JP3485785B2 - チップ形タンタル固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ形タンタル固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JP3485785B2 JP3485785B2 JP02384798A JP2384798A JP3485785B2 JP 3485785 B2 JP3485785 B2 JP 3485785B2 JP 02384798 A JP02384798 A JP 02384798A JP 2384798 A JP2384798 A JP 2384798A JP 3485785 B2 JP3485785 B2 JP 3485785B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- shaped metal
- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- metal terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ形タンタル
固体電解コンデンサに関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、チップ形タンタル固体電解コンデ
ンサは、例えば図３に正断面図、図４に底面図で示すよ
うに、タンタル粉末を焼結したコンデンサ素子１１の陽
極引き出し線１２に板状金属端子１３を溶接して陽極引
き出し端子とし、また、コンデンサ素子１１に誘電体酸
化皮膜、半導体層、カーボン層、銀塗料層１４を順次形
成し、陰極となる前記銀塗料層１４に板状金属端子１５
を接続して陰極引き出し端子としている。このコンデン
サ素子１１を樹脂成形によって外装してコンデンサ本体
１６を形成した後、前記の板状金属端子１３及び１５を
樹脂外装したコンデンサ本体１６の両側面に沿って折り
曲げ、これらの先端部をコンデンサ本体１６底面に設け
た配置部１７に配していた。なお、１８はコンデンサの
底面である。 【０００３】しかしながら、このような構成からなるチ
ップ形タンタル固体電解コンデンサでは、板状金属端子
１３及び１５を回路基板等にはんだ付けするとき、余分
なはんだが配置部１７と底面１８との境の壁１９にはん
だ玉やはんだ滓となって残留したり、或いははんだが壁
１９に当たって直角に移動し、近接している他の電子部
品との間で短絡を生じる懸念があった。また、はんだ付
けするときに使用したフラックスの洗浄工程において、
洗浄剤及びフラックスの流れが壁１９によって遮られて
スムーズに流れず滞留し、残留する懸念もあった。 【０００４】このようなはんだやフラックス等の残留し
ない構成として実公平２−２５２３０号公報記載の技術
がある。すなわち、コンデンサ本体の底面に円形の凸部
を形成してあるものである。しかしながら、前記凸部
は、回路基板に接着するために設けられたものであるた
めに小さく、不安定である問題点があった。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来のチップ形タンタル固体電解コンデンサでは、板状金
属端子１３及び１５を回路基板等にはんだ付けするとき
にフラックスやはんだが壁１９部分に残留し、或いは近
接している他の電子部品との間で短絡を生じたり、ま
た、実公平２−２４２３０号公報記載の技術では取り付
け時不安定である問題点があった。 【０００６】本発明は、上記の点に鑑みて成されたもの
で、コンデンサ本体底面に形成した突起部の奥行きを、
板状金属端子の幅とほぼ等しく形成するとともに、突起
部の角部をＲに形成又は面取りした方形とすることによ
って、はんだ付け時の半田フラックスの流れをスムーズ
にし、残留を無くすとともに、取り付けの安定なチップ
形タンタル固体電解コンデンサを提供しようとするもの
である。 【０００７】 【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明は、樹脂外装されたコンデンサ本体の両側
面から導出した一対の板状金属端子の先端部分が折り曲
げられて本体底面の両端部に配置されたチップ形タンタ
ル固体電解コンデンサにおいて、前記本体の底面が前記
板状金属端子先端部の配置部と突起部とからなり、該突
起部は、方形で、その高さが前記板状金属端子面に等し
く、奥行きを前記板状金属端子の幅とほぼ等しく形成す
るとともに、突起部の角部をＲに形成又は面取りしたこ
とを特徴とするものである。 【０００８】本発明によれば、突起部が角部を面取り又
はＲに形成した方形であり、かつ、前記板状金属端子の
幅とほぼ等しく形成されているので、奥行きの両端部が
板状金属端子を配置する配置部と同一面に空いた構成と
なるので、はんだやフラックスは突起部の角部を回り込
み、奥行きの両端部を流れて残留することがないもので
ある。 【０００９】 【発明の実施の形態】本発明を図面を参照しながら説明
する。図１に正面図、図２に底面を斜視図で示したよう
に、タンタル粉末を焼結したコンデンサ素子（図示せ
ず）の陽極引き出し線に溶接した板状金属端子１を陽極
引き出し端子とし、前記コンデンサ素子の陰極となる銀
塗料層に板状金属端子２を接続し陰極引き出し端子とし
た。この一対の板状金属端子１及び２を接続したコンデ
ンサ素子を樹脂成形によって外装し、コンデンサ本体３
とともに突起部４を形成した。該突起部４は、その高さ
が後述する板状金属端子１及び２が折り曲げられて配置
部５に配置されたときの底面と等しく、図２に示すよう
に角部６がＲに形成又は面取りされ、かつ、奥行きを板
状金属端子１の幅とほぼ等しく形成してある。したがっ
て、図２で述べれば、突起部４の両端部は空いた構成と
なって、板状金属端子１及び２が配置された後は、その
両脇と連続した同一面を形成する。 【００１０】前記のコンデンサ本体３を樹脂成形した
後、板状金属端子１及び２をそれぞれ配置部５に折り曲
げる。このとき、前記のように折り曲げた板状金属端子
１及び２の面と前記突起部４の高さとが等しくなる。 【００１１】このように構成したチップ形タンタル固体
電解コンデンサは、回路基板等にはんだ付けしたとき、
はんだやフラックス、洗浄剤等は板状金属端子１及び２
の両脇から突起部４の奥行きの空いた両端部を流れ、滞
留することがないのでコンデンサ本体３の底面にはんだ
玉やはんだ滓、フラックス等が残留しないという作用効
果を得ることができる。このとき、突起部４の角部６を
Ｒに形成又は面取りしたことによって、はんだ玉やはん
だ滓、フラックス等が角部に引っ掛かることはなく、ス
ムーズに流れる作用を得ることができる。 【００１２】 【実施例】前述の図１及び図２を引用して実施例を述べ
る。定格６．３Ｖ−４７μＦのコンデンサ素子の陽極引
き出し線に板状金属端子１（寸法＝幅２．２ｍｍ×厚さ
０．１５ｍｍ）及び陰極層に板状金属端子２を接続し、
このコンデンサ素子をエポキシ樹脂で成形してコンデン
サ本体３（寸法＝幅７．３ｍｍ×奥行き４．３ｍｍ×高
さ３．９ｍｍ）を形成するとともに、その底面に本体３
と同心に突起部４（寸法＝幅４．５ｍｍ×奥行き２．２
ｍｍ×高さ０．２ｍｍ、角部のＲ＝０．５ｍｍ）を形成
した。そして、前記板状金属端子１及び２を折り曲げて
本体３の底面の配置部５にそれぞれ配置した。この状態
は、図２に示したように突起部４の左右に板状金属端子
１及び２が配置され、この板状金属端子１及び２の両脇
は同じ高さで突起部４の奥行きの両端部と繋がって空い
ており、したがって、はんだ付けに際しても、はんだ玉
やはんだ滓、フラックス、洗浄剤等が滞留することがな
く、残留しないという作用効果を得ることができる。 【００１３】なお、突起部４の高さを板状金属端子面と
等しく設定するのは、板状金属端子面よりも低い場合
は、はんだ付けしたときに突起部の下をはんだが流れ、
板状金属端子同士がつながり、短絡するのを防止するた
めである。 【００１４】上記実施例では、突起部４にＲを形成した
構成について述べたが、角部を面とりした構成でも同様
の効果を得ることができる。 【００１５】 【発明の効果】本発明によれば、コンデンサ本体底面に
角部をＲに形成し、高さが板状金属端子面に等しく、奥
行きを前記板状金属端子の幅とほぼ等しく形成したこと
によって、はんだ付けするときに生ずるはんだ玉やはん
だ滓、フラックス等の残留を無くすことができるチップ
形タンタル固体電解コンデンサを得ることができる。
固体電解コンデンサに関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、チップ形タンタル固体電解コンデ
ンサは、例えば図３に正断面図、図４に底面図で示すよ
うに、タンタル粉末を焼結したコンデンサ素子１１の陽
極引き出し線１２に板状金属端子１３を溶接して陽極引
き出し端子とし、また、コンデンサ素子１１に誘電体酸
化皮膜、半導体層、カーボン層、銀塗料層１４を順次形
成し、陰極となる前記銀塗料層１４に板状金属端子１５
を接続して陰極引き出し端子としている。このコンデン
サ素子１１を樹脂成形によって外装してコンデンサ本体
１６を形成した後、前記の板状金属端子１３及び１５を
樹脂外装したコンデンサ本体１６の両側面に沿って折り
曲げ、これらの先端部をコンデンサ本体１６底面に設け
た配置部１７に配していた。なお、１８はコンデンサの
底面である。 【０００３】しかしながら、このような構成からなるチ
ップ形タンタル固体電解コンデンサでは、板状金属端子
１３及び１５を回路基板等にはんだ付けするとき、余分
なはんだが配置部１７と底面１８との境の壁１９にはん
だ玉やはんだ滓となって残留したり、或いははんだが壁
１９に当たって直角に移動し、近接している他の電子部
品との間で短絡を生じる懸念があった。また、はんだ付
けするときに使用したフラックスの洗浄工程において、
洗浄剤及びフラックスの流れが壁１９によって遮られて
スムーズに流れず滞留し、残留する懸念もあった。 【０００４】このようなはんだやフラックス等の残留し
ない構成として実公平２−２５２３０号公報記載の技術
がある。すなわち、コンデンサ本体の底面に円形の凸部
を形成してあるものである。しかしながら、前記凸部
は、回路基板に接着するために設けられたものであるた
めに小さく、不安定である問題点があった。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来のチップ形タンタル固体電解コンデンサでは、板状金
属端子１３及び１５を回路基板等にはんだ付けするとき
にフラックスやはんだが壁１９部分に残留し、或いは近
接している他の電子部品との間で短絡を生じたり、ま
た、実公平２−２４２３０号公報記載の技術では取り付
け時不安定である問題点があった。 【０００６】本発明は、上記の点に鑑みて成されたもの
で、コンデンサ本体底面に形成した突起部の奥行きを、
板状金属端子の幅とほぼ等しく形成するとともに、突起
部の角部をＲに形成又は面取りした方形とすることによ
って、はんだ付け時の半田フラックスの流れをスムーズ
にし、残留を無くすとともに、取り付けの安定なチップ
形タンタル固体電解コンデンサを提供しようとするもの
である。 【０００７】 【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明は、樹脂外装されたコンデンサ本体の両側
面から導出した一対の板状金属端子の先端部分が折り曲
げられて本体底面の両端部に配置されたチップ形タンタ
ル固体電解コンデンサにおいて、前記本体の底面が前記
板状金属端子先端部の配置部と突起部とからなり、該突
起部は、方形で、その高さが前記板状金属端子面に等し
く、奥行きを前記板状金属端子の幅とほぼ等しく形成す
るとともに、突起部の角部をＲに形成又は面取りしたこ
とを特徴とするものである。 【０００８】本発明によれば、突起部が角部を面取り又
はＲに形成した方形であり、かつ、前記板状金属端子の
幅とほぼ等しく形成されているので、奥行きの両端部が
板状金属端子を配置する配置部と同一面に空いた構成と
なるので、はんだやフラックスは突起部の角部を回り込
み、奥行きの両端部を流れて残留することがないもので
ある。 【０００９】 【発明の実施の形態】本発明を図面を参照しながら説明
する。図１に正面図、図２に底面を斜視図で示したよう
に、タンタル粉末を焼結したコンデンサ素子（図示せ
ず）の陽極引き出し線に溶接した板状金属端子１を陽極
引き出し端子とし、前記コンデンサ素子の陰極となる銀
塗料層に板状金属端子２を接続し陰極引き出し端子とし
た。この一対の板状金属端子１及び２を接続したコンデ
ンサ素子を樹脂成形によって外装し、コンデンサ本体３
とともに突起部４を形成した。該突起部４は、その高さ
が後述する板状金属端子１及び２が折り曲げられて配置
部５に配置されたときの底面と等しく、図２に示すよう
に角部６がＲに形成又は面取りされ、かつ、奥行きを板
状金属端子１の幅とほぼ等しく形成してある。したがっ
て、図２で述べれば、突起部４の両端部は空いた構成と
なって、板状金属端子１及び２が配置された後は、その
両脇と連続した同一面を形成する。 【００１０】前記のコンデンサ本体３を樹脂成形した
後、板状金属端子１及び２をそれぞれ配置部５に折り曲
げる。このとき、前記のように折り曲げた板状金属端子
１及び２の面と前記突起部４の高さとが等しくなる。 【００１１】このように構成したチップ形タンタル固体
電解コンデンサは、回路基板等にはんだ付けしたとき、
はんだやフラックス、洗浄剤等は板状金属端子１及び２
の両脇から突起部４の奥行きの空いた両端部を流れ、滞
留することがないのでコンデンサ本体３の底面にはんだ
玉やはんだ滓、フラックス等が残留しないという作用効
果を得ることができる。このとき、突起部４の角部６を
Ｒに形成又は面取りしたことによって、はんだ玉やはん
だ滓、フラックス等が角部に引っ掛かることはなく、ス
ムーズに流れる作用を得ることができる。 【００１２】 【実施例】前述の図１及び図２を引用して実施例を述べ
る。定格６．３Ｖ−４７μＦのコンデンサ素子の陽極引
き出し線に板状金属端子１（寸法＝幅２．２ｍｍ×厚さ
０．１５ｍｍ）及び陰極層に板状金属端子２を接続し、
このコンデンサ素子をエポキシ樹脂で成形してコンデン
サ本体３（寸法＝幅７．３ｍｍ×奥行き４．３ｍｍ×高
さ３．９ｍｍ）を形成するとともに、その底面に本体３
と同心に突起部４（寸法＝幅４．５ｍｍ×奥行き２．２
ｍｍ×高さ０．２ｍｍ、角部のＲ＝０．５ｍｍ）を形成
した。そして、前記板状金属端子１及び２を折り曲げて
本体３の底面の配置部５にそれぞれ配置した。この状態
は、図２に示したように突起部４の左右に板状金属端子
１及び２が配置され、この板状金属端子１及び２の両脇
は同じ高さで突起部４の奥行きの両端部と繋がって空い
ており、したがって、はんだ付けに際しても、はんだ玉
やはんだ滓、フラックス、洗浄剤等が滞留することがな
く、残留しないという作用効果を得ることができる。 【００１３】なお、突起部４の高さを板状金属端子面と
等しく設定するのは、板状金属端子面よりも低い場合
は、はんだ付けしたときに突起部の下をはんだが流れ、
板状金属端子同士がつながり、短絡するのを防止するた
めである。 【００１４】上記実施例では、突起部４にＲを形成した
構成について述べたが、角部を面とりした構成でも同様
の効果を得ることができる。 【００１５】 【発明の効果】本発明によれば、コンデンサ本体底面に
角部をＲに形成し、高さが板状金属端子面に等しく、奥
行きを前記板状金属端子の幅とほぼ等しく形成したこと
によって、はんだ付けするときに生ずるはんだ玉やはん
だ滓、フラックス等の残留を無くすことができるチップ
形タンタル固体電解コンデンサを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明によるチップ形タンタル固体電解コン
デンサを示す正面図。 【図２】 図１に示したチップ形タンタル固体電解コン
デンサの底面を示す斜視図。 【図３】 従来のチップ形タンタル固体電解コンデンサ
を示す正断面図。 【図４】 従来のチップ形タンタル固体電解コンデンサ
を示す底面図。 【符号の説明】 １ 板状金属端子 ２ 板状金属端子 ３ コンデンサ本体 ４ 突起部 ５…配置部 ６…角部
デンサを示す正面図。 【図２】 図１に示したチップ形タンタル固体電解コン
デンサの底面を示す斜視図。 【図３】 従来のチップ形タンタル固体電解コンデンサ
を示す正断面図。 【図４】 従来のチップ形タンタル固体電解コンデンサ
を示す底面図。 【符号の説明】 １ 板状金属端子 ２ 板状金属端子 ３ コンデンサ本体 ４ 突起部 ５…配置部 ６…角部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 実開 平４−99807（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01G 9/012
H01G 9/00 321
H01G 9/08
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 樹脂外装されたコンデンサ本体の両側面
からそれぞれ導出され、その先端部分が折り曲げられて
前記本体底面の両端部に配置された板状金属端子を有す
るチップ形タンタル固体電解コンデンサにおいて、前記
本体底面が前記板状金属端子先端部の配置部と突起部と
からなり、該突起部はその高さが前記板状金属端子面に
等しく、奥行きを前記板状金属端子の幅とほぼ等しく形
成するとともに、突起部の角部をＲに形成又は面取りし
た方形であることを特徴とするチップ形タンタル固体電
解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02384798A JP3485785B2 (ja) | 1998-01-20 | 1998-01-20 | チップ形タンタル固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02384798A JP3485785B2 (ja) | 1998-01-20 | 1998-01-20 | チップ形タンタル固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11214261A JPH11214261A (ja) | 1999-08-06 |
| JP3485785B2 true JP3485785B2 (ja) | 2004-01-13 |
Family
ID=12121809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02384798A Expired - Fee Related JP3485785B2 (ja) | 1998-01-20 | 1998-01-20 | チップ形タンタル固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3485785B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004247594A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Nec Tokin Corp | チップ型コンデンサ及びその製造方法並びにモールド金型 |
-
1998
- 1998-01-20 JP JP02384798A patent/JP3485785B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11214261A (ja) | 1999-08-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3536722B2 (ja) | チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| KR100712761B1 (ko) | 칩-타입 커패시터, 그의 제조 방법 및 몰딩 다이 | |
| JP3485785B2 (ja) | チップ形タンタル固体電解コンデンサ | |
| JP3175609B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
| JP2005019923A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
| JP2799687B2 (ja) | 表面実装型チョークコイル | |
| JPS6244521Y2 (ja) | ||
| JP3470733B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
| JPH0528752Y2 (ja) | ||
| JPH06302460A (ja) | 表面実装用チップ部品 | |
| JP3539442B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH066027A (ja) | 回路モジュールの製造方法 | |
| JP2738183B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JPS6350841Y2 (ja) | ||
| JP2586379B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPS6350842Y2 (ja) | ||
| JPS582053Y2 (ja) | チツプコタイデンカイコンデンサ | |
| KR870001555B1 (ko) | 고정 인덕터 및 그 제조방법 | |
| JPS6240439Y2 (ja) | ||
| JP3441817B2 (ja) | チップ状電子部品 | |
| JPS593570Y2 (ja) | チツプ型固体電解コンデンサ | |
| JP3125366B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3191715B2 (ja) | 固体電解コンデンサとその製造方法 | |
| JPH0878288A (ja) | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP2005005522A (ja) | チップ型コンデンサ及びその製造方法と同コンデンサに用いられるリードフレーム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071024 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081024 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091024 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101024 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101024 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111024 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121024 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |