JP2004172527A - 固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサ及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004172527A JP2004172527A JP2002339077A JP2002339077A JP2004172527A JP 2004172527 A JP2004172527 A JP 2004172527A JP 2002339077 A JP2002339077 A JP 2002339077A JP 2002339077 A JP2002339077 A JP 2002339077A JP 2004172527 A JP2004172527 A JP 2004172527A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anode
- lead terminal
- capacitor
- capacitor element
- side lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
Abstract
【課題】少なくとも、コンデンサチップ体９′から陽極棒９″を突出して成るコンデンサ素子９と、前記陽極棒に接合される陽極側リード端子５ａと、前記コンデンサ素子の部分を前記陽極側リード端子が突出するようにパッケージする熱硬化性合成樹脂製のモールド体１０ａとから成る固体電解コンデンサにおいて、前記陽極棒を陽極側リード端子に対して導電性ペースト又はクリーム半田にて確実且つ強固に接合する。
【解決手段】陽極側リード端子５ａのうち前記コンデンサ素子９に隣接する部分を段差部５ａに屈曲して、この段差部５ａに、前記陽極棒９″を導電性ペースト７ａ又はクリーム半田にて接合する。
【選択図】 図１
【解決手段】陽極側リード端子５ａのうち前記コンデンサ素子９に隣接する部分を段差部５ａに屈曲して、この段差部５ａに、前記陽極棒９″を導電性ペースト７ａ又はクリーム半田にて接合する。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、弁作用金属を使用した固体電解コンデンサのうち、そのコンデンサ素子の部分を合成樹脂製のモールド体にパッケージして成る固体電解コンデンサと、その製造方法とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の固体電解コンデンサは、例えば、特許文献１、特許文献２及び特許文献３等に記載されているように、コンデンサ素子における弁作用金属製のコンデンサチップ体の一端面から突出する陽極棒の先端を、金属板製の陽極側リード端子に対して電気溶接にて接合する一方、前記コンデンサチップ体の外周面に形成した陰極膜を、金属板製の陰極側リード端子に対して直接に接続するか、或いは安全フューズ線を介して接続し、これらのコンデンサ素子の全体を、熱硬化性合成樹脂製のモールド体にて、当該モールド体の側面から前記両リード端子が突出するようにパッケージするという構成にしている。
【０００３】
また、従来、前記構成の固体電解コンデンサを製造するには、各特許文献に記載されているように、金属板から打ち抜いたリードフレームに、前記陽極側リード端子と、陰極側リード端子とを相対向するようにして設け、次いで、前記リードフレームにおける両リード端子の間に、前記コンデンサ素子を、その陽極棒の先端が陽極側リード端子の表面に接触するように供給して、その陽極棒の先端と陽極側リード端子とを溶接用電極体に挟み付けて通電することにより、前記陽極棒の先端を陽極側リード端子に対して電気溶接にて接合（固着）し、次で、前記コンデンサ素子における外周面の陰極膜と陰極側リード端子とを直接に又は安全ヒューズを介して電気的に接続し、次いで、前記コンデンサ素子の部分を熱硬化性合成樹脂製のモールド体にて前記両リード端子が突出するようにパッケージしたのち、前記両リード端子を切断することにより、リードフレームから切り離すという方法を採用している。
【０００４】
【特許文献１】
特開平６−２０８０１号公報
【特許文献２】
特開平６−２４４２３３号公報
【特許文献３】
特開平８−２７９４４０号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来における固体電解コンデンサにおいては、そのコンデンサ素子における陽極棒の先端を、陽極側リード端子に対して電気溶接にて接合（固着）するという構成であり、この電気溶接による接合（固着）は、電気的な接続を確実にできるという利点を有するが、その反面に、以下に述べるような問題があった。
【０００６】
すなわち、コンデンサ素子におけるコンデンサチップ体に、当該コンデンサチップ体から突出する陽極棒の先端を陽極側リード端子に対して電気溶接するときにおける熱負荷及び衝撃が及ぶことになるから、製造中に前記コンデンサチップ体及び陽極棒の付け根に絶縁破壊等の不良が発生して不良品の発生率が高くなったり、或いは、前記熱負荷及び衝撃が、コンデンサとしての使用中に発生する絶縁破壊等の不良の原因になるという問題があった。
【０００７】
さりとて、前記コンデンサ素子における陽極棒の先端を、陽極側リード端子の上面に対して、導電性ペースト又はクリーム半田にて接合（固着）するという方法を採用することは、前記導電性ペーストを前記陽極側リード端子の上面においてキュアするときにリード端子の長手方向に広がり、また、前記クリーム半田も、これを前記陽極側リード端子の上面において溶融したときリード端子の長手方向に広がって、これら導電性ペースト又はクリーム半田におけるリード端子の表面からの盛り上げ高さが低くなることにより、この導電性ペースト又はクリーム半田による前記陽極棒に対する電気的接合の確実性及び接合強度が、前記電気溶接による接合の場合よりも遥かに低くなるから、製造中に及びコンデンサとしての使用中において、陽極棒が陽極側リード端子から離れるおそれが大きいのであった。
【０００８】
ところで、コンデンサ素子における陽極棒を、陽極側リード端子に対して接合するに際して、コンデンサ素子が陽極側リード端子の横幅方向にずれる場合には、このコンデンサ素子をパッケージするモールド体における横幅寸法に、前記横幅方向へのずれを見込む必要があるから、コンデンサ素子における横幅寸法が予め決まっているときには、モールド体における横幅寸法を前記横幅方向へのずれの分だけ大きくしなければならず、固体電解コンデンサの大型化及び重量のアップを招来するのであり、また、モールド体における横幅寸法が予め決まっているときには、コンデンサ素子における横幅寸法を前記横幅方向へのずれの分だけ小さくしなければならず、コンデンサ容量が小さくなるという問題があった。
【０００９】
本発明は、コンデンサ素子における陽極棒を陽極側リード端子に対して、導電性ペースト又はクリーム半田にて確実、且つ、強固に接合できるようにした固体電解コンデンサと、その製造方法とを提供することを技術的課題とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明の固体電解コンデンサは、第１に請求項１に記載したように、
「少なくとも、弁作用金属製コンデンサチップ体から陽極棒を突出して成るコンデンサ素子と、前記陽極棒に接合される陽極側リード端子と、前記コンデンサ素子の部分を前記陽極側リード端子が突出するようにパッケージする熱硬化性合成樹脂製のモールド体とから成るパッケージ型固体電解コンデンサにおいて、
前記陽極側リード端子のうち前記コンデンサ素子に隣接する部分が段差部に屈曲され、この段差部に、前記陽極棒が導電性ペースト又はクリーム半田にて接合されている。」
ことを特徴としている。
【００１１】
また、本発明の固体電解コンデンサは、第２に請求項３に記載したように、
「少なくとも、弁作用金属製コンデンサチップ体から陽極棒を突出して成るコンデンサ素子と、前記陽極棒に接合される陽極側リード端子と、前記コンデンサ素子の部分を前記陽極側リード端子が突出するようにパッケージする熱硬化性合成樹脂製のモールド体とから成る固体電解コンデンサにおいて、
前記陽極側リード端子のうち前記コンデンサ素子に隣接する部分が立起片に屈曲され、前記陽極棒がこの立起片に設けた溝に嵌まった状態で導電性ペースト又はクリーム半田にて接合されている。」
ことを特徴としている。
【００１２】
次に、本発明の製造方法は、第１に請求項４に記載したように、
「少なくとも、金属板からリードフレームを当該リードフレームに陽極側リード端子を設けて打ち抜く工程と、前記陽極側リード端子に、一段低くするように屈曲した段差部を設ける工程と、コンデンサ素子におけるコンデンサチップ体から突出する陽極棒を前記段差部の上面に対して導電性ペースト又はクリーム半田にて接合する工程と、前記コンデンサ素子の部分を合成樹脂製のモールド体にて前記陽極側リード端子が突出するようにパッケージする工程と、前記陽極側リード端子を前記リードフレームから切断する工程とから成る。」
ことを特徴としている。
【００１３】
また、本発明の製造方法は、第２に請求項５に記載したように、
「少なくとも、金属板からリードフレームを当該リードフレームに陽極側リード端子を設けて打ち抜く工程と、前記陽極側リード端子の先端を溝を備えた立起片に屈曲する工程と、コンデンサ素子におけるコンデンサチップ体から突出する陽極棒を前記立起片に対して前記溝に嵌めた状態で導電性ペースト又はクリーム半田にて接合する工程と、前記コンデンサ素子の部分を合成樹脂製のモールド体にて前記陽極側リード端子が突出するようにパッケージする工程と、前記陽極側リード端子を前記リードフレームから切断する工程とから成る。」
ことを特徴としている。
【００１４】
【発明の作用・効果】
請求項１又は４に記載したように、陽極側リード端子のうちコンデンサ素子に隣接する部分を段差部に屈曲して、この段差部に前記陽極棒を、導電性ペースト又はクリーム半田にて接合することにより、この導電性ペースト又はクリーム半田がリード端子の長手方向に広がることを前記段差部にて阻止できて、ひいては、前記導電性ペースト又はクリーム半田における盛り上がり高さを、前記段差部の分だけ高くすることができるから、導電性ペースト又はクリーム半田を使用した場合における接合の確実性と接合強度とを大幅にアップすることができる。
【００１５】
また、請求項２又は５に記載したように、陽極側リード端子のうちコンデンサ素子に隣接する部分を溝を備えた立起片に屈曲し、この立起片に前記陽極棒を、当該陽極棒を前記溝に嵌めた状態で、導電性ペースト又はクリーム半田にて接合することにより、前記導電性ペースト又はクリーム半田における盛り上がり高さを立起片で高くできることに加えて、陽極棒を前記立起片に設けた溝に嵌めることでこの陽極棒をリード端子に対して機械的に支持できるから、導電性ペースト又はクリーム半田を使用した場合における接合の確実性と接合強度とを大幅にアップすることができる。
【００１６】
従って、本発明によると、コンデンサ素子における陽極棒を陽極側リード端子に対して、従来のように電気溶接によることなく、導電性ペースト又はクリーム半田にて確実且つ強固に接合することができるから、コンデンサとしての使用中に絶縁破壊等の不良が発生することを大幅に低減でき、また、製造に際しての不良品の発生率を大幅に低減できる。
【００１７】
しかも、前記請求項３又は５の記載に記載したように、陽極側リード端子に設けた立起片の溝に陽極棒を嵌めることにより、コンデンサ素子を、リード端子における横幅方向に対して所定の位置に正しく位置決めすることができるから、前記コンデンサ素子における横幅寸法が予め決まっている場合には、このコンデンサ素子の部分をパッケージするモールド体における横幅寸法を横幅方向に正しく位置決めできる分だけ狭くして小型・軽量化を図ることができ、また、前記モールド体における横幅寸法が予め決まっているときには、前記コンデンサ素子における横幅寸法を大きくしてコンデンサ容量のアップを図ることができる。
【００１８】
また、請求項２に記載した構成することにより、導電性ペースト又はクリーム半田の盛り上がり高さを更に高くできるとともに、横幅方向に対する位置決めができるから、前記した効果を更に助長できる利点がある。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面について説明する。
【００２０】
図１は、第１の実施の形態による固体電解コンデンサ１ａを示す。
【００２１】
この第１の実施の形態による固体電解コンデンサ１ａは、以下に述べる方法によって製造される。
【００２２】
すなわち、
▲１▼．図２に示すように、金属板からリードフレーム２ａを打ち抜くとき、このリードフレーム２ａに陽極側リード端子３ａと陰極側リード端子４ａとを相対向するように設ける。
【００２３】
▲２▼．このリードフレーム２ａを裏返しにし、この状態で、先ず、前記陽極側リード端子３ａの先端を、適宜高さ寸法Ｈａだけ低くするように段差部５ａに屈曲する一方、前記陰極側リード端子４ａの先端も、適宜高さ寸法Ｓａだけ低くするように段差部６ａに屈曲する。
【００２４】
なお、前記両段差部５ａ，６ａの屈曲は、リードフレーム２ａの金属板から打ち抜きと同時に行うようにすることができる。
【００２５】
▲３▼．次いで、前記リードフレーム２ａの両リード端子３ａ，４ａの先端における段差部５ａ，６ａの上面に、図３に示すように、例えば、銀ペースト等の導電性ペースト７ａ，８ａを適宜量ずつ塗布する。
【００２６】
▲４▼．次いで、コンデンサ素子９を、前記両リード端子３ａ，４ａの間の部分に、当該コンデンサ素子９においてコンデンサチップ体８′から突出する陽極棒９″を前記陽極側リード端子３ａにおける段差部５ａの上面に、コンデンサチップ体９′を前記陰極側リード端子４ａにおける段差部６ａの上面に各々に載せるようにして供給する。
【００２７】
▲５▼．次いで、前記リードフレーム２ａの全体を、図示しないキュア炉内に入れて、適宜温度で適宜時間にわたってキュア処理して前記導電性ペースト７ａ，８ａを硬化することにより、陽極棒９″を陽極側リード端子３ａにおける段差部５ａに、コンデンサチップ体９″の外周面における陰極膜を陰極側リード端子４ａにおける段差部６ａに対してて各々接合する。
【００２８】
この場合、前記陽極棒９″を、陽極側リード端子３ａに対する接合するための銀ペースト等の導電性ペースト７ａは、前記陽極側リード端子３ａのうち一段低くするように屈曲した段差部５ａの上面に塗布されていることにより、この導電性ペースト７ａが、これがキャア処理にて硬化するまでの間において、陽極側リード３ａの長手方向に広がることを前記段差部５ａにて確実に阻止できるから、前記導電性ペースト７ａの盛り上がり高さを、前記段差部５ａを設けていない場合よりも、前記段差部５ａの分だけ確実に高くすることができる。
【００２９】
しかも、前記導電性ペースト７ａが陽極側リード端子３ａの長手方向に広がることか阻止されていることにより、以下に述べるように、前記コンデンサ素子９の部分をモールド体１０ａにパッケージしたときにおいて、前記導電性ペースト７ａが、モールド１０ａに対する陽極側リード端３ａの密着性を阻害することを回避できる。
【００３０】
また、前記導電性ペースト７ａに代えてクリーム半田を使用する場合、このクリーム半田は、加熱炉における加熱処理によって一旦溶融されるが、この溶融半田が、陽極側リード３ａの長手方向に広がることを前記段差部５ａにて確実に阻止できるから、この半田の盛り上がり高さも、前記導電性ペーストの場合と同様に確実に高くすることができる。
【００３１】
▲６▼．次いで、前記コンデンサ素子９の部分をパッケージする熱硬化性合成樹脂製のモールド体１０ａを成形する。
【００３２】
▲７▼．次いで、前記両リード端子３ａ，４ａを、切断線１１，１２の箇所において切断することにより、リードフレーム２ａから切り離す。
【００３３】
▲８▼．次いで、前記モールド体１０ａから突出する両両リード端子３ａ，４ａを、前記モールド体１０ａにおける底面１０ａ′に向かって折り曲げする。
という工程を経ることにより、図１に示す構成の固体電解コンデンサ１ａにする。
【００３４】
次に、図５及び図６は、第２の実施の形態を示す。
【００３５】
この第２の実施の形態における固体電解コンデンサ１ｂは、
▲１▼．金属板から打ち抜いたリードフレーム２ｂに陽極側リード端子３ｂと陰極側リード端子４ｂとを設け、
▲２▼．このリードフレーム２ｂを裏返しにし、この状態で、前記陽極側リード端子３ｂの先端を、適宜高さ寸法Ｈｂだけ低くするように段差部５ｂに屈曲する一方、前記陰極側リード端子４ｂの先端も、適宜高さ寸法Ｓｂだけ低くするように段差部６ｂに屈曲して、前記陽極側リード端子３ｂにおける段差部５ｂに、溝１４を備えて成る立起片１３を屈曲して設け、
▲３▼．次いで、前記両段差部５ｂ，６ｂの上面に導電性ペースト７ｂ，８ｂ又はクリーム半田を塗布し、
▲４▼．次いで、コンデンサ素子９を、前記両リード端子３ｂ，４ｂの間の部分に、当該コンデンサ素子９においてコンデンサチップ体９′から突出する陽極棒９″を前記陽極側リード端子３ｂにおける段差部５ｂの上面にその立て起片１３における溝１４に嵌めるように載置する同時に、そのコンデンサチップ体９′を前記陰極側リード端子４ｂにおける段差部６ｂの上面に各々に載せるようにして供給し、
以下、前記第１の実施の形態の場合と同様に、
▲５▼．前記導電性ペースト７ｂ，８ｂをキュア処理する工程又はクリーム半田に対する加熱工程、
▲６▼．モールド体１０ｂにてパッケージする工程、
▲７▼．両リード端子３ｂ，４ｂを切断することによってリードフレーム２ｂから切り離す工程、
▲８▼．及び前記リード端子３ｂ，４ｂをモールド体１０ｂの底面１０ｂ′に折り曲げる工程。
を経て製造される。
【００３６】
このように、陽極側リード端子３ｂにおける段差部５ａに立起片１３を屈曲して設けて、この立起片１３に設けた溝１４に、前記コンデンサ素子９における陽極棒９″を嵌めることにより、前記段差部５ｂの箇所に塗布した導電性ペースト７ｂ又はクリーム半田の盛り上がり高さを、前記立起片１３にて更に高くすることができるとともに、コンデンサ素子９における陽極棒９″を前記立起片１３にて陽極側リード端子３ｂに対して機械的に支持することができ、しかも、コンデンサ素子９における陽極棒９″を前記立起片１３の溝１４に嵌めることで、このコンデンサ素子９を、陽極側リード端子３ｂにおける横幅方向に対して所定の位置に正しく位置決めすることができる。
【００３７】
なお、前記第１の実施の形態及び第２の実施の形態においては、そのリードフレーム２ａ，２ｂを裏返さない表向きのままで、前記▲１▼〜▲８▼の工程を経て製造することにより、図７に示す第３の実施の形態による固体電解コンデンサ１ｃにしたり、或いは、図８に示す第４の実施の形態による固体電解コンデンサ１ｄにすることができる。
【００３８】
そして、図９及び図１０は、第５の実施の形態を示す。
【００３９】
この第３の実施の形態による固体電解コンデンサ１ｅは、
▲１▼．金属板から打ち抜いたリードフレーム２ｅに陽極側リード端子３ｅと陰極側リード端子４ｅとを設け、
▲２▼．前記リードフレーム２ｅを裏返しにしない状態で、前記陽極側リード端子３ｅの先端に、溝１６を備えて成る立起片１５を屈曲して設ける一方、前記陰極側リード端子４ｅの先端を、適宜高さ寸法だけ低くするように段差部６ｅに屈曲する。
▲３▼．次いで、前記陽極側リード３ｅにおける上面のうち前記立起片１５の箇所及び前記段差部６ｅの上面に導電性ペースト７ｅ，８ｅ又はクリーム半田を塗布し、
▲４▼．次いで、コンデンサ素子９を、前記両リード端子３ｅ，４ｅの間の部分に、当該コンデンサ素子９においてコンデンサチップ体９′から突出する陽極棒９″を前記陽極側リード端子３ｅ上面にその立て起片１５における溝１６に嵌めるように載置する同時に、そのコンデンサチップ体９′を前記陰極側リード端子４ｅにおける段差部６ｅの上面に各々に載せるようにして供給し、
以下、前記第１の実施の形態の場合と同様に、
▲５▼．前記導電性ペースト７ｅ，８ｅをキュア処理する工程又はクリーム半田に対する加熱工程、
▲６▼．モールド体１０ｅにてパッケージする工程、
▲７▼．両リード端子３ｅ，４ｅを切断することによってリードフレーム２ｅから切り離す工程、
▲８▼．及び前記リード端子３ｅ，４ｅをモールド体１０ｅの底面１０ｅ′に折り曲げる工程。
を経て製造される。
【００４０】
この構成によると、前記導電性ペースト７ｅ又はクリーム半田における盛り上がり高さを立起片１５で高くできることに加えて、コンデンサ素子９における陽極棒９″を前記立起片１５に設けた溝１６に嵌めることでこの陽極棒９″を陽極側リード端子３ｅに対して機械的に支持できるとともに、コンデンサ素子９を、陽極側リード端子３ｅにおける横幅方向に対して所定の位置に正しく位置決めすることができる。
【００４１】
なお、前記各実施の形態は、陰極側リード端子４ａ，４ｂ，４ｅを、コンデンサ素子９のコンデンサチップ体９′における外周面の陰極膜に対して、導電性ペース８ａ，８ｂ，８ｅ又はクリーム半田にて直接的に接合する場合であったが、本発明は、これに限らず、陰極側リード端子と、コンデンサ素子のコンデンサチップ体における外周面の陰極膜との間を、安全ヒューズ線を介して接続するように構成した場合にも適用できることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態による固体電解コンデンサの縦断正面図である。
【図２】前記第１の実施の形態による固体電解コンデンサの製造に使用するリードフレームを示す斜視図である。
【図３】前記リードフレームにコンデンサ素子を供給する前の状態を示す斜視図である。
【図４】前記リードフレームにコンデンサ素子を供給した状態を示す斜視図である。
【図５】第２の実施の形態による固体電解コンデンサの縦断正面図である。
【図６】前記第２の実施の形態による固体電解コンデンサの製造に使用するリードフレームを示す斜視図である。
【図７】第３の実施の形態による固体電解コンデンサの縦断正面図である。
【図８】第４の実施の形態による固体電解コンデンサの縦断正面図である。
【図９】第５の実施の形態による固体電解コンデンサの縦断正面図である。
【図１０】前記第５の実施の形態による固体電解コンデンサの製造に使用するリードフレームを示す斜視図である。
【符号の説明】
１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ 固体電解コンデンサ
２ａ，２ｂ，２ｅ リードフレーム
３ａ，３ｂ，３ｅ 陽極側リード端子
４ａ，４ｂ，４ｅ 陰極側リード端子
５ａ，５ｂ 段差部
６ａ，６ｂ，６ｅ 段差部
７ａ，７ｂ，７ｄ 導電性ペースト
８ａ，８ｂ，８ｃ 導電性ペースト
９ コンデンサ素子
９′ コンデンサチップ体
９″ 陽極棒
１０ａ，１０ｂ，１０ｅ モールド体
１３，１５ 立起片
１４，１６ 溝
【発明の属する技術分野】
本発明は、弁作用金属を使用した固体電解コンデンサのうち、そのコンデンサ素子の部分を合成樹脂製のモールド体にパッケージして成る固体電解コンデンサと、その製造方法とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の固体電解コンデンサは、例えば、特許文献１、特許文献２及び特許文献３等に記載されているように、コンデンサ素子における弁作用金属製のコンデンサチップ体の一端面から突出する陽極棒の先端を、金属板製の陽極側リード端子に対して電気溶接にて接合する一方、前記コンデンサチップ体の外周面に形成した陰極膜を、金属板製の陰極側リード端子に対して直接に接続するか、或いは安全フューズ線を介して接続し、これらのコンデンサ素子の全体を、熱硬化性合成樹脂製のモールド体にて、当該モールド体の側面から前記両リード端子が突出するようにパッケージするという構成にしている。
【０００３】
また、従来、前記構成の固体電解コンデンサを製造するには、各特許文献に記載されているように、金属板から打ち抜いたリードフレームに、前記陽極側リード端子と、陰極側リード端子とを相対向するようにして設け、次いで、前記リードフレームにおける両リード端子の間に、前記コンデンサ素子を、その陽極棒の先端が陽極側リード端子の表面に接触するように供給して、その陽極棒の先端と陽極側リード端子とを溶接用電極体に挟み付けて通電することにより、前記陽極棒の先端を陽極側リード端子に対して電気溶接にて接合（固着）し、次で、前記コンデンサ素子における外周面の陰極膜と陰極側リード端子とを直接に又は安全ヒューズを介して電気的に接続し、次いで、前記コンデンサ素子の部分を熱硬化性合成樹脂製のモールド体にて前記両リード端子が突出するようにパッケージしたのち、前記両リード端子を切断することにより、リードフレームから切り離すという方法を採用している。
【０００４】
【特許文献１】
特開平６−２０８０１号公報
【特許文献２】
特開平６−２４４２３３号公報
【特許文献３】
特開平８−２７９４４０号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来における固体電解コンデンサにおいては、そのコンデンサ素子における陽極棒の先端を、陽極側リード端子に対して電気溶接にて接合（固着）するという構成であり、この電気溶接による接合（固着）は、電気的な接続を確実にできるという利点を有するが、その反面に、以下に述べるような問題があった。
【０００６】
すなわち、コンデンサ素子におけるコンデンサチップ体に、当該コンデンサチップ体から突出する陽極棒の先端を陽極側リード端子に対して電気溶接するときにおける熱負荷及び衝撃が及ぶことになるから、製造中に前記コンデンサチップ体及び陽極棒の付け根に絶縁破壊等の不良が発生して不良品の発生率が高くなったり、或いは、前記熱負荷及び衝撃が、コンデンサとしての使用中に発生する絶縁破壊等の不良の原因になるという問題があった。
【０００７】
さりとて、前記コンデンサ素子における陽極棒の先端を、陽極側リード端子の上面に対して、導電性ペースト又はクリーム半田にて接合（固着）するという方法を採用することは、前記導電性ペーストを前記陽極側リード端子の上面においてキュアするときにリード端子の長手方向に広がり、また、前記クリーム半田も、これを前記陽極側リード端子の上面において溶融したときリード端子の長手方向に広がって、これら導電性ペースト又はクリーム半田におけるリード端子の表面からの盛り上げ高さが低くなることにより、この導電性ペースト又はクリーム半田による前記陽極棒に対する電気的接合の確実性及び接合強度が、前記電気溶接による接合の場合よりも遥かに低くなるから、製造中に及びコンデンサとしての使用中において、陽極棒が陽極側リード端子から離れるおそれが大きいのであった。
【０００８】
ところで、コンデンサ素子における陽極棒を、陽極側リード端子に対して接合するに際して、コンデンサ素子が陽極側リード端子の横幅方向にずれる場合には、このコンデンサ素子をパッケージするモールド体における横幅寸法に、前記横幅方向へのずれを見込む必要があるから、コンデンサ素子における横幅寸法が予め決まっているときには、モールド体における横幅寸法を前記横幅方向へのずれの分だけ大きくしなければならず、固体電解コンデンサの大型化及び重量のアップを招来するのであり、また、モールド体における横幅寸法が予め決まっているときには、コンデンサ素子における横幅寸法を前記横幅方向へのずれの分だけ小さくしなければならず、コンデンサ容量が小さくなるという問題があった。
【０００９】
本発明は、コンデンサ素子における陽極棒を陽極側リード端子に対して、導電性ペースト又はクリーム半田にて確実、且つ、強固に接合できるようにした固体電解コンデンサと、その製造方法とを提供することを技術的課題とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明の固体電解コンデンサは、第１に請求項１に記載したように、
「少なくとも、弁作用金属製コンデンサチップ体から陽極棒を突出して成るコンデンサ素子と、前記陽極棒に接合される陽極側リード端子と、前記コンデンサ素子の部分を前記陽極側リード端子が突出するようにパッケージする熱硬化性合成樹脂製のモールド体とから成るパッケージ型固体電解コンデンサにおいて、
前記陽極側リード端子のうち前記コンデンサ素子に隣接する部分が段差部に屈曲され、この段差部に、前記陽極棒が導電性ペースト又はクリーム半田にて接合されている。」
ことを特徴としている。
【００１１】
また、本発明の固体電解コンデンサは、第２に請求項３に記載したように、
「少なくとも、弁作用金属製コンデンサチップ体から陽極棒を突出して成るコンデンサ素子と、前記陽極棒に接合される陽極側リード端子と、前記コンデンサ素子の部分を前記陽極側リード端子が突出するようにパッケージする熱硬化性合成樹脂製のモールド体とから成る固体電解コンデンサにおいて、
前記陽極側リード端子のうち前記コンデンサ素子に隣接する部分が立起片に屈曲され、前記陽極棒がこの立起片に設けた溝に嵌まった状態で導電性ペースト又はクリーム半田にて接合されている。」
ことを特徴としている。
【００１２】
次に、本発明の製造方法は、第１に請求項４に記載したように、
「少なくとも、金属板からリードフレームを当該リードフレームに陽極側リード端子を設けて打ち抜く工程と、前記陽極側リード端子に、一段低くするように屈曲した段差部を設ける工程と、コンデンサ素子におけるコンデンサチップ体から突出する陽極棒を前記段差部の上面に対して導電性ペースト又はクリーム半田にて接合する工程と、前記コンデンサ素子の部分を合成樹脂製のモールド体にて前記陽極側リード端子が突出するようにパッケージする工程と、前記陽極側リード端子を前記リードフレームから切断する工程とから成る。」
ことを特徴としている。
【００１３】
また、本発明の製造方法は、第２に請求項５に記載したように、
「少なくとも、金属板からリードフレームを当該リードフレームに陽極側リード端子を設けて打ち抜く工程と、前記陽極側リード端子の先端を溝を備えた立起片に屈曲する工程と、コンデンサ素子におけるコンデンサチップ体から突出する陽極棒を前記立起片に対して前記溝に嵌めた状態で導電性ペースト又はクリーム半田にて接合する工程と、前記コンデンサ素子の部分を合成樹脂製のモールド体にて前記陽極側リード端子が突出するようにパッケージする工程と、前記陽極側リード端子を前記リードフレームから切断する工程とから成る。」
ことを特徴としている。
【００１４】
【発明の作用・効果】
請求項１又は４に記載したように、陽極側リード端子のうちコンデンサ素子に隣接する部分を段差部に屈曲して、この段差部に前記陽極棒を、導電性ペースト又はクリーム半田にて接合することにより、この導電性ペースト又はクリーム半田がリード端子の長手方向に広がることを前記段差部にて阻止できて、ひいては、前記導電性ペースト又はクリーム半田における盛り上がり高さを、前記段差部の分だけ高くすることができるから、導電性ペースト又はクリーム半田を使用した場合における接合の確実性と接合強度とを大幅にアップすることができる。
【００１５】
また、請求項２又は５に記載したように、陽極側リード端子のうちコンデンサ素子に隣接する部分を溝を備えた立起片に屈曲し、この立起片に前記陽極棒を、当該陽極棒を前記溝に嵌めた状態で、導電性ペースト又はクリーム半田にて接合することにより、前記導電性ペースト又はクリーム半田における盛り上がり高さを立起片で高くできることに加えて、陽極棒を前記立起片に設けた溝に嵌めることでこの陽極棒をリード端子に対して機械的に支持できるから、導電性ペースト又はクリーム半田を使用した場合における接合の確実性と接合強度とを大幅にアップすることができる。
【００１６】
従って、本発明によると、コンデンサ素子における陽極棒を陽極側リード端子に対して、従来のように電気溶接によることなく、導電性ペースト又はクリーム半田にて確実且つ強固に接合することができるから、コンデンサとしての使用中に絶縁破壊等の不良が発生することを大幅に低減でき、また、製造に際しての不良品の発生率を大幅に低減できる。
【００１７】
しかも、前記請求項３又は５の記載に記載したように、陽極側リード端子に設けた立起片の溝に陽極棒を嵌めることにより、コンデンサ素子を、リード端子における横幅方向に対して所定の位置に正しく位置決めすることができるから、前記コンデンサ素子における横幅寸法が予め決まっている場合には、このコンデンサ素子の部分をパッケージするモールド体における横幅寸法を横幅方向に正しく位置決めできる分だけ狭くして小型・軽量化を図ることができ、また、前記モールド体における横幅寸法が予め決まっているときには、前記コンデンサ素子における横幅寸法を大きくしてコンデンサ容量のアップを図ることができる。
【００１８】
また、請求項２に記載した構成することにより、導電性ペースト又はクリーム半田の盛り上がり高さを更に高くできるとともに、横幅方向に対する位置決めができるから、前記した効果を更に助長できる利点がある。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面について説明する。
【００２０】
図１は、第１の実施の形態による固体電解コンデンサ１ａを示す。
【００２１】
この第１の実施の形態による固体電解コンデンサ１ａは、以下に述べる方法によって製造される。
【００２２】
すなわち、
▲１▼．図２に示すように、金属板からリードフレーム２ａを打ち抜くとき、このリードフレーム２ａに陽極側リード端子３ａと陰極側リード端子４ａとを相対向するように設ける。
【００２３】
▲２▼．このリードフレーム２ａを裏返しにし、この状態で、先ず、前記陽極側リード端子３ａの先端を、適宜高さ寸法Ｈａだけ低くするように段差部５ａに屈曲する一方、前記陰極側リード端子４ａの先端も、適宜高さ寸法Ｓａだけ低くするように段差部６ａに屈曲する。
【００２４】
なお、前記両段差部５ａ，６ａの屈曲は、リードフレーム２ａの金属板から打ち抜きと同時に行うようにすることができる。
【００２５】
▲３▼．次いで、前記リードフレーム２ａの両リード端子３ａ，４ａの先端における段差部５ａ，６ａの上面に、図３に示すように、例えば、銀ペースト等の導電性ペースト７ａ，８ａを適宜量ずつ塗布する。
【００２６】
▲４▼．次いで、コンデンサ素子９を、前記両リード端子３ａ，４ａの間の部分に、当該コンデンサ素子９においてコンデンサチップ体８′から突出する陽極棒９″を前記陽極側リード端子３ａにおける段差部５ａの上面に、コンデンサチップ体９′を前記陰極側リード端子４ａにおける段差部６ａの上面に各々に載せるようにして供給する。
【００２７】
▲５▼．次いで、前記リードフレーム２ａの全体を、図示しないキュア炉内に入れて、適宜温度で適宜時間にわたってキュア処理して前記導電性ペースト７ａ，８ａを硬化することにより、陽極棒９″を陽極側リード端子３ａにおける段差部５ａに、コンデンサチップ体９″の外周面における陰極膜を陰極側リード端子４ａにおける段差部６ａに対してて各々接合する。
【００２８】
この場合、前記陽極棒９″を、陽極側リード端子３ａに対する接合するための銀ペースト等の導電性ペースト７ａは、前記陽極側リード端子３ａのうち一段低くするように屈曲した段差部５ａの上面に塗布されていることにより、この導電性ペースト７ａが、これがキャア処理にて硬化するまでの間において、陽極側リード３ａの長手方向に広がることを前記段差部５ａにて確実に阻止できるから、前記導電性ペースト７ａの盛り上がり高さを、前記段差部５ａを設けていない場合よりも、前記段差部５ａの分だけ確実に高くすることができる。
【００２９】
しかも、前記導電性ペースト７ａが陽極側リード端子３ａの長手方向に広がることか阻止されていることにより、以下に述べるように、前記コンデンサ素子９の部分をモールド体１０ａにパッケージしたときにおいて、前記導電性ペースト７ａが、モールド１０ａに対する陽極側リード端３ａの密着性を阻害することを回避できる。
【００３０】
また、前記導電性ペースト７ａに代えてクリーム半田を使用する場合、このクリーム半田は、加熱炉における加熱処理によって一旦溶融されるが、この溶融半田が、陽極側リード３ａの長手方向に広がることを前記段差部５ａにて確実に阻止できるから、この半田の盛り上がり高さも、前記導電性ペーストの場合と同様に確実に高くすることができる。
【００３１】
▲６▼．次いで、前記コンデンサ素子９の部分をパッケージする熱硬化性合成樹脂製のモールド体１０ａを成形する。
【００３２】
▲７▼．次いで、前記両リード端子３ａ，４ａを、切断線１１，１２の箇所において切断することにより、リードフレーム２ａから切り離す。
【００３３】
▲８▼．次いで、前記モールド体１０ａから突出する両両リード端子３ａ，４ａを、前記モールド体１０ａにおける底面１０ａ′に向かって折り曲げする。
という工程を経ることにより、図１に示す構成の固体電解コンデンサ１ａにする。
【００３４】
次に、図５及び図６は、第２の実施の形態を示す。
【００３５】
この第２の実施の形態における固体電解コンデンサ１ｂは、
▲１▼．金属板から打ち抜いたリードフレーム２ｂに陽極側リード端子３ｂと陰極側リード端子４ｂとを設け、
▲２▼．このリードフレーム２ｂを裏返しにし、この状態で、前記陽極側リード端子３ｂの先端を、適宜高さ寸法Ｈｂだけ低くするように段差部５ｂに屈曲する一方、前記陰極側リード端子４ｂの先端も、適宜高さ寸法Ｓｂだけ低くするように段差部６ｂに屈曲して、前記陽極側リード端子３ｂにおける段差部５ｂに、溝１４を備えて成る立起片１３を屈曲して設け、
▲３▼．次いで、前記両段差部５ｂ，６ｂの上面に導電性ペースト７ｂ，８ｂ又はクリーム半田を塗布し、
▲４▼．次いで、コンデンサ素子９を、前記両リード端子３ｂ，４ｂの間の部分に、当該コンデンサ素子９においてコンデンサチップ体９′から突出する陽極棒９″を前記陽極側リード端子３ｂにおける段差部５ｂの上面にその立て起片１３における溝１４に嵌めるように載置する同時に、そのコンデンサチップ体９′を前記陰極側リード端子４ｂにおける段差部６ｂの上面に各々に載せるようにして供給し、
以下、前記第１の実施の形態の場合と同様に、
▲５▼．前記導電性ペースト７ｂ，８ｂをキュア処理する工程又はクリーム半田に対する加熱工程、
▲６▼．モールド体１０ｂにてパッケージする工程、
▲７▼．両リード端子３ｂ，４ｂを切断することによってリードフレーム２ｂから切り離す工程、
▲８▼．及び前記リード端子３ｂ，４ｂをモールド体１０ｂの底面１０ｂ′に折り曲げる工程。
を経て製造される。
【００３６】
このように、陽極側リード端子３ｂにおける段差部５ａに立起片１３を屈曲して設けて、この立起片１３に設けた溝１４に、前記コンデンサ素子９における陽極棒９″を嵌めることにより、前記段差部５ｂの箇所に塗布した導電性ペースト７ｂ又はクリーム半田の盛り上がり高さを、前記立起片１３にて更に高くすることができるとともに、コンデンサ素子９における陽極棒９″を前記立起片１３にて陽極側リード端子３ｂに対して機械的に支持することができ、しかも、コンデンサ素子９における陽極棒９″を前記立起片１３の溝１４に嵌めることで、このコンデンサ素子９を、陽極側リード端子３ｂにおける横幅方向に対して所定の位置に正しく位置決めすることができる。
【００３７】
なお、前記第１の実施の形態及び第２の実施の形態においては、そのリードフレーム２ａ，２ｂを裏返さない表向きのままで、前記▲１▼〜▲８▼の工程を経て製造することにより、図７に示す第３の実施の形態による固体電解コンデンサ１ｃにしたり、或いは、図８に示す第４の実施の形態による固体電解コンデンサ１ｄにすることができる。
【００３８】
そして、図９及び図１０は、第５の実施の形態を示す。
【００３９】
この第３の実施の形態による固体電解コンデンサ１ｅは、
▲１▼．金属板から打ち抜いたリードフレーム２ｅに陽極側リード端子３ｅと陰極側リード端子４ｅとを設け、
▲２▼．前記リードフレーム２ｅを裏返しにしない状態で、前記陽極側リード端子３ｅの先端に、溝１６を備えて成る立起片１５を屈曲して設ける一方、前記陰極側リード端子４ｅの先端を、適宜高さ寸法だけ低くするように段差部６ｅに屈曲する。
▲３▼．次いで、前記陽極側リード３ｅにおける上面のうち前記立起片１５の箇所及び前記段差部６ｅの上面に導電性ペースト７ｅ，８ｅ又はクリーム半田を塗布し、
▲４▼．次いで、コンデンサ素子９を、前記両リード端子３ｅ，４ｅの間の部分に、当該コンデンサ素子９においてコンデンサチップ体９′から突出する陽極棒９″を前記陽極側リード端子３ｅ上面にその立て起片１５における溝１６に嵌めるように載置する同時に、そのコンデンサチップ体９′を前記陰極側リード端子４ｅにおける段差部６ｅの上面に各々に載せるようにして供給し、
以下、前記第１の実施の形態の場合と同様に、
▲５▼．前記導電性ペースト７ｅ，８ｅをキュア処理する工程又はクリーム半田に対する加熱工程、
▲６▼．モールド体１０ｅにてパッケージする工程、
▲７▼．両リード端子３ｅ，４ｅを切断することによってリードフレーム２ｅから切り離す工程、
▲８▼．及び前記リード端子３ｅ，４ｅをモールド体１０ｅの底面１０ｅ′に折り曲げる工程。
を経て製造される。
【００４０】
この構成によると、前記導電性ペースト７ｅ又はクリーム半田における盛り上がり高さを立起片１５で高くできることに加えて、コンデンサ素子９における陽極棒９″を前記立起片１５に設けた溝１６に嵌めることでこの陽極棒９″を陽極側リード端子３ｅに対して機械的に支持できるとともに、コンデンサ素子９を、陽極側リード端子３ｅにおける横幅方向に対して所定の位置に正しく位置決めすることができる。
【００４１】
なお、前記各実施の形態は、陰極側リード端子４ａ，４ｂ，４ｅを、コンデンサ素子９のコンデンサチップ体９′における外周面の陰極膜に対して、導電性ペース８ａ，８ｂ，８ｅ又はクリーム半田にて直接的に接合する場合であったが、本発明は、これに限らず、陰極側リード端子と、コンデンサ素子のコンデンサチップ体における外周面の陰極膜との間を、安全ヒューズ線を介して接続するように構成した場合にも適用できることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態による固体電解コンデンサの縦断正面図である。
【図２】前記第１の実施の形態による固体電解コンデンサの製造に使用するリードフレームを示す斜視図である。
【図３】前記リードフレームにコンデンサ素子を供給する前の状態を示す斜視図である。
【図４】前記リードフレームにコンデンサ素子を供給した状態を示す斜視図である。
【図５】第２の実施の形態による固体電解コンデンサの縦断正面図である。
【図６】前記第２の実施の形態による固体電解コンデンサの製造に使用するリードフレームを示す斜視図である。
【図７】第３の実施の形態による固体電解コンデンサの縦断正面図である。
【図８】第４の実施の形態による固体電解コンデンサの縦断正面図である。
【図９】第５の実施の形態による固体電解コンデンサの縦断正面図である。
【図１０】前記第５の実施の形態による固体電解コンデンサの製造に使用するリードフレームを示す斜視図である。
【符号の説明】
１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ 固体電解コンデンサ
２ａ，２ｂ，２ｅ リードフレーム
３ａ，３ｂ，３ｅ 陽極側リード端子
４ａ，４ｂ，４ｅ 陰極側リード端子
５ａ，５ｂ 段差部
６ａ，６ｂ，６ｅ 段差部
７ａ，７ｂ，７ｄ 導電性ペースト
８ａ，８ｂ，８ｃ 導電性ペースト
９ コンデンサ素子
９′ コンデンサチップ体
９″ 陽極棒
１０ａ，１０ｂ，１０ｅ モールド体
１３，１５ 立起片
１４，１６ 溝
Claims (5)
- 少なくとも、弁作用金属製コンデンサチップ体から陽極棒を突出して成るコンデンサ素子と、前記陽極棒に接合される陽極側リード端子と、前記コンデンサ素子の部分を前記陽極側リード端子が突出するようにパッケージする熱硬化性合成樹脂製のモールド体とから成る固体電解コンデンサにおいて、
前記陽極側リード端子のうち前記コンデンサ素子に隣接する部分が段差部に屈曲され、この段差部に、前記陽極棒が導電性ペースト又はクリーム半田にて接合されていることを特徴とするパッケージ型固体電解コンデンサ。 - 前記請求項１の記載において、前記陽極側リード端子における前記段差部に立起片が設けられ、この立起片に、前記陽極棒を嵌める溝が設けられていることを特徴とするパッケージ型固体電解コンデンサ。
- 少なくとも、弁作用金属製コンデンサチップ体から陽極棒を突出して成るコンデンサ素子と、前記陽極棒に接合される陽極側リード端子と、前記コンデンサ素子の部分を前記陽極側リード端子が突出するようにパッケージする熱硬化性合成樹脂製のモールド体とから成る固体電解コンデンサにおいて、
前記陽極側リード端子のうち前記コンデンサ素子に隣接する部分が立起片に屈曲され、前記陽極棒がこの立起片に設けた溝に嵌まった状態で導電性ペースト又はクリーム半田にて接合されていることを特徴とするパッケージ型固体電解コンデンサ。 - 少なくとも、金属板からリードフレームを当該リードフレームに陽極側リード端子を設けて打ち抜く工程と、前記陽極側リード端子に、一段低くするように屈曲した段差部を設ける工程と、コンデンサ素子におけるコンデンサチップ体から突出する陽極棒を前記段差部の上面に対して導電性ペースト又はクリーム半田にて接合する工程と、前記コンデンサ素子の部分を合成樹脂製のモールド体にて前記陽極側リード端子が突出するようにパッケージする工程と、前記陽極側リード端子を前記リードフレームから切断する工程とから成ることを特徴とするパッケージ型固体電解コンデンサの製造方法。
- 少なくとも、金属板からリードフレームを当該リードフレームに陽極側リード端子を設けて打ち抜く工程と、前記陽極側リード端子の先端を溝を備えた立起片に屈曲する工程と、コンデンサ素子におけるコンデンサチップ体から突出する陽極棒を前記立起片に対して前記溝に嵌めた状態で導電性ペースト又はクリーム半田にて接合する工程と、前記コンデンサ素子の部分を合成樹脂製のモールド体にて前記陽極側リード端子が突出するようにパッケージする工程と、前記陽極側リード端子を前記リードフレームから切断する工程とから成ることを特徴とするパッケージ型固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002339077A JP2004172527A (ja) | 2002-11-22 | 2002-11-22 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002339077A JP2004172527A (ja) | 2002-11-22 | 2002-11-22 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004172527A true JP2004172527A (ja) | 2004-06-17 |
Family
ID=32702112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002339077A Pending JP2004172527A (ja) | 2002-11-22 | 2002-11-22 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004172527A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7139163B2 (en) | 2004-10-28 | 2006-11-21 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| JP2012204961A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Aisin Seiki Co Ltd | アンテナ組立体 |
| WO2018159426A1 (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
-
2002
- 2002-11-22 JP JP2002339077A patent/JP2004172527A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7139163B2 (en) | 2004-10-28 | 2006-11-21 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| JP2012204961A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Aisin Seiki Co Ltd | アンテナ組立体 |
| WO2018159426A1 (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101039513B1 (ko) | 고체 전해 콘덴서 | |
| WO2007067998A2 (en) | Device and method for assembling a top and bottom exposed packaged semiconductor | |
| JPH0129050B2 (ja) | ||
| TWI342576B (en) | Structure of surface mounted solid electrolytic capacitor and manufacturing method therefor | |
| US7352561B2 (en) | Surface-mount solid electrolytic capacitor and process for manufacturing the same | |
| US9576741B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and production method thereof | |
| US6574093B2 (en) | Solid state electrolytic capacitor with an anode lead terminal | |
| JP4392960B2 (ja) | タンタル電解コンデンサの製造方法 | |
| US7439625B2 (en) | Circuit board | |
| JP2004172527A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP4737664B2 (ja) | 面実装型固体電解コンデンサとその製造方法 | |
| JP2814985B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| WO2006077870A1 (ja) | パッケージ型電子部品におけるリード端子の切断方法 | |
| TWI267883B (en) | Solid electrolytic capacitor and method for producing the same | |
| JP5805029B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP4010448B2 (ja) | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子に対するヒューズ線の接続方法 | |
| JP2012222316A (ja) | 熱圧着用ヒーターチップ、及び、熱圧着方法 | |
| JP3065845B2 (ja) | パッケージ型固体電解コンデンサーの製造方法 | |
| JP3388934B2 (ja) | パッケージ型固体電解コンデンサの構造 | |
| JPH0220820Y2 (ja) | ||
| JP2010098183A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2846845B2 (ja) | パッケージ型アレイ固体電解コンデンサの構造 | |
| JP2728230B2 (ja) | リードの接合法 | |
| US20080210065A1 (en) | Method For Cutting Lead Terminal Of Packaged Electronic Component | |
| JP5201688B2 (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041215 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070419 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070725 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071121 |