JPH0878288A - チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法Info
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- JPH0878288A JPH0878288A JP23042094A JP23042094A JPH0878288A JP H0878288 A JPH0878288 A JP H0878288A JP 23042094 A JP23042094 A JP 23042094A JP 23042094 A JP23042094 A JP 23042094A JP H0878288 A JPH0878288 A JP H0878288A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型化を達成できるとともに製造コストを低
減できるチップ型固体電解コンデンサおよびその製造方
法の提供。 【構成】 コンデンサ素子１４は、焼結ペレット１０Ａ
に固体電解質層１２，陰極層１３を形成した後、この陰
極層１３をキャビティ２３の内壁２３Ａに当接させて外
装樹脂１６をモールド成形する。陰極層１３が外部露出
する露出面１７には導電体層である銀ペーストにより陰
極端子１８を形成し、外装樹脂１６から突出する陽極棒
１１には略Ｖブロック板形状の陽極端子１９を取り付
け、陰極端子１８，陽極端子１９の表面にハンダメッキ
を施してチップ型固体電解コンデンサ１０を得る。
減できるチップ型固体電解コンデンサおよびその製造方
法の提供。 【構成】 コンデンサ素子１４は、焼結ペレット１０Ａ
に固体電解質層１２，陰極層１３を形成した後、この陰
極層１３をキャビティ２３の内壁２３Ａに当接させて外
装樹脂１６をモールド成形する。陰極層１３が外部露出
する露出面１７には導電体層である銀ペーストにより陰
極端子１８を形成し、外装樹脂１６から突出する陽極棒
１１には略Ｖブロック板形状の陽極端子１９を取り付
け、陰極端子１８，陽極端子１９の表面にハンダメッキ
を施してチップ型固体電解コンデンサ１０を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型固体電解コンデ
ンサおよびその製造方法に係り、さらに詳しく言えば、
小型化を達成できるとともに製造コストを低減できるチ
ップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法に関する
ものである。
ンサおよびその製造方法に係り、さらに詳しく言えば、
小型化を達成できるとともに製造コストを低減できるチ
ップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴って、プリ
ント基板上に面実装されるチップ型固体電解コンデンサ
には、プリント基板上における体積効率を向上させるた
めに、平面形状を小さくするとともに、高さ寸法も低く
することが求められている。例えば、図５に示すチップ
型固体電解コンデンサ５０においては、陽極棒５１が植
設された焼結ペレット５０Ａに固体電解質層５２と陰極
層５３とが形成されたコンデンサ素子５４を有し、陽極
棒５１に溶接された陽極端子５５と陰極層５３に導電性
接着剤５６等を用いて接続された陰極端子５７とがコン
デンサ素子５４の外装樹脂５８および回路基板５９に沿
っていわゆる蟹足状に折り曲げられ、これらにより前記
目的を達成している。
ント基板上に面実装されるチップ型固体電解コンデンサ
には、プリント基板上における体積効率を向上させるた
めに、平面形状を小さくするとともに、高さ寸法も低く
することが求められている。例えば、図５に示すチップ
型固体電解コンデンサ５０においては、陽極棒５１が植
設された焼結ペレット５０Ａに固体電解質層５２と陰極
層５３とが形成されたコンデンサ素子５４を有し、陽極
棒５１に溶接された陽極端子５５と陰極層５３に導電性
接着剤５６等を用いて接続された陰極端子５７とがコン
デンサ素子５４の外装樹脂５８および回路基板５９に沿
っていわゆる蟹足状に折り曲げられ、これらにより前記
目的を達成している。
【０００３】ところが、このチップ型固体電解コンデン
サ５０では、別部材（リードフレーム）の陽極端子５
５，陰極端子５７がそれぞれ陽極棒５１，陰極層５３に
接続され、かつ、外装樹脂５８の周りを引き回されるた
め小型化に限界があるとともに、部品点数の多数化と製
造工程の煩雑化とを招いていた。また、一般に、チップ
型固体電解コンデンサは、陽極端子，陰極端子が長いと
インダクタンス分が発生し易く、特性的にも問題となっ
ていた。
サ５０では、別部材（リードフレーム）の陽極端子５
５，陰極端子５７がそれぞれ陽極棒５１，陰極層５３に
接続され、かつ、外装樹脂５８の周りを引き回されるた
め小型化に限界があるとともに、部品点数の多数化と製
造工程の煩雑化とを招いていた。また、一般に、チップ
型固体電解コンデンサは、陽極端子，陰極端子が長いと
インダクタンス分が発生し易く、特性的にも問題となっ
ていた。
【０００４】一方、図６に示すチップ型固体電解コンデ
ンサ６０は、このような問題を解決するために提案され
た特公平１−２６５２７号公報によるものである。これ
によると、焼結ペレット６１に固体電解質層および陰極
層を形成したコンデンサ素子６２の周りに外装樹脂６３
を設けるにあたって、その陰極層を露出させた陰極用取
出部６４と陽極棒６５が突出する陽極用取出部６６とを
残して外装樹脂６３を形成するようにしている。そし
て、陰極用取出部６４および陽極用取出部６６には、そ
れぞれ陰極部導電層６４Ａおよび陽極部導電層６６Ａが
形成されるとともに、これらの各表面に無電解メッキ６
７が施されている。このチップ型固体電解コンデンサ６
０によれば、回路基板６８に面実装するにあたって、別
部材としてのリードフレームから形成される陽極端子，
陰極端子が必要なく、前述したチップ型固体電解コンデ
ンサ５０の問題を解消できる。
ンサ６０は、このような問題を解決するために提案され
た特公平１−２６５２７号公報によるものである。これ
によると、焼結ペレット６１に固体電解質層および陰極
層を形成したコンデンサ素子６２の周りに外装樹脂６３
を設けるにあたって、その陰極層を露出させた陰極用取
出部６４と陽極棒６５が突出する陽極用取出部６６とを
残して外装樹脂６３を形成するようにしている。そし
て、陰極用取出部６４および陽極用取出部６６には、そ
れぞれ陰極部導電層６４Ａおよび陽極部導電層６６Ａが
形成されるとともに、これらの各表面に無電解メッキ６
７が施されている。このチップ型固体電解コンデンサ６
０によれば、回路基板６８に面実装するにあたって、別
部材としてのリードフレームから形成される陽極端子，
陰極端子が必要なく、前述したチップ型固体電解コンデ
ンサ５０の問題を解消できる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このチ
ップ型固体電解コンデンサ６０では、陰極部導電層６４
Ａ，陽極部導電層６６Ａがコンデンサ素子６２の周面に
まで回り込んでいるため当該部分が大径化する傾向にあ
る。したがって、チップ型固体電解コンデンサ６０は、
回路基板６８上における高さ寸法が大きくならざるを得
ず、体積効率が悪いという問題がある。本発明は、これ
らのような従来の問題を解決するためになされたもの
で、その目的は、小型化を達成できるとともに、製造コ
ストを低減できるチップ型固体電解コンデンサおよびそ
の製造方法を提供することにある。
ップ型固体電解コンデンサ６０では、陰極部導電層６４
Ａ，陽極部導電層６６Ａがコンデンサ素子６２の周面に
まで回り込んでいるため当該部分が大径化する傾向にあ
る。したがって、チップ型固体電解コンデンサ６０は、
回路基板６８上における高さ寸法が大きくならざるを得
ず、体積効率が悪いという問題がある。本発明は、これ
らのような従来の問題を解決するためになされたもの
で、その目的は、小型化を達成できるとともに、製造コ
ストを低減できるチップ型固体電解コンデンサおよびそ
の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項１に記載したチップ型固体電解コン
デンサは、陽極棒が植設された弁作用金属粉末からなる
焼結ペレットに固体電解質層と、カーボンおよび銀層か
らなる陰極層とが形成されたコンデンサ素子を有し、前
記コンデンサ素子に外装樹脂がモールド成形されたチッ
プ型固体電解コンデンサにおいて、前記外装樹脂を一部
欠如した前記陰極層の露出面には導電体層からなる陰極
端子が形成されているとともに、前記陽極棒には板状の
陽極端子が取り付けられ、前記陰極端子および陽極端子
はその一部分が前記外装樹脂の側面を含む同一の平面内
に配置されていることを特徴としている。
に、本発明の請求項１に記載したチップ型固体電解コン
デンサは、陽極棒が植設された弁作用金属粉末からなる
焼結ペレットに固体電解質層と、カーボンおよび銀層か
らなる陰極層とが形成されたコンデンサ素子を有し、前
記コンデンサ素子に外装樹脂がモールド成形されたチッ
プ型固体電解コンデンサにおいて、前記外装樹脂を一部
欠如した前記陰極層の露出面には導電体層からなる陰極
端子が形成されているとともに、前記陽極棒には板状の
陽極端子が取り付けられ、前記陰極端子および陽極端子
はその一部分が前記外装樹脂の側面を含む同一の平面内
に配置されていることを特徴としている。
【０００７】ここで、陰極層の露出面としては、焼結ペ
レットにおける陽極棒が植設されていない面であればよ
く、例えば陽極棒が植設された面の反対側の面が採用で
きる。また、陰極端子としては、導電体層の周面がコン
デンサ素子の周面と面一になるように形成すればよい。
一方、陽極端子としては、陽極棒が外装樹脂から突出す
る長さに対応した板厚を有するとともに、その側端面が
コンデンサ素子の周面と面一となるような形状に形成し
ておけばよく、陽極棒にスポット溶接，レーザ溶接等に
より固定すればよい。
レットにおける陽極棒が植設されていない面であればよ
く、例えば陽極棒が植設された面の反対側の面が採用で
きる。また、陰極端子としては、導電体層の周面がコン
デンサ素子の周面と面一になるように形成すればよい。
一方、陽極端子としては、陽極棒が外装樹脂から突出す
る長さに対応した板厚を有するとともに、その側端面が
コンデンサ素子の周面と面一となるような形状に形成し
ておけばよく、陽極棒にスポット溶接，レーザ溶接等に
より固定すればよい。
【０００８】また、本発明の請求項２に記載したチップ
型固体電解コンデンサは、前記陰極端子および陽極端子
にハンダメッキが施されていることを特徴としている。
さらに、本発明の請求項３に記載したチップ型固体電解
コンデンサは、前記陽極端子が前記陽極棒に対してその
軸線と直交する方向から係合可能なＶ字溝を有する略Ｖ
ブロック形状とされていることを特徴としている。
型固体電解コンデンサは、前記陰極端子および陽極端子
にハンダメッキが施されていることを特徴としている。
さらに、本発明の請求項３に記載したチップ型固体電解
コンデンサは、前記陽極端子が前記陽極棒に対してその
軸線と直交する方向から係合可能なＶ字溝を有する略Ｖ
ブロック形状とされていることを特徴としている。
【０００９】一方、本発明の請求項４に記載したチップ
型固体電解コンデンサの製造方法は、陽極棒が植設され
た弁作用金属粉末からなる焼結ペレットに固体電解質層
と、カーボンおよび銀層からなる陰極層とが形成された
コンデンサ素子を有し、前記コンデンサ素子に外装樹脂
がモールド成形されたチップ型固体電解コンデンサの製
造方法において、前記コンデンサ素子をモールド成形す
るためのキャビティの内壁に前記コンデンサ素子の前記
陰極層を当接させて前記陰極層の一部が外部に露出する
ように外装樹脂を成形し、その後、前記露出面に導電体
層からなる陰極端子を形成するとともに、前記陽極棒に
板状の陽極端子を取り付けることを特徴としている。
型固体電解コンデンサの製造方法は、陽極棒が植設され
た弁作用金属粉末からなる焼結ペレットに固体電解質層
と、カーボンおよび銀層からなる陰極層とが形成された
コンデンサ素子を有し、前記コンデンサ素子に外装樹脂
がモールド成形されたチップ型固体電解コンデンサの製
造方法において、前記コンデンサ素子をモールド成形す
るためのキャビティの内壁に前記コンデンサ素子の前記
陰極層を当接させて前記陰極層の一部が外部に露出する
ように外装樹脂を成形し、その後、前記露出面に導電体
層からなる陰極端子を形成するとともに、前記陽極棒に
板状の陽極端子を取り付けることを特徴としている。
【００１０】また、本発明の請求項５に記載したチップ
型固体電解コンデンサの製造方法は、前記陽極棒を介し
て保持部材に前記焼結ペレットを多数保持させた状態
で、前記固体電解質層と陰極層とを形成した後、前記各
陽極棒を切断して前記各コンデンサ素子を前記保持部材
から分離し、前記各コンデンサ素子の前記キャビティ内
壁に当接させる面を同一面上に揃えて前記各コンデンサ
素子を前記陽極棒を介して別の保持部材に再接続し、前
記各コンデンサ素子を前記キャビティ内において同時に
モールド成形することを特徴としている。
型固体電解コンデンサの製造方法は、前記陽極棒を介し
て保持部材に前記焼結ペレットを多数保持させた状態
で、前記固体電解質層と陰極層とを形成した後、前記各
陽極棒を切断して前記各コンデンサ素子を前記保持部材
から分離し、前記各コンデンサ素子の前記キャビティ内
壁に当接させる面を同一面上に揃えて前記各コンデンサ
素子を前記陽極棒を介して別の保持部材に再接続し、前
記各コンデンサ素子を前記キャビティ内において同時に
モールド成形することを特徴としている。
【００１１】
【作用】このような本発明の請求項１に記載したチップ
型固体電解コンデンサにおいては、陰極端子および陽極
端子の一部分が外装樹脂の側面を含む同一の平面内に配
置されているため、当該部分が外装樹脂よりも大径化す
ることはない。したがって、回路基板上におけるチップ
型固体電解コンデンサの高さ寸法を小さくでき、体積効
率を向上できることになる。また、陽極端子があらかじ
め板状に形成されているため、陽極棒に適宜な手段で取
り付けるだけで容易にチップ型固体電解コンデンサが製
造できることになる。
型固体電解コンデンサにおいては、陰極端子および陽極
端子の一部分が外装樹脂の側面を含む同一の平面内に配
置されているため、当該部分が外装樹脂よりも大径化す
ることはない。したがって、回路基板上におけるチップ
型固体電解コンデンサの高さ寸法を小さくでき、体積効
率を向上できることになる。また、陽極端子があらかじ
め板状に形成されているため、陽極棒に適宜な手段で取
り付けるだけで容易にチップ型固体電解コンデンサが製
造できることになる。
【００１２】また、本発明の請求項２に記載したチップ
型固体電解コンデンサにおいては、陰極端子および陽極
端子にハンダメッキが施されているため、当該チップ型
固体電解コンデンサを回路基板にハンダ付けするにあた
ってハンダ濡れ性が良好となり、回路基板に対して確実
に面実装できることになる。
型固体電解コンデンサにおいては、陰極端子および陽極
端子にハンダメッキが施されているため、当該チップ型
固体電解コンデンサを回路基板にハンダ付けするにあた
ってハンダ濡れ性が良好となり、回路基板に対して確実
に面実装できることになる。
【００１３】さらに、本発明の請求項３に記載したチッ
プ型固体電解コンデンサにおいては、陽極端子がＶ字状
の溝を有する略Ｖブロック形状であるため、このＶ溝に
陽極棒を落とし込むようにするという簡単な作業により
コンデンサ素子に対して陽極端子を所定位置に容易、か
つ、確実に位置決めできることになる。
プ型固体電解コンデンサにおいては、陽極端子がＶ字状
の溝を有する略Ｖブロック形状であるため、このＶ溝に
陽極棒を落とし込むようにするという簡単な作業により
コンデンサ素子に対して陽極端子を所定位置に容易、か
つ、確実に位置決めできることになる。
【００１４】一方、本発明の請求項４に記載したチップ
型固体電解コンデンサの製造方法においては、コンデン
サ素子の陰極層をキャビティ内壁に当接させてモールド
成形することにより露出面が自動的に形成される。この
ため、外装樹脂を機械的，電気的，化学的等の手段によ
り欠如させて露出面を形成する別途作業が必要なく、製
造工程を簡略化できることになる。
型固体電解コンデンサの製造方法においては、コンデン
サ素子の陰極層をキャビティ内壁に当接させてモールド
成形することにより露出面が自動的に形成される。この
ため、外装樹脂を機械的，電気的，化学的等の手段によ
り欠如させて露出面を形成する別途作業が必要なく、製
造工程を簡略化できることになる。
【００１５】また、本発明の請求項５に記載したチップ
型固体電解コンデンサの製造方法においては、各コンデ
ンサ素子におけるキャビティ内壁に当接させる面が同一
面上に揃えられるため、各コンデンサ素子を同時にモー
ルド成形してもそれぞれに同様な露出面が形成できるこ
とになる。したがって、製造工程の簡略化を維持したま
まチップ型固体電解コンデンサの大量生産が可能とな
り、これらにより前記目的が達成される。
型固体電解コンデンサの製造方法においては、各コンデ
ンサ素子におけるキャビティ内壁に当接させる面が同一
面上に揃えられるため、各コンデンサ素子を同時にモー
ルド成形してもそれぞれに同様な露出面が形成できるこ
とになる。したがって、製造工程の簡略化を維持したま
まチップ型固体電解コンデンサの大量生産が可能とな
り、これらにより前記目的が達成される。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１〜図３には、本発明に係る一実施例が示され
ている。本実施例におけるチップ型固体電解コンデンサ
１０は、回路基板１５に面実装されるものであり、陽極
棒１１が植設された弁作用金属粉末例えばタンタル等か
らなる焼結ペレット１０Ａに固体電解質層１２とカーボ
ンおよび銀層からなる陰極層１３とが形成されたコンデ
ンサ素子１４を有している。
する。図１〜図３には、本発明に係る一実施例が示され
ている。本実施例におけるチップ型固体電解コンデンサ
１０は、回路基板１５に面実装されるものであり、陽極
棒１１が植設された弁作用金属粉末例えばタンタル等か
らなる焼結ペレット１０Ａに固体電解質層１２とカーボ
ンおよび銀層からなる陰極層１３とが形成されたコンデ
ンサ素子１４を有している。
【００１７】コンデンサ素子１４は、その周囲に外装樹
脂１６がモールド成形されているとともに、この外装樹
脂１６を一部欠如することにより陰極層１３が外部に露
出した露出面１７が形成されている。このコンデンサ素
子１４は、その露出面１７に導電体層である銀ペースト
からなる陰極端子１８が形成されているとともに、外装
樹脂１６から突出する陽極棒１１に板状の陽極端子１９
が取り付けられている。
脂１６がモールド成形されているとともに、この外装樹
脂１６を一部欠如することにより陰極層１３が外部に露
出した露出面１７が形成されている。このコンデンサ素
子１４は、その露出面１７に導電体層である銀ペースト
からなる陰極端子１８が形成されているとともに、外装
樹脂１６から突出する陽極棒１１に板状の陽極端子１９
が取り付けられている。
【００１８】陰極端子１８は溶融した銀ペーストによ
り、露出面１７の陰極層１３に融着し、かつ、その周面
が外装樹脂１６の周面と面一になるように形成されてい
る。一方、陽極端子１９は、外装樹脂１６から突出する
陽極棒１１の好ましくは突出長さに対応する板厚を有す
るとともに、Ｖ字溝１９Ａが設けられた略Ｖブロック形
状とされている。Ｖ字溝１９Ａは、その底部１９Ｂに陽
極棒１１が係合可能な丸みが形成されている。この陽極
端子１９は、側端面が外装樹脂１６の周面と面一になる
平面形状とされ、図２（Ｂ）に示すように、各角部１９
Ｃに丸みが形成されている。これらの角部１９Ｃは、半
径寸法がチップ型固体電解コンデンサ１０における幅寸
法Ｗの１／１０〜１／２に形成されている。
り、露出面１７の陰極層１３に融着し、かつ、その周面
が外装樹脂１６の周面と面一になるように形成されてい
る。一方、陽極端子１９は、外装樹脂１６から突出する
陽極棒１１の好ましくは突出長さに対応する板厚を有す
るとともに、Ｖ字溝１９Ａが設けられた略Ｖブロック形
状とされている。Ｖ字溝１９Ａは、その底部１９Ｂに陽
極棒１１が係合可能な丸みが形成されている。この陽極
端子１９は、側端面が外装樹脂１６の周面と面一になる
平面形状とされ、図２（Ｂ）に示すように、各角部１９
Ｃに丸みが形成されている。これらの角部１９Ｃは、半
径寸法がチップ型固体電解コンデンサ１０における幅寸
法Ｗの１／１０〜１／２に形成されている。
【００１９】以上のような陰極端子１８，陽極端子１９
は、外装樹脂１６における回路基板１５と対向する側面
を含む同一の平面内に配置される当接面２０，２１を有
し、その表面全域にわたって図示しないハンダメッキが
施されている。
は、外装樹脂１６における回路基板１５と対向する側面
を含む同一の平面内に配置される当接面２０，２１を有
し、その表面全域にわたって図示しないハンダメッキが
施されている。
【００２０】次に、図３をもとに、本実施例におけるチ
ップ型固体電解コンデンサ１０の製造工程を説明する。
まず、あらかじめ陽極棒１１を介して保持部材であるフ
ープ材２２Ａに焼結ペレット１０Ａを多数保持させてお
き、固体電解質層１２と陰極層１３とを形成してコンデ
ンサ素子１４を得る（図３（Ａ）参照）。次に、モール
ド成形時の素子位置精度を高めるために、陽極帽１１を
切断してフープ材２２Ａから各コンデンサ素子１４を個
々に分離させた後（図３（Ｂ）参照）、別の保持部材で
あるリードフレーム２２Ｂの所定位置に接続する。
ップ型固体電解コンデンサ１０の製造工程を説明する。
まず、あらかじめ陽極棒１１を介して保持部材であるフ
ープ材２２Ａに焼結ペレット１０Ａを多数保持させてお
き、固体電解質層１２と陰極層１３とを形成してコンデ
ンサ素子１４を得る（図３（Ａ）参照）。次に、モール
ド成形時の素子位置精度を高めるために、陽極帽１１を
切断してフープ材２２Ａから各コンデンサ素子１４を個
々に分離させた後（図３（Ｂ）参照）、別の保持部材で
あるリードフレーム２２Ｂの所定位置に接続する。
【００２１】そして、各コンデンサ素子１４における陽
極棒１１が植設された面と反対側の面をキャビティ２３
の内壁２３Ａに当接させ、各コンデンサ素子１４を同時
にモールド成形する（図３（Ｃ）参照）。キャビティ２
３から取り出したコンデンサ素子１４は、陰極層１３の
一部が外装樹脂１６から露出した露出面１７を有してい
る。そして、外装樹脂１６の薄バリをサンドブラスト等
により除去した後、露出面１７に銀ペーストからなる陰
極端子１８を陰極層１３に融着するように形成する（図
３（Ｄ）参照）。
極棒１１が植設された面と反対側の面をキャビティ２３
の内壁２３Ａに当接させ、各コンデンサ素子１４を同時
にモールド成形する（図３（Ｃ）参照）。キャビティ２
３から取り出したコンデンサ素子１４は、陰極層１３の
一部が外装樹脂１６から露出した露出面１７を有してい
る。そして、外装樹脂１６の薄バリをサンドブラスト等
により除去した後、露出面１７に銀ペーストからなる陰
極端子１８を陰極層１３に融着するように形成する（図
３（Ｄ）参照）。
【００２２】次に、陽極棒１１に生じた酸化皮膜を、例
えばサンドブラスト等の機械的手段，レーザ照射等の電
気的手段，酸化処理等の化学的手段により除去する。そ
の後、陽極棒１１を適宜な長さに切断し、この陽極棒１
１をＶ溝１９Ｂに落とし込むようにして陽極端子１９に
係合させ、次いで、スポット溶接，レーザ溶接等の適宜
な手段により陽極端子１９を陽極棒１１に固定して取り
付ける（図３（Ｅ）参照）。最後に、陰極端子１８，陽
極端子２１の表面全域にそれぞれハンダメッキを施し、
チップ型固体電解コンデンサ１０を得る。また、陽極端
子１１としてはあらかじめハンダメッキを施したものを
使用し、陰極端子１８としては陰極層１３を形成後、無
電解メッキを施してもよい。
えばサンドブラスト等の機械的手段，レーザ照射等の電
気的手段，酸化処理等の化学的手段により除去する。そ
の後、陽極棒１１を適宜な長さに切断し、この陽極棒１
１をＶ溝１９Ｂに落とし込むようにして陽極端子１９に
係合させ、次いで、スポット溶接，レーザ溶接等の適宜
な手段により陽極端子１９を陽極棒１１に固定して取り
付ける（図３（Ｅ）参照）。最後に、陰極端子１８，陽
極端子２１の表面全域にそれぞれハンダメッキを施し、
チップ型固体電解コンデンサ１０を得る。また、陽極端
子１１としてはあらかじめハンダメッキを施したものを
使用し、陰極端子１８としては陰極層１３を形成後、無
電解メッキを施してもよい。
【００２３】以上のような本実施例のチップ型固体電解
コンデンサ１０によれば、陰極端子１８および陽極端子
１９は、外装樹脂１６の周面を含む同一の平面内に配置
される当接面２０，２１を有しているため、当該陰極端
子１８および陽極端子１９がコンデンサ素子１４よりも
大径化することがない。したがって、回路基板１５上に
おけるチップ型固体電解コンデンサ１０の高さ寸法を小
さくでき、体積効率を向上できる。
コンデンサ１０によれば、陰極端子１８および陽極端子
１９は、外装樹脂１６の周面を含む同一の平面内に配置
される当接面２０，２１を有しているため、当該陰極端
子１８および陽極端子１９がコンデンサ素子１４よりも
大径化することがない。したがって、回路基板１５上に
おけるチップ型固体電解コンデンサ１０の高さ寸法を小
さくでき、体積効率を向上できる。
【００２４】また、陽極端子１９があらかじめ板状に形
成されているため、従来のような陽極層を形成するとい
う煩雑な作業を行うことなく、容易に陽極端子を形成で
きる。特に、陽極端子１９が略Ｖブロック形状であるた
め、Ｖ溝１９Ｂに陽極棒１１を落とし込むようにすると
いう簡単な作業により、当該陽極端子１９をコンデンサ
素子１４に対して所定位置に容易、かつ、確実に位置決
めできる。更に、陰極端子１８および陽極端子１９には
ハンダメッキが施されているため、チップ型固体電解コ
ンデンサ１０を回路基板１５に面実装するハンダ付けに
あたって良好なハンダ濡れ性が得られる。
成されているため、従来のような陽極層を形成するとい
う煩雑な作業を行うことなく、容易に陽極端子を形成で
きる。特に、陽極端子１９が略Ｖブロック形状であるた
め、Ｖ溝１９Ｂに陽極棒１１を落とし込むようにすると
いう簡単な作業により、当該陽極端子１９をコンデンサ
素子１４に対して所定位置に容易、かつ、確実に位置決
めできる。更に、陰極端子１８および陽極端子１９には
ハンダメッキが施されているため、チップ型固体電解コ
ンデンサ１０を回路基板１５に面実装するハンダ付けに
あたって良好なハンダ濡れ性が得られる。
【００２５】一方、本実施例のチップ型固体電解コンデ
ンサの製造方法によれば、コンデンサ素子１４における
所定の陰極層１３をキャビティ２３の内壁２３Ａに当接
させてモールド成形することにより露出面１７が自動的
に形成されるため、外装樹脂１６を別途手段により欠如
させて露出面１７を形成する必要がなく、製造工程を簡
略化できる。
ンサの製造方法によれば、コンデンサ素子１４における
所定の陰極層１３をキャビティ２３の内壁２３Ａに当接
させてモールド成形することにより露出面１７が自動的
に形成されるため、外装樹脂１６を別途手段により欠如
させて露出面１７を形成する必要がなく、製造工程を簡
略化できる。
【００２６】また、リードフレーム２２Ｂに連設された
各コンデンサ素子１４は、前述したキャビティ２３の内
壁２３Ａに当接させる面があらかじめ同一面上に揃えら
れるため、同時にモールド成形してもそれぞれに同様な
露出面１７が形成できる。したがって、製造工程の簡略
化を維持したままチップ型固体電解コンデンサ１０が容
易に大量生産できる。
各コンデンサ素子１４は、前述したキャビティ２３の内
壁２３Ａに当接させる面があらかじめ同一面上に揃えら
れるため、同時にモールド成形してもそれぞれに同様な
露出面１７が形成できる。したがって、製造工程の簡略
化を維持したままチップ型固体電解コンデンサ１０が容
易に大量生産できる。
【００２７】なお、本発明は前述した実施例に限定され
るものではなく、本発明を達成できる範囲での改良，変
形等は本発明に含まれるものである。例えば、前述した
実施例の陽極端子はＶ字溝を有する略Ｖブロック形状と
されていたが、図４示すような陽極端子２９，３９を採
用してもよい。図４（Ａ）に示す陽極端子２９は陽極棒
１１に対応する直線状の切欠部２９Ａが形成され、図４
（Ｂ）に示す陽極端子３９は陽極棒１１に対応する凹部
３９Ａが形成されている。そして、これらの陽極端子２
９，３９は、それぞれ切欠部２９Ａ，凹部３９Ａに陽極
棒１１の端部を係合させることにより陽極棒１１に取り
付け可能とされている。
るものではなく、本発明を達成できる範囲での改良，変
形等は本発明に含まれるものである。例えば、前述した
実施例の陽極端子はＶ字溝を有する略Ｖブロック形状と
されていたが、図４示すような陽極端子２９，３９を採
用してもよい。図４（Ａ）に示す陽極端子２９は陽極棒
１１に対応する直線状の切欠部２９Ａが形成され、図４
（Ｂ）に示す陽極端子３９は陽極棒１１に対応する凹部
３９Ａが形成されている。そして、これらの陽極端子２
９，３９は、それぞれ切欠部２９Ａ，凹部３９Ａに陽極
棒１１の端部を係合させることにより陽極棒１１に取り
付け可能とされている。
【００２８】その他、前記実施例で示した陽極棒，焼結
ペレット，陰極端子，陽極端子の材質，形状，寸法，形
態，数，配置個所等は本発明を達成できるものであれば
任意であり、限定されない。
ペレット，陰極端子，陽極端子の材質，形状，寸法，形
態，数，配置個所等は本発明を達成できるものであれば
任意であり、限定されない。
【００２９】
【発明の効果】本発明の請求項１に記載したチップ型固
体電解コンデンサによれば、回路基板上における高さ寸
法を小さくして体積効率を向上できるとともに、製造コ
ストを低減できる。また、本発明の請求項２に記載した
チップ型固体電解コンデンサによれば、良好なハンダ濡
れ性を得ることができる。さらに、本発明の請求項３に
記載したチップ型固体電解コンデンサによれば、陽極端
子を陽極棒に取り付ける工程を簡略化して、製造コスト
を一層低減できる。
体電解コンデンサによれば、回路基板上における高さ寸
法を小さくして体積効率を向上できるとともに、製造コ
ストを低減できる。また、本発明の請求項２に記載した
チップ型固体電解コンデンサによれば、良好なハンダ濡
れ性を得ることができる。さらに、本発明の請求項３に
記載したチップ型固体電解コンデンサによれば、陽極端
子を陽極棒に取り付ける工程を簡略化して、製造コスト
を一層低減できる。
【００３０】一方、本発明の請求項４に記載したチップ
型固体電解コンデンサの製造方法によれば、露出面を形
成する別途工程が必要なく、製造コストを低減できる。
また、本発明の請求項５に記載したチップ型固体電解コ
ンデンサの製造方法によれば、製造コストを低くしたま
まチップ型固体電解コンデンサの大量生産が実現でき
る。
型固体電解コンデンサの製造方法によれば、露出面を形
成する別途工程が必要なく、製造コストを低減できる。
また、本発明の請求項５に記載したチップ型固体電解コ
ンデンサの製造方法によれば、製造コストを低くしたま
まチップ型固体電解コンデンサの大量生産が実現でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す全体斜視図である。
【図２】本発明の実施例を示す正面図，側面図である。
【図３】前記実施例の製造工程を示す模式図である。
【図４】本発明における陽極端子の変形例を示す正面図
である。
である。
【図５】従来のチップ型固体電解コンデンサを示す断面
図である。
図である。
【図６】従来のチップ型固体電解コンデンサを示す断面
図である。
図である。
１０ チップ型固体電解コンデンサ １０Ａ 焼結ペレット １１ 陽極棒 １２ 固体電解質層 １３ 陰極層 １４ コンデンサ素子 １６ 外装樹脂 １７ 露出面 １８ 陰極端子 １９ 陽極端子 １９Ａ Ｖ字溝 ２２Ａ 保持部材であるフープ材 ２２Ｂ 別の保持部材であるリードフレーム ２３ キャビティ
Claims (5)
- 【請求項１】 陽極棒が植設された弁作用金属粉末から
なる焼結ペレットに固体電解質層と、カーボンおよび銀
層からなる陰極層とが形成されたコンデンサ素子を有
し、前記コンデンサ素子に外装樹脂がモールド成形され
たチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記外装樹脂
を一部欠如した前記陰極層の露出面には導電体層からな
る陰極端子が形成されているとともに、前記陽極棒には
板状の陽極端子が取り付けられ、前記陰極端子および陽
極端子はその一部分が前記外装樹脂の側面を含む同一の
平面内に配置されていることを特徴とするチップ型固体
電解コンデンサ。 - 【請求項２】 前記陰極端子および陽極端子にはハンダ
メッキが施されていることを特徴とする請求項１に記載
したチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】 前記陽極端子は前記陽極棒に対してその
軸線と直交する方向から係合可能なＶ字溝を有する略Ｖ
ブロック形状とされていることを特徴とする請求項１あ
るいは請求項２に記載したチップ型固体電解コンデン
サ。 - 【請求項４】 陽極棒が植設された弁作用金属粉末から
なる焼結ペレットに固体電解質層と、カーボンおよび銀
層からなる陰極層とが形成されたコンデンサ素子を有
し、前記コンデンサ素子に外装樹脂がモールド成形され
たチップ型固体電解コンデンサの製造方法において、前
記コンデンサ素子をモールド成形するためのキャビティ
の内壁に前記コンデンサ素子の前記陰極層を当接させて
前記陰極層の一部が外部に露出するように外装樹脂を成
形し、その後、前記露出面に導電体層からなる陰極端子
を形成するとともに、前記陽極棒に板状の陽極端子を取
り付けることを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ
の製造方法。 - 【請求項５】 前記陽極棒を介して保持部材に前記焼結
ペレットを多数保持させた状態で、前記固体電解質層と
陰極層とを形成した後、前記各陽極棒を切断して前記各
コンデンサ素子を前記保持部材から分離し、前記各コン
デンサ素子の前記キャビティ内壁に当接させる面を同一
面上に揃えて前記各コンデンサ素子を前記陽極棒を介し
て別の保持部材に再接続し、前記各コンデンサ素子を前
記キャビティ内において同時にモールド成形することを
特徴とする請求項４に記載したチップ型固体電解コンデ
ンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23042094A JPH0878288A (ja) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23042094A JPH0878288A (ja) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878288A true JPH0878288A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=16907614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23042094A Withdrawn JPH0878288A (ja) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0878288A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005150674A (ja) * | 2003-11-14 | 2005-06-09 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
-
1994
- 1994-08-31 JP JP23042094A patent/JPH0878288A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005150674A (ja) * | 2003-11-14 | 2005-06-09 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011106 |