JP2012015384A - 電子デバイス並びに下面電極型固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
電子デバイス並びに下面電極型固体電解コンデンサおよびその製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 上部に平面状の外装樹脂3を有し、下部に外部端子を有し、平面状の外装樹脂3の表面の全面に離型剤層20を有する。
【選択図】 図1
Description
2、22、82 陽極リード
3、13、43、53、83 外装樹脂
4、24、84 陽極リード体
5、85 高温半田
6、66、86 陰極外部端子
7、67、87 陽極外部端子
8、88 導電性接着剤
9、29、89 陰極内部端子
10、30、90 陽極内部端子
11、91 絶縁板
12、32、42、52、92 プリント配線板
14、54 極性表示
15、55 特性表示
16、56 表示部
20 離型剤層
68、78 ウエハーリング
69、79 ダイシングテープ
71 吸着ノズル
72 突上げピン
73 下面電極型固体電解コンデンサ
Claims (5)
- 上部に平面状の外装樹脂を有し、下部に外部端子を有し、前記平面状の外装樹脂の表面の全面に離型剤層を有することを特徴とする電子デバイス。
- 陽極リードが導出された弁作用金属からなる多孔質体の表面に誘電体、電解質、陰極層が順次形成されたコンデンサ素子と、上面に前記コンデンサ素子と電気的に接続された陽極内部端子および陰極内部端子を、下面に前記陽極内部端子および前記陰極内部端子とそれぞれ電気的に接続された陽極外部端子および陰極外部端子を有するプリント配線板とを備え、外装樹脂により封止した下面電極型固体電解コンデンサにおいて、前記外装樹脂上面の全面に離型剤層を有することを特徴とする下面電極型固体電解コンデンサ。
- 前記離型剤層は、フッ素化合物で有ることを特徴とする請求項2に記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
- 前記外装樹が液状エポキシ樹脂を硬化したものであることを特徴とする請求項2に記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
- コンデンサ素子から導出された陽極リードに陽極リード体を接合する工程と、プリント配線板の上面の陽極内部端子となる位置に高温半田で前記陽極リード体を接合する工程と、陰極内部端子となる位置に導電性接着剤で前記コンデンサ素子を接合する工程と、前記陽極リード体と前記コンデンサ素子を外装樹脂で封止する工程と、その後、製品特性表示部を外装樹脂上面部に形成する工程と、外装樹脂上面部に離型剤を塗布、乾燥させ外装樹脂上面部に離型剤層を形成する工程と、ダイシングテープに前記外装樹脂上面部を固定する工程と、前記外装樹脂およびプリント配線板を所定の外形寸法にダイシングで切削加工する工程と、前記ダイシングテープから一個ずつピックアップする工程を含むことを特徴する下面電極型固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
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