KR20050052988A - 고체 전해 콘덴서 - Google Patents

고체 전해 콘덴서 Download PDF

Info

Publication number
KR20050052988A
KR20050052988A KR1020040091439A KR20040091439A KR20050052988A KR 20050052988 A KR20050052988 A KR 20050052988A KR 1020040091439 A KR1020040091439 A KR 1020040091439A KR 20040091439 A KR20040091439 A KR 20040091439A KR 20050052988 A KR20050052988 A KR 20050052988A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
capacitor element
capacitor
positive electrode
lead terminal
negative electrode
Prior art date
Application number
KR1020040091439A
Other languages
English (en)
Inventor
안도히데키
Original Assignee
로옴가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 로옴가부시기가이샤 filed Critical 로옴가부시기가이샤
Publication of KR20050052988A publication Critical patent/KR20050052988A/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004Details
    • H01G9/008Terminals
    • H01G9/012Terminals specially adapted for solid capacitors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02Mountings
    • H01G2/06Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004Details
    • H01G9/08Housing; Encapsulation
    • H01G9/10Sealing, e.g. of lead-in wires
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/26Structural combinations of electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices with each other

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

본 발명은 밸브 제작용 금속 분말의 칩체(chip body)(2a)로부터 양극봉(2b)을 돌출시키고, 또한 칩체(2a)의 외주에 고체 전해질 층을 기초로 하여 음극막(2c)을 형성하여 이루어지는 콘덴서 소자(2)와, 콘덴서 소자(2)의 양극에 대한 양극 리드 단자(3)와, 콘덴서 소자(2)의 음극에 대한 음극 리드 단자(4)를 구비한 고체 전해 콘덴서에 관한 것이다. 상기 칩체(2a)는, 두께 치수(T)가 길이 치수(L) 및 폭 치수(W)보다도 작은 편평한 형상으로 형성된다. 콘덴서 소자(2)의 복수개를, 각각의 음극막(2c)이 상호 전기적으로 연결되도록 하여 칩체(2a)의 두께 방향으로 적층함으로써, 하나의 콘덴서 소자 적층체(6)로 구성된다. 각 콘덴서 소자(2)의 양극봉(2b)에는 양극 리드 단자(3)를 고착한다. 하나 이상의 콘덴서 소자(2)의 음극막(2c)에는, 음극 리드 단자(4)를 전기적으로 연결하도록 고착한다. 이것에 의해, 콘덴서 소자 적층체(6) 전체의 외형 치수의 대형화를 최대로 회피한 상태 하에서, 양쪽 리드 단자(3, 4) 사이의 등가 직렬 저항(ESR)이 저감된다.

Description

고체 전해 콘덴서{SOLlD ELECTROLYTlC CAPACITOR}
본 발명은 탄탈 또는 니오브 등의 밸브 제작용 금속을 이용한 고체 전해 콘덴서의 내부, 프린트 회로 기판 등에 대하여 실장하기 위한 한 쌍의 리드 단자를 구비한 고체 전해 콘덴서에 관한 것이다.
일반적으로, 이러한 종류의 고체 전해 콘덴서는 탄탈 또는 니오브 등의 밸브 제작용 금속 분말을 다공질로 소결하여 형성하는 각기둥형 또는 원기둥형의 칩체와, 이 칩체의 일단면으로부터 돌출되는 양극봉을 갖는 콘덴서 소자를 구비하고 있다. 상기 칩체에 있어서의 각 금속 분말의 표면에는, 전기 절연성이 높은 유전체 막이 형성되어 있다. 상기 칩체의 외주면에는, 고체 전해질 층을 기초로 하여 음극 막이 형성되어 있다. 상기 양극 봉에 대하여는 양극 리드 단자가, 상기 칩체의 외주의 음극 막에 대하여는 음극 리드 단자가 각각 전기적으로 접속되도록 고착되어 있다. 그리고, 상기 양쪽 리드 단자가 프린트 회로 기판 등에 납땜되는 구성으로 되어 있다(예컨대, 일본 특개 2003-68576 호 공보 등 참조).
상기 콘덴서 소자에 있어서는, 상기 고체 전해질 층내의 다공질의 칩체의 표면에 있는 유전체 막에 접촉하는 부분의 접촉 표면적이 크기 때문에, 콘덴서 소자의 단위 체적당의 정전 용량이 커진다는 장점을 갖는다. 한편, 상기 고체 전해질 층내의 상기 유전체 막에 대하여 접촉하지 않는 부분(비접촉의 외주측의 부분)의 표면적은, 상기 칩체의 외주 면적을 거의 같게 하여, 상기 고체 전해질 층내의 상기 유전체 막에 대하여 접촉하는 부분의 접촉 표면적보다도 훨씬 작다. 이 때문에, 상기 고체 전해질 층은 상당히 큰 등가 직렬 저항(ESR)을 가지고 있다.
그런데, 이전부터 공지되어 있는 바와 같이, 상기 등가 직렬 저항은 상기 고체 전해질 층내의 상기 유전체 막에 대하여 접촉하지 않는 부분의 표면적에 거의 반비례한다. 따라서, 고주파 영역에서의 성능 향상을 도모하도록 상기 등가 직렬 저항을 작게 하기 위해서는, 상기 고체 전해질 층내의 상기 유전체 막에 대하여 접촉하지 않는 부분의 표면적을 크게 하지 않으면 안된다.
그러나, 상기 콘덴서 소자는, 그 칩체의 외형 형상이 단면 사각형의 각기둥형 또는 단면 원형의 원기둥형이고, 또한 상기 고체 전해질 층내의 상기 유전체 막에 대하여 접촉하지 않는 부분의 표면적이 상기 칩체의 외주 면적과 거의 같은 구성이기 때문에, 상기 고체 전해질 층내의 상기 유전체 막에 대하여 접촉하지 않는 부분의 표면적을 크게 하기 위해서는, 상기 칩체의 외주 면적을 크게, 즉 상기 칩체의 외형 크기를 크게 할 수 밖에 없다. 이 때문에, 상기 콘덴서 소자의 구성에서는, 고주파 영역에서의 성능 향상을 도모하려면 콘덴서 소자의 대형화, 나아가서는 완성품으로서의 고체 전해 콘덴서의 대형화 및 중량의 업(up)을 초래하는 문제가 있었다.
본 발명은 상기 문제를 해소하는 것을 기술적 과제로 하고 있다.
본 발명의 제 1 국면은, 밸브 제작용 금속 분말을 소결한 칩체로부터 양극봉을 돌출시키고, 또한 상기 칩체의 외주에 고체 전해질 층을 기초로 하여 음극 막을 형성하여 이루어지는 콘덴서 소자와, 이 콘덴서 소자의 양극에 대한 양극 리드 단자와, 상기 콘덴서 소자의 음극에 대한 음극 리드 단자를 구비한 고체 전해 콘덴서에 있어서, 상기 콘덴서 소자의 칩체는 그 두께 치수가 길이 치수 및 폭 치수보다도 작은 편평한 형상으로 형성되고, 해당 콘덴서 소자의 복수개를, 각각의 음극 막이 상호 전기적으로 연결되도록 하여 칩체의 두께 방향으로 적층함으로써, 하나의 콘덴서 소자 적층체가 구성되고, 이 콘덴서 소자 적층체의 각 콘덴서 소자의 양극봉에, 상기 양극 리드 단자가 고착되어 있는 한편, 상기 콘덴서 소자 적층체의 하나 이상의 콘덴서 소자의 음극 막에는, 상기 음극 리드 단자가 전기적으로 연결되도록 고착되어 있는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 구성하면, 콘덴서 소자 적층체 전체에서는, 전체를 각기둥형 또는 원기둥형 중 하나의 콘덴서 소자에서 구성한 경우에 비해, 상기 고체 전해질 층의 내의 밸브 제작용 금속 분말의 표면에 있는 유전체 막에 접촉하지 않는 부분의 표면적을, 적층 방향에 인접하는 콘덴서 소자들 사이에 위치하는 상기 고체 전해질 층의 부분만큼 증대시킬 수 있다.
또한, 상기 각 콘덴서 소자의 칩체를, 그 두께 치수가 길이 치수 및 폭 치수보다도 작은 편평한 형상으로 형성하고, 해당 복수의 콘덴서 소자를, 각각의 음극 막이 상호 전기적으로 연결되도록 하여 칩체의 두께 방향으로 적층 고정하고 있기 때문에, 상기 고체 전해질 층내의 상기 유전체 막에 대하여 접촉하지 않는 부분의 표면적의 증대에 의해 콘덴서 소자 적층체가 대형화되는 비율을, 대폭 작게 할 수 있다.
따라서, 이 구성에 의하면, 고체 전해 콘덴서의 대형화를 최대한 회피할 수 있는 상태 하에서, 양극 리드 단자와 음극 리드 단자 사이의 등가 직렬 저항(ESR)을 대폭 개선할 수 있는 효과를 제공한다.
본 발명의 제 2 국면은, 상기 제 1 국면에 있어서, 상기 콘덴서 소자 적층체의 각 콘덴서 소자의 음극 막의 전체가, 상기 음극 리드 단자에 전기적으로 연결되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 구성하면, 양극 리드 단자와 음극 리드 단자 사이의 등가 직렬 저항(ESR)을 더욱 효과적으로 저감시킬 수 있는 효과를 제공한다.
본 발명의 제 3 국면은, 상기 제 1 또는 제 2 국면에 있어서, 상기 콘덴서 소자 적층체의 각 콘덴서 소자의 양극봉이, 적층 방향에서 보면 일렬 형상으로 나열되도록 설치되어 있는 한편, 상기 양극 리드 단자에 상방향으로 연장되는 기립편이 설치되고, 이 기립편에는 상기 각 양극봉을 삽입하기 위한 위치 결정 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 구성하면, 상기 콘덴서 소자 적층체를 상기 양쪽 리드 단자상에 장착할 때, 상기 양쪽 리드 단자상의 소정의 개소에 바로 위치되도록, 상기 콘덴서 소자 적층체를 확실히 위치 결정할 수 있고, 상기 각 콘덴서 소자의 상기 양극 리드 단자에 대한 전기적 접속의 확실성을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
본 발명의 제 4 국면은, 상기 제 1 또는 제 2 국면에 있어서, 상기 양극 리드 단자에, 상단부에 계단형의 단차부를 갖는 상방향의 기립편이 설치되어 있는 한편, 상기 콘덴서 소자 적층체의 각 콘덴서 소자의 양극봉은, 상기 기립편의 단차부에 대응하도록 적절히 어긋나게 하여 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
이 구성에 의하면, 상기 콘덴서 소자 적층체를 상기 양쪽 리드 단자상에 장전할 때, 상기 각 콘덴서 소자의 양극봉을, 상기 기립편의 단차부에 삽입하도록 접촉시킴으로써, 상기 제 3 국면의 경우와 동일하게, 상기 양쪽 리드 단자상의 소정의 개소에 바로 위치되도록, 상기 콘덴서 소자 적층체를 확실히 위치 결정할 수 있는 효과를 제공한다.
본 발명의 제 5 국면은, 상기 제 2 국면에 있어서, 상기 콘덴서 소자 적층체는, 상기 양쪽 리드 단자간의 표면에 대하여 적층 방향을 횡 방향으로 한 상태로 장착하고, 상기 콘덴서 소자 적층체의 각 콘덴서 소자의 음극 막 모두가, 상기 음극 리드 단자에 대하여 상기 도전성 페이스트에 의해 고착되어 있는 것을 특징으로 한다.
이 구성은 상기 제 2 국면을 보다 구체화한 것이다. 이와 같이, 상기 각 콘덴서 소자의 음극막의 전부를, 상기 음극 리드 단자에 대하여 상기 도전성 페이스트에 의해 고착하는 구성을 채용하면, 간단한 고착 작업을 하는 것만으로, 고체 전해 콘덴서에 있어서의 등가 직렬 저항(ESR)의 저감 효과를 확실히 조장할 수 있는 효과를 제공한다.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 대해서 설명한다.
도 1 내지 도 3은, 제 1 실시형태에 있어서의 고체 전해 콘덴서(1)를 나타낸다.
이 고체 전해 콘덴서(1)는 콘덴서 소자(2)의 복수개(각 도면에서는 세개로 했을 경우를 나타냄)와, 금속판제의 좌우 한 쌍의 리드 단자(3, 4)와, 상기 각 콘덴서 소자(2)의 전체를 밀봉하는 합성 수지제의 패키지체(5)에 의해 구성되어 있다.
상기 각 콘덴서 소자(2)는, 밸브 제작용 금속 분말을 두께 치수(T)가 길이 치수(L) 및 폭 치수(W)보다도 작은 편평한 형상으로 고상 소결하여 형성되는 칩체(2a)와, 이 칩체(2a)의 일단면에서 돌출하는 양극봉(2b)으로 형성되며, 상기 칩체(2a)의 금속 분말 표면에는 도시되지 않은 유전체 막이 형성되고, 또한 상기 칩체내의 상기 일단면을 제외한 외주면에는, 도시되지 않은 고체 전해질 층을 기초로 하여 음극막(2c)이 형성되어 있다.
그리고, 이 콘덴서 소자(2)의 복수개를, 칩체(2a)의 두께 방향으로, 그 각각에서의 음극막(2c)이 상호 전기적으로 연결되도록 적층함으로써, 콘덴서 소자(2)의 적층체(6)가 구성되어 있다.
상기 콘덴서 소자 적층체(6)는, 상기 양쪽 리드 단자(3, 4) 사이의 상면에, 적층 방향이 상향이 되도록 해서 장전되어 있다. 각 콘덴서 소자(2)의 양극봉(2b)은, 상기 양쪽 리드 단자(3, 4) 중 한 쪽의 양극 리드 단자(3)로부터 상향으로 연장되는 기립편(31)에 대하여 전기적으로 연결되도록 고착되어 있다.
도 3에 명시하는 바와 같이, 제 1 실시형태에서는, 상기 콘덴서 소자 적층체(6)의 각 콘덴서 소자(2)의 양극봉(2b)은, 적층 방향에서 보면 일렬 형상으로 나열되어 있다. 환언하면, 양극봉(2b) 군은 각 칩체(2a)의 일단면에서 동일 방향으로 돌출한 상태에서, 상하 방향으로 일렬 형상으로 정렬되어 있다. 한편, 상기 양극 리드 단자(3)에 설치된 기립편(31)의 측 가장자리부에는 상기 각 양극봉(2b)을 삽입하기 위한 위치 결정 홈(31a)이 형성되어 있다. 각 콘덴서 소자(2)의 양극봉(2b)은, 이에 대응하는 위치 결정 홈(31a)에 삽입된 상태로 용접 고정되어 있다.
이와 같이, 기립편(31)의 각 위치 결정 홈(31a)에, 대응하는 양극봉(2b)을 삽입하는 구성을 채용하면, 콘덴서 소자 적층체(6)를 양쪽 리드 단자(3, 4)상에 장전 즈음에, 양쪽 리드 단자(3, 4)상의 소정의 개소(예컨대 그 폭 방향의 중심)에 바로 위치되도록, 콘덴서 소자 적층체(6)를 확실히 위치 결정할 수 있다.
게다가, 각 위치 결정 홈(31a)에 양극봉(2b)을 삽입하기 때문에, 양극봉(2b)의 위치가 벗어나지 않고, 양극봉(2b)과 양극 리드 단자(3)의 고착 작업이 용이하고, 각 콘덴서 소자(2)의 양극 리드 단자(3)에 대한 전기적 접속의 확실성도 향상시키는 것이다.
한편, 상기 콘덴서 소자 적층체(6)에 있어서의 각 콘덴서 소자(2)내의 최하단의 콘덴서 소자(2)의 칩체(2a)는 상기 리드 단자(3, 4) 중 다른 쪽의 음극 리드 단자(4)의 상면에, 상기 도전성 페이스트(7)에 의해 해당 칩편(2a)의 음극막(2c)이 음극 리드 단자(4)에 전기적으로 연결되도록 고착되어 있다.
그리고, 상기 콘덴서 소자 적층체(6)의 전체를 밀봉하는 패키지체(5)를 합성 수지의 트랜스퍼 성형으로 성형할 때, 해당 패키지체(5)의 저부에, 상기 양쪽 리드 단자(3, 4)를, 적어도 그 하면이 외부에 노출되도록 매설하는 구성으로 한다.
이와 같이, 콘덴서 소자(2)의 복수개를, 각각의 음극막(2c)이 상호 전기적으로 연결되도록 적층하여, 하나의 콘덴서 소자 적층체(6)에 구성함으로써, 해당 콘덴서 소자 적층체(6) 전체에서는, 전체를 각기둥형 또는 원기둥형 중 하나의 콘덴서 소자로 구성했을 경우에 비해서, 상기 고체 전해질 층(도시되지 않음)내의 밸브 제작용 금속 분말의 표면에 있는 유전체 막(도시되지 않음)에 접촉하지 않는 부분의 표면적을, 적층 방향에 인접하는 콘덴서 소자(2, 2)들 사이에 위치하는 상기 고체 전해질 층의 부분만큼 증대시킬 수 있다.
또한, 상기 각 콘덴서 소자(2)의 칩체(2a)를, 그 두께 치수(T)가 길이 치수(L) 및 폭 치수(W)보다도 작은 편평한 형상으로 형성하고, 해당 복수의 콘덴서 소자(2)를, 각각의 음극막(2c)이 상호 전기적으로 연결되도록 하여 칩체(2a)의 두께 방향으로 적층 고정하고 있기 때문에, 상기 고체 전해질 층(도시되지 않음)내의 상기 유전체 막에 대하여 접촉하지 않는 부분의 표면적의 증대에 의해 콘덴서 소자 적층체(6)가 대형화되는 비율을, 대폭 작게 하는(억제하는) 것이 가능하다.
따라서, 이 구성에 의하면, 고체 전해 콘덴서(1)의 대형화를 최대한 회피할 수 있는 상태 하에서, 양극 리드 단자(3)와 음극 리드 단자(4) 사이의 등가 직렬 저항(ESR)을 대폭 개선할 수 있다고 하는 효과를 제공한다.
그 다음, 도 4는 제 2 실시형태에 있어서의 고체 전해 콘덴서(11)를 나타내고 있다.
이 고체 전해 콘덴서(11)에 있어서는, 상기 양극 리드 단자(3)에, 상단부에 계단형의 단차부(32a)를 갖는 상향의 기립편(32)이 설치되어 있다. 상기 콘덴서 소자 적층체(6)의 각 콘덴서 소자(2)의 양극봉(2b)은, 상기 기립편(32)의 단차부(32b)에 대응하도록 적절히 비켜 놓게 하여 설치되어 있다. 제 2 실시형태에서는, 각 콘덴서 소자(2)의 양극봉(2b)은, 상기 기립편(32)의 단차부(32a)에 접촉하도록, 폭 방향(횡 방향)으로 비켜 놓게 하여 배치되어 있다.
상기 각 양극봉(2b)은, 상기 콘덴서 소자 적층체(6)를 상기 양쪽 리드 단자(3, 4)상에 적층 방향이 상향이 되도록 장전한 상태에서, 상기 계단형의 단차부(32a)에 대하여 용접 고착되어 있다. 그 밖의 구성은 상기 제 1 실시형태와 같다.
이와 같이 구성하면, 상기 콘덴서 소자 적층체(6)를 상기 양쪽 리드 단자(3, 4)상에 장전할 때, 상기 각 콘덴서 소자(2)의 양극봉(2b)을, 상기 기립편(32)의 단차부(32a)에 삽입하도록 접촉시킴으로써, 상기 제 1 실시형태의 경우와 동일하게, 상기 양쪽 리드 단자(3, 4)상의 소정의 개소(예컨대, 그 폭 방향의 중심)에 바로 위치되도록, 콘덴서 소자 적층체(6)를 확실히 위치 결정할 수 있다.
도 5은 제 3 실시형태에 있어서의 고체 전해 콘덴서(21)를 나타내고 있다.
이 고체 전해 콘덴서(21)에서는, 상기 콘덴서 소자 적층체(6)가, 그 적층 방향을 횡 방향으로 하여, 상기 양쪽 리드 단자(3, 4) 사이의 표면에 장전되어 있다. 상기 각 콘덴서 소자(2)의 양극봉(2b)은, 상기 양쪽 리드 단자(3, 4) 중 한 쪽의 양극 리드 단자(3)에 설치된 기립편(33)에 용접되어 전기적으로 연결되도록 고착되어 있다. 또한, 상기 각 콘덴서 소자(2)의 음극막(2c)의 전부가, 음극 리드 단자(4)에 대하여, 상기 도전성 페이스트(도시되지 않음)에 의해 전기적으로 연결되도록 고착되어 있다. 그 밖의 구성은 상기 제 1 실시형태와 같다.
이 구성에 의하면, 콘덴서 소자 적층체(6)에 있어서의 각 콘덴서 소자(2)의 음극막(2c)의 모두가 음극 리드 단자(4)에 전기적으로 접속되므로, 양극 리드 단자(3)와 음극 리드 단자(4) 사이의 등가 직렬 저항(ESR)을, 상기 제 1 실시형태의 경우보다 더욱 저감시킬 수 있다.
또한, 상기 각 콘덴서 소자(2)의 음극막(2c)의 전부를, 음극 리드 단자(4)에 대하여 도전성 페이스트(도시되지 않음)에 의해 고착하기 때문에, 간단한 고착 작업을 하는 것만으로, 고체 전해 콘덴서(21)의 등가 직렬 저항(ESR)의 저감 효과를 확실히 조장할 수 있다.
이 경우에 있어서도, 상기 각 콘덴서 소자(2)의 양극봉(2b)을 양극 리드 단자(3)에 대하여 용접 고착할 때에는, 상기 제 1 실시형태의 경우와 동일하게, 기립편에 형성된 위치 결정 홈에 삽입하여 용접하도록 해도 좋고, 상기 제 2 실시형태의 경우와 동일하게, 계단형의 접합 구조를 채용해도 상관없다.
상술한 바와 같은 본 발명은 고체 전해 콘덴서의 대형화를 최대한 회피할 수 있는 상태 하에서 양극 리드 단자와 음극 리드 단자 사이의 등가 직렬 저항(ESR)을 대폭 개선할 수 있고, 효과적으로 저감시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 상기 콘덴서 소자 적층체를 상기 양쪽 리드 단자상에 장착할 때, 상기 양쪽 리드 단자상의 소정의 개소에 바로 위치되도록, 상기 콘덴서 소자 적층체를 확실히 위치 결정할 수 있고, 상기 각 콘덴서 소자의 상기 양극 리드 단자에 대한 전기적 접속의 확실성을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 간단한 고착 작업을 하는 것만으로, 고체 전해 콘덴서에 있어서의 등가 직렬 저항(ESR)의 저감 효과를 확실히 조장할 수 있는 효과를 제공한다.
도 1은 제 1 실시형태에 있어서의 고체 전해 콘덴서의 분해도이다.
도 2는 상기 제 1 실시형태에 있어서의 고체 전해 콘덴서의 종단 정면도이다.
도 3은 상기 제 1 실시형태에 있어서의 고체 전해 콘덴서의 패키지체를 제외한 상태의 사시도이다.
도 4는 제 2 실시형태에 있어서의 고체 전해 콘덴서의 패키지체를 제외한 상태의 사시도이다.
도 5는 제 3 실시형태에 있어서의 고체 전해 콘덴서의 패키지체를 제외한 상태의 사시도이다.

Claims (5)

  1. 밸브 제작용 금속 분말을 소결한 칩체로부터 양극봉을 돌출시키고, 또한 상기 칩체의 외주에 고체 전해질 층을 기초로 하여 음극 막을 형성하여 이루어지는 콘덴서 소자와, 이 콘덴서 소자의 양극에 대한 양극 리드 단자와, 상기 콘덴서 소자의 음극에 대한 음극 리드 단자를 구비한 고체 전해 콘덴서에 있어서,
    상기 콘덴서 소자의 칩체는 그 두께 치수가 길이 치수 및 폭 치수보다도 작은 편평한 형상으로 형성되고, 해당 콘덴서 소자의 복수개를, 각각의 음극 막이 상호 전기적으로 연결되도록 하여 칩체의 두께 방향으로 적층함으로써, 하나의 콘덴서 소자 적층체가 구성되고, 이 콘덴서 소자 적층체의 각 콘덴서 소자의 양극봉에, 상기 양극 리드 단자가 고착되어 있는 한편, 상기 콘덴서 소자 적층체의 하나 이상의 콘덴서 소자의 음극 막에는, 상기 음극 리드 단자가 전기적으로 연결되도록 고착되어 있는 것을 특징으로 하는 고체 전해 콘덴서.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 콘덴서 소자 적층체의 각 콘덴서 소자의 음극 막의 전체가, 상기 음극 리드 단자에 전기적으로 연결되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 고체 전해 콘덴서.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 콘덴서 소자 적층체의 각 콘덴서 소자의 양극봉은, 적층 방향에서 보면 일렬 형상으로 나열되도록 설치되어 있는 한편, 상기 양극 리드 단자에 상향으로 연장되는 기립편이 설치되고, 이 기립편에는 상기 각 양극봉을 삽입하기 위한 위치 결정 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 고체 전해 콘덴서.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 양극 리드 단자에, 상단부에 계단형의 단차부를 갖는 상향의 기립편이 설치되어 있는 한편, 상기 콘덴서 소자 적층체의 각 콘덴서 소자의 양극봉은, 상기 기립편의 단차부에 대응하도록 적절히 비켜 놓게 하여 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 고체 전해 콘덴서.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 콘덴서 소자 적층체는, 상기 양쪽 리드 단자간의 상면에 대하여 적층 방향을 횡 방향으로 한 상태로 장전되고, 상기 콘덴서 소자 적층체의 각 콘덴서 소자의 음극 막 모두가, 상기 음극 리드 단자에 대하여 상기 도전성 페이스트에 의해 고착되어 있는 것을 특징하는 고체 전해 콘덴서.
KR1020040091439A 2003-12-01 2004-11-10 고체 전해 콘덴서 KR20050052988A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2003-00401993 2003-12-01
JP2003401993A JP2005166832A (ja) 2003-12-01 2003-12-01 固体電解コンデンサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20050052988A true KR20050052988A (ko) 2005-06-07

Family

ID=34616727

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040091439A KR20050052988A (ko) 2003-12-01 2004-11-10 고체 전해 콘덴서

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7016179B2 (ko)
JP (1) JP2005166832A (ko)
KR (1) KR20050052988A (ko)
CN (1) CN1624834A (ko)
TW (1) TW200519995A (ko)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1938801B (zh) * 2004-03-30 2012-10-31 罗姆股份有限公司 固体电解电容器
JP4613699B2 (ja) * 2004-10-15 2011-01-19 パナソニック株式会社 固体電解コンデンサ及びその製造方法とこれを用いたデジタル信号処理基板
KR101117041B1 (ko) * 2005-05-13 2012-03-19 사가 산요 고교 가부시키가이샤 적층형 고체 전해 컨덴서 및 그 제조 방법
US7352563B2 (en) * 2006-03-13 2008-04-01 Avx Corporation Capacitor assembly
US7280343B1 (en) * 2006-10-31 2007-10-09 Avx Corporation Low profile electrolytic capacitor assembly
US7483260B2 (en) * 2006-12-22 2009-01-27 Greatbatch Ltd. Dual anode capacitor with internally connected anodes
TWI320191B (en) * 2006-12-29 2010-02-01 Solid electrolytic capacitor and lead frame thereof
JP4830875B2 (ja) * 2007-01-31 2011-12-07 パナソニック株式会社 固体電解コンデンサ
US8081419B2 (en) * 2007-10-17 2011-12-20 Greatbatch Ltd. Interconnections for multiple capacitor anode leads
JP4862204B2 (ja) 2007-12-06 2012-01-25 三洋電機株式会社 固体電解コンデンサ
JP5009183B2 (ja) * 2008-02-04 2012-08-22 Necトーキン株式会社 固体電解コンデンサ
US8027149B2 (en) * 2008-05-06 2011-09-27 Greatbatch Ltd. Electrolytic capacitors with multiple anodes and anode lead configurations thereof
US7706132B2 (en) * 2008-06-02 2010-04-27 Panasonic Corporation Solid electrolytic capacitor
WO2010076883A1 (ja) * 2008-12-29 2010-07-08 昭和電工株式会社 固体電解コンデンサ
JP5116861B2 (ja) * 2011-05-27 2013-01-09 三洋電機株式会社 固体電解コンデンサ
JP5102892B2 (ja) * 2011-06-08 2012-12-19 三洋電機株式会社 固体電解コンデンサ
CN102637521A (zh) * 2012-04-06 2012-08-15 珠海华冠电容器有限公司 一种表面贴装铝电解电容器及制造方法
KR102149799B1 (ko) * 2014-09-23 2020-08-31 삼성전기주식회사 탄탈륨 커패시터
US9837216B2 (en) * 2014-12-18 2017-12-05 Avx Corporation Carrier wire for solid electrolytic capacitors
TWI626671B (zh) * 2016-06-06 2018-06-11 鈺邦科技股份有限公司 用於提升電氣性能的固態電解電容器封裝結構、及其電容單元與製作方法
CN111095452A (zh) 2017-09-23 2020-05-01 株式会社村田制作所 固体电解电容器及其制造方法
CN112002556B (zh) * 2020-08-24 2021-10-22 东佳电子(郴州)有限公司 堆叠式固态电容器

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3229121B2 (ja) * 1994-05-27 2001-11-12 ローム株式会社 固体電解コンデンサの構造
JP3755336B2 (ja) * 1998-08-26 2006-03-15 松下電器産業株式会社 固体電解コンデンサおよびその製造方法
TW516054B (en) * 2000-05-26 2003-01-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Solid electrolytic capacitor
US6625009B2 (en) * 2001-04-05 2003-09-23 Rohm Co., Ltd. Solid electrolytic capacitor and method of making the same
JP2003068576A (ja) 2001-08-30 2003-03-07 Rohm Co Ltd 面実装型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法
JP2003133183A (ja) * 2001-10-26 2003-05-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP2004103981A (ja) * 2002-09-12 2004-04-02 Sanyo Electric Co Ltd 固体電解コンデンサの製造方法及びこの方法によって製造される固体電解コンデンサ

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005166832A (ja) 2005-06-23
CN1624834A (zh) 2005-06-08
TW200519995A (en) 2005-06-16
US20050117280A1 (en) 2005-06-02
US7016179B2 (en) 2006-03-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20050052988A (ko) 고체 전해 콘덴서
US7139163B2 (en) Solid electrolytic capacitor
US4385342A (en) Flat electrolytic capacitor
KR101451685B1 (ko) 고체 전해 콘덴서
KR101117041B1 (ko) 적층형 고체 전해 컨덴서 및 그 제조 방법
JPH04123416A (ja) チップ型固体電解コンデンサ
JP2008098394A (ja) 固体電解コンデンサ
JP2001085273A (ja) チップ形固体電解コンデンサ
US6791822B2 (en) Solid electrolytic capacitor
KR100706454B1 (ko) 칩형 고체 전해질 커패시터 및 그 제조 방법
JP2007180327A (ja) 積層型固体電解コンデンサ
JP2008187091A (ja) 固体電解コンデンサ
JP4688676B2 (ja) 積層型固体電解コンデンサおよびコンデンサモジュール
JP2003178933A (ja) コンデンサ
US6678149B2 (en) Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the capacitor
JP2002237431A (ja) 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP4671347B2 (ja) 固体電解コンデンサ
JP2002050543A (ja) チップ型積層コンデンサ
JP2009123938A5 (ko)
JP2009123938A (ja) チップ形固体電解コンデンサ
JP2008021774A (ja) チップ形固体電解コンデンサ及びその製造方法
CN215933396U (zh) 一种抗震叠层固态铝电解电容器
CN111095452A (zh) 固体电解电容器及其制造方法
JP4986773B2 (ja) 積層型固体電解コンデンサ
JP2008135424A (ja) チップ形固体電解コンデンサ

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid