JP3470733B2 - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサInfo
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- JP3470733B2 JP3470733B2 JP23042394A JP23042394A JP3470733B2 JP 3470733 B2 JP3470733 B2 JP 3470733B2 JP 23042394 A JP23042394 A JP 23042394A JP 23042394 A JP23042394 A JP 23042394A JP 3470733 B2 JP3470733 B2 JP 3470733B2
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- type solid
- electrolytic capacitor
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型固体電解コンデ
ンサに係り、さらに詳しく言えば、小型化を達成できる
とともに製造コストを低減できるチップ型固体電解コン
デンサに関するものである。
ンサに係り、さらに詳しく言えば、小型化を達成できる
とともに製造コストを低減できるチップ型固体電解コン
デンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴って、プリ
ント基板上に面実装されるチップ型固体電解コンデンサ
には、プリント基板上における体積効率を向上させるた
めに、平面形状を小さくするとともに、高さ寸法も低く
することが求められている。例えば、図３に示すチップ
型固体電解コンデンサ３０においては、陽極棒３１が植
設された焼結ペレット３０Ａに固体電解質層３２と陰極
層３３とが形成されたコンデンサ素子３４を有し、陽極
棒３１に溶接された陽極端子３５と陰極層３３に導電性
接着剤３６等を用いて接続された陰極端子３７とがコン
デンサ素子３４の外装樹脂３８および回路基板３９に沿
っていわゆる蟹足状に折り曲げられ、これらにより前記
目的を達成している。
ント基板上に面実装されるチップ型固体電解コンデンサ
には、プリント基板上における体積効率を向上させるた
めに、平面形状を小さくするとともに、高さ寸法も低く
することが求められている。例えば、図３に示すチップ
型固体電解コンデンサ３０においては、陽極棒３１が植
設された焼結ペレット３０Ａに固体電解質層３２と陰極
層３３とが形成されたコンデンサ素子３４を有し、陽極
棒３１に溶接された陽極端子３５と陰極層３３に導電性
接着剤３６等を用いて接続された陰極端子３７とがコン
デンサ素子３４の外装樹脂３８および回路基板３９に沿
っていわゆる蟹足状に折り曲げられ、これらにより前記
目的を達成している。
【０００３】ところが、このチップ型固体電解コンデン
サ３０では、別部材（リードフレーム）の陽極端子３
５，陰極端子３７がそれぞれ陽極棒３１，陰極層３３に
接続され、かつ、外装樹脂３８の周りを引き回されるた
め小型化に限界があるとともに、部品点数の多数化と製
造工程の煩雑化とを招いていた。また、一般に、チップ
型固体電解コンデンサは、陽極端子，陰極端子が長いと
インダクタンス分が発生し易く、特性的にも問題となっ
ていた。
サ３０では、別部材（リードフレーム）の陽極端子３
５，陰極端子３７がそれぞれ陽極棒３１，陰極層３３に
接続され、かつ、外装樹脂３８の周りを引き回されるた
め小型化に限界があるとともに、部品点数の多数化と製
造工程の煩雑化とを招いていた。また、一般に、チップ
型固体電解コンデンサは、陽極端子，陰極端子が長いと
インダクタンス分が発生し易く、特性的にも問題となっ
ていた。
【０００４】一方、図４に示すチップ型固体電解コンデ
ンサ４０は、このような問題を解決するために提案され
た特公平１−２６５２７号公報によるものである。これ
によると、焼結ペレット４１に固体電解質層および陰極
層を形成したコンデンサ素子４２の周りに外装樹脂４３
を設けるにあたって、その陰極層を露出させた陰極用取
出部４４と陽極棒４５が突出する陽極用取出部４６とを
残して外装樹脂４３を形成するようにしている。そし
て、陰極用取出部４４および陽極用取出部４６には、そ
れぞれ陰極部導電層４４Ａおよび陽極部導電層４６Ａが
形成されるとともに、これらの各表面に無電解メッキ４
７が施されている。このチップ型固体電解コンデンサ４
０によれば、回路基板４８に面実装するにあたって、別
部材としてのリードフレームから形成される陽極端子，
陰極端子が必要なく、前述したチップ型固体電解コンデ
ンサ３０の問題を解消できる。
ンサ４０は、このような問題を解決するために提案され
た特公平１−２６５２７号公報によるものである。これ
によると、焼結ペレット４１に固体電解質層および陰極
層を形成したコンデンサ素子４２の周りに外装樹脂４３
を設けるにあたって、その陰極層を露出させた陰極用取
出部４４と陽極棒４５が突出する陽極用取出部４６とを
残して外装樹脂４３を形成するようにしている。そし
て、陰極用取出部４４および陽極用取出部４６には、そ
れぞれ陰極部導電層４４Ａおよび陽極部導電層４６Ａが
形成されるとともに、これらの各表面に無電解メッキ４
７が施されている。このチップ型固体電解コンデンサ４
０によれば、回路基板４８に面実装するにあたって、別
部材としてのリードフレームから形成される陽極端子，
陰極端子が必要なく、前述したチップ型固体電解コンデ
ンサ３０の問題を解消できる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このチ
ップ型固体電解コンデンサ４０では、陰極部導電層４４
Ａ，陽極部導電層４６Ａがコンデンサ素子４２の周面に
まで回り込んでいるため当該部分が大径化する傾向にあ
る。したがって、チップ型固体電解コンデンサ４０は、
回路基板４８上における高さ寸法が大きくならざるを得
ず、体積効率が悪いという問題がある。本発明は、これ
らのような従来の問題を解決するためになされたもの
で、その目的は、小型化を達成できるとともに、製造コ
ストを低減できるチップ型固体電解コンデンサを提供す
ることにある。
ップ型固体電解コンデンサ４０では、陰極部導電層４４
Ａ，陽極部導電層４６Ａがコンデンサ素子４２の周面に
まで回り込んでいるため当該部分が大径化する傾向にあ
る。したがって、チップ型固体電解コンデンサ４０は、
回路基板４８上における高さ寸法が大きくならざるを得
ず、体積効率が悪いという問題がある。本発明は、これ
らのような従来の問題を解決するためになされたもの
で、その目的は、小型化を達成できるとともに、製造コ
ストを低減できるチップ型固体電解コンデンサを提供す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項１に記載した発明は、陽極棒が植設
された弁作用金属粉末からなる焼結ペレットに固体電解
質層と、カーボンおよび銀層からなる陰極層とが形成さ
れたコンデンサ素子を有し、前記コンデンサ素子に外装
樹脂がモールド成形されたチップ型固体電解コンデンサ
において、前記外装樹脂を一部欠如した前記陰極層の露
出面には前記外装樹脂の周面に連続する面を有するハン
ダメッキからなる陰極端子が形成され、前記陽極棒は前
記コンデンサ素子の径方向に向かって折り曲げられてい
るとともに、その先端に板状の陽極端子が設けられてい
ることを特徴としている。この場合、陽極端子としては
陽極棒の先端を薄く潰すことにより所望形状に形成すれ
ばよく、回路基板への当接面を外装樹脂の周面および陰
極端子と同一の平面内に配置しておけばよい。
に、本発明の請求項１に記載した発明は、陽極棒が植設
された弁作用金属粉末からなる焼結ペレットに固体電解
質層と、カーボンおよび銀層からなる陰極層とが形成さ
れたコンデンサ素子を有し、前記コンデンサ素子に外装
樹脂がモールド成形されたチップ型固体電解コンデンサ
において、前記外装樹脂を一部欠如した前記陰極層の露
出面には前記外装樹脂の周面に連続する面を有するハン
ダメッキからなる陰極端子が形成され、前記陽極棒は前
記コンデンサ素子の径方向に向かって折り曲げられてい
るとともに、その先端に板状の陽極端子が設けられてい
ることを特徴としている。この場合、陽極端子としては
陽極棒の先端を薄く潰すことにより所望形状に形成すれ
ばよく、回路基板への当接面を外装樹脂の周面および陰
極端子と同一の平面内に配置しておけばよい。
【０００７】また、本発明の請求項２に記載した発明
は、前記陽極端子が前記コンデンサ素子の接線方向に沿
った方向に向かって延びていることを特徴としている。
そして、本発明の請求項３に記載した発明は、前記陽極
棒が前記陽極棒の先端に形成された扁平部と、前記扁平
部に接続されるアングル形状の陽極端子脚とを有してい
ることを特徴としている。この扁平部としては、陽極端
子脚が陽極棒に接続できる程度に形成しておけばよく、
陽極端子脚との接続にあたってはスポット溶接，レーザ
溶接等を採用すればよい。
は、前記陽極端子が前記コンデンサ素子の接線方向に沿
った方向に向かって延びていることを特徴としている。
そして、本発明の請求項３に記載した発明は、前記陽極
棒が前記陽極棒の先端に形成された扁平部と、前記扁平
部に接続されるアングル形状の陽極端子脚とを有してい
ることを特徴としている。この扁平部としては、陽極端
子脚が陽極棒に接続できる程度に形成しておけばよく、
陽極端子脚との接続にあたってはスポット溶接，レーザ
溶接等を採用すればよい。
【０００８】
【作用】このような本発明の請求項１に記載した発明に
おいては、陰極端子が外装樹脂の周面に連続する面を有
しているため、当該部分が大径化しないことになる。し
たがって、従来のチップ型固体電解コンデンサに比較し
て高さ寸法を低くして、体積効率を向上できることにな
る。この際、陽極端子における回路基板への当接面を外
装樹脂の周面および陰極端子と同一の平面内に配置して
おけば、チップ型固体電解コンデンサの高さ寸法を低く
維持したまま、陰極端子および陽極端子が同時に回路基
板に当接することになる。
おいては、陰極端子が外装樹脂の周面に連続する面を有
しているため、当該部分が大径化しないことになる。し
たがって、従来のチップ型固体電解コンデンサに比較し
て高さ寸法を低くして、体積効率を向上できることにな
る。この際、陽極端子における回路基板への当接面を外
装樹脂の周面および陰極端子と同一の平面内に配置して
おけば、チップ型固体電解コンデンサの高さ寸法を低く
維持したまま、陰極端子および陽極端子が同時に回路基
板に当接することになる。
【０００９】また、本発明の請求項２に記載した発明に
おいては、陽極端子がコンデンサ素子の接線方向に沿っ
た方向、すなわちコンデンサ素子の軸線方向と交差する
方向に向かって延びているため、例えば円筒形状のコン
デンサ素子を有するチップ型固体電解コンデンサを回路
基板上に載置した場合でも確実な載置安定性が得られる
ことになる。
おいては、陽極端子がコンデンサ素子の接線方向に沿っ
た方向、すなわちコンデンサ素子の軸線方向と交差する
方向に向かって延びているため、例えば円筒形状のコン
デンサ素子を有するチップ型固体電解コンデンサを回路
基板上に載置した場合でも確実な載置安定性が得られる
ことになる。
【００１０】そして、本発明の請求項３に記載した発明
においては、陽極棒の先端に扁平部が形成されていると
ともに、この先端にアングル形状の陽極端子脚が接続さ
れている。すなわち、陽極棒の先端は、陽極端子脚が接
続可能な微少な扁平を有していればよく、その加工が容
易になる。また、チップ型固体電解コンデンサは、回路
基板に面実装される様々な状況に応じて、異なる形状，
寸法の陽極端子脚を選択的に用いたり、あるいは陽極棒
と陽極端子脚との接続形態を適宜選択することにより面
実装形態のバリエーションを容易に拡大できることにな
り、これらにより前記目的が達成される。
においては、陽極棒の先端に扁平部が形成されていると
ともに、この先端にアングル形状の陽極端子脚が接続さ
れている。すなわち、陽極棒の先端は、陽極端子脚が接
続可能な微少な扁平を有していればよく、その加工が容
易になる。また、チップ型固体電解コンデンサは、回路
基板に面実装される様々な状況に応じて、異なる形状，
寸法の陽極端子脚を選択的に用いたり、あるいは陽極棒
と陽極端子脚との接続形態を適宜選択することにより面
実装形態のバリエーションを容易に拡大できることにな
り、これらにより前記目的が達成される。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１および図２には、本発明に係る一実施例が示
されている。本実施例におけるチップ型固体電解コンデ
ンサ１０は、回路基板１１に面実装されるものであり、
陽極棒１２が植設された弁作用金属粉末例えばタンタル
等からなる焼結ペレット１３に固体電解質層１４とカー
ボンおよび銀層からなる陰極層１５とが形成されたコン
デンサ素子１６を有している。
する。図１および図２には、本発明に係る一実施例が示
されている。本実施例におけるチップ型固体電解コンデ
ンサ１０は、回路基板１１に面実装されるものであり、
陽極棒１２が植設された弁作用金属粉末例えばタンタル
等からなる焼結ペレット１３に固体電解質層１４とカー
ボンおよび銀層からなる陰極層１５とが形成されたコン
デンサ素子１６を有している。
【００１２】コンデンサ素子１６は、その周囲に外装樹
脂１７がモールド成形されているとともに、この外装樹
脂１７を適宜な手段を用いて一部欠如することにより陰
極層１５が外部に露出した露出面１８が形成されてい
る。このコンデンサ素子１６は、その露出面１８にハン
ダメッキからなる陰極端子１９が形成されている。一
方、外装樹脂１７から突出する陽極棒１２は、コンデン
サ素子１６の径方向（図１中下方）に向かって折り曲げ
られているとともに、その先端に板状の陽極端子２０が
設けられている。
脂１７がモールド成形されているとともに、この外装樹
脂１７を適宜な手段を用いて一部欠如することにより陰
極層１５が外部に露出した露出面１８が形成されてい
る。このコンデンサ素子１６は、その露出面１８にハン
ダメッキからなる陰極端子１９が形成されている。一
方、外装樹脂１７から突出する陽極棒１２は、コンデン
サ素子１６の径方向（図１中下方）に向かって折り曲げ
られているとともに、その先端に板状の陽極端子２０が
設けられている。
【００１３】陰極端子１９はハンダメッキにより、露出
面１８の陰極層１５上において、その周面が外装樹脂１
７の周面と面一になるように形成されている。一方、陽
極端子２０は、図２にも示すように、陽極棒１２の先端
に形成された扁平部１２Ａと、この扁平部１２Ａに接続
されるアングル形状の陽極端子脚２１とから構成されて
いる。扁平部１２Ａは、陽極棒１２の先端を薄く潰すこ
とにより陽極端子脚２１に接続可能な略羽子板形状に形
成されている。陽極端子脚２１は、その長手方向がコン
デンサ素子１６の接線方向に沿った方向を向くように配
置され、扁平部１２Ａにスポット溶接，レーザ溶接等の
適宜な手段により接続されている。このような陽極端子
脚２１は、図に示すように、下向きに折り曲げられた陽
極棒１２と外装樹脂１７との間の微少なスペース内に収
容されている。図１に戻って、以上のような陰極端子１
９，陽極端子２０は、外装樹脂１７における回路基板１
１と対向する側面を含む同一の平面内に配置される当接
面２２，２３を有している。
面１８の陰極層１５上において、その周面が外装樹脂１
７の周面と面一になるように形成されている。一方、陽
極端子２０は、図２にも示すように、陽極棒１２の先端
に形成された扁平部１２Ａと、この扁平部１２Ａに接続
されるアングル形状の陽極端子脚２１とから構成されて
いる。扁平部１２Ａは、陽極棒１２の先端を薄く潰すこ
とにより陽極端子脚２１に接続可能な略羽子板形状に形
成されている。陽極端子脚２１は、その長手方向がコン
デンサ素子１６の接線方向に沿った方向を向くように配
置され、扁平部１２Ａにスポット溶接，レーザ溶接等の
適宜な手段により接続されている。このような陽極端子
脚２１は、図に示すように、下向きに折り曲げられた陽
極棒１２と外装樹脂１７との間の微少なスペース内に収
容されている。図１に戻って、以上のような陰極端子１
９，陽極端子２０は、外装樹脂１７における回路基板１
１と対向する側面を含む同一の平面内に配置される当接
面２２，２３を有している。
【００１４】本実施例におけるチップ型固体電解コンデ
ンサ１０の製造にあたっては、陽極棒１２を植設した焼
結ペレット１３に固体電解質層１４と陰極層１５とを形
成したコンデンサ素子１６を外装樹脂１７でモールド成
形する。そして、このコンデンサ素子１６における所定
位置の外装樹脂１７を機械的方法，レーザー，化学的方
法等の適宜な手段で欠如させて、陰極層１３が外部露出
する露出面１８を形成する。なお、この露出面１８は、
所定の陰極層１３をキャビティの内壁に当接させてコン
デンサ素子１６をモールド成形しても、同様に得られ
る。
ンサ１０の製造にあたっては、陽極棒１２を植設した焼
結ペレット１３に固体電解質層１４と陰極層１５とを形
成したコンデンサ素子１６を外装樹脂１７でモールド成
形する。そして、このコンデンサ素子１６における所定
位置の外装樹脂１７を機械的方法，レーザー，化学的方
法等の適宜な手段で欠如させて、陰極層１３が外部露出
する露出面１８を形成する。なお、この露出面１８は、
所定の陰極層１３をキャビティの内壁に当接させてコン
デンサ素子１６をモールド成形しても、同様に得られ
る。
【００１５】次に、陰極層１５上において、露出面１８
にハンダメッキからなる陰極端子１９を形成する。そし
て、陽極棒１２の先端に扁平部１２Ａを形成するととも
にコンデンサ素子１６の径方向（図１中下方）に向かっ
て折り曲げ、この扁平部１２Ａを介して陽極棒１２に陽
極端子脚２１をスポット溶接，レーザ溶接等の適宜な手
段により接続してチップ型固体電解コンデンサ１０を得
る。
にハンダメッキからなる陰極端子１９を形成する。そし
て、陽極棒１２の先端に扁平部１２Ａを形成するととも
にコンデンサ素子１６の径方向（図１中下方）に向かっ
て折り曲げ、この扁平部１２Ａを介して陽極棒１２に陽
極端子脚２１をスポット溶接，レーザ溶接等の適宜な手
段により接続してチップ型固体電解コンデンサ１０を得
る。
【００１６】以上のような本実施例によれば、陰極端子
１９の当接面２２が外装樹脂１７の周面に連続するため
当該部分が大径化せず、回路基板１１上における高さ寸
法を低くしてチップ型固体電解コンデンサ１０の体積効
率を向上できる。また、陽極端子２０の当接面２３が陰
極端子１９の当接面２２と同一の平面内に配置されてい
るため、チップ型固体電解コンデンサ１０の高さ寸法を
低く維持したまま、陰極端子１９および陽極端子２０が
同時に回路基板１１に当接できる。
１９の当接面２２が外装樹脂１７の周面に連続するため
当該部分が大径化せず、回路基板１１上における高さ寸
法を低くしてチップ型固体電解コンデンサ１０の体積効
率を向上できる。また、陽極端子２０の当接面２３が陰
極端子１９の当接面２２と同一の平面内に配置されてい
るため、チップ型固体電解コンデンサ１０の高さ寸法を
低く維持したまま、陰極端子１９および陽極端子２０が
同時に回路基板１１に当接できる。
【００１７】さらに、陽極端子２０がコンデンサ素子１
６の接線方向に沿った方向に向かって延びているため、
回路基板１１上におけるチップ型固体電解コンデンサ１
０は安定した載置性が得られる。また、陽極端子２０が
扁平部１２Ａに陽極端子脚２１を接続することにより構
成されている。このため、扁平部１２Ａは陽極端子脚２
０が接続できる程度に形成すればよく、その加工が容易
になる。そして、チップ型固体電解コンデンサ１０が面
実装される回路基板１１の様々な状況に応じて、異なる
形状，寸法の陽極端子脚を選択的に用いたり、あるいは
陽極棒と陽極端子脚との接続形態を適宜選択することに
より面実装形態のバリエーションを容易に拡大できる。
６の接線方向に沿った方向に向かって延びているため、
回路基板１１上におけるチップ型固体電解コンデンサ１
０は安定した載置性が得られる。また、陽極端子２０が
扁平部１２Ａに陽極端子脚２１を接続することにより構
成されている。このため、扁平部１２Ａは陽極端子脚２
０が接続できる程度に形成すればよく、その加工が容易
になる。そして、チップ型固体電解コンデンサ１０が面
実装される回路基板１１の様々な状況に応じて、異なる
形状，寸法の陽極端子脚を選択的に用いたり、あるいは
陽極棒と陽極端子脚との接続形態を適宜選択することに
より面実装形態のバリエーションを容易に拡大できる。
【００１８】なお、本発明は前述した実施例に限定され
るものではなく、例えば陽極棒，扁平部，露出面，陰極
端子，陽極端子，陽極端子脚等の材質，形状，寸法，形
態，数，形成個所等は本発明を達成できるものであれば
任意であり、限定されない。
るものではなく、例えば陽極棒，扁平部，露出面，陰極
端子，陽極端子，陽極端子脚等の材質，形状，寸法，形
態，数，形成個所等は本発明を達成できるものであれば
任意であり、限定されない。
【００１９】
【発明の効果】本発明の請求項１に記載した発明によれ
ば、陰極端子が大径化せず、チップ型固体電解コンデン
サの体積効率を向上できる。また、本発明の請求項２に
記載した発明によれば、コンデンサ素子の形状に関係な
く回路基板上におけるチップ型固体電解コンデンサの載
置安定性が得られる。そして、本発明の請求項３に記載
した発明によれば、陽極端子の形態を選択することによ
り、回路基板上におけるチップ型固体電解コンデンサの
面実装形態のバリエーションを拡大できる。
ば、陰極端子が大径化せず、チップ型固体電解コンデン
サの体積効率を向上できる。また、本発明の請求項２に
記載した発明によれば、コンデンサ素子の形状に関係な
く回路基板上におけるチップ型固体電解コンデンサの載
置安定性が得られる。そして、本発明の請求項３に記載
した発明によれば、陽極端子の形態を選択することによ
り、回路基板上におけるチップ型固体電解コンデンサの
面実装形態のバリエーションを拡大できる。
【図１】本発明の実施例を示す正面図および側面図であ
る。
る。
【図２】前記実施例における陽極端子を示す部分斜視図
である。
である。
【図３】従来のチップ型固体電解コンデンサを示す断面
図である。
図である。
【図４】従来のチップ型固体電解コンデンサを示す断面
図である。
図である。
１０ チップ型固体電解コンデンサ
１２ 陽極棒
１２Ａ 陽極棒の先端である扁平部
１３ 焼結ペレット
１４ 固体電解質層
１５ 陰極層
１６ コンデンサ素子
１７ 外装樹脂
１８ 露出面
１９ 陰極端子
２０ 陽極端子
２１ 陽極端子脚
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 栗原 要
神奈川県藤沢市辻堂新町２丁目２番１号
エルナー株式会社内
(72)発明者 水月 洋
神奈川県藤沢市辻堂新町２丁目２番１号
エルナー株式会社内
(56)参考文献 特開 平５−90095（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−87613（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01G 9/012
H01G 4/252
Claims (3)
- 【請求項１】 陽極棒が植設された弁作用金属粉末から
なる焼結ペレットに固体電解質層と、カーボンおよび銀
層からなる陰極層とが形成されたコンデンサ素子を有
し、前記コンデンサ素子に外装樹脂がモールド成形され
たチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記外装樹脂
を一部欠如した前記陰極層の露出面には前記外装樹脂の
周面に連続する面を有するハンダメッキからなる陰極端
子が形成され、前記陽極棒は前記コンデンサ素子の径方
向に向かって折り曲げられているとともに、その先端に
板状の陽極端子が設けられていることを特徴とするチッ
プ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 前記陽極端子が前記コンデンサ素子の接
線方向に沿った方向に向かって延びていることを特徴と
する請求項１に記載したチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】 前記陽極棒が前記陽極棒の先端に形成さ
れた扁平部と、前記扁平部に接続されるアングル形状の
陽極端子脚とを有していることを特徴とする請求項１あ
るいは請求項２に記載したチップ型固体電解コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23042394A JP3470733B2 (ja) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | チップ型固体電解コンデンサ |
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| JP23042394A JP3470733B2 (ja) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | チップ型固体電解コンデンサ |
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Family Applications (1)
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- 1994-08-31 JP JP23042394A patent/JP3470733B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH0878290A (ja) | 1996-03-22 |
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