JP2006128343A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
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Abstract
【課題】 従来の規格から外れることなく、低ESL化し、更には低ESR化をも満足する固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】 コンデンサ素子2をパッケージしたモールド体5を、その長さ寸法が幅寸法及び高さ寸法よりも長い略直方体状に形成する。モールド体5においてその長さL方向に延びる左右側面のうち左側面5aに陽極リード端子3を、右側面5bに陰極リード端子4を配置する。チップ体6は、モールド体5の長さL方向に沿って長い略直方体状に形成する。各リード端子3,4はモールド体5の長さL方向に沿って長くする。チップ体6においてその長手方向に延びる左右側端面のうち左側端面6aには、複数本の陽極棒7を並列状に並ぶように突設する。コンデンサ素子2は、その向きC1をモールド体5の幅W方向とするようにして、両リード端子3,4の間に配置する。
【選択図】 図3
【解決手段】 コンデンサ素子2をパッケージしたモールド体5を、その長さ寸法が幅寸法及び高さ寸法よりも長い略直方体状に形成する。モールド体5においてその長さL方向に延びる左右側面のうち左側面5aに陽極リード端子3を、右側面5bに陰極リード端子4を配置する。チップ体6は、モールド体5の長さL方向に沿って長い略直方体状に形成する。各リード端子3,4はモールド体5の長さL方向に沿って長くする。チップ体6においてその長手方向に延びる左右側端面のうち左側端面6aには、複数本の陽極棒7を並列状に並ぶように突設する。コンデンサ素子2は、その向きC1をモールド体5の幅W方向とするようにして、両リード端子3,4の間に配置する。
【選択図】 図3
Description
本発明は、タンタル又はニオブ等の弁作用金属を用いた固体電解コンデンサのうち、プリント回路基板等に対して実装するための一対のリード端子を備えた固体電解コンデンサに関するものである。
従来から、プリント回路基板等に実装するための固体電解コンデンサは特許文献1等に開示されている。図7には特許文献1の固体電解コンデンサ31を示している(符号は新たに付記したものである)。
固体電解コンデンサ31は、タンタル又はニオブ等の弁作用金属の粉末を多孔質に焼結してなる角柱状又は円柱状のチップ体36と、このチップ体36の一端面から突出する1本の陽極棒37とを有するコンデンサ素子32を備えている。チップ体36における各金属粉末の表面には電気絶縁性の高い誘電体膜(図示せず)が形成されている。チップ体36の外周面には、図示しない固体電解質層を下地として陰極膜38が形成されている。陽極棒37には陽極リード端子33が、チップ体36の外周の陰極膜38には陰極リード端子34が各々電気的に接続するように固着されている。コンデンサ素子32は、両リード端子33,34が底面側に露出するようにして、熱硬化性合成樹脂製で略角柱状のモールド体35でパッケージされている。そして、両リード端子33,34がプリント回路基板等に半田付けされる構成となっている。
モールド体35のサイズは、長さ寸法L×幅寸法W×高さ(厚み)寸法H=約7.3mm×約4.3mm×約2.8mmであり、JIS規格に規定のDケースサイズに相当するものである。すなわち、前記従来のモールド体35は、その長さ寸法Lが幅寸法W及び高さ寸法Hよりも長い略直方体状(略角柱状)のものである。
モールド体35においてその幅W方向に延びる2つの側面の一方35cには、陽極リード端子33が配置され、他方の側面35dには陰極リード端子34が配置されている。そして、これら両リード端子33,34の間に、コンデンサ素子32が、その陽極棒37の突出方向(以下、コンデンサ素子32の向きC0と称する)をモールド体35の長さL方向とするようにして配置されている(図7参照)。
特開2004−172527号公報
ところで、最近の固体電解コンデンサでは小型大容量化が強く望まれており、高周波領域での性能向上のために、等価直列抵抗(Equivalent Series Resistance:ESR)の更なる低減だけでなく、等価直列インダクタンス(Equivalent Series Inductance:ESL)の低減も併せて要求されている。
等価直列インダクタンスは、電流が流れる導体の長さが長いほど大きくなる。これに対して等価直列抵抗の大小は、固体電解質層のうち誘電体膜に接触しない部分の表面積の大きさにほぼ反比例する。前記従来の固体電解コンデンサ31では、当該部分の表面積は角柱状又は円柱状のチップ体36の外周面積に略等しい。
上述の関係から分かるように、固体電解コンデンサ31の等価直列インダクタンスを小さくするには、両リード端子33,34間において電流の流れる距離をできるだけ短くしなければならない。
しかし、前記従来の固体電解コンデンサ31では、モールド体35においてその幅W方向に延びる2つの側面35c,35dに、これに対応するリード端子33,34を配置すると共に、コンデンサ素子32の向きC0をモールド体35の長さL方向としている(長さL方向と合わせている)ので、両リード端子33,34間の距離、ひいては電流の流れる距離が長くなり、等価直列インダクタンスが大きくなる傾向にあった。
この点、両リード端子33,34間において電流の流れる距離を短くするために、ただ単に両リード端子33,34間の距離を短くした場合は、コンデンサ素子32の全長(陽極棒37の先端からチップ体36のうち陽極棒37と反対側の端面までの距離)を短くせざるを得ないので、いきおいチップ体36の外形寸法(体積)が小さくなる。そうすると、チップ体36の外周面積が小さくなって等価直列抵抗が増大するし、コンデンサ素子32の静電容量も小さくなるという問題があった。
しかも、この種の固体電解コンデンサ31ではその外形寸法(モールド体35のサイズ)が規格化されているので、設計の自由度が小さい。このため、前記従来におけるコンデンサ素子32の向きC0をモールド体35の長さL方向とした状態では、両リード端子33,34間の距離を短くしつつ、コンデンサ素子32におけるチップ体36の体積を十分に確保するのが困難であり、発想の転換が必要であった。
そこで、本発明は、以上のような問題を解消して、従来の規格(ケース規格)から外れることなく、低ESL化し、更には低ESR化をも満足する固体電解コンデンサを提供することを技術的課題とするものである。
この技術的課題を達成するため、請求項1の発明は、弁作用金属製のチップ体の一端面から陽極棒を突出させ且つ前記チップ体の外周に誘電体膜及び固体電解質層を下地として陰極膜が形成されたコンデンサ素子と、前記陽極棒に接合された陽極リード端子と、前記チップ体に接合された陰極リード端子と、前記両リード端子が外部に露出するようにして前記コンデンサ素子をパッケージしたモールド体とを備え、当該モールド体を、その長さ寸法が幅寸法及び高さ寸法よりも長い略直方体状に形成してなる固体電解コンデンサにおいて、前記モールド体においてその長さ方向に延びる2つの側面のうち一方に前記陽極リード端子が、他方に前記陰極リード端子が配置され、これら両リード端子の間に、前記コンデンサ素子が、その陽極棒の突出方向を前記モールド体の幅方向とするようにして配置されているというものである。
請求項2の発明は、請求項1に記載した固体電解コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子の前記チップ体は、前記モールド体の長さ方向に沿って長い略直方体状に形成されているというものである。
請求項3の発明は、請求項2に記載した固体電解コンデンサにおいて、前記各リード端子は、前記モールド体の長さ方向に沿って延びるように形成されている一方、前記チップ体の前記一端面は、当該チップ体の長さ方向に延びる2つの側端面のうちの一方の側端面であり、前記陽極棒は、前記一方の側端面に対して、当該側端面の延びる方向に沿って並列状に並ぶように突設されているというものである。
請求項4の発明は、請求項2に記載した固体電解コンデンサにおいて、前記各リード端子は、前記モールド体の長さ方向に沿って延びるように形成されている一方、前記コンデンサ素子の前記チップ体は、前記モールド体の長さ方向に沿って並列状に並ぶ複数個のチップ片に分割され、当該チップ片毎に前記陽極棒が突設されているというものである。
請求項1の構成によると、長さ寸法が幅寸法及び高さ寸法よりも長い略直方体状のモールド体には、その長さ方向に延びる2つの側面のうちの一方に陽極リード端子を、他方に陰極リード端子を配置すると共に、コンデンサ素子における陽極棒の突出方向(コンデンサ素子の向き)を、前記モールド体における長さよりも短い幅の方向としているので、前記従来のようにコンデンサ素子の向きを前記モールド体の長さ方向とした場合よりも、前記両リード端子間の距離、ひいては前記両リード端子間において電流の流れる距離を短くすることができる。従って、前記従来の場合よりも等価直列インダクタンス(ESL)を低減することができ、固体電解コンデンサの高周波領域での性能を改善することができるという効果を奏する。
請求項2のように、前記コンデンサ素子の前記チップ体を、前記モールド体の長さ方向に沿って長い略直方体状に形成すると、長さ寸法が幅寸法及び高さ寸法よりも長い前記モールド体の内部に、前記チップ体をきっちりと収容することができると共に、前記コンデンサ素子の静電容量を十分確保することができるので、コンデンサ素子、ひいては固体電解コンデンサの大型化を回避することができるという効果を奏する。
請求項3のように構成すると、これら複数本の陽極棒を前記陽極リード端子に電気的に接続することにより、固体電解コンデンサが等価回路上で前記各陽極棒と前記チップ体との組合せを並列接続した場合と類似する構造になるから、合成された等価直列抵抗(ESR)と合成された等価直列インダクタンス(ESL)とを、前記従来の場合よりも小さくすることができる。従って、前記両リード端子間の等価直列抵抗(ESR)と等価直列インダクタンス(ESL)との両方を同時に低減することができ、固体電解コンデンサの高周波領域での性能改善に寄与するという効果を奏する。
請求項4の構成によると、前記コンデンサ素子の前記チップ体が、前記モールド体の幅方向に沿って並列状に並ぶ複数個のチップ片に分割され、当該チップ片毎に前記陽極棒が突設されているので、前記各チップ片の固体電解質層のうち弁作用金属粉末の表面にある誘電体膜に接触しない部分の表面積を、隣接するチップ片同士の間に位置する固体電解質層の分だけ増大させることができる。これにより、前記両リード端子間の等価直列抵抗(ESR)の低減効果を更に向上させることができるという効果を奏する。
以下に、本発明を具体化した実施形態を図面(図1〜図6)に基づいて説明する。図1は第1実施例の固体電解コンデンサの側断面図、図2は第1実施例の固体電解コンデンサの平断面図、図3は第1実施例におけるモールド体を除いた状態での固体電解コンデンサの斜視図、図4は第2実施例におけるモールド体を除いた状態での固体電解コンデンサの斜視図、図5は第3実施例におけるモールド体を除いた状態での固体電解コンデンサの斜視図、図6は各実施例及び従来例における固体電解コンデンサの静電容量、ESR及びESLの測定結果を示す図表である。
図1〜図3は本発明の第1実施例である。図1〜図3に示すように、第1実施例の固体電解コンデンサ1は、コンデンサ素子2と、金属板製の一対のリード端子3,4と、当該両リード端子3,4が外部(第1実施例では底面側)に露出するようにしてコンデンサ素子2全体をパッケージした熱硬化性合成樹脂製のモールド体5とで構成されている。
第1実施例のモールド体5のサイズは、長さ寸法L×幅寸法W×高さ(厚み)寸法H=約7.3mm×約4.3mm×約2.8mmであり、JIS規格に規定のDケースサイズに相当するものである。すなわち、第1実施例のモールド体5は、その長さ寸法Lが幅寸法W及び高さ寸法Hよりも長い略直方体状(略角柱状)のものである。
コンデンサ素子2は、タンタル等の弁作用金属の粉末をモールド体5の長さL方向に沿って長い扁平板状に焼結してなる多孔質のチップ体6と、当該チップ体6においてその長さLT1方向に延びる左右側端面のうち左側端面6aから複数本の陽極棒7(第1実施例では4本)とを備えている。
チップ体6における各金属粉末の表面には、電気絶縁性の高い誘電体膜(図示せず)が形成されている。チップ体6の外周面のうち陽極棒7の群が突出した左側端面6a以外の箇所には、固体電解質層(図示せず)を下地として陰極膜8が形成されている。第1実施例のチップ体6のサイズは、長さ寸法LT1×幅寸法WT1×高さ(厚み)寸法HT1=約6.8mm×約3.5mm×約1.0mm程度に設定されている。
陽極棒7の群は、チップ体6の長さLT1方向(左右各側端面6a,6bの延びる方向)に沿って並列状に並ベられている(図2及び図3参照)。
モールド体5の内部に埋設された両リード端子3,4の基端部は、それぞれコンデンサ素子2との接続部3a,4bとなっている。両リード端子3,4の先端部は、モールド体5の下面側に折り曲げられている(図1及び図3参照)。当該両リード端子3,4の先端部がプリント回路基板等に半田付けされることになる。
図2及び図3に示すように、モールド体5においてその長さL方向に延びる左右両側面のうち左側面5aに、陽極リード端子3が当該左側面5aに沿って延びるように配置されている一方、右側面5bには、陰極リード端子4が当該右側面5bに沿って延びるように配置されている。従って、各リード端子3,4の接続部3a,4bは、モールド体5の内部において、対応する左右側面5a,5bに沿って長く延びている。
コンデンサ素子2は、そのチップ体6の長さLT1方向と両リード端子3,4の接続部3a,4bの延びる方向とを一致させるようにして、モールド体5の内部のうち両リード端子3,4の接続部3a,4b間に配置されている。すなわち、コンデンサ素子2は、その陽極棒7の突出方向(以下、コンデンサ素子2の向きC1と称する)をモールド体5の幅W方向とする(幅W方向に合わせる)ようにして配置されている。
コンデンサ素子2における各陽極棒7の突出端部は、陽極リード端子3の接続部3aに対して、導電性ペースト又はクリーム半田(図示せず)により電気的に繋がる(導通する)ように固着されている。チップ体6における陽極棒7と反対側の右側端面6bは、陰極リード端子4の接続部4bに対して、導電性ペースト又はクリーム半田(図示せず)で当該チップ体6の陰極膜8が陰極リード端子4に電気的に繋がるように固着されている。
図4の第2実施例及び図5の第3実施例は、固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の構成の別例を示すものである。ここで、第2及び第3実施例において構成及び作用が第1実施例と変わらないものについては、第1実施例と同じ符号を付してその詳細な説明を省略する。
図4に示す第2実施例の固体電解コンデンサ11では、コンデンサ素子2を構成するチップ体は、モールド体5の長さL方向に沿って並列状に並ぶ複数個のチップ片16(第2実施例では4個)に分割されている。そして、各チップ片16の一端面に陽極棒7が突設されている。
第1実施例の場合と同様に、各チップ片16における金属粉末の表面には、電気絶縁性の高い誘電体膜(図示せず)が形成されている。また、チップ片16の外周面のうち陽極棒7が突出した一端面以外の箇所には、固体電解質層(図示せず)を下地として陰極膜8が形成されている。
チップ片16の群は、モールド体5の長さL方向に沿って並列状に並べた状態で、隣接するチップ片16の陰極膜8同士が電気的に繋がるように互いに密着している。なお、チップ片16の群は、隣接するチップ片16同士の間に適宜隙間を空けてモールド体5の長さL方向に並べた構成であってもよい。第2実施例における1つのチップ片16のサイズは、長さ寸法LT2×幅寸法WT2×高さ(厚み)寸法HT2=約1.6mm×約3.5mm×約1.0mm程度に設定されている。
コンデンサ素子12は、そのチップ片16群の並び方向と両リード端子3,4の接続部3a,4bの延びる方向とを一致させるように横向きにして、モールド体5の内部のうち両リード端子3,4の接続部3a,4b間に配置されている。この場合も、第1実施例と同じように、コンデンサ素子12の向きC2(その陽極棒7の突出方向)はモールド体5の幅W方向としている。
各チップ片16における各陽極棒7の突出端部は、陽極リード端子3の接続部3aに対して、導電性ペースト又はクリーム半田(図示せず)により電気的に繋がるように固着されている。また、陽極棒17と反対の一端面側は、陰極リード端子4の接続部4bに対して、導電性ペースト又はクリーム半田(図示せず)により全部のチップ片16の陰極膜8が陰極リード端子4に電気的に繋がるように固着されている。
図5に示す第3実施例の固体電解コンデンサ21では、分割されたチップ片26の個数が第2実施例よりも多い(図5では6個)点と、当該チップ片26の群が、隣接するチップ片26同士の間に適宜隙間を空けてモールド体5の長さL方向に並べられた構成である点とにおいて、第2実施例と相違している。第3実施例における1つのチップ片26のサイズは、長さ寸法LT3×幅寸法WT3×高さ(厚み)寸法HT3=約0.9mm×約3.5mm×約1.0mm程度に設定されている。この場合も、第1及び第2実施例と同様に、コンデンサ素子22の向きC3(その陽極棒7の突出方向)はモールド体5の幅W方向としている。その他の構成は第2実施例と同様である。
以上の構成において、固体電解コンデンサ1,11,21,31の静電容量、等価直列抵抗(ESR)及び等価直列インダクタンス(ESL)を測定したところ、図6に示す表のような測定結果が得られた。なお、各実施例及び従来例ともに、静電容量は測定周波数120Hz/20℃の条件で、等価直列抵抗は測定周波数100kHz/20℃の条件で、等価直列インダクタンスは測定周波数400kHz/20℃の条件でそれぞれ測定している。
図6の測定結果表に示すように、第1〜第3実施例の固体電解コンデンサ1,11,21と従来例の固体電解コンデンサ31とでは、等価直列インダクタンス(ESL)が明らかに低くなっている。これは、モールド体35においてその長さL方向に延びる2つの側面5a,5bに、これに対応するリード端子3,4を配置すると共に、コンデンサ素子11,21,31の向きC1,C2,C3を、モールド体5における長さLよりも短い幅Wの方向としたことで、前記従来のようにコンデンサ素子32の向きC0をモールド体35の長さL方向とした場合よりも、両リード端子3,4間において電流の流れる距離が短くなったためである。
また、第1実施例、第2実施例、第3実施例の順で等価直列インダクタンスの低減効果が向上することも分かった。第1実施例では、陽極リード端子3に複数本の陽極棒7を接続したことにより、等価回路上で各陽極棒7とチップ体6との組合せを並列接続した場合と類似する構造になるが、第2実施例では、等価回路上で各陽極棒7及びチップ体16の組を並列接続した場合とほぼ同じ構造になると解される。これにより、第2実施例の方が第1実施例よりも等価直列インダクタンスの低減効果が高いものと考えられる。
第3実施例では、陽極棒7及びチップ片26の組を並列接続した個数が第2実施例よりも増えることになるので、合成された等価直列インダクタンスは第3実施例の方が小さくなる。従って、第3実施例における等価直列インダクタンスの低減効果が最も高いものと考えられる。
一方、第1〜第3実施例の固体電解コンデンサ1,11,21と従来例の固体電解コンデンサ31とでは、等価直列抵抗(ESR)も明らかに低くなっている。
従来例よりも第1実施例の方が等価直列抵抗が小さいのは、第1実施例では陽極リード端子3に複数本の陽極棒7を接続したことにより、等価回路上で各陽極棒7とチップ体6との組合せを並列接続した場合と類似する構造になり、合成された等価直列抵抗としては第1実施例の方が小さくなったためである。
また、等価直列抵抗の低減効果も、第1実施例、第2実施例、第3実施例の順で向上することが分かった。これは、第2及び第3実施例において、コンデンサ素子2を構成するチップ体を、モールド体5の長さL方向に沿って並列状に並ぶ複数個のチップ片16(26)に分割したことにより、チップ片16(26)の固体電解質層のうち弁作用金属粉末の表面にある誘電体膜に接触しない部分の表面積が、隣接するチップ片16,16(26,26)同士の間に位置する固体電解質層の分だけ増大したためである。
なお、第1〜第3実施例では、チップ体2又は全チップ片16(26)の陰極膜8のうち広範な領域が陰極リード端子4の接続部4bに対して電気的に接続されることによっても、等価直列抵抗の低減効果が向上しているものと考えられる。
さらに、第1実施例のように、チップ体6をモールド体5の長さL方向に沿って長い扁平板状に形成したり、第2及び第3実施例のように、チップ片16(26)の群をモールド体5の長さL方向に沿って並列状に並べて全体で扁平板状に形成したりすると、チップ体6やチップ片16(26)の群を、従来規格通りのサイズであるモールド体5の内部にきっちりと収容することができると共に、コンデンサ素子2,12,22の静電容量を十分確保することができる。
従って、第1〜第3のいずれの実施例の場合も、従来規格通りのモールド体5のサイズを超えるようなコンデンサ素子2,12,22の大型化(固体電解コンデンサ1,11,21の大型化)を回避することができる。なお、第2及び第3実施例の静電容量が第1実施例の場合より小さくなっているのは、チップ片16(26)の合計体積が第1実施例のチップ体2の体積よりも若干小さいためであると解される。
以上のことから、各実施例の固体電解コンデンサ1,11,21の構成によると、従来のモールド体の規格から外れることなく、コンデンサ素子2,12,22の静電容量を極力確保した状態のもとで、両リード端子3,4間の等価直列抵抗(ESR)と等価直列インダクタンス(ESL)との両方を低減することができ、固体電解コンデンサ1,11,21の高周波領域での性能を大幅に改善することができるのである。
本発明は、図示の実施例以外にも、様々な形態に具体化することができる。例えば、チップ体の外形形状やチップ片群全体の外形形状は、前述の実施例のような扁平板状に限らず、モールド体の長さ方向に沿って長い形状であれば、角柱状等の任意の形状を採用することができる。モールド体の長さ寸法L、幅寸法W及び高さ寸法Hは、従来からあるケース規格(J、P、A、B、Cケース等)に応じて設定することができる。もちろん、これに対応してコンデンサ素子の大きさ及び形状も変更される。また、陽極棒の本数も少なくとも1本あれば足りるが、複数本備えた方が等価直列抵抗及び等価直列インダクタンスの低減効果が高いことは上述の通りである。
L モールド体の長さ寸法
W モールド体の幅寸法
H モールド体の高さ(厚み)寸法
C0〜C3 コンデンサ素子の向き
LT0〜LT3 チップ体の長さ寸法
WT0〜WT3 チップ体の幅寸法
HT0〜HT3 チップ体の高さ(厚み)寸法
1,11,21,31 固体電解コンデンサ
2,12,22,32 コンデンサ素子
3 陽極リード端子
4 陰極リード端子
5 モールド体
6,16,26 チップ体
7 陽極棒
8 陰極膜
W モールド体の幅寸法
H モールド体の高さ(厚み)寸法
C0〜C3 コンデンサ素子の向き
LT0〜LT3 チップ体の長さ寸法
WT0〜WT3 チップ体の幅寸法
HT0〜HT3 チップ体の高さ(厚み)寸法
1,11,21,31 固体電解コンデンサ
2,12,22,32 コンデンサ素子
3 陽極リード端子
4 陰極リード端子
5 モールド体
6,16,26 チップ体
7 陽極棒
8 陰極膜
Claims (4)
- 弁作用金属製のチップ体の一端面から陽極棒を突出させ且つ前記チップ体の外周に誘電体膜及び固体電解質層を下地として陰極膜が形成されたコンデンサ素子と、前記陽極棒に接合された陽極リード端子と、前記チップ体に接合された陰極リード端子と、前記両リード端子が外部に露出するようにして前記コンデンサ素子をパッケージしたモールド体とを備え、当該モールド体を、その長さ寸法が幅寸法及び高さ寸法よりも長い略直方体状に形成してなる固体電解コンデンサにおいて、
前記モールド体においてその長さ方向に延びる2つの側面のうち一方に前記陽極リード端子が、他方に前記陰極リード端子が配置され、これら両リード端子の間に、前記コンデンサ素子が、その陽極棒の突出方向を前記モールド体の幅方向とするようにして配置されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 前記コンデンサ素子の前記チップ体は、前記モールド体の長さ方向に沿って長い略直方体状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載した固体電解コンデンサ。
- 前記各リード端子は、前記モールド体の長さ方向に沿って延びるように形成されている一方、前記チップ体の前記一端面は、当該チップ体の長さ方向に延びる2つの側端面のうちの一方の側端面であり、前記陽極棒は、前記一方の側端面に対して、当該側端面の延びる方向に沿って並列状に並ぶように突設されていることを特徴とする請求項2に記載した固体電解コンデンサ。
- 前記各リード端子は、前記モールド体の長さ方向に沿って延びるように形成されている一方、前記コンデンサ素子の前記チップ体は、前記モールド体の長さ方向に沿って並列状に並ぶ複数個のチップ片に分割され、当該チップ片毎に前記陽極棒が突設されていることを特徴とする請求項2に記載した固体電解コンデンサ。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009099877A (ja) * | 2007-10-19 | 2009-05-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP2017098519A (ja) * | 2015-11-25 | 2017-06-01 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 複合電子部品及びその実装基板 |
Families Citing this family (13)
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---|---|---|---|---|
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JP2006173383A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びこの固体電解コンデンサの基板への実装構造 |
JP4802585B2 (ja) * | 2005-07-22 | 2011-10-26 | パナソニック株式会社 | 固体電解コンデンサ |
US7929274B2 (en) * | 2008-04-03 | 2011-04-19 | Kemet Electronics Corporation | Capacitor with sacrificial lead wire configuration and improved manufacturing method thereof |
US8379372B2 (en) * | 2011-04-07 | 2013-02-19 | Avx Corporation | Housing configuration for a solid electrolytic capacitor |
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US8300387B1 (en) * | 2011-04-07 | 2012-10-30 | Avx Corporation | Hermetically sealed electrolytic capacitor with enhanced mechanical stability |
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KR102163038B1 (ko) * | 2015-01-27 | 2020-10-08 | 삼성전기주식회사 | 탄탈륨 커패시터 |
US10297393B2 (en) | 2015-03-13 | 2019-05-21 | Avx Corporation | Ultrahigh voltage capacitor assembly |
US9928963B2 (en) | 2015-03-13 | 2018-03-27 | Avx Corporation | Thermally conductive encapsulant material for a capacitor assembly |
US9754730B2 (en) | 2015-03-13 | 2017-09-05 | Avx Corporation | Low profile multi-anode assembly in cylindrical housing |
US10014108B2 (en) | 2015-03-13 | 2018-07-03 | Avx Corporation | Low profile multi-anode assembly |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001307957A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-11-02 | Elna Co Ltd | 表面実装型の固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2002134362A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-05-10 | Nec Toyama Ltd | チップ型固体電解コンデンサ |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05205984A (ja) * | 1992-01-27 | 1993-08-13 | Nec Corp | 積層型固体電解コンデンサ |
JP3942000B2 (ja) * | 1999-06-01 | 2007-07-11 | ローム株式会社 | パッケージ型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 |
JP2004172527A (ja) | 2002-11-22 | 2004-06-17 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP2004253615A (ja) * | 2003-02-20 | 2004-09-09 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
-
2004
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-
2005
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001307957A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-11-02 | Elna Co Ltd | 表面実装型の固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2002134362A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-05-10 | Nec Toyama Ltd | チップ型固体電解コンデンサ |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009099877A (ja) * | 2007-10-19 | 2009-05-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP2017098519A (ja) * | 2015-11-25 | 2017-06-01 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 複合電子部品及びその実装基板 |
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US7139163B2 (en) | 2006-11-21 |
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