JP2019504487A - コンデンサ及び封止材厚さ規制用薄膜を用いた製造方法 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 152
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 115
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 title claims description 65
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 19
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 title description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims abstract description 67
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 121
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 121
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 76
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 52
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 24
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 15
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 3
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims 8
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims 8
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 51
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 51
- 239000000463 material Substances 0.000 description 23
- 230000008569 process Effects 0.000 description 20
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 14
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 12
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 9
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 9
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-AHCXROLUSA-N lead-203 Chemical compound [203Pb] WABPQHHGFIMREM-AHCXROLUSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrothieno[3,4-b][1,4]dioxine Chemical compound O1CCOC2=CSC=C21 GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 1
- 239000010406 cathode material Substances 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 229920005588 metal-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 238000005580 one pot reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000037361 pathway Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000002085 persistent effect Effects 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/0029—Processes of manufacture
- H01G9/0032—Processes of manufacture formation of the dielectric layer
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
- H01G9/042—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by the material
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
- H01G9/048—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by their structure
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/07—Dielectric layers
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
- H01G9/10—Sealing, e.g. of lead-in wires
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
- H01G9/042—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by the material
- H01G9/045—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by the material based on aluminium
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
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Abstract
Description
本願は2015年12月18日に出願された係属中の米国仮特許出願第62/269,646の優先権の利益を米国特許法119条に基づいて主張する。
アノード、アノード上の誘電体、及び誘電体上のカソードを含む容量性素子を形成し;及び
少なくとも1つの薄膜を含む封止材に容量性素子の少なくとも一部を封入することを含む。
Claims (61)
- アノード、前記アノード上の誘電体、及び前記誘電体上のカソードを備える容量性素子と、
前記容量性素子を少なくとも部分的に封入する封止材とを含み、前記封止材は前記容量性素子と前記封止材の外部表面との間に少なくとも一つの薄膜を含む、コンデンサ。 - 前記アノードに電気的に接触する少なくとも一つのアノードリードをさらに含む請求項1に記載のコンデンサ。
- 前記アノードリードはアノードワイヤである請求項2に記載のコンデンサ。
- 前記アノードに電気的に接触するアノード終端を前記封止材の表面にさらに備える請求項1に記載のコンデンサ。
- 前記電気的接触は金属膜化ホールを含む請求項4に記載のコンデンサ。
- 前記金属膜化ホールはアノードリードを通って延びる請求項5に記載のコンデンサ。
- 前記アノードリードはアノードワイヤである請求項6に記載のコンデンサ。
- 前記金属膜化ホールは前記コンデンサの表面に露出する請求項5に記載のコンデンサ。
- 前記薄膜の反対側に第2薄膜をさらに含み、前記金属膜化ホールは少なくとも前記アノードの一部と前記封止材の一部に延びる請求項5に記載のコンデンサ。
- 少なくとも一つのアノード端子又はカソード端子をさらに含む請求項1に記載のコンデンサ。
- 少なくとも一つの前記アノード端子又はカソード端子は前記封止材の表面を介して露出する請求項10に記載のコンデンサ。
- 少なくとも一つの前記アノード端子又はカソード端子は前記封止材の表面に存在する請求項10に記載のコンデンサ。
- カソード終端が前記カソードと電気的に接触する請求項12に記載のコンデンサ。
- 複数の前記容量性素子を含む請求項1に記載のコンデンサ。
- 前記カソードは導電性ポリマー又は導電性金属酸化物の少なくとも一つを含む請求項1に記載のコンデンサ。
- 前記導電性金属酸化物は二酸化マンガンを含む請求項15に記載のコンデンサ。
- 前記アノードはバルブメタル又はバルブメタルの導電性酸化物を含む請求項1に記載のコンデンサ。
- 前記バルブメタル又はバルブメタルの導電性酸化物はAl, W, Ta, Nb, Ti, Zr, Hf及びその導電性酸化物からなるグループから選択される請求項17に記載のコンデンサ。
- 前記カソード又は前記アノードの一つと電気的に接触するメッキ層をさらに含む請求項1に記載のコンデンサ。
- 前記メッキ層は回路トレースである請求項19に記載のコンデンサ。
- 前記薄膜は前記カソードと前記メッキ層との間にある請求項19に記載のコンデンサ。
- 前記薄膜は補強材料を含む請求項1に記載のコンデンサ。
- アノード、前記アノードから延びるアノードリード、前記アノード上の誘電体、及び前記誘電体上のカソードを含む容量性素子と、
前記容量性素子の少なくとも一部上の封止材と、
前記封止材の面上のアノード端子と、
前記封止材を通り、前記アノードリードを通って延長し、前記アノードリードと前記アノード端子とを電気的に接続する第1金属膜化ホールとを含むコンデンサ。 - 前記アノードリードはアノードワイヤである請求項23に記載のコンデンサ。
- 前記封止材は少なくとも一つの薄膜を含む請求項23に記載のコンデンサ。
- 前記薄膜は補強材料を含む請求項25に記載のコンデンサ。
- 前記封止材の表面にカソード終端をさらに含み、前記カソード終端は前記カソードと電気的に接触する請求項23に記載のコンデンサ。
- 前記カソードとの電気接点は第2金属膜化ホールである請求項27に記載のコンデンサ。
- 前記カソード終端はメタル層を含む請求項27に記載のコンデンサ。
- 前記メタル層はメッキされたメタル層である請求項29に記載のコンデンサ。
- 前記メタル層は前記封止材上に存在する請求項29に記載のコンデンサ。
- 前記アノードはバルブメタル又はバルブメタルの導電性酸化物を含む請求項23に記載のコンデンサ。
- 前記バルブメタル又はバルブメタル酸化物はAl, W, Ta, Nb, Ti, Zr, Hf及びその酸化物からなるグループから選択される請求項32に記載のコンデンサ。
- 前記カソード又は前記アノードの一つと電気的に接触するメッキ層をさらに含む請求項23に記載のコンデンサ。
- 前記封止材は前記容量性素子と前記メッキ層との間にある請求項34に記載のコンデンサ。
- 前記メッキ層は回路トレースである請求項35に記載のコンデンサ。
- 複数の前記容量性素子を含む請求項23に記載のコンデンサ。
- 前記カソードは導電性ポリマー又は導電性メタル酸化物の少なくとも一つを含む請求項23に記載のコンデンサ。
- 前記導電性メタル酸化物は二酸化マンガンを含む請求項38に記載のコンデンサ。
- アノードと、前記アノード上の誘電体と、前記誘電体上のカソードとを含む容量性素子を形成し、
少なくとも一つの薄膜を含む封止材に前記容量性素子の少なくとも一部を封入するコンデンサ形成方法。 - さらに前記封止材を通るホールを形成する請求項40に記載のコンデンサ形成方法。
- 前記ホールは少なくとも前記アノードリードの一部を通って延長し前記アノードリードは前記アノードと電気的に接触する請求項41に記載のコンデンサ形成方法。
- 前記アノードリードはアノードワイヤである請求項42に記載のコンデンサ形成方法。
- さらに前記ホールに表面金属膜を形成し、前記表面金属膜は前記アノードリードに電気的に接触する請求項42に記載のコンデンサ形成方法。
- さらに前記封止材の外側にアノード終端を形成する請求項40に記載のコンデンサ形成方法。
- 前記アノード終端は前記アノードと電気的に接触する請求項45に記載のコンデンサ形成方法。
- 前記電気接点は前記封止材を通る表面金属膜を含む請求項46に記載のコンデンサ形成方法。
- 前記表面金属膜化はメッキ、スパッタリング、蒸着、焼結拡散、及びコーティングからなるグループから選択される請求項47に記載のコンデンサ形成方法。
- さらに導電層を前記封止材の表面に適用し、前記導電層は前記カソード又は前記アノードと電気的に接触する請求項40に記載のコンデンサ形成方法。
- 前記導電層はメタルホイルを含む請求項49に記載のコンデンサ形成方法。
- 前記導電層はリードフレームである請求項49に記載のコンデンサ形成方法。
- 前記電気的接触は表面金属膜を含む請求項49に記載のコンデンサ形成方法。
- 前記表面金属膜は前記封止材を通るホール内に存在する請求項52に記載のコンデンサ形成方法。
- さらに少なくとも一つの前記薄膜をキャビティを形成する前記容量性素子に適用し、前記封入は前記封止材を前記キャビティに充填することを含む請求項40に記載のコンデンサ形成方法。
- さらに導電層を前記封止材の表面に適用することを含む請求項40に記載のコンデンサ形成方法。
- 前記導電層はリードフレームである請求項55に記載のコンデンサ形成方法。
- 前記リードフレームは前記アノード又はカソードの一つに電気的に接続する請求項56に記載のコンデンサ形成方法。
- 前記アノードはバルブメタル又はバルブメタルの導電性酸化物を含む請求項40に記載のコンデンサ形成方法。
- 前記バルブメタル又はバルブメタル酸化物はAl, W, Ta, Nb, Ti, Zr, Hf及びその導電性酸化物からなるグループから選択される請求項58に記載のコンデンサ形成方法。
- 前記カソードは導電性ポリマー又は導電性メタル酸化物の少なくとも1つを含む請求項40に記載のコンデンサ形成方法。
- 前記導電性メタル酸化物は二酸化マンガンを含む請求項60に記載のコンデンサ形成方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201562269646P | 2015-12-18 | 2015-12-18 | |
US62/269,646 | 2015-12-18 | ||
PCT/US2016/067255 WO2017106700A1 (en) | 2015-12-18 | 2016-12-16 | Capacitor and method of manufacture utilizing membrane for encapsulant thickness control |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019504487A true JP2019504487A (ja) | 2019-02-14 |
JP6991974B2 JP6991974B2 (ja) | 2022-01-13 |
Family
ID=59057770
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018530865A Active JP6991974B2 (ja) | 2015-12-18 | 2016-12-16 | コンデンサ及び封止材厚さ規制用薄膜を用いた製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10079113B2 (ja) |
JP (1) | JP6991974B2 (ja) |
CN (2) | CN113990661A (ja) |
WO (1) | WO2017106700A1 (ja) |
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2016
- 2016-12-16 JP JP2018530865A patent/JP6991974B2/ja active Active
- 2016-12-16 CN CN202111246748.6A patent/CN113990661A/zh active Pending
- 2016-12-16 CN CN201680074095.9A patent/CN108369867A/zh active Pending
- 2016-12-16 WO PCT/US2016/067255 patent/WO2017106700A1/en active Application Filing
- 2016-12-16 US US15/381,526 patent/US10079113B2/en active Active
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CN108369867A (zh) | 2018-08-03 |
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