JP2001110691A - 固体電解コンデンサおよびその製法 - Google Patents
固体電解コンデンサおよびその製法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンデンサ素子の陽極リードを外部リードと
溶接する際に曲りが生じても、コンデンサ素子の一部が
パッケージから外部に露出しないようにすると共に、コ
ンデンサ素子の体積を大きくして容量を大きくすること
ができる固体電解コンデンサおよびその製法を提供す
る。 【解決手段】 弁作用金属の焼結体の一壁面に陽極リー
ド１１の一端部が埋め込まれ、その外周が陰極１２とさ
れる角形のコンデンサ素子１が形成され、陽極リード１
１および陰極１２がそれぞれ板状の第１および第２の外
部リード２、３と電気的に接続されている。コンデンサ
素子１の周囲のパッケージ５は、外部リード２、３の面
（板状の面）に対してコンデンサ素子１の上面および下
面の少なくとも一面を除いた周囲が樹脂のモールド成形
による樹脂製パッケージ５ａにより、露出する面は塗布
された被覆物５ｂにより、それぞれ形成されている。
溶接する際に曲りが生じても、コンデンサ素子の一部が
パッケージから外部に露出しないようにすると共に、コ
ンデンサ素子の体積を大きくして容量を大きくすること
ができる固体電解コンデンサおよびその製法を提供す
る。 【解決手段】 弁作用金属の焼結体の一壁面に陽極リー
ド１１の一端部が埋め込まれ、その外周が陰極１２とさ
れる角形のコンデンサ素子１が形成され、陽極リード１
１および陰極１２がそれぞれ板状の第１および第２の外
部リード２、３と電気的に接続されている。コンデンサ
素子１の周囲のパッケージ５は、外部リード２、３の面
（板状の面）に対してコンデンサ素子１の上面および下
面の少なくとも一面を除いた周囲が樹脂のモールド成形
による樹脂製パッケージ５ａにより、露出する面は塗布
された被覆物５ｂにより、それぞれ形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はタンタル粉末などの
弁作用金属の焼結体からなる固体電解コンデンサおよび
その製法に関する。さらに詳しくは、パッケージをでき
るだけ小さくしながら大きなコンデンサ素子を内蔵し、
容量を大きくすると共に、コンデンサ素子がパッケージ
から露出して外観や電気的特性の不具合を生じない構造
の固体電解コンデンサおよびその製法に関する。
弁作用金属の焼結体からなる固体電解コンデンサおよび
その製法に関する。さらに詳しくは、パッケージをでき
るだけ小さくしながら大きなコンデンサ素子を内蔵し、
容量を大きくすると共に、コンデンサ素子がパッケージ
から露出して外観や電気的特性の不具合を生じない構造
の固体電解コンデンサおよびその製法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の固体電解コンデンサは、図４に示
されるように、コンデンサ素子１の陽極リード１１が一
方の外部リード２と抵抗溶接などにより電気的に接続さ
れ、コンデンサ素子１の側壁に形成される陰極１２がヒ
ューズ４を介して、他方の外部リード３とそれぞれ電気
的に接続され、その周囲が樹脂によりモールド成形され
て樹脂製パッケージ５で被覆されることにより形成され
ている。各外部リード２、３は、モールドにより樹脂製
パッケージ５が形成された後にリードフレームから切断
されて分離され、フォーミングされることにより、図４
に示される構造に形成されている。コンデンサ素子１の
陽極リード１１と外部リード２との抵抗溶接は、コンデ
ンサ素子１を保持した状態で溶接されるが、非常に細い
タンタルワイヤなどを溶接するため、図４に誇張して示
されるように、傾きが生じる。
されるように、コンデンサ素子１の陽極リード１１が一
方の外部リード２と抵抗溶接などにより電気的に接続さ
れ、コンデンサ素子１の側壁に形成される陰極１２がヒ
ューズ４を介して、他方の外部リード３とそれぞれ電気
的に接続され、その周囲が樹脂によりモールド成形され
て樹脂製パッケージ５で被覆されることにより形成され
ている。各外部リード２、３は、モールドにより樹脂製
パッケージ５が形成された後にリードフレームから切断
されて分離され、フォーミングされることにより、図４
に示される構造に形成されている。コンデンサ素子１の
陽極リード１１と外部リード２との抵抗溶接は、コンデ
ンサ素子１を保持した状態で溶接されるが、非常に細い
タンタルワイヤなどを溶接するため、図４に誇張して示
されるように、傾きが生じる。
【０００３】また、図５に示されるようにヒューズを内
蔵しないで、陰極１２側も直接外部リード３のＺ曲げ加
工が施された先端部分と接着剤などにより接着されるタ
イプのものもある。この場合は、Ｚ曲げ加工が施された
外部リード３によりコンデンサ素子１を保持して陽極リ
ード１１が溶接されるが、Ｚ曲げ加工の精度により、陽
極リード１１と外部リード２とを抵抗溶接する際に曲り
が生じる。
蔵しないで、陰極１２側も直接外部リード３のＺ曲げ加
工が施された先端部分と接着剤などにより接着されるタ
イプのものもある。この場合は、Ｚ曲げ加工が施された
外部リード３によりコンデンサ素子１を保持して陽極リ
ード１１が溶接されるが、Ｚ曲げ加工の精度により、陽
極リード１１と外部リード２とを抵抗溶接する際に曲り
が生じる。
【０００４】前述のように、コンデンサ素子１の溶接に
よる傾きをなくすることができず、樹脂モールド成形を
する前にその傾きを修正してからモールド成形をしてい
るが、それでも完全に傾きをなくすることはできない。
傾きによりその角部が樹脂製パッケージ５からはみ出る
と、外観不良になったり、陰極の角部が直接外部リード
３と接触してヒューズ４が機能しなくなるという問題が
ある。そのため、樹脂製パッケージ５の外側と、コンデ
ンサ素子１の外周との距離Ａ（図４参照）は少なくとも
０.２〜０.５ｍｍ程度の余裕が必要となる。
よる傾きをなくすることができず、樹脂モールド成形を
する前にその傾きを修正してからモールド成形をしてい
るが、それでも完全に傾きをなくすることはできない。
傾きによりその角部が樹脂製パッケージ５からはみ出る
と、外観不良になったり、陰極の角部が直接外部リード
３と接触してヒューズ４が機能しなくなるという問題が
ある。そのため、樹脂製パッケージ５の外側と、コンデ
ンサ素子１の外周との距離Ａ（図４参照）は少なくとも
０.２〜０.５ｍｍ程度の余裕が必要となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】一方、近年の電子部品
の軽薄短小化に伴い、固体電解コンデンサでも非常にパ
ッケージの小さいものが要求される反面、特性的には、
大容量で高特性の固体電解コンデンサが要求されてい
る。固体電解コンデンサの容量を大きくするためには、
コンデンサ素子１の体積を大きくする必要があるが、前
述のようにパッケージ５の外形はできるだけ小さくする
ことが要求されており、小さな樹脂製パッケージ５内
に、いかに大きなコンデンサ素子１を内蔵するかという
ことが課題になっている。
の軽薄短小化に伴い、固体電解コンデンサでも非常にパ
ッケージの小さいものが要求される反面、特性的には、
大容量で高特性の固体電解コンデンサが要求されてい
る。固体電解コンデンサの容量を大きくするためには、
コンデンサ素子１の体積を大きくする必要があるが、前
述のようにパッケージ５の外形はできるだけ小さくする
ことが要求されており、小さな樹脂製パッケージ５内
に、いかに大きなコンデンサ素子１を内蔵するかという
ことが課題になっている。
【０００６】本発明は、このような問題を解決するため
になされたもので、コンデンサ素子の陽極リードを外部
リードと溶接する際に曲りが生じても、コンデンサ素子
の一部がパッケージから外部に露出しないようにすると
共に、コンデンサ素子の体積を大きくして容量を大きく
することができる固体電解コンデンサおよびその製法を
提供することを目的とする。
になされたもので、コンデンサ素子の陽極リードを外部
リードと溶接する際に曲りが生じても、コンデンサ素子
の一部がパッケージから外部に露出しないようにすると
共に、コンデンサ素子の体積を大きくして容量を大きく
することができる固体電解コンデンサおよびその製法を
提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明による固体電解コ
ンデンサは、弁作用金属の焼結体の一壁面から該焼結体
内に陽極リードの一端部が埋め込まれて形成される陽極
および前記焼結体の側壁に形成される陰極を有する角形
のコンデンサ素子と、前記陽極および陰極がそれぞれ電
気的に接続される板状の第１および第２の外部リード
と、前記コンデンサ素子の周囲を被覆するパッケージと
からなり、前記パッケージは前記コンデンサ素子の前記
外部リードの面に対して上面および下面の少なくとも一
面を除いた周囲が樹脂のモールド成形により形成され、
該モールド成形により被覆されないで露出する面が塗布
された被覆物により形成されている。
ンデンサは、弁作用金属の焼結体の一壁面から該焼結体
内に陽極リードの一端部が埋め込まれて形成される陽極
および前記焼結体の側壁に形成される陰極を有する角形
のコンデンサ素子と、前記陽極および陰極がそれぞれ電
気的に接続される板状の第１および第２の外部リード
と、前記コンデンサ素子の周囲を被覆するパッケージと
からなり、前記パッケージは前記コンデンサ素子の前記
外部リードの面に対して上面および下面の少なくとも一
面を除いた周囲が樹脂のモールド成形により形成され、
該モールド成形により被覆されないで露出する面が塗布
された被覆物により形成されている。
【０００８】この構造にすることにより、コンデンサ素
子の少なくとも一面をモールド金型により押しつけるこ
とができるため、コンデンサ素子を溶接する際の傾きを
修正することができ、コンデンサ素子の外壁とパッケー
ジの外壁との間の間隔に余裕をもたせることなく、コン
デンサ素子を露出させないで内蔵することができる。そ
のため、コンデンサ素子の体積をその分大きくすること
ができ、同じパッケージの大きさで容量を大きくした
り、粉末粒子を粗くしてリーク電流を減らすことにより
電気的特性を改良するか、または同じ電気的特性を維持
してパッケージの外形を小さくすることができる。
子の少なくとも一面をモールド金型により押しつけるこ
とができるため、コンデンサ素子を溶接する際の傾きを
修正することができ、コンデンサ素子の外壁とパッケー
ジの外壁との間の間隔に余裕をもたせることなく、コン
デンサ素子を露出させないで内蔵することができる。そ
のため、コンデンサ素子の体積をその分大きくすること
ができ、同じパッケージの大きさで容量を大きくした
り、粉末粒子を粗くしてリーク電流を減らすことにより
電気的特性を改良するか、または同じ電気的特性を維持
してパッケージの外形を小さくすることができる。
【０００９】本発明による固体電解コンデンサの製法
は、（ａ）弁作用金属の角形焼結体により陽極リードお
よび側壁に形成される陰極を有するコンデンサ素子を作
製し、（ｂ）リードフレームにより形成される第１およ
び第２の外部リードに前記コンデンサ素子の陽極リード
および陰極をそれぞれ電気的に接続し、（ｃ）モールド
成形金型の上型および下型の少なくとも一方が前記コン
デンサ素子の側面を押し付けるように前記リードフレー
ムをモールド成形金型にセッティングし、（ｄ）前記上
型と下型とで囲まれる空隙部に樹脂を充填してコンデン
サ素子の少なくとも一面側を除いて樹脂製パッケージを
形成し、（ｅ）前記モールド成形金型と接して前記樹脂
製パッケージにより被覆されないで露出する部分に被覆
剤を塗布することを特徴とする。
は、（ａ）弁作用金属の角形焼結体により陽極リードお
よび側壁に形成される陰極を有するコンデンサ素子を作
製し、（ｂ）リードフレームにより形成される第１およ
び第２の外部リードに前記コンデンサ素子の陽極リード
および陰極をそれぞれ電気的に接続し、（ｃ）モールド
成形金型の上型および下型の少なくとも一方が前記コン
デンサ素子の側面を押し付けるように前記リードフレー
ムをモールド成形金型にセッティングし、（ｄ）前記上
型と下型とで囲まれる空隙部に樹脂を充填してコンデン
サ素子の少なくとも一面側を除いて樹脂製パッケージを
形成し、（ｅ）前記モールド成形金型と接して前記樹脂
製パッケージにより被覆されないで露出する部分に被覆
剤を塗布することを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】つぎに、図面を参照しながら本発
明の固体電解コンデンサおよびその製法について説明を
する。本発明の固体電解コンデンサは、図１に本発明の
固体電解コンデンサの一実施形態である断面説明図が示
されるように、弁作用金属の焼結体の一壁面からその焼
結体内に陽極リード１１の一端部が埋め込まれて形成さ
れる陽極および焼結体の側壁に形成される陰極１２を有
するように角形のコンデンサ素子１が形成されている。
そして、陽極リード１１の他端部がリードフレームから
なる板状の第１の外部リード２と抵抗溶接され、陰極１
２が同様に板状の第２の外部リード３とそれぞれ電気的
に接続されている。そして、コンデンサ素子１の周囲が
パッケージ５により被覆されているが、本発明では、外
部リード２、３の面（板状の面）に対してコンデンサ素
子１の上面および下面の少なくとも一面を除いた周囲を
被覆する、樹脂のモールド成形による樹脂製パッケージ
５ａと、モールド成形により被覆されないで露出する面
に塗布される被覆物５ｂとにより、パッケージ５が形成
されていることに特徴がある。
明の固体電解コンデンサおよびその製法について説明を
する。本発明の固体電解コンデンサは、図１に本発明の
固体電解コンデンサの一実施形態である断面説明図が示
されるように、弁作用金属の焼結体の一壁面からその焼
結体内に陽極リード１１の一端部が埋め込まれて形成さ
れる陽極および焼結体の側壁に形成される陰極１２を有
するように角形のコンデンサ素子１が形成されている。
そして、陽極リード１１の他端部がリードフレームから
なる板状の第１の外部リード２と抵抗溶接され、陰極１
２が同様に板状の第２の外部リード３とそれぞれ電気的
に接続されている。そして、コンデンサ素子１の周囲が
パッケージ５により被覆されているが、本発明では、外
部リード２、３の面（板状の面）に対してコンデンサ素
子１の上面および下面の少なくとも一面を除いた周囲を
被覆する、樹脂のモールド成形による樹脂製パッケージ
５ａと、モールド成形により被覆されないで露出する面
に塗布される被覆物５ｂとにより、パッケージ５が形成
されていることに特徴がある。
【００１１】図１に示される例では、リード２、３の面
に関して、コンデンサ素子１の上面以外の周囲が樹脂の
モールド成形による樹脂製パッケージ５ａで形成され、
上面側のみに塗布された被覆物５ｂがパッケージ５の一
部として設けられている。モールド成形による樹脂製パ
ッケージ５ａは、たとえば従来と同様の耐熱性フィラー
などが混入された黒色のエポキシ樹脂をトランスファモ
ールドなどにより成形することにより形成される。この
トランスファモールドは、後述するように、コンデンサ
素子１が溶接されたリードフレームをモールド金型の上
型と下型との間に挟み、コンデンサ素子１をモールド金
型の空洞内に配置させてその空洞内に溶融した樹脂を流
し込んでから硬化させるもので、コンデンサ素子１の上
面より上側のモールド成形金型に空洞が形成されていな
いことにより、上面のみにモールド成形による樹脂製パ
ッケージ５ａが被覆されない構造になっている。
に関して、コンデンサ素子１の上面以外の周囲が樹脂の
モールド成形による樹脂製パッケージ５ａで形成され、
上面側のみに塗布された被覆物５ｂがパッケージ５の一
部として設けられている。モールド成形による樹脂製パ
ッケージ５ａは、たとえば従来と同様の耐熱性フィラー
などが混入された黒色のエポキシ樹脂をトランスファモ
ールドなどにより成形することにより形成される。この
トランスファモールドは、後述するように、コンデンサ
素子１が溶接されたリードフレームをモールド金型の上
型と下型との間に挟み、コンデンサ素子１をモールド金
型の空洞内に配置させてその空洞内に溶融した樹脂を流
し込んでから硬化させるもので、コンデンサ素子１の上
面より上側のモールド成形金型に空洞が形成されていな
いことにより、上面のみにモールド成形による樹脂製パ
ッケージ５ａが被覆されない構造になっている。
【００１２】なお、下型の空洞部は、図１に示される例
では、中心部は肉厚でリードが延びる両端部側で薄肉に
なるように形成されている。これは、リードを折り曲げ
た（図１に示されるように、フォーミングした）ときに
リードの厚み分により丁度底面がほぼ面一になるように
し、プリント基板などに搭載しやすくするためである
が、必ずしもこの形状には限定されない。
では、中心部は肉厚でリードが延びる両端部側で薄肉に
なるように形成されている。これは、リードを折り曲げ
た（図１に示されるように、フォーミングした）ときに
リードの厚み分により丁度底面がほぼ面一になるように
し、プリント基板などに搭載しやすくするためである
が、必ずしもこの形状には限定されない。
【００１３】塗布による被覆物５ｂは、たとえばモール
ド成形をするエポキシ樹脂などを塗布して硬化させても
よいし、樹脂モールド成形によるパッケージ５ａと同じ
色（通常黒色）のインクなどを塗布して乾燥させてもよ
い。要はコンデンサ素子１やヒューズ４などが露出しな
いように被覆され、外観的に目立たないように被覆され
ておればよい。たとえば前述の樹脂であれば１００μｍ
程度、インクの場合はもっと薄く設けられていてもよ
い。
ド成形をするエポキシ樹脂などを塗布して硬化させても
よいし、樹脂モールド成形によるパッケージ５ａと同じ
色（通常黒色）のインクなどを塗布して乾燥させてもよ
い。要はコンデンサ素子１やヒューズ４などが露出しな
いように被覆され、外観的に目立たないように被覆され
ておればよい。たとえば前述の樹脂であれば１００μｍ
程度、インクの場合はもっと薄く設けられていてもよ
い。
【００１４】コンデンサ素子１は、タンタル、アルミニ
ウム、ニオブなどの弁作用金属の粉末が、その一壁面に
陽極リード１１が埋め込まれるように角形に成形され、
陽極酸化により粉末の周囲にＴａ2 Ｏ5などの酸化膜が
形成され、焼結体の外周に二酸化マンガン層、グラファ
イト層、銀層などが形成されて陰極１２が形成されてい
る。焼結体の大きさは、たとえば２０１２サイズでは従
来０.３５ｍｍ立方程度に成形されていたものを一辺の
み０.８ｍｍ程度として成形されており、その長くした
方向がリード２、３面の上下方向になるように配置する
ことにより、前述のように上下面のパッケージ５の肉厚
を薄くすることができるため、コンデンサ素子１の一部
を露出させることなくパッケージ５内に内蔵することが
できる。
ウム、ニオブなどの弁作用金属の粉末が、その一壁面に
陽極リード１１が埋め込まれるように角形に成形され、
陽極酸化により粉末の周囲にＴａ2 Ｏ5などの酸化膜が
形成され、焼結体の外周に二酸化マンガン層、グラファ
イト層、銀層などが形成されて陰極１２が形成されてい
る。焼結体の大きさは、たとえば２０１２サイズでは従
来０.３５ｍｍ立方程度に成形されていたものを一辺の
み０.８ｍｍ程度として成形されており、その長くした
方向がリード２、３面の上下方向になるように配置する
ことにより、前述のように上下面のパッケージ５の肉厚
を薄くすることができるため、コンデンサ素子１の一部
を露出させることなくパッケージ５内に内蔵することが
できる。
【００１５】つぎにこの固体電解コンデンサの製法につ
いて説明をする。たとえばタンタル粉末を前述の大きさ
に成形すると共にその一側面に、たとえば太さが０.２
ｍｍφ程度のタンタル線を埋め込んで真空中で焼結する
ことにより、陽極リード１１が一壁面に埋め込まれた焼
結体を形成する。そして、陽極リード１１の付け根部分
にテフロンリング１３を被せ、このコンデンサ素子の陽
極リード１１の先端部を、たとえばアルミニウムやステ
ンレスなどの板材で形成した取付バーに数十個程度溶接
する。
いて説明をする。たとえばタンタル粉末を前述の大きさ
に成形すると共にその一側面に、たとえば太さが０.２
ｍｍφ程度のタンタル線を埋め込んで真空中で焼結する
ことにより、陽極リード１１が一壁面に埋め込まれた焼
結体を形成する。そして、陽極リード１１の付け根部分
にテフロンリング１３を被せ、このコンデンサ素子の陽
極リード１１の先端部を、たとえばアルミニウムやステ
ンレスなどの板材で形成した取付バーに数十個程度溶接
する。
【００１６】ついで、取付バーに溶接された分をまとめ
て、たとえばリン酸水溶液中に浸漬し、陽極リード１１
を陽極として陽極酸化をすることにより、タンタル粉末
の周囲にＴａ2 Ｏ5 からなる酸化物皮膜を形成する（化
成処理）。その後、硝酸マンガン水溶液中に浸漬し、二
酸化マンガン層（図示せず）を焼結体の内部およびその
外周面に形成すると共に、前述の酸化皮膜形成処理を繰
り返す再化成処理を行う。さらにその外表面にグラファ
イト層（図示せず）を形成し、さらにその外表面に銀層
（図示せず）を形成することにより、その表面が陰極１
２とされたコンデンサ素子１が形成される。
て、たとえばリン酸水溶液中に浸漬し、陽極リード１１
を陽極として陽極酸化をすることにより、タンタル粉末
の周囲にＴａ2 Ｏ5 からなる酸化物皮膜を形成する（化
成処理）。その後、硝酸マンガン水溶液中に浸漬し、二
酸化マンガン層（図示せず）を焼結体の内部およびその
外周面に形成すると共に、前述の酸化皮膜形成処理を繰
り返す再化成処理を行う。さらにその外表面にグラファ
イト層（図示せず）を形成し、さらにその外表面に銀層
（図示せず）を形成することにより、その表面が陰極１
２とされたコンデンサ素子１が形成される。
【００１７】このコンデンサ素子１の陽極リード１１
を、リードフレームに形成された第１の外部リード２に
抵抗溶接し、また、陰極１２を、リードフレームの第２
の外部リード３にヒューズ４を介して電気的に接続す
る。この際、陽極リード１１と反対側が上側に持ち上が
るように陽極リード１１を外部リード２と溶接すること
が望ましい。すなわち、従来はコンデンサ素子１の傾き
が一定範囲になるように、陽極リードの溶接後に調整を
していたが、本発明では、後述するようにモールド成形
金型により押しつけるため、陽極リード１１と反対側が
高くなるように溶接しておいて、押しつけることにより
その傾きを調整するものである。
を、リードフレームに形成された第１の外部リード２に
抵抗溶接し、また、陰極１２を、リードフレームの第２
の外部リード３にヒューズ４を介して電気的に接続す
る。この際、陽極リード１１と反対側が上側に持ち上が
るように陽極リード１１を外部リード２と溶接すること
が望ましい。すなわち、従来はコンデンサ素子１の傾き
が一定範囲になるように、陽極リードの溶接後に調整を
していたが、本発明では、後述するようにモールド成形
金型により押しつけるため、陽極リード１１と反対側が
高くなるように溶接しておいて、押しつけることにより
その傾きを調整するものである。
【００１８】このコンデンサ素子１が溶接されたリード
フレームを図２に示されるようにモールド金型内にセッ
ティングする。このモールド金型の下型６ａは、図２に
示されるように、コンデンサ素子１の下面の下側に空洞
部が設けられるように形成されている。しかし、上型６
ｂはコンデンサ素子１の上面（図２に示される例ではヒ
ューズ４上）に直接当たるように形成され、コンデンサ
素子１の上面側との間には殆ど空隙部がないように形成
されている。そのため、たとえば前述のように陽極リー
ドと反対側が高くなっているのが上型６ｂにより押しつ
けられてコンデンサ素子１の曲がりが修正される。その
ため、コンデンサ素子１の下面側も僅かの空隙を設ける
だけでよくなる。
フレームを図２に示されるようにモールド金型内にセッ
ティングする。このモールド金型の下型６ａは、図２に
示されるように、コンデンサ素子１の下面の下側に空洞
部が設けられるように形成されている。しかし、上型６
ｂはコンデンサ素子１の上面（図２に示される例ではヒ
ューズ４上）に直接当たるように形成され、コンデンサ
素子１の上面側との間には殆ど空隙部がないように形成
されている。そのため、たとえば前述のように陽極リー
ドと反対側が高くなっているのが上型６ｂにより押しつ
けられてコンデンサ素子１の曲がりが修正される。その
ため、コンデンサ素子１の下面側も僅かの空隙を設ける
だけでよくなる。
【００１９】その後、モールド金型の空洞内にモールド
用樹脂を充填することにより、コンデンサ素子１の上面
を除いた周囲がモールド用樹脂により被覆されて樹脂製
パッケージ５ａが形成される。ついで、モールド用樹脂
により被覆されない部分に、モールド用樹脂と同様の樹
脂を塗布して温度を上げて硬化させるか、黒インクなど
を塗布して乾燥させることにより、コンデンサ素子１の
露出面に被覆物５ｂを形成する。その後、リードフレー
ムから各リードを切断分離し、フォーミングすることに
より、本発明による固体電解コンデンサが形成される。
用樹脂を充填することにより、コンデンサ素子１の上面
を除いた周囲がモールド用樹脂により被覆されて樹脂製
パッケージ５ａが形成される。ついで、モールド用樹脂
により被覆されない部分に、モールド用樹脂と同様の樹
脂を塗布して温度を上げて硬化させるか、黒インクなど
を塗布して乾燥させることにより、コンデンサ素子１の
露出面に被覆物５ｂを形成する。その後、リードフレー
ムから各リードを切断分離し、フォーミングすることに
より、本発明による固体電解コンデンサが形成される。
【００２０】前述の例は、コンデンサ素子１の上面側の
みがモールド用樹脂により被覆されないようにしたが、
これはパッケージ５の下面がリード２、３のフォーミン
グによる折り曲げ部と樹脂製パッケージ５の下面がほぼ
面一になるように段差を設けることが好ましいためであ
る。しかし、図３に示されるように、下型の一部もコン
デンサ素子１の下面と当たるようにモールド用金型を作
製しておき、それ以外のところをモールド用樹脂により
被覆し、その後露出する上面と下面とに被覆物５ｂを塗
布する構成としてもよい。なお、リードを下面側にフォ
ーミングしない構造で、パッケージの下面に段差を設け
る必要のないときは、下型も上面と同様に直接コンデン
サ素子１の下面全面と当たるように形成し、それ以外の
周囲のみをモールド用樹脂により被覆して樹脂製パッケ
ージ５ａを形成する構造にしてもよい。
みがモールド用樹脂により被覆されないようにしたが、
これはパッケージ５の下面がリード２、３のフォーミン
グによる折り曲げ部と樹脂製パッケージ５の下面がほぼ
面一になるように段差を設けることが好ましいためであ
る。しかし、図３に示されるように、下型の一部もコン
デンサ素子１の下面と当たるようにモールド用金型を作
製しておき、それ以外のところをモールド用樹脂により
被覆し、その後露出する上面と下面とに被覆物５ｂを塗
布する構成としてもよい。なお、リードを下面側にフォ
ーミングしない構造で、パッケージの下面に段差を設け
る必要のないときは、下型も上面と同様に直接コンデン
サ素子１の下面全面と当たるように形成し、それ以外の
周囲のみをモールド用樹脂により被覆して樹脂製パッケ
ージ５ａを形成する構造にしてもよい。
【００２１】本発明によれば、コンデンサ素子をリード
に溶接する際の曲がり（傾き）をモールド用金型により
修正することができると共に、コンデンサ素子の上下両
面側におけるパッケージの肉厚を最小限の厚さにするこ
とができる。その結果、同じ外形寸法のパッケージに対
して大きな体積のコンデンサ素子を内蔵することがで
き、容量を大きくするか、焼結する粉末を粗くすること
により等価直列抵抗を小さくすると共に漏れ電流を小さ
くすることができ、電気的特性を向上させることができ
る。すなわち、粉末を粗くすると容量は小さくなるが、
直列抵抗が小さくなると共に、粉末の状態で形成される
酸化膜（陽極酸化をする前の表面の結晶性酸化膜）が少
なくなり漏れ電流が小さくなる。また、電気的特性を変
化させなければパッケージの外形寸法を小さくすること
ができる。
に溶接する際の曲がり（傾き）をモールド用金型により
修正することができると共に、コンデンサ素子の上下両
面側におけるパッケージの肉厚を最小限の厚さにするこ
とができる。その結果、同じ外形寸法のパッケージに対
して大きな体積のコンデンサ素子を内蔵することがで
き、容量を大きくするか、焼結する粉末を粗くすること
により等価直列抵抗を小さくすると共に漏れ電流を小さ
くすることができ、電気的特性を向上させることができ
る。すなわち、粉末を粗くすると容量は小さくなるが、
直列抵抗が小さくなると共に、粉末の状態で形成される
酸化膜（陽極酸化をする前の表面の結晶性酸化膜）が少
なくなり漏れ電流が小さくなる。また、電気的特性を変
化させなければパッケージの外形寸法を小さくすること
ができる。
【００２２】さらに、コンデンサ素子の溶接による曲が
りは殆ど修正されると共に、コンデンサ素子の露出面に
は被覆物が塗布されるため、部分的にコンデンサ素子が
露出することがなく、外観的にも、外部リードとコンデ
ンサ素子との接触という機能面においても、全然問題は
生じない。
りは殆ど修正されると共に、コンデンサ素子の露出面に
は被覆物が塗布されるため、部分的にコンデンサ素子が
露出することがなく、外観的にも、外部リードとコンデ
ンサ素子との接触という機能面においても、全然問題は
生じない。
【００２３】前述の例では、コンデンサ素子と外部リー
ドとの間にヒューズを設ける構造であったが、ヒューズ
を介さないで、外部リードにＺ曲げ加工を施し、直接外
部リードとコンデンサ素子の陰極とを接続する場合でも
同様である。
ドとの間にヒューズを設ける構造であったが、ヒューズ
を介さないで、外部リードにＺ曲げ加工を施し、直接外
部リードとコンデンサ素子の陰極とを接続する場合でも
同様である。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、コンデンサ素子の上下
面側のパッケージの肉厚を薄くすることができるので、
外形寸法を同じにしてもコンデンサ素子の体積を大きく
することができる。その結果、容量を大きくするか、粉
末の粒子を粗くすることにより、低インピーダンス（等
価直列抵抗が小さくなる）にすると共に漏れ電流を小さ
くすることができ、同じ外形寸法で高特性の固体電解コ
ンデンサが得られる。または同じ電気的特性でよければ
外形寸法を小さくすることができる。
面側のパッケージの肉厚を薄くすることができるので、
外形寸法を同じにしてもコンデンサ素子の体積を大きく
することができる。その結果、容量を大きくするか、粉
末の粒子を粗くすることにより、低インピーダンス（等
価直列抵抗が小さくなる）にすると共に漏れ電流を小さ
くすることができ、同じ外形寸法で高特性の固体電解コ
ンデンサが得られる。または同じ電気的特性でよければ
外形寸法を小さくすることができる。
【００２５】さらに、従来コンデンサ素子をリードに溶
接した後に、その傾きを測定しながら調整していたが、
その作業を必要とせず、組立作業が非常に簡単になり、
工数を削減することができると共に、コンデンサ素子の
露出がなくなり、歩留りも向上する。
接した後に、その傾きを測定しながら調整していたが、
その作業を必要とせず、組立作業が非常に簡単になり、
工数を削減することができると共に、コンデンサ素子の
露出がなくなり、歩留りも向上する。
【図１】本発明による固体電解コンデンサの一実施形態
の断面説明図である。
の断面説明図である。
【図２】図１の固体電解コンデンサをモールド金型にセ
ッティングする際の説明図である。
ッティングする際の説明図である。
【図３】本発明の他の実施形態によるモールド金型への
セッティングの説明図である。
セッティングの説明図である。
【図４】従来の固体電解コンデンサの断面説明図であ
る。
る。
【図５】従来の固体電解コンデンサの断面説明図であ
る。
る。
１ コンデンサ素子 ２ 第１の外部リード ３ 第２の外部リード ５ パッケージ １１ 陽極リード １２ 陰極
Claims (2)
- 【請求項１】 弁作用金属の焼結体の一壁面から該焼結
体内に陽極リードの一端部が埋め込まれて形成される陽
極および前記焼結体の側壁に形成される陰極を有する角
形のコンデンサ素子と、前記陽極および陰極がそれぞれ
電気的に接続される板状の第１および第２の外部リード
と、前記コンデンサ素子の周囲を被覆するパッケージと
からなり、前記パッケージは前記コンデンサ素子の前記
外部リードの面に対して上面および下面の少なくとも一
面を除いた周囲が樹脂のモールド成形により形成され、
該モールド成形により被覆されないで露出する面が塗布
された被覆物により形成されてなる固体電解コンデン
サ。 - 【請求項２】 （ａ）弁作用金属の角形焼結体により陽
極リードおよび側壁に形成される陰極を有するコンデン
サ素子を作製し、（ｂ）リードフレームにより形成され
る第１および第２の外部リードに前記コンデンサ素子の
陽極リードおよび陰極をそれぞれ電気的に接続し、
（ｃ）モールド成形金型の上型および下型の少なくとも
一方が前記コンデンサ素子の側面を押し付けるように前
記リードフレームをモールド成形金型にセッティング
し、（ｄ）前記上型と下型とで囲まれる空隙部に樹脂を
充填してコンデンサ素子の少なくとも一面側を除いて樹
脂製パッケージを形成し、（ｅ）前記モールド成形金型
と接して前記樹脂製パッケージにより被覆されないで露
出する部分に被覆剤を塗布することを特徴とする固体電
解コンデンサの製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29226899A JP3881481B2 (ja) | 1999-10-14 | 1999-10-14 | 固体電解コンデンサの製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29226899A JP3881481B2 (ja) | 1999-10-14 | 1999-10-14 | 固体電解コンデンサの製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001110691A true JP2001110691A (ja) | 2001-04-20 |
| JP3881481B2 JP3881481B2 (ja) | 2007-02-14 |
Family
ID=17779574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29226899A Expired - Fee Related JP3881481B2 (ja) | 1999-10-14 | 1999-10-14 | 固体電解コンデンサの製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3881481B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005057596A1 (en) * | 2003-12-11 | 2005-06-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component |
| US7133274B2 (en) | 2005-01-20 | 2006-11-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multilayer capacitor and mold capacitor |
| US7139160B2 (en) | 2003-12-18 | 2006-11-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component |
| US7554795B2 (en) | 2004-06-03 | 2009-06-30 | Panasonic Corporation | Electronic component |
| JP2019504487A (ja) * | 2015-12-18 | 2019-02-14 | ケメット エレクトロニクス コーポレーション | コンデンサ及び封止材厚さ規制用薄膜を用いた製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0766086A (ja) * | 1993-08-24 | 1995-03-10 | Rohm Co Ltd | 安全ヒューズ付きパッケージ型固体電解コンデンサの構造 |
| JPH08236399A (ja) * | 1995-02-22 | 1996-09-13 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
-
1999
- 1999-10-14 JP JP29226899A patent/JP3881481B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7042700B2 (en) | 2003-12-11 | 2006-05-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component |
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| JP2019504487A (ja) * | 2015-12-18 | 2019-02-14 | ケメット エレクトロニクス コーポレーション | コンデンサ及び封止材厚さ規制用薄膜を用いた製造方法 |
| JP6991974B2 (ja) | 2015-12-18 | 2022-01-13 | ケメット エレクトロニクス コーポレーション | コンデンサ及び封止材厚さ規制用薄膜を用いた製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3881481B2 (ja) | 2007-02-14 |
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| JPS6149812B2 (ja) |
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