２）の表面とそ
の周辺の外装（１）の表面に７ラツクスＪｌｌ （５）
を設けてもよい。又フラックス膜の形成は、コンデンサ
素子を樹脂外装後、端子を折り曲ける前に形成するより
は、端子管外装の両側面に沿って折り曲げ、更に底面の
内側に折り曲げて彼に７ラツクス膜を形成した方がよい
。その理由は、外装の樹脂面と金属端子の面との間の隙
間にフラックスが入り込み、多くの７ラツクスを被着さ
セルことができ、父金属端子の溝にもフラックス倉充填
させることができるからである。なお、第５図は接着剤
でチップ部品を回路基板に固定しない使用の仕方に有効
であり、又第４図は底面を回路基板に仮接着する場合に
有効である。
このようにして形成されたフラックス膜は、チップコン
デンサの保存中の端子の酸化を防止すると共に、はんだ
付は時にはんだの温度又は加熱炉の温度により溶融して
流れ出し、はんだの流れｔよくし、又はんだぬれをよく
してはんだ付けをよ（することができる。又、はんだ付
けに際しフラックスなしで使用できるので非常に使用し
易いチップコンデンサが得られる。
デンサの保存中の端子の酸化を防止すると共に、はんだ
付は時にはんだの温度又は加熱炉の温度により溶融して
流れ出し、はんだの流れｔよくし、又はんだぬれをよく
してはんだ付けをよ（することができる。又、はんだ付
けに際しフラックスなしで使用できるので非常に使用し
易いチップコンデンサが得られる。
−又、コンデンサの外装の表面にもフラックス膜管形成
したものでは、コンデンサ全体を溶融はんだ檜に浸漬し
てはんだ付けする際、はんだ及びはんだかすか外装表面
に付着するのを防止することができると共に、近接する
部品との関忙はんだがブリッジ全作るのを防止して、き
れいにはんだ付けすることができる。
したものでは、コンデンサ全体を溶融はんだ檜に浸漬し
てはんだ付けする際、はんだ及びはんだかすか外装表面
に付着するのを防止することができると共に、近接する
部品との関忙はんだがブリッジ全作るのを防止して、き
れいにはんだ付けすることができる。
このようにして本発明によれば、回路基板に多くのチッ
プ部品を高密度に実装し且つはんだ付は時の生産性を白
土させることができる。
プ部品を高密度に実装し且つはんだ付は時の生産性を白
土させることができる。
第１図は従来のチップ状電解コンデンサの外観斜視図（
ａ）とその側面図（ｂ）、第２図は従来０−ｋｊｊツク
チップコンデンサの一例の斜視図、第３Ｉ！ｌは本発明
の一実施例の外観斜視図（ａ）と側断面１１（ｂ）、第
４図は本発明の他の実施例の斜視図（ａ）と側断面図（
ｂ）である〇 （１）・−・外装、（２１・−・端子板、（３）・−・
セラミツタコンデンサ本体、（４）・−・金属端子、（
５）・−・フラックス膜。 代理人の氏名 弁理士 吉崎悦治 ｌｌ１１Ｉ！ｌ！ＩＩ 集 ２ 因
ａ）とその側面図（ｂ）、第２図は従来０−ｋｊｊツク
チップコンデンサの一例の斜視図、第３Ｉ！ｌは本発明
の一実施例の外観斜視図（ａ）と側断面１１（ｂ）、第
４図は本発明の他の実施例の斜視図（ａ）と側断面図（
ｂ）である〇 （１）・−・外装、（２１・−・端子板、（３）・−・
セラミツタコンデンサ本体、（４）・−・金属端子、（
５）・−・フラックス膜。 代理人の氏名 弁理士 吉崎悦治 ｌｌ１１Ｉ！ｌ！ＩＩ 集 ２ 因
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｌ、モールド樹脂で外装し、外装の側面から引出した端
子板を外装の伸開に沿って下方に折り曲け、更に底面に
沿って内′＠に折り曲げ九チップ軟電解コンデンサにお
いて、端子Ｗの１１面にフラックスの膜を設けたことｆ
Ｉ！ＩＰ像とするチップ状固体電解コンデンサ。 ２、端子板とモールド樹脂の外装表面に７ラツクスの＠
１設けたことを特徴とする特許請求の範＠Ｉｆ１４１項
記載のチップ状固体電解コンデンサ。 ）、 フラックスが松脂又は松脂と熱可−性合成樹脂を
主成分としたものであることｔｗ黴とする特許請求の１
井第１項記載のチップ状固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7418882A JPS58191415A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | チツプ状固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7418882A JPS58191415A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | チツプ状固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58191415A true JPS58191415A (ja) | 1983-11-08 |
| JPH027171B2 JPH027171B2 (ja) | 1990-02-15 |
Family
ID=13539941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7418882A Granted JPS58191415A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | チツプ状固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58191415A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012015384A (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-19 | Nec Tokin Corp | 電子デバイス並びに下面電極型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49130347A (ja) * | 1973-04-06 | 1974-12-13 |
-
1982
- 1982-04-30 JP JP7418882A patent/JPS58191415A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49130347A (ja) * | 1973-04-06 | 1974-12-13 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012015384A (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-19 | Nec Tokin Corp | 電子デバイス並びに下面電極型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH027171B2 (ja) | 1990-02-15 |
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