JPH0155572B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明はチツプ状固体電解コンデンサの製造方
法に関するものである。 従来のチツプ状電解コンデンサは、第１図に示
すように陽極用導出リード１を有し、弁作用金属
からなる陽極体表面に酸化皮膜を形成し、該皮膜
上に固体電解質層、陰極部導電層を形成してコン
デンサ素子２を構成し、上記陽極導出リード１と
金属フレームからなる陽極端子３を溶接し、コン
デンサ素子２の陰極部導電層と同金属フレームか
らなる陰極端子４をはんだ溶着した後、トランス
フアモールド成形により樹脂外装し、陽極端子３
および陰極端子４を金属フレームより切離して折
曲げ製造されていた。５は外装樹脂である。 しかし上述のようなチツプ状固体電解コンデン
サの製造方法では、陽極導出リード１と陽極端子
３とを溶接するため、溶接不良による断線、接触
不安定を生じる。モールド成形後陽極端子３、陰
極端子４を外装樹脂の表面に沿つて折曲げる際、
該端子のバネ性が起因して良好な寸法精度が得ら
れず、また折曲げ加工時の機械的なストレスが加
わり外装樹脂５に亀裂を生じ歩留および信頼性を
悪化させるなどの問題があつた。 そのため、実開昭52−82044号公報にみられる
ように、コンデンサ素子の陽極引出しリード線と
スリツトを有する陽極端子板が該陽極端子板のス
リツト部で接続された固体電解コンデンサが提案
されているが、非外装型であり、コンデンサのコ
ーナー部をシヤープに形成することが困難で、自
動挿入機を用いて印刷基板に装着する際、製品を
確実にクランプできず脱落するものがあり生産効
率の低いものであつた。 また陽極導出リードを溶接せず、外部電極部を
構成したものがあるが、同様な問題があつた。 本発明は上述の問題を解消し、耐熱性および生
産性の高いチツプ状固体電解コンデンサの製造方
法を提供するものである。 以下、本発明を第２図〜第１０図に示す実施例
により説明する。 まず第２図に示すように導出リード１を有する
タンタル、アルミニウムなどの弁作用金属からな
る角柱状の複数個の陽極体６の導出リード１を給
電バー７に溶接し、該陽極体６の表面に誘電体酸
化皮膜８を形成し、該皮膜上に二酸化マンガンの
ような半導体固体電解質層９、カーボンおよび銀
ペーストなどの陰極部導電層１０を順次形成す
る。次にエポキシ系樹脂を陽極用および陰極用取
出電極部の端部を選択的に残して、陽極体６を覆
うように塗布して外装樹脂層１１を形成する。次
に銀ペーストなどの導電層１２を陽極側端部に塗
布硬化して、上記導電層１０，１２上および誘電
体酸化皮膜を有しない導出リード１上にニツケ
ル、銅などの無電解メツキ層１３を形成してコン
デンサ素子を構成する。 次に第３図に示すように導出リード１を挿入す
る切欠部１４を有し、かつプレス、折曲げ加工な
どによりＬ字状またはコの字状に形成された陽極
端子１５および陰極端子１６とコンデンサ素子２
の少なくともいずれか一方の所定の接合部にクリ
ームはんだを塗布した後、コンデンサ素子２の両
端部に陽極端子１５および陰極端子１６を嵌合さ
せて所定の位置で固定し端子を位置決めした後、
上記クリームはんだを加熱し陽極端子１５と無電
解メツキ層１３、また陰極端子１６と無電解メツ
キ層１３とを第４図のようにはんだ溶着する。１
７はこのはんだ溶着したはんだ層で、融点が220
℃以上の高融点はんだが用いられる。なお、上述
のクリームはんだを用いる代りにあらかじめコン
デンサ素子２を溶融はんだ中に浸漬するなどして
コンデンサ素子２の無電解メツキ層１３上にはん
だを付着させておき、該はんだを加熱溶着しなが
ら上記端子１５，１６を嵌合させ所定の寸法に位
置決めしてもよい。 第５図〜第７図は上記陽極端子１５および陰極
端子１６が各々連続的にフレーム状に形成された
他の実施例で、上述と同様にして溶着でき、溶着
後矢印で示した箇所を切断して第４図のように切
離される。 次にエージングおよび検査工程を経て、導出リ
ード１を陽極端子１５の根元より切断し完成す
る。 本発明の製造方法によつて製作されたチツプ状
電解コンデンサは、溶接構造を有せず工程が簡素
化でき、容易に小形化できる。また溶接不良によ
る断線、接触不安定も起さない。樹脂外装した後
あらかじめ成形した端子をはんだ溶着するため、
加工中機械的なストレスが端子の導出部に加わつ
て亀裂を生ずるといつた事故はなく、信頼性の極
めて高い製品が得られる。自動装着機を用いて製
品をクランプする際、製品のコーナー部がＬ字状
またはコの字状にシヤープに形成され、かつ端面
の平面度が確実に得られるので、脱落することな
く、安定してクランプおよびセンタリングでき、
印刷基板への装着位置の精度および装着率を著し
く向上させることができる。印刷基板に製品をは
んだ付けする際、外装樹脂内にはんだを用いない
ため損失、および漏れ電流の増大、断線事故がな
く耐熱性が大幅に向上するなどの効果がある。 第８図および第９図は陽極端子１５および陰極
端子１６と外装樹脂１１との接合部において部分
的または全面に補強用樹脂１８を塗布した実施例
で、より低い融点のはんだの使用が可能となり、
端子の溶着時の熱ストレスをより軽減できるとと
もに、はんだデイツプ法などによるはんだ付け時
の耐熱性をより向上させることができる。 表は本発明品とモールド樹脂外装された従来品
の各々定格25V、1μFのチツプ状電解コンデンサ
について、温度240℃，260℃，280℃の溶融はん
だ槽中に、５秒、10秒、20秒、30秒間浸漬した時
の不良について調べた結果を示している。 表中試料群記号Ａは従来のモールド形製品、Ｂ
は本発明の実施例の製品、Ｃは補強用樹脂を塗布
した本発明の実施例の製品である。 また、表中の数値は不良数／試験数で、不良内
容は、従来品においてははんだ吹出、クラツク、
断線であり、本発明品においては端子ずれ、端子
のはずれであつた。

【表】 第１０図は温度250℃の溶融はんだ中に３秒間
浸漬することを３回繰返し、製品の静電容量、損
失、インピーダンス、漏れ電流特性を測定した結
果を示す。図中Ａは陰極端子と陰極導電層とをは
んだ付けしてモールド樹脂外装した従来品、
A′は陰極端子と陰極導電層とを導電性接着剤で
接着してモールド樹脂外装した他の従来品であ
る。 Ｂは本発明の実施例品で、補強用樹脂を塗布し
たものもＢと同様な耐熱特性を示した。 以上のように本発明のチツプ状固体電解コンデ
ンサは、耐熱性が著しく向上し、かつ自動装着効
率が向上するなど生産性向上に寄与するところ大
きく、工業的ならびに実用的価値の大なるもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のチツプ状電解コンデンサの断面
図、第２図、第４図は本発明の製造過程における
チツプ状電解コンデンサの一実施例の断面図、第
３図、第５図、第６図、第７図は本発明の製造過
程における各々異なる端子形状を有するチツプ状
電解コンデンサの工程説明図、第８図、第９図は
本発明のチツプ状電解コンデンサの他の実施例の
要部切断面図、第１０図は従来品と本発明品とを
比較したチツプ状電解コンデンサの耐熱試験特性
図である。 １：陽極用導出リード、６：陽極体、８：誘電
体酸化皮膜、９：固体電解質層、１０：陰極部導
電層、１１：外装樹脂層、１３：無電解メツキ
層、１５：陽極端子、１６：陰極端子、１７：は
んだ層、１８：補強用樹脂。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 弁作用金属からなる陽極体より導出した導出
   リードを給電バーに溶接し、陽極体表面に誘電体
   酸化皮膜、固体電解質層、陰極導電層などを形成
   し、陽極用、陰極用取出電極部の端部を残して樹
   脂外装する工程と、上記端部に陽極導電層または
   陰極導電層、無電解メツキ層の電極層を形成する
   工程と、上記導出リードを陽極端子の切欠部に挿
   入し、陽極端子と陽極電極層、陰極端子と陰極電
   極層とをはんだ溶着する工程と、上記導出リード
   を陽極端子の根元より切断する工程を経て製造さ
   れることを特徴とするチツプ状固体電解コンデン
   サの製造方法。 ２ 上記端子と電極層をはんだ溶着する工程にお
   いて、はんだを加熱溶融しながら端子を嵌合させ
   所定の寸法に位置決めすることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載のチツプ状固体電解コンデ
   ンサの製造方法。