JP2002134362A - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサInfo
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- JP2002134362A JP2002134362A JP2000326816A JP2000326816A JP2002134362A JP 2002134362 A JP2002134362 A JP 2002134362A JP 2000326816 A JP2000326816 A JP 2000326816A JP 2000326816 A JP2000326816 A JP 2000326816A JP 2002134362 A JP2002134362 A JP 2002134362A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】外形サイズが縮小でき、大容量化が可能なチッ
プ型固体電解コンデンサを提供する。 【解決手段】絶縁板２０の上面に対向して設けられた陽
極接続ランド７および陰極接続ランド８を備え、下面に
各ランドに対向して設けられ、該各ランドにそれぞれス
ルーホール介して接続された陽極端４子および陰極端子
５を備えたと、陽極接続ランド７表面に植立された陽極
リード１１と、陽極リード線２と陰極層を備え、陽極リ
ード線２が陽極リード１１に接続され、陰極層が導電性
接着剤を介して陰極接続ランド８に接続されてプリント
回路板１２上に搭載されたコンデンサ素子１とを備え、
コンデンサ素子１を含むプリント回路板１２上全面を外
装樹脂６によって外装したことを特徴とするチップ型固
体電解コンデンサ。
プ型固体電解コンデンサを提供する。 【解決手段】絶縁板２０の上面に対向して設けられた陽
極接続ランド７および陰極接続ランド８を備え、下面に
各ランドに対向して設けられ、該各ランドにそれぞれス
ルーホール介して接続された陽極端４子および陰極端子
５を備えたと、陽極接続ランド７表面に植立された陽極
リード１１と、陽極リード線２と陰極層を備え、陽極リ
ード線２が陽極リード１１に接続され、陰極層が導電性
接着剤を介して陰極接続ランド８に接続されてプリント
回路板１２上に搭載されたコンデンサ素子１とを備え、
コンデンサ素子１を含むプリント回路板１２上全面を外
装樹脂６によって外装したことを特徴とするチップ型固
体電解コンデンサ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型固体電解
コンデンサに関し、より詳しくは、コンデンサ素子と陽
極端子及び陰極端子の構造と接続方法に改良を加えたチ
ップ型固体電解コンデンサに関するものである。
コンデンサに関し、より詳しくは、コンデンサ素子と陽
極端子及び陰極端子の構造と接続方法に改良を加えたチ
ップ型固体電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１２は、従来のチップ型固体電解コン
デンサの一部を切り開いて示す斜視図である。図１３
は、図１２のＡ―Ａ’線に沿った断面図である。図１２
と図１３を参照して従来のチップ型固体電解コンデンサ
について説明する。コンデンサ素子１の表面の陰極層
は、導電性接着剤３を介して陰極端子５に接着され、そ
のコンデンサ素子１から出ている陽極リード線２が、陽
極端子４と溶接されている。陰極端子５と陽極端子４の
露出部以外が外装樹脂６で覆われており、その露出部が
外装樹脂６の両側面の外壁に沿って折り曲げられてい
る。
デンサの一部を切り開いて示す斜視図である。図１３
は、図１２のＡ―Ａ’線に沿った断面図である。図１２
と図１３を参照して従来のチップ型固体電解コンデンサ
について説明する。コンデンサ素子１の表面の陰極層
は、導電性接着剤３を介して陰極端子５に接着され、そ
のコンデンサ素子１から出ている陽極リード線２が、陽
極端子４と溶接されている。陰極端子５と陽極端子４の
露出部以外が外装樹脂６で覆われており、その露出部が
外装樹脂６の両側面の外壁に沿って折り曲げられてい
る。
【０００３】特に陰極端子５は、図１３に示すように、
外装樹脂６を成型する際に製品の側面中央から引き出す
ためにコンデンサ素子１を受ける様に予め段差のある形
状に加工を行っている。この段差形状の陰極端子５を外
装樹脂６によって保持する強度を確保するために陰極端
子５上部に所定の厚さ以上の外装樹脂６が形成されてい
る。
外装樹脂６を成型する際に製品の側面中央から引き出す
ためにコンデンサ素子１を受ける様に予め段差のある形
状に加工を行っている。この段差形状の陰極端子５を外
装樹脂６によって保持する強度を確保するために陰極端
子５上部に所定の厚さ以上の外装樹脂６が形成されてい
る。
【０００４】また、陽極リード線２と陽極端子４の溶接
部は陽極端子４と陰極端子５の後加工に伴って剥離する
のを防止するために外装樹脂６内部に保護されている。
部は陽極端子４と陰極端子５の後加工に伴って剥離する
のを防止するために外装樹脂６内部に保護されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来のチップ型
固体電解コンデンサには次のような課題があった。 （１）同じケースサイズのコンデンサでは、ケース内に
収容されるコンデンサ素子１のサイズが陽極リード線２
と陽極端子４の溶接部寸法と陰極端子５の段差形状に制
約される。電子部品の形状は応用電子機器の小型化，高
機能化に伴い、より小型化することが求められている
が、ケースサイズの小型化を図ろうとすると、陽極リー
ド線と陽極端子の溶接部と陰極端子の段差形状を外装樹
脂内に確保するためにコンデンサ素子サイズを犠牲にす
る必要がある。また、コンデンサ素子体積効率を高めよ
うとすると、陰極端子の外装樹脂の厚みが確保できなく
なり、外装樹脂による陰極端子を保持する強度を犠牲に
しなければならず、両者を同時に満足させることが困難
であった。 （２）陽極端子４と陰極端子５の露出部は、外装樹脂６
形成後、折り曲げ加工によって外装樹脂６の両側面の外
壁に沿うように成形されており、端子形状を顧客の要求
に合わせて自由に変更することが困難であり、実装効率
が悪くなる場合がある。さらに、これらの端子形状の寸
法精度にバラツキが生じやすく、実装性に影響を与え
る。
固体電解コンデンサには次のような課題があった。 （１）同じケースサイズのコンデンサでは、ケース内に
収容されるコンデンサ素子１のサイズが陽極リード線２
と陽極端子４の溶接部寸法と陰極端子５の段差形状に制
約される。電子部品の形状は応用電子機器の小型化，高
機能化に伴い、より小型化することが求められている
が、ケースサイズの小型化を図ろうとすると、陽極リー
ド線と陽極端子の溶接部と陰極端子の段差形状を外装樹
脂内に確保するためにコンデンサ素子サイズを犠牲にす
る必要がある。また、コンデンサ素子体積効率を高めよ
うとすると、陰極端子の外装樹脂の厚みが確保できなく
なり、外装樹脂による陰極端子を保持する強度を犠牲に
しなければならず、両者を同時に満足させることが困難
であった。 （２）陽極端子４と陰極端子５の露出部は、外装樹脂６
形成後、折り曲げ加工によって外装樹脂６の両側面の外
壁に沿うように成形されており、端子形状を顧客の要求
に合わせて自由に変更することが困難であり、実装効率
が悪くなる場合がある。さらに、これらの端子形状の寸
法精度にバラツキが生じやすく、実装性に影響を与え
る。
【０００６】上記の従来のチップ型固体電解コンデンサ
の問題点を解決する方法が特許第２７０７８６３号公報
に開示されている。この技術では、固体電解コンデンサ
素子の上面および下面に耐熱性樹脂板を配置し、耐熱性
樹脂板の両端部に設けたスルーホールにコンデンサ素子
の陰極層とコンデンサ素子に植立された陽極リード線を
導電性接着剤またははんだを介して直接接続している。
耐熱性樹脂板のスルーホールは外部接続端子として機能
する。
の問題点を解決する方法が特許第２７０７８６３号公報
に開示されている。この技術では、固体電解コンデンサ
素子の上面および下面に耐熱性樹脂板を配置し、耐熱性
樹脂板の両端部に設けたスルーホールにコンデンサ素子
の陰極層とコンデンサ素子に植立された陽極リード線を
導電性接着剤またははんだを介して直接接続している。
耐熱性樹脂板のスルーホールは外部接続端子として機能
する。
【０００７】上記公報の技術では、陰極端子は折り曲げ
て成形する必要がなく、上記の（１）および（２）の問
題点の解決には効果が得られているものの、コンデンサ
をプリント配線板に実装する際に、陽極リードと導電性
接着剤との界面が剥離しやすく、また、陽極リードをは
んだでスルーホールに直接接続した場合には、そのはん
だが溶融して陽極リードが完全にオープン状態になる課
題があった。
て成形する必要がなく、上記の（１）および（２）の問
題点の解決には効果が得られているものの、コンデンサ
をプリント配線板に実装する際に、陽極リードと導電性
接着剤との界面が剥離しやすく、また、陽極リードをは
んだでスルーホールに直接接続した場合には、そのはん
だが溶融して陽極リードが完全にオープン状態になる課
題があった。
【０００８】本発明の目的は、上記の従来技術の問題点
を解決し、陽極端子及び陰極端子のフレキシビリティと
寸法精度の向上と大きな素子ペレット領域が確保された
チップ型固体電解コンデンサを提供することにある。
を解決し、陽極端子及び陰極端子のフレキシビリティと
寸法精度の向上と大きな素子ペレット領域が確保された
チップ型固体電解コンデンサを提供することにある。
【０００９】更に、本発明は、端子のフレキシビリティ
を確保することで極性管理が要らない４端子構造に対応
し、端子の寸法精度を確保することでＰＷＢのランドサ
イズの縮小化に対応し、実装効率と体積効率の優れた固
体電解コンデンサを提供することを目的とするものであ
る。
を確保することで極性管理が要らない４端子構造に対応
し、端子の寸法精度を確保することでＰＷＢのランドサ
イズの縮小化に対応し、実装効率と体積効率の優れた固
体電解コンデンサを提供することを目的とするものであ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の構成のチ
ップ型固体電解コンデンサは、絶縁板の上面に対向して
設けられた第１のランドおよび第２のランドを備え、下
面に前記各ランドに対向して設けられ、前記各ランドに
それぞれスルーホール介して接続された第１の端子およ
び第２の端子を備えたプリント回路板と、前記第１のラ
ンド表面に植立された導電材と、陽極リード線と陰極層
を備え、前記陽極リード線が前記導電材に接続され、前
記陰極層が導電性接着剤を介して前記第２のランドに接
続されて前記プリント回路板上に搭載されたコンデンサ
素子とを備え、前記コンデンサ素子を含む前記プリント
回路板上全面が外装樹脂によって外装されていることを
特徴とする。
ップ型固体電解コンデンサは、絶縁板の上面に対向して
設けられた第１のランドおよび第２のランドを備え、下
面に前記各ランドに対向して設けられ、前記各ランドに
それぞれスルーホール介して接続された第１の端子およ
び第２の端子を備えたプリント回路板と、前記第１のラ
ンド表面に植立された導電材と、陽極リード線と陰極層
を備え、前記陽極リード線が前記導電材に接続され、前
記陰極層が導電性接着剤を介して前記第２のランドに接
続されて前記プリント回路板上に搭載されたコンデンサ
素子とを備え、前記コンデンサ素子を含む前記プリント
回路板上全面が外装樹脂によって外装されていることを
特徴とする。
【００１１】上記の本発明の第１の構成において、前記
コンデンサ素子は、２個以上並列に接続して前記プリン
ト回路板上に実装することができ、また、前記陽極リー
ド線と前記導電材は溶接によって接続される。
コンデンサ素子は、２個以上並列に接続して前記プリン
ト回路板上に実装することができ、また、前記陽極リー
ド線と前記導電材は溶接によって接続される。
【００１２】本発明の第２の構成のチップ型固体電解コ
ンデンサは、第１の絶縁板の上面に対向して設けられた
第１のランドおよび第２のランドを備え、下面に前記各
ランドに対向して設けられ、前記各ランドにそれぞれス
ルーホール介して接続された第１の端子および第２の端
子を備えたプリント回路板と、前記第１のランド表面に
植立された導電材と、陽極リード線および陰極層を備
え、前記陽極リード線を前記導電材に接続され、前記陰
極層を導電性接着剤を介して前記第２のランドに接続さ
れて前記プリント回路板上に搭載されたコンデンサ素子
と、前記コンデンサ素子の表面に前記プリント回路板に
対向して設けられた第２の絶縁板とを備えたことを特徴
とする。
ンデンサは、第１の絶縁板の上面に対向して設けられた
第１のランドおよび第２のランドを備え、下面に前記各
ランドに対向して設けられ、前記各ランドにそれぞれス
ルーホール介して接続された第１の端子および第２の端
子を備えたプリント回路板と、前記第１のランド表面に
植立された導電材と、陽極リード線および陰極層を備
え、前記陽極リード線を前記導電材に接続され、前記陰
極層を導電性接着剤を介して前記第２のランドに接続さ
れて前記プリント回路板上に搭載されたコンデンサ素子
と、前記コンデンサ素子の表面に前記プリント回路板に
対向して設けられた第２の絶縁板とを備えたことを特徴
とする。
【００１３】上記の本発明の第２の構成において、前記
コンデンサ素子は、２個以上並列に接続して前記プリン
ト回路板上に実装することができ、また、前記陽極リー
ド線と前記導電材は溶接によって接続される。
コンデンサ素子は、２個以上並列に接続して前記プリン
ト回路板上に実装することができ、また、前記陽極リー
ド線と前記導電材は溶接によって接続される。
【００１４】本発明の第３の構成のチップ型固体電解コ
ンデンサは、絶縁板の上面に対向して設けられた第１の
ランドおよび第２のランドを備え、前記絶縁板の下面に
対角線上に設けられた２対の４端子を備え、前記各対の
前記端子が前記絶縁板に設けられたバイアホールおよび
内部配線によってそれぞれ接続され、前記第１のランド
および前記第２のランドが前記各対のどちらかの一方の
前記端子に前記絶縁板に設けられたスルーホールにより
接続されたプリント回路板と、前記第１のランド表面に
植立された導電材と、陽極リード線および陰極層を備
え、前記陽極リード線が前記導電材に接続され、前記陰
極層が導電性接着剤を介して前記第２のランドに接続さ
れて前記プリント回路板上に搭載されたコンデンサ素子
とを備え、前記コンデンサ素子を含む前記プリント回路
板上全面が外装樹脂によって外装されていることを特徴
とする。
ンデンサは、絶縁板の上面に対向して設けられた第１の
ランドおよび第２のランドを備え、前記絶縁板の下面に
対角線上に設けられた２対の４端子を備え、前記各対の
前記端子が前記絶縁板に設けられたバイアホールおよび
内部配線によってそれぞれ接続され、前記第１のランド
および前記第２のランドが前記各対のどちらかの一方の
前記端子に前記絶縁板に設けられたスルーホールにより
接続されたプリント回路板と、前記第１のランド表面に
植立された導電材と、陽極リード線および陰極層を備
え、前記陽極リード線が前記導電材に接続され、前記陰
極層が導電性接着剤を介して前記第２のランドに接続さ
れて前記プリント回路板上に搭載されたコンデンサ素子
とを備え、前記コンデンサ素子を含む前記プリント回路
板上全面が外装樹脂によって外装されていることを特徴
とする。
【００１５】上記の本発明の第３の構成において、前記
コンデンサ素子は、２個以上並列に接続して前記プリン
ト回路板上に実装することができ、また、前記陽極リー
ド線と前記導電材は溶接によって接続される。
コンデンサ素子は、２個以上並列に接続して前記プリン
ト回路板上に実装することができ、また、前記陽極リー
ド線と前記導電材は溶接によって接続される。
【００１６】本発明の第４の構成のチップ型固体電解コ
ンデンサは、第１の絶縁板の上面に対向して設けられた
第１のランドおよび第２のランドを備え、前記第１の絶
縁板の下面に対角線上に設けられた２対の４端子を備
え、前記各対の前記端子が前記第１の絶縁板に設けられ
たバイアホールおよび内部配線によってそれぞれ接続さ
れ、前記第１のランドおよび前記第２のランドのそれぞ
れが前記各対のどちらかの一方の前記端子に前記第１の
絶縁板に設けられたスルーホールにより接続されている
プリント回路板と、前記第１のランド表面に植立された
導電材と、陽極リード線および陰極層を備え、前記陽極
リード線が前記導電材に接続され、前記陰極層が導電性
接着剤を介して前記第２のランドに接続されて前記プリ
ント回路板上に搭載されたコンデンサ素子と、前記コン
デンサ素子の表面に前記プリント回路板に対向して設け
られた第２の絶縁板とを備えたことを特徴とする。
ンデンサは、第１の絶縁板の上面に対向して設けられた
第１のランドおよび第２のランドを備え、前記第１の絶
縁板の下面に対角線上に設けられた２対の４端子を備
え、前記各対の前記端子が前記第１の絶縁板に設けられ
たバイアホールおよび内部配線によってそれぞれ接続さ
れ、前記第１のランドおよび前記第２のランドのそれぞ
れが前記各対のどちらかの一方の前記端子に前記第１の
絶縁板に設けられたスルーホールにより接続されている
プリント回路板と、前記第１のランド表面に植立された
導電材と、陽極リード線および陰極層を備え、前記陽極
リード線が前記導電材に接続され、前記陰極層が導電性
接着剤を介して前記第２のランドに接続されて前記プリ
ント回路板上に搭載されたコンデンサ素子と、前記コン
デンサ素子の表面に前記プリント回路板に対向して設け
られた第２の絶縁板とを備えたことを特徴とする。
【００１７】上記の本発明の第４の構成において、前記
コンデンサ素子は、２個以上並列に接続して前記プリン
ト回路板上に実装することができ、また、前記陽極リー
ド線と前記導電材は溶接によって接続される。
コンデンサ素子は、２個以上並列に接続して前記プリン
ト回路板上に実装することができ、また、前記陽極リー
ド線と前記導電材は溶接によって接続される。
【００１８】上記の本発明の第３および第４の構成にお
いて、前記４端子の表面にはんだボールを設け、ＢＧＡ
型の固体電解コンデンサとすることができる。
いて、前記４端子の表面にはんだボールを設け、ＢＧＡ
型の固体電解コンデンサとすることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【００２０】図１は、本発明の第１の実施の形態のチッ
プ型固体電解コンデンサの一部を切り開いて示す斜視図
である。図２は、図１のＡ―Ａ’線に沿った断面図であ
る。図１、図２において、図１２、図１３に示した従来
例の部分と同等の部分には同じ参照番号が付せられてい
るので重複する説明は省略する。
プ型固体電解コンデンサの一部を切り開いて示す斜視図
である。図２は、図１のＡ―Ａ’線に沿った断面図であ
る。図１、図２において、図１２、図１３に示した従来
例の部分と同等の部分には同じ参照番号が付せられてい
るので重複する説明は省略する。
【００２１】本実施の形態のチップ型固体電解コンデン
サは、絶縁板２０の上面に陽極接続ランド７と陰極接続
ランド８を備え、下面に該各ランドと絶縁板２０に設け
られた陽極スルーホール９および陰極スルーホール１０
のそれぞれを介して接続されている陽極端子４および陰
極端子５をそれぞれ備えたプリント回路板（ＰＷＢ１２
で示す）と、陽極接続ランド７表面に植立された陽極リ
ード１１と、一側面に陽極リード線２が植立され、他の
側面に陰極層（表示していない）が形成され、陽極リー
ド線２を陽極リード７に接続し、該陰極層を導電性接着
剤３を介して陰極接続ランド８に接続されてＰＷＢ１２
上に搭載されたコンデンサ素子１と、ＰＷＢ１２上のコ
ンデンサ素子を外装した外装樹脂６とを備えている。
サは、絶縁板２０の上面に陽極接続ランド７と陰極接続
ランド８を備え、下面に該各ランドと絶縁板２０に設け
られた陽極スルーホール９および陰極スルーホール１０
のそれぞれを介して接続されている陽極端子４および陰
極端子５をそれぞれ備えたプリント回路板（ＰＷＢ１２
で示す）と、陽極接続ランド７表面に植立された陽極リ
ード１１と、一側面に陽極リード線２が植立され、他の
側面に陰極層（表示していない）が形成され、陽極リー
ド線２を陽極リード７に接続し、該陰極層を導電性接着
剤３を介して陰極接続ランド８に接続されてＰＷＢ１２
上に搭載されたコンデンサ素子１と、ＰＷＢ１２上のコ
ンデンサ素子を外装した外装樹脂６とを備えている。
【００２２】陽極リード線２と陽極リード１１の接続は
溶接によって行われており、本部品の実装時のはんだ付
け温度による陽極リード線２と陽極リード１１の接続性
信頼性の低下を防止している。
溶接によって行われており、本部品の実装時のはんだ付
け温度による陽極リード線２と陽極リード１１の接続性
信頼性の低下を防止している。
【００２３】ＰＷＢ１２の絶縁板２０の材料には厚さ
０．１〜０．３ｍｍのエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、
フッ素樹脂等が使用できる。またＰＷＢ１２の陽極接続
ランド７、陰極接続ランド８、陽極端子４、陰極端子５
および陽極スルーホール９、陰極スルーホール１０は銅
金属膜からなり、表面にＮｉめっきとＡｕめっきを施す
ことができる。なお、ＰＷＢ１２は通常のプリント配線
技術によって製造できる。
０．１〜０．３ｍｍのエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、
フッ素樹脂等が使用できる。またＰＷＢ１２の陽極接続
ランド７、陰極接続ランド８、陽極端子４、陰極端子５
および陽極スルーホール９、陰極スルーホール１０は銅
金属膜からなり、表面にＮｉめっきとＡｕめっきを施す
ことができる。なお、ＰＷＢ１２は通常のプリント配線
技術によって製造できる。
【００２４】陽極リード１１の材料には、銅（Ｃｕ）、
銅合金または鉄ニッケル（Ｆｅ―Ｎｉ）合金が使用でき
る。
銅合金または鉄ニッケル（Ｆｅ―Ｎｉ）合金が使用でき
る。
【００２５】陽極接続ランド７への植立方法としては、
導電性接着剤またははんだ付けによって行うことができ
る。
導電性接着剤またははんだ付けによって行うことができ
る。
【００２６】コンデンサ素子１は、陽極リード線２を植
立したタンタル金属からなる陽極体に公知の手段で順次
誘電体層、固体電解質層、陰極層を形成することによっ
て形成される。外装樹脂６にはエポキシ樹脂が使用さ
れ、トランスファーモールド成型によってＰＷＢ１２上
に形成される。
立したタンタル金属からなる陽極体に公知の手段で順次
誘電体層、固体電解質層、陰極層を形成することによっ
て形成される。外装樹脂６にはエポキシ樹脂が使用さ
れ、トランスファーモールド成型によってＰＷＢ１２上
に形成される。
【００２７】次に、図１、図２を参照して本実施の形態
のチップ型固体電解コンデンサの製造方法を説明する。
のチップ型固体電解コンデンサの製造方法を説明する。
【００２８】まず、エポキシ樹脂製の両面銅張り絶縁板
２０に穴明けした後、銅めっきとエッチングにより絶縁
板２０の両面に矩形状の陽極接続ランド７、陰極接続ラ
ンド８、陽極端子４、陰極端子５、両面の各ランドと各
端子を接続する陽極スルーホール９および陰極スルーホ
ール１０を形成してＰＷＢ１２を製造する。両面銅張り
絶縁板の銅箔の厚さは５〜１８μｍ、銅めっきは電気め
っき銅または無電銅めっきで１０〜２５μｍの厚さに形
成される。また、絶縁板２０に穴明けされる穴径（直
径）は０．２５〜５ｍｍである。
２０に穴明けした後、銅めっきとエッチングにより絶縁
板２０の両面に矩形状の陽極接続ランド７、陰極接続ラ
ンド８、陽極端子４、陰極端子５、両面の各ランドと各
端子を接続する陽極スルーホール９および陰極スルーホ
ール１０を形成してＰＷＢ１２を製造する。両面銅張り
絶縁板の銅箔の厚さは５〜１８μｍ、銅めっきは電気め
っき銅または無電銅めっきで１０〜２５μｍの厚さに形
成される。また、絶縁板２０に穴明けされる穴径（直
径）は０．２５〜５ｍｍである。
【００２９】次に、陽極接続ランド７の表面に銀、銅、
ニッケル等を含む導電性接着剤を使用して銅（Ｃｕ）、
銅合金または鉄ニッケル（Ｆｅ―Ｎｉ）合金からなる陽
極リード１１を接続する。導電性接着材の代わりに通常
のはんだ付けを使用することもできる。
ニッケル等を含む導電性接着剤を使用して銅（Ｃｕ）、
銅合金または鉄ニッケル（Ｆｅ―Ｎｉ）合金からなる陽
極リード１１を接続する。導電性接着材の代わりに通常
のはんだ付けを使用することもできる。
【００３０】次に公知の技術によりタンタル金属からな
る陽極体に陽極リード線２を植立し、この陽極体に順次
誘電体層、固体電解質層、陰極層を形成することによっ
て形成されタコンデンサ素子１を準備する。このコンデ
ンサ素子をＰＷＢ上に配置する。陰極層がＰＷＢ１２の
陰極接続ランド上に、陽極リード線２が陽極リード１１
上くるように位置調整し、コンデンサ素子１の陰極層を
銀、銅、ニッケル等を含む導電性接着剤を介してＰＷＢ
１２の陰極接続ランド８に接続する。
る陽極体に陽極リード線２を植立し、この陽極体に順次
誘電体層、固体電解質層、陰極層を形成することによっ
て形成されタコンデンサ素子１を準備する。このコンデ
ンサ素子をＰＷＢ上に配置する。陰極層がＰＷＢ１２の
陰極接続ランド上に、陽極リード線２が陽極リード１１
上くるように位置調整し、コンデンサ素子１の陰極層を
銀、銅、ニッケル等を含む導電性接着剤を介してＰＷＢ
１２の陰極接続ランド８に接続する。
【００３１】次に、陽極リード線２を陽極リード１１に
溶接した後、ＰＷＢ１２上全体をエポキシ樹脂粉末を使
用してトランスファーモールド法によって樹脂外装し、
チップ型固体電解コンデンサが完成する。
溶接した後、ＰＷＢ１２上全体をエポキシ樹脂粉末を使
用してトランスファーモールド法によって樹脂外装し、
チップ型固体電解コンデンサが完成する。
【００３２】なお、大きなサイズの絶縁板を使用して、
この絶縁板に複数個のＰＷＢ１２を形成し、この複数個
のＰＷＢ１２上にコンデンサ素子１を実装してトランス
ファーモールド法によって樹脂外装後、切断加工によっ
て個別のチップ型固体電解コンデンサに分離してもよ
い。
この絶縁板に複数個のＰＷＢ１２を形成し、この複数個
のＰＷＢ１２上にコンデンサ素子１を実装してトランス
ファーモールド法によって樹脂外装後、切断加工によっ
て個別のチップ型固体電解コンデンサに分離してもよ
い。
【００３３】上記の本発明の第１の実施の形態のチップ
型固体電解コンデンサは、ＰＷＢ１２がコンデンサ素子
１の接続と端子構造を兼ね、陽極リード線２が陽極リー
ド１１に溶接され、溶接寸法を最小限とすることができ
る。また、コンデンサ素子１の陰極層が陰極接続ランド
８に導電性接着剤３にて接続されるため、外装樹脂６の
厚みをコンデンサ素子１を覆う最小限の厚さにすること
が可能になることから、同一ケースサイズにおいてより
大きなコンデンサ素子１を入れることが可能となり、チ
ップ型固体電解コンデンサの体積効率を改善できる。
型固体電解コンデンサは、ＰＷＢ１２がコンデンサ素子
１の接続と端子構造を兼ね、陽極リード線２が陽極リー
ド１１に溶接され、溶接寸法を最小限とすることができ
る。また、コンデンサ素子１の陰極層が陰極接続ランド
８に導電性接着剤３にて接続されるため、外装樹脂６の
厚みをコンデンサ素子１を覆う最小限の厚さにすること
が可能になることから、同一ケースサイズにおいてより
大きなコンデンサ素子１を入れることが可能となり、チ
ップ型固体電解コンデンサの体積効率を改善できる。
【００３４】次に、本発明の第２の実施の形態のチップ
型固体電解コンデンサについて説明する。図３は、本発
明の第２の実施の形態のチップ型固体電解コンデンサの
一部を切り開いて示す斜視図であり、図４は、図３のＡ
―Ａ’線に沿った断面図である。本実施の形態では、上
記の本発明の第１の実施の形態のチップ型固体電解コン
デンサの樹脂外装をする代わりに、ＰＷＢ１２上に搭載
したコンデンサ素子１の上面に簡易外装板１４を接着剤
１３にて接着したことを特徴としている。
型固体電解コンデンサについて説明する。図３は、本発
明の第２の実施の形態のチップ型固体電解コンデンサの
一部を切り開いて示す斜視図であり、図４は、図３のＡ
―Ａ’線に沿った断面図である。本実施の形態では、上
記の本発明の第１の実施の形態のチップ型固体電解コン
デンサの樹脂外装をする代わりに、ＰＷＢ１２上に搭載
したコンデンサ素子１の上面に簡易外装板１４を接着剤
１３にて接着したことを特徴としている。
【００３５】この第２の実施の形態のチップ型固体電解
コンデンサは、ＰＷＢ１２がコンデンサ素子１の接続と
端子構造を兼ね、陽極リード線２と陽極リード１１に溶
接される。コンデンサ素子１の陰極層は、陰極接続ラン
ド８に導電性接着剤３にて接続され、端子の後加工が無
いために外装が不要となり、チップ型固体電解コンデン
サの実装性を確保するために必要な簡易外装板１４を接
着剤１３にて接着することで外装が完了する。そのため
に、外装工程とこれに伴うバリ取り工程を簡略化でき
る。
コンデンサは、ＰＷＢ１２がコンデンサ素子１の接続と
端子構造を兼ね、陽極リード線２と陽極リード１１に溶
接される。コンデンサ素子１の陰極層は、陰極接続ラン
ド８に導電性接着剤３にて接続され、端子の後加工が無
いために外装が不要となり、チップ型固体電解コンデン
サの実装性を確保するために必要な簡易外装板１４を接
着剤１３にて接着することで外装が完了する。そのため
に、外装工程とこれに伴うバリ取り工程を簡略化でき
る。
【００３６】なお、本実施の形態のチップ型固体電解コ
ンデンサはＰＷＢ１２の製造から、コンデンサ素子１を
このＰＷＢ１２に実装するまでは、上記の第１の実施の
形態と同様な工程によって行われる。
ンデンサはＰＷＢ１２の製造から、コンデンサ素子１を
このＰＷＢ１２に実装するまでは、上記の第１の実施の
形態と同様な工程によって行われる。
【００３７】次に、本発明の第３の実施の形態のチップ
型固体電解コンデンサについて説明する。図５は、本発
明の第３の実施の形態のチップ型固体電解コンデンサの
一部を切り開いて示す斜視図であり、図６は、図５のＡ
―Ａ’線に沿った断面図である。本実施の形態では、上
記の第２の実施の形態のチップ型固体電解コンデンサに
対して、ＰＷＢ１２上にコンデンサ素子１ａとコンデン
サ素子１ｂを並列に２個実装した場合である。本実施の
形態では、導電性接着剤３を介してコンデンサ素子１ａ
とコンデンサ素子１ｂの陰極層がそれぞれ陰極接続ラン
ド８に接着されており、さらにコンデンサ素子１ａの陽
極リード線２ａとコンデンサ素子１ｂの陽極リード線２
ｂがそれぞれ陽極リード１１に溶接してチップ型固体電
解コンデンサを得る。
型固体電解コンデンサについて説明する。図５は、本発
明の第３の実施の形態のチップ型固体電解コンデンサの
一部を切り開いて示す斜視図であり、図６は、図５のＡ
―Ａ’線に沿った断面図である。本実施の形態では、上
記の第２の実施の形態のチップ型固体電解コンデンサに
対して、ＰＷＢ１２上にコンデンサ素子１ａとコンデン
サ素子１ｂを並列に２個実装した場合である。本実施の
形態では、導電性接着剤３を介してコンデンサ素子１ａ
とコンデンサ素子１ｂの陰極層がそれぞれ陰極接続ラン
ド８に接着されており、さらにコンデンサ素子１ａの陽
極リード線２ａとコンデンサ素子１ｂの陽極リード線２
ｂがそれぞれ陽極リード１１に溶接してチップ型固体電
解コンデンサを得る。
【００３８】この第３の実施の形態のチップ型固体電解
コンデンサは、従来のチップ型固体電解コンデンサがコ
ンデンサ素子１の１個に対して陽極端子４と陰極端子５
がそれぞれ１対必要なのに対して、コンデンサ素子を複
数並列に並べて１個のチップ型固体電解コンデンサとす
ることが可能となり、個々のコンデンサ素子の大容量化
を行うことなく、容易に大容量のチップ型固体電解コン
デンサを得ることができるという効果がある。なお、本
実施の形態では、ＰＷＢ１２上に並列接続して実装する
コンデンサ素子の数は２個以上であってもよく、また、
簡易外装板１４の代わりに、上記の第１の実施の形態の
ように、コンデンサ素子を含むＰＷＢ１２上全体を樹脂
外装してもよい。
コンデンサは、従来のチップ型固体電解コンデンサがコ
ンデンサ素子１の１個に対して陽極端子４と陰極端子５
がそれぞれ１対必要なのに対して、コンデンサ素子を複
数並列に並べて１個のチップ型固体電解コンデンサとす
ることが可能となり、個々のコンデンサ素子の大容量化
を行うことなく、容易に大容量のチップ型固体電解コン
デンサを得ることができるという効果がある。なお、本
実施の形態では、ＰＷＢ１２上に並列接続して実装する
コンデンサ素子の数は２個以上であってもよく、また、
簡易外装板１４の代わりに、上記の第１の実施の形態の
ように、コンデンサ素子を含むＰＷＢ１２上全体を樹脂
外装してもよい。
【００３９】次に、本発明の第４の実施の形態のチップ
型固体電解コンデンサについて説明する。図７は、本発
明の第４の実施の形態のチップ型固体電解コンデンサの
一部を切り開いて示す斜視図であり、図８は、図７のＡ
―Ａ’線に沿った断面図である。また、図９は、本実施
の形態のチップ型固体電解コンデンサのＰＷＢの一部を
切り開いて示す斜視図である。
型固体電解コンデンサについて説明する。図７は、本発
明の第４の実施の形態のチップ型固体電解コンデンサの
一部を切り開いて示す斜視図であり、図８は、図７のＡ
―Ａ’線に沿った断面図である。また、図９は、本実施
の形態のチップ型固体電解コンデンサのＰＷＢの一部を
切り開いて示す斜視図である。
【００４０】本実施の形態では、上記の第３の実施の形
態のチップ型固体電解コンデンサに対してＰＷＢ１２と
して４層板を使用している。ＰＷＢ１２上は、陽極端子
ａ４ａと陽極端子ｂ４ｂ及び陰極端子ａ５ａと陰極端子
ｂ５ｂをそれぞれ対角線上に備え、陽極スルーホール９
と中間層の陽極回路１５にて陽極端子ａ４ａと陽極端子
ｂ４ｂを接続している。また、陽極リード１１と陽極回
路１５を陽極スルーホール９にて接続され、陰極スルー
ホール１０と中間層の陰極回路１６にて陰極端子ａ５ａ
と陰極端子ｂ５ｂが接続されている。さらに陰極接続ラ
ンド８と陰極回路１６を陰極スルーホール１０にて接続
している。この後、上記の第３の実施の形態のチップ型
固体電解コンデンサと同様にコンデンサ素子ａ１ａとコ
ンデンサ素子ｂ１ｂを並列に並べてＰＷＢ１２上に実装
して、外装樹脂６にて外装されて第４の実施の形態のチ
ップ型固体電解コンデンサを得る。
態のチップ型固体電解コンデンサに対してＰＷＢ１２と
して４層板を使用している。ＰＷＢ１２上は、陽極端子
ａ４ａと陽極端子ｂ４ｂ及び陰極端子ａ５ａと陰極端子
ｂ５ｂをそれぞれ対角線上に備え、陽極スルーホール９
と中間層の陽極回路１５にて陽極端子ａ４ａと陽極端子
ｂ４ｂを接続している。また、陽極リード１１と陽極回
路１５を陽極スルーホール９にて接続され、陰極スルー
ホール１０と中間層の陰極回路１６にて陰極端子ａ５ａ
と陰極端子ｂ５ｂが接続されている。さらに陰極接続ラ
ンド８と陰極回路１６を陰極スルーホール１０にて接続
している。この後、上記の第３の実施の形態のチップ型
固体電解コンデンサと同様にコンデンサ素子ａ１ａとコ
ンデンサ素子ｂ１ｂを並列に並べてＰＷＢ１２上に実装
して、外装樹脂６にて外装されて第４の実施の形態のチ
ップ型固体電解コンデンサを得る。
【００４１】この第４の実施の形態のチップ型固体電解
コンデンサは、従来のチップ型固体電解コンデンサが実
装時の極性を確保するため、梱包形態を一方向に極性を
整列させたキャリアテープとして出荷する必要があった
のに対して、実装を行うＰＷＢのランドの形状と極性を
４端子構造に対応することで、梱包形態をコンデンサ形
状の方向を揃えたバルク形態に変更できるという効果が
ある。なお、本実施の形態では、外装樹脂６で外装する
代わりに、上記の第２の実施の形態のように、簡易外装
板１４を使用して簡易外装することができる。
コンデンサは、従来のチップ型固体電解コンデンサが実
装時の極性を確保するため、梱包形態を一方向に極性を
整列させたキャリアテープとして出荷する必要があった
のに対して、実装を行うＰＷＢのランドの形状と極性を
４端子構造に対応することで、梱包形態をコンデンサ形
状の方向を揃えたバルク形態に変更できるという効果が
ある。なお、本実施の形態では、外装樹脂６で外装する
代わりに、上記の第２の実施の形態のように、簡易外装
板１４を使用して簡易外装することができる。
【００４２】図１０は、本発明の第５の実施の形態のチ
ップ型固体電解コンデンサの一部を切り開いて示す斜視
図であり、図１１は、図１０のＡ―Ａ’線に沿った断面
図である。本実施の形態では、第４の実施の形態のチッ
プ型固体電解コンデンサに対して陽極端子及び陰極端子
にそれぞれはんだボールを接続したＢＧＡ陽極端子ａ１
７ａとＢＧＡ陽極端子ｂ１７ｂ及びＢＧＡ陰極端子ａ１
８ａとＢＧＡ陰極端子ｂ１８ｂが形成された場合であ
る。
ップ型固体電解コンデンサの一部を切り開いて示す斜視
図であり、図１１は、図１０のＡ―Ａ’線に沿った断面
図である。本実施の形態では、第４の実施の形態のチッ
プ型固体電解コンデンサに対して陽極端子及び陰極端子
にそれぞれはんだボールを接続したＢＧＡ陽極端子ａ１
７ａとＢＧＡ陽極端子ｂ１７ｂ及びＢＧＡ陰極端子ａ１
８ａとＢＧＡ陰極端子ｂ１８ｂが形成された場合であ
る。
【００４３】この第５の実施の形態のチップ型固体電解
コンデンサは、第４の実施の形態のチップ型固体電解コ
ンデンサに対して、陽極端子および陰極端子にはんだボ
ールを接続しＢＧＡパッケージとしているため、実装を
行うＰＷＢのランドの接続面積を縮小でき、ＰＷＢのラ
ンドサイズの縮小によりランド間の配線を増やすことが
できるという効果がある。
コンデンサは、第４の実施の形態のチップ型固体電解コ
ンデンサに対して、陽極端子および陰極端子にはんだボ
ールを接続しＢＧＡパッケージとしているため、実装を
行うＰＷＢのランドの接続面積を縮小でき、ＰＷＢのラ
ンドサイズの縮小によりランド間の配線を増やすことが
できるという効果がある。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のチップ型
固体電解コンデンサでは、次のような効果が得られる。 （１）陽極リード線と陽極リード接続が溶接によって行
われるために、接続信頼性のすぐれたチップ型固体電解
コンデンサが得られる。 （２）ＰＷＢでコンデンサ素子の接続と端子構造を兼ね
るため、陽極リード線と陽極リードの溶接寸法を最小限
とすることができ、また、コンデンサ素子の陰極層が陰
極接続ランドに導電性接着剤にて接続するため、外装樹
脂の厚みをコンデンサ素子を覆う最小限の厚さにするこ
とできコンデンサの体積効率を改善できる。したがっ
て、既存のケースサイズでのコンデンサ素子の大型化に
対して、体積効率を最大限確保することができる効果が
ある。 （３）これに付随して、簡易外装板を接着して実装性を
確保することで、外装工程とこれに伴うバリ取り工程を
簡略化できるという効果がある。 （４）コンデンサ素子を複数並列に並べて１個のチップ
型固体電解コンデンサとすることが可能となり、コンデ
ンサ素子を大容量化することなく、容易に大容量のチッ
プ型固体電解コンデンサを得ることができる。 （５）ＰＷＢのランドによる端子形状は、前加工を行う
ことにより端子となるランド形状を４端子構造やＢＧＡ
パッゲージ対応に容易に変更が可能であり、形状の精度
も高い。さらに、この４端子構造は極性管理を必要とせ
ず、チップ型固体電解コンデンサの梱包形態を極性方向
を一定とするキャリアテープからバルク形態に変更でき
る。
固体電解コンデンサでは、次のような効果が得られる。 （１）陽極リード線と陽極リード接続が溶接によって行
われるために、接続信頼性のすぐれたチップ型固体電解
コンデンサが得られる。 （２）ＰＷＢでコンデンサ素子の接続と端子構造を兼ね
るため、陽極リード線と陽極リードの溶接寸法を最小限
とすることができ、また、コンデンサ素子の陰極層が陰
極接続ランドに導電性接着剤にて接続するため、外装樹
脂の厚みをコンデンサ素子を覆う最小限の厚さにするこ
とできコンデンサの体積効率を改善できる。したがっ
て、既存のケースサイズでのコンデンサ素子の大型化に
対して、体積効率を最大限確保することができる効果が
ある。 （３）これに付随して、簡易外装板を接着して実装性を
確保することで、外装工程とこれに伴うバリ取り工程を
簡略化できるという効果がある。 （４）コンデンサ素子を複数並列に並べて１個のチップ
型固体電解コンデンサとすることが可能となり、コンデ
ンサ素子を大容量化することなく、容易に大容量のチッ
プ型固体電解コンデンサを得ることができる。 （５）ＰＷＢのランドによる端子形状は、前加工を行う
ことにより端子となるランド形状を４端子構造やＢＧＡ
パッゲージ対応に容易に変更が可能であり、形状の精度
も高い。さらに、この４端子構造は極性管理を必要とせ
ず、チップ型固体電解コンデンサの梱包形態を極性方向
を一定とするキャリアテープからバルク形態に変更でき
る。
【図１】本発明の第１の実施の形態のチップ型固体電解
コンデンサの一部を切り開いて示す斜視図である。
コンデンサの一部を切り開いて示す斜視図である。
【図２】図１のＡ―Ａ’線に沿った断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態のチップ型固体電解
コンデンサの一部を切り開いて示す斜視図である。
コンデンサの一部を切り開いて示す斜視図である。
【図４】図３のＡ―Ａ’線に沿った断面図である。
【図５】本発明の第３の実施の形態のチップ型固体電解
コンデンサの一部を切り開いて示す斜視図である。
コンデンサの一部を切り開いて示す斜視図である。
【図６】図５のＡ―Ａ’線に沿った断面図である。
【図７】本発明の第４の実施の形態のチップ型固体電解
コンデンサの一部を切り開いて示す斜視図である。
コンデンサの一部を切り開いて示す斜視図である。
【図８】図７のＡ―Ａ’線に沿った断面図である。
【図９】本発明の第４の実施の形態のチップ型固体電解
コンデンサのＰＷＢの一部を切り開いて示す斜視図であ
る。
コンデンサのＰＷＢの一部を切り開いて示す斜視図であ
る。
【図１０】本発明の第５の実施の形態のチップ型固体電
解コンデンサの一部を切り開いて示す斜視図である。
解コンデンサの一部を切り開いて示す斜視図である。
【図１１】図１０のＡ―Ａ’線に沿った断面図である。
【図１２】従来のチップ型固体電解コンデンサの一部を
切り開いて示す斜視図である。
切り開いて示す斜視図である。
【図１３】図１２のＡ―Ａ’線に沿った断面図である。
１ コンデンサ素子 １ａ コンデンサ素子ａ １ｂ コンデンサ素子ｂ ２ 陽極リード線 ３ 導電性接着剤 ４ 陽極端子 ４ａ 陽極端子ａ ４ｂ 陽極端子ｂ ５ 陰極端子 ５ａ 陰極端子ａ ５ｂ 陰極端子ｂ ６ 外装樹脂 ７ 陽極接続ランド ８ 陰極接続ランド ９ 陽極スルーホール １０ 陰極スルーホール １１ 陽極リード １２ ＰＷＢ １３ 接着剤 １４ 簡易外装板 １５ 陽極回路 １６ 陰極回路 １７ａ ＢＧＡ陽極端子ａ １７ｂ ＢＧＡ陽極端子ｂ １８ａ ＢＧＡ陰極端子ａ １８ｂ ＢＧＡ陰極端子ｂ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｇ 9/08 Ｈ０１Ｇ 4/38 Ａ 9/05 Ｄ Ｅ Ｎ Ｐ
Claims (14)
- 【請求項１】 絶縁板の上面に対向して設けられた第１
のランドおよび第２のランドを備え、下面に前記各ラン
ドに対向して設けられ、前記各ランドにそれぞれスルー
ホール介して接続された第１の端子および第２の端子を
備えたプリント回路板と、前記第１のランド表面に植立
された導電材と、陽極リード線と陰極層を備え、前記陽
極リード線が前記導電材に接続され、前記陰極層が導電
性接着剤を介して前記第２のランドに接続されて前記プ
リント回路板上に搭載されたコンデンサ素子とを備え、
前記コンデンサ素子を含む前記プリント回路板上全面が
外装樹脂によって外装されていることを特徴とするチッ
プ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 前記コンデンサ素子が２個以上並列に接
続されて前記プリント回路板上に実装されていることを
特徴とする請求項１記載のチップ型固体電解コンデン
サ。 - 【請求項３】 前記陽極リード線と前記導電材が溶接に
よって接続されていることを特徴とする請求項１または
２記載のチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項４】 第１の絶縁板の上面に対向して設けられ
た第１のランドおよび第２のランドを備え、下面に前記
各ランドに対向して設けられ、前記各ランドにそれぞれ
スルーホール介して接続された第１の端子および第２の
端子を備えたプリント回路板と、前記第１のランド表面
に植立された導電材と、陽極リード線および陰極層を備
え、前記陽極リード線を前記導電材に接続され、前記陰
極層を導電性接着剤を介して前記第２のランドに接続さ
れて前記プリント回路板上に搭載されたコンデンサ素子
と、前記コンデンサ素子の表面に前記プリント回路板に
対向して設けられた第２の絶縁板とを備えたことを特徴
とするチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項５】 前記コンデンサ素子が２個以上並列に接
続されて前記プリント回路板上に実装されていることを
特徴とする請求項４記載のチップ型固体電解コンデン
サ。 - 【請求項６】 前記陽極リード線と前記導電材が溶接に
よって接続されていることを特徴とする請求項４または
５記載のチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項７】 絶縁板の上面に対向して設けられた第１
のランドおよび第２のランドを備え、前記絶縁板の下面
に対角線上に設けられた２対の４端子を備え、前記各対
の前記端子が前記絶縁板に設けられたバイアホールおよ
び内部配線によってそれぞれ接続され、前記第１のラン
ドおよび前記第２のランドが前記各対のどちらかの一方
の前記端子に前記絶縁板に設けられたスルーホールによ
り接続されたプリント回路板と、前記第１のランド表面
に植立された導電材と、陽極リード線および陰極層を備
え、前記陽極リード線が前記導電材に接続され、前記陰
極層が導電性接着剤を介して前記第２のランドに接続さ
れて前記プリント回路板上に搭載されたコンデンサ素子
とを備え、前記コンデンサ素子を含む前記プリント回路
板上全面が外装樹脂によって外装されていることを特徴
とするチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項８】 前記コンデンサ素子が２個以上並列に接
続されて前記プリント回路板上に実装されていることを
特徴とする請求項７記載のチップ型固体電解コンデン
サ。 - 【請求項９】 前記陽極リード線と前記導電材が溶接に
よって接続されていることを特徴とする請求項７または
８記載のチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項１０】 第１の絶縁板の上面に対向して設けら
れた第１のランドおよび第２のランドを備え、前記第１
の絶縁板の下面に対角線上に設けられた２対の４端子を
備え、前記各対の前記端子が前記第１の絶縁板に設けら
れたバイアホールおよび内部配線によってそれぞれ接続
され、前記第１のランドおよび前記第２のランドのそれ
ぞれが前記各対のどちらかの一方の前記端子に前記第１
の絶縁板に設けられたスルーホールにより接続されてい
るプリント回路板と、前記第１のランド表面に植立され
た導電材と、陽極リード線および陰極層を備え、前記陽
極リード線が前記導電材に接続され、前記陰極層が導電
性接着剤を介して前記第２のランドに接続されて前記プ
リント回路板上に搭載されたコンデンサ素子と、前記コ
ンデンサ素子の表面に前記プリント回路板に対向して設
けられた第２の絶縁板とを備えたことを特徴とするチッ
プ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項１１】 前記コンデンサ素子が２個以上並列に
接続されて前記プリント回路板上に実装されていること
を特徴とする請求項１０記載のチップ型固体電解コンデ
ンサ。 - 【請求項１２】 前記陽極リード線と前記導電材が溶接
によって接続されていることを特徴とする請求項１０ま
たは１１記載のチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項１３】 前記４端子の表面にはんだボールが設
けられていることを特徴とする請求項７〜１２のいずれ
かに記載のチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項１４】 前記導電材が銅、銅合金または鉄ニッ
ケル合金であることを特徴とする請求項１〜１３のいず
れかに記載のチップ型固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000326816A JP3543955B2 (ja) | 2000-10-26 | 2000-10-26 | チップ型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000326816A JP3543955B2 (ja) | 2000-10-26 | 2000-10-26 | チップ型固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002134362A true JP2002134362A (ja) | 2002-05-10 |
| JP3543955B2 JP3543955B2 (ja) | 2004-07-21 |
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