JPH0142336Y2 - - Google Patents

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JPH0142336Y2
JPH0142336Y2 JP1983119282U JP11928283U JPH0142336Y2 JP H0142336 Y2 JPH0142336 Y2 JP H0142336Y2 JP 1983119282 U JP1983119282 U JP 1983119282U JP 11928283 U JP11928283 U JP 11928283U JP H0142336 Y2 JPH0142336 Y2 JP H0142336Y2
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terminal
anode
shaped
frame
capacitor
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JP1983119282U
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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はチツプ形コンデンサに用いるフレーム
状端子の改良に関するものである。
従来、タンタル、アルミニウムなどのチツプ形
固体電解コンデンサに用いられるフレーム状端子
は、第1図に示すように陽極用端子片3または陰
極用端子片4を所定の間隔をおいて連続的に設
け、コンデンサ素子2を載置し接続するために上
記陰極用端子片4の端部を折曲加工したものが用
いられていた。
この場合、コンデンサ素子2から導出された陽
極用導出リード1は、陽極用端子片3に溶接され
る。またコンデンサ素子2の所要部には陰極部導
電層が形成されており、この導電層と陰極用端子
片4の端部とははんだ、導電性接着剤などで電気
的に接続され、第2図に示すようにトランスフア
モールド成形により樹脂外装した後、上記端子片
3,4を所定の長さに切断、折曲加工してチツプ
形固体電解コンデンサが完成されていた。5は外
装樹脂である。
しかし上述のようなフレーム状端子を用いたチ
ツプ形固体電解コンデンサは、陽極用導出リード
1と陽極用端子片とを溶接するため溶接不良によ
る断線、接触不安定を生じる。コンデンサ素子2
の載置位置が安定しない。モールド成形後、陽極
用端子片3、陰極用端子片4を外装樹脂の表面に
沿つて折曲げる際、端子片のバネ性が起因して良
好な寸法精度が得られない。折曲げ加工時の機械
的なストレスが加わり、外装樹脂5に亀裂を生じ
歩留および信頼性を悪化させるなどの問題があつ
た。
そのため実開昭52−82044号公報にみられるよ
うにコンデンサ素子の陽極引出しリード線とスリ
ツトを有する陽極端子板が該陽極端子板のスリツ
ト部で接続された固体電解コンデンサが提案され
ているが、非外装型であり、コンデンサのコーナ
ー部がシヤープに形成することが困難で、自動挿
入機を用いてクランプする際脱落し、生産効率の
低いものであつた。
また実開昭55−145043号公報にみられるよう
に、割れ目を入れたキヤツプ状の陽極端子および
陰極端子を用いたものが提案されているが、組立
が複雑で生産性も低いものであつた。
本考案は上述の問題を解消し、寸法精度および
生産性の極めて高いチツプ形コンデンサが得られ
るフレーム状端子を提供するものである。
以下、本考案を第3図〜第6図に示す実施例に
より説明する。
第3図はフレーム状端子の斜視図で、帯状金属
板6の長さ方向で、所定の間隔をおいて陽極用端
子片7を連続的に設け、この端子片7はコの字状
に折曲げられ、その折曲げられた陽極用端子片7
の幅方向の中央部にチツプ形コンデンサ8の陽極
用導出リード9を挿入するスリツト10が設けら
れている。11は帯状金属板6に設けた送り用孔
である。なお、13は同様にして形成された陰極
用端子片である。
第4図は上述のチツプ状フレーム端子を用いた
製造過程におけるチツプ形コンデンサで、給電バ
ー12に陽極用導出リード9を所定の間隔をおい
て溶接されたチツプ形コンデンサ素子8は、その
端部には陽極部導電層8aおよび陰極部導電層8
bが形成され、その間は樹脂層8cで被覆されて
いる。たとえばコンデンサ素子8は、タンタル粉
を直方体状に成形し、焼結してその一端に陽極用
導出リード9を有する陽極体を化成液中に浸漬
し、給電バー12を通して給電し、電気化学的に
陽極体表面に誘電体酸化皮膜を形成し、該皮膜上
に固体電解質層、陰極導電層を形成し、陽極用お
よび陰極用取出電極部の端部を選択的に残して他
の陽極体の部分を覆うように樹脂層8cを形成
し、この選択的に残された両端部に導電材および
金属メツキが施され、同時に導出リード9にも金
属メツキが施されることにより、コンデンサ素子
8の両端部に陽極部導電層8aおよび陰極部導電
層8bが形成される。そして第3図に示すフレー
ム状端子のコ字状に折曲げられた部分に上述のコ
ンデンサ素子8の両導電層8a,8bが嵌合さ
れ、はんだ融着される。すなわち、上述の導電層
8a,8bおよび端子片7,13の嵌合部ははん
だ付けが可能な表面処理が施されており、その嵌
合部にクリームはんだ14を介在させ、スリツト
10に陽極用導出リード9を挿入させて第4図の
ように嵌合した状態で加熱、融着される。その後
端子片7,13の折曲根元部および陽極用導出リ
ード9の根元部(第4図ロの矢印部)で切断さ
れ、チツプ形コンデンサが完成される。
第5図および第6図は他の実施例で、第5図は
上述と同様に端子片7,13が所定の間隔をおい
て連続的に設けられ、それぞれの端子片が帯状金
属板6の上下両方向よりコの字状に折曲げられ、
端子片7にスリツト10が設けられたもの、第6
図は陽極用端子片7と陰極用端子片13が同様に
してそれぞれL字状に折曲げられて一体に形成さ
れたものである。15は融着後端子片7,13の
幅に沿つて帯状金属板6を切断した際、陽極およ
び陰極を分離するための孔である。
本考案のフレーム状端子は以上のようにして構
成されたもので、これを用いてチツプ形コンデン
サを製作する際、陽極用端子片7にはスリツト1
0が設けられているため、給電バー12に接続さ
れた複数個のコンデンサ素子8の陽極用導出リー
ド9をそれぞれ対向する陽極用端子片7と嵌合さ
せる際、左右上下の位置決めが極めて容易にな
り、かつ寸法精度が著しく向上するとともに導電
層8a,8bと端子片7,13とははんだによつ
て溶着され、溶接工程がないため工程が簡素化で
き、断線、接触不安定が生せず生産性が著しく向
上する。またL字状またはコの字状に端子片が形
成され、かつ端面の平面度が確実に得られ、完成
された製品のコーナー部がシヤープに形成される
ので、自動装着機を用いて製品をクランプする
際、脱落することなく確実にクランプおよびセン
タリングができ、印刷基板への装着位置の精度お
よび装着率を著しく向上させることができるなど
の効果がある。
以上のように本考案のフレーム状端子は、チツ
プ形コンデンサの品質ならびに生産性向上に大き
く寄与し、工業的ならびに実用的価値の大なるも
のである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のチツプ形コンデンサ用フレーム
状端子の斜視図、第2図は同従来のフレーム状端
子を用いたチツプ形コンデンサの断面図、第3図
は本考案のフレーム状端子の一実施例の斜視図、
第4図は同本考案のフレーム状端子を用いた製造
過程におけるチツプ形コンデンサで、イは平面
図、ロは側面図、第5図および第6図は本考案の
フレーム状端子の各々異なる他の実施例の斜視図
である。 6:帯状金属板、7:陽極用端子片、8a:陽
極部導電層、8b:陰極部導電層、8c:樹脂
層、9:陽極用導出リード、10:スリツト、1
3:陰極用端子片。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 帯状金属板の長さ方向で、所定の間隔をおいて
    端子片を連続的に設け、かつ該端子片を折曲加工
    してなるチツプ形コンデンサ用フレーム状端子に
    おいて、上記端子片は樹脂層で被覆されているコ
    ンデンサ素子の一端に形成した陽極部導電層には
    んだ融着するコの字状またはL字状に折曲げられ
    た陽極用端子片と、上記コンデンサ素子の他端に
    形成した陰極部導電層にはんだ融着されるコの字
    状またはL字状に折曲げられた陰極用端子片と、
    上記陽極用端子片の中央部に陽極部導電層より突
    出した陽極用導出リードを位置決めのために挿入
    するスリツトとを設けたことを特徴とするフレー
    ム状端子。
JP11928283U 1983-07-29 1983-07-29 フレ−ム状端子 Granted JPS6027428U (ja)

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JP11928283U JPS6027428U (ja) 1983-07-29 1983-07-29 フレ−ム状端子

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JP11928283U JPS6027428U (ja) 1983-07-29 1983-07-29 フレ−ム状端子

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Publication Number Publication Date
JPS6027428U JPS6027428U (ja) 1985-02-25
JPH0142336Y2 true JPH0142336Y2 (ja) 1989-12-12

Family

ID=30273822

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JP11928283U Granted JPS6027428U (ja) 1983-07-29 1983-07-29 フレ−ム状端子

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JP (1) JPS6027428U (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5478458A (en) * 1977-12-02 1979-06-22 Nippon Electric Co Chip type solid electrolyte capacitor and method of producing same
JPS5676519A (en) * 1979-11-28 1981-06-24 Nippon Electric Co Method of manufacturing chip solid electrolytic condenser

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5478458A (en) * 1977-12-02 1979-06-22 Nippon Electric Co Chip type solid electrolyte capacitor and method of producing same
JPS5676519A (en) * 1979-11-28 1981-06-24 Nippon Electric Co Method of manufacturing chip solid electrolytic condenser

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JPS6027428U (ja) 1985-02-25

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