JPS6149812B2 - - Google Patents
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- JPS6149812B2 JPS6149812B2 JP53097078A JP9707878A JPS6149812B2 JP S6149812 B2 JPS6149812 B2 JP S6149812B2 JP 53097078 A JP53097078 A JP 53097078A JP 9707878 A JP9707878 A JP 9707878A JP S6149812 B2 JPS6149812 B2 JP S6149812B2
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- sintered body
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- cathode
- solid electrolytic
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は固体電解コンデンサの製造方法に関
し、特に陽極端子の取り出し方法に関する。
し、特に陽極端子の取り出し方法に関する。
従来、固体電解コンデンサはその表面積を拡大
大するために基体金属粉末をプレス成形した後、
焼結することによつて得られた多孔質の焼結体を
用いている。
大するために基体金属粉末をプレス成形した後、
焼結することによつて得られた多孔質の焼結体を
用いている。
このような焼結体から、コンデンサを製造する
に当つては、まず焼結体表面を陽極酸化すること
によつて、誘電体酸化皮膜を形成した後、二酸化
マンガン等の半導体層を形成し、さらに順次グラ
フアイト層、銀ペースト層、半田層からなる陰極
導電体層を形成する。
に当つては、まず焼結体表面を陽極酸化すること
によつて、誘電体酸化皮膜を形成した後、二酸化
マンガン等の半導体層を形成し、さらに順次グラ
フアイト層、銀ペースト層、半田層からなる陰極
導電体層を形成する。
続いて陽極基体金属に半田付可能な陽極取出リ
ード線を接続するが、このためには、あらかじめ
基体金属体に埋設、あるいは溶接等により接続さ
れ、しかも陰極層の被覆を避けて保持されてきた
基体金属と同材質の突出リード線を設けておく必
要がある。
ード線を接続するが、このためには、あらかじめ
基体金属体に埋設、あるいは溶接等により接続さ
れ、しかも陰極層の被覆を避けて保持されてきた
基体金属と同材質の突出リード線を設けておく必
要がある。
そのために従来方法で製造される固体電解コン
デンサでは、突出リード線と陽極端子の溶接等に
よる持続余裕のため空間部が不可欠であり、コン
デンサの小形化への大きな障害となつていると共
に埋設、溶接等の製造工程をそれだけ余分に必要
とし、経済性が低いものであつた。
デンサでは、突出リード線と陽極端子の溶接等に
よる持続余裕のため空間部が不可欠であり、コン
デンサの小形化への大きな障害となつていると共
に埋設、溶接等の製造工程をそれだけ余分に必要
とし、経済性が低いものであつた。
これらの欠点を解決するものとして陽極体の所
定部分に導電性接続手段により陽極端子を接続形
成したものが提案されている(特開昭52−92358
号公報、特開昭52−82359号公報)。
定部分に導電性接続手段により陽極端子を接続形
成したものが提案されている(特開昭52−92358
号公報、特開昭52−82359号公報)。
これらの提案の概略は第1図aのように弁作用
金属粉末を板状に形成し、その後焼結した板状焼
結体1に第1図bの如く陽極酸化皮膜、陰極半導
体層、陰極導電体層よりなるコンデンサ形成層2
を形成し、陰極端子取出予定部に陰極端子3を接
続したのち全面をモールド樹脂4で覆う。次に、
第1図cの如くA−A鎖線で切断し、切断面より
陽極端子を取り出すことにより、一つの板状焼結
体1より多数個のコンデンサを得るものである。
しかしこの方法は単体の焼結体より多数のコンデ
ンサを分割して形成できる利点の反面焼結体の密
度が均一なため、切断のさい焼結体の内部までク
ラツクが入る危険があつたこと及び切断個所の表
面積が大きいため、エツチングなどによる容量ロ
スが大であるという欠点があつた。
金属粉末を板状に形成し、その後焼結した板状焼
結体1に第1図bの如く陽極酸化皮膜、陰極半導
体層、陰極導電体層よりなるコンデンサ形成層2
を形成し、陰極端子取出予定部に陰極端子3を接
続したのち全面をモールド樹脂4で覆う。次に、
第1図cの如くA−A鎖線で切断し、切断面より
陽極端子を取り出すことにより、一つの板状焼結
体1より多数個のコンデンサを得るものである。
しかしこの方法は単体の焼結体より多数のコンデ
ンサを分割して形成できる利点の反面焼結体の密
度が均一なため、切断のさい焼結体の内部までク
ラツクが入る危険があつたこと及び切断個所の表
面積が大きいため、エツチングなどによる容量ロ
スが大であるという欠点があつた。
本発明の目的はかかる従来欠点を解消した固体
電解コンデンサの製造方法を提供することにあ
る。
電解コンデンサの製造方法を提供することにあ
る。
本発明によれば弁作用を有する金属粉末からな
る陽極体の一部を部分加圧した複数の高密度部分
によつて連結されたコンデンサ素子を高密度部分
より分割したのち、分割面より陽極端子を取り出
すことを特徴とする固体電解コンデンサおよびそ
の製造方法が得られる。
る陽極体の一部を部分加圧した複数の高密度部分
によつて連結されたコンデンサ素子を高密度部分
より分割したのち、分割面より陽極端子を取り出
すことを特徴とする固体電解コンデンサおよびそ
の製造方法が得られる。
次に本発明の一実施例をタンタル固体電解コン
デンサについて図面(第2図a〜bおよび第3図
a〜cを参照して詳細に説明する。
デンサについて図面(第2図a〜bおよび第3図
a〜cを参照して詳細に説明する。
第1図に示す如くタンタル金属粉末を平板上に
成形した後、第2図a,bに示すような金型にて
圧縮成形して部分的に等間隔の高密度くびれ部1
1aを有する陽極体11を成形する。次にこの陽
極体11を1500〜2100℃の高温真空炉中で焼結を
行なつて焼結体11′を形成する。このように形
成した焼結体11′の表面に順次、陽極酸化皮
膜、陰極半導体層、陰極導電体層よりなるコンデ
ンサ形成層12を形成した後、陰極端子取出予定
部に陰極端子13を接続し、外部をエポキシなど
のモールド樹脂14で被覆する(第3図b参
照)。次に第3図bのB−B鎖線で示される焼結
体11′の高密度くびれ部11aで切断して切断
面11a′を露出させる。この後、第3図cの如く
切断面11a′に陽極端子5を導電接着剤などによ
り接続させる。
成形した後、第2図a,bに示すような金型にて
圧縮成形して部分的に等間隔の高密度くびれ部1
1aを有する陽極体11を成形する。次にこの陽
極体11を1500〜2100℃の高温真空炉中で焼結を
行なつて焼結体11′を形成する。このように形
成した焼結体11′の表面に順次、陽極酸化皮
膜、陰極半導体層、陰極導電体層よりなるコンデ
ンサ形成層12を形成した後、陰極端子取出予定
部に陰極端子13を接続し、外部をエポキシなど
のモールド樹脂14で被覆する(第3図b参
照)。次に第3図bのB−B鎖線で示される焼結
体11′の高密度くびれ部11aで切断して切断
面11a′を露出させる。この後、第3図cの如く
切断面11a′に陽極端子5を導電接着剤などによ
り接続させる。
一方、あらかじめ外装のモールド樹脂14中に
埋設された陰極端子13の表面を覆つている樹脂
薄層部14aを剥すように除去して陰極端子表面
を露出させる。次に露出された陰極端子および陽
極端子5の先端部5aの表面をそれぞれ予備半田
して半田層6を設ける。このあと半田層6を除い
た陽極端子5全面をエポキシ樹脂などの補強樹脂
7を付けて固体電解コンデンサの完成品を得る。
埋設された陰極端子13の表面を覆つている樹脂
薄層部14aを剥すように除去して陰極端子表面
を露出させる。次に露出された陰極端子および陽
極端子5の先端部5aの表面をそれぞれ予備半田
して半田層6を設ける。このあと半田層6を除い
た陽極端子5全面をエポキシ樹脂などの補強樹脂
7を付けて固体電解コンデンサの完成品を得る。
以上は本発明の一実施例であり、例えばコンデ
ンサ形成層、陰極端子接続後シリコーン樹脂等で
覆つたあとモールド樹脂で覆つたり、又トランス
フアモールドによらず樹脂デツプ等による外装を
用いることも、もちろん可能である。
ンサ形成層、陰極端子接続後シリコーン樹脂等で
覆つたあとモールド樹脂で覆つたり、又トランス
フアモールドによらず樹脂デツプ等による外装を
用いることも、もちろん可能である。
以上の如く本発明によれば、板状焼結体11′
の切断部分の表面積が小さく、かつ確実に切断で
きるため、切断、エツチングによる容量損失が小
さく、かつクラツク等が内部まで入る危険が少な
くなり、その実用的価値は大である。
の切断部分の表面積が小さく、かつ確実に切断で
きるため、切断、エツチングによる容量損失が小
さく、かつクラツク等が内部まで入る危険が少な
くなり、その実用的価値は大である。
第1図aは従来の固体電解コンデンサの製造方
法による板状焼結体の斜視図。第1図bおよびc
は従来製法の工程中の断面図。第2図a,bは本
発明の陽極体を得るプレス成形金型、第3図a,
b,cは本発明の一実施例であり、同図aは本発
明による板状陽極体および焼結体の斜視図、第3
図bは本発明の一実施例の工程中の断面図、第3
図cは本発明一実施例の完成断面図。 図中の符号、1……板状焼結体、2,12……
コンデンサ形成層、3,13……陰極端子、4,
14……モールド樹脂、5……陽極端子、6……
半田層、7……補強樹脂、11a……高密度くび
れ部、11……板状陽極体、11a′……切断面、
11′……焼結体。
法による板状焼結体の斜視図。第1図bおよびc
は従来製法の工程中の断面図。第2図a,bは本
発明の陽極体を得るプレス成形金型、第3図a,
b,cは本発明の一実施例であり、同図aは本発
明による板状陽極体および焼結体の斜視図、第3
図bは本発明の一実施例の工程中の断面図、第3
図cは本発明一実施例の完成断面図。 図中の符号、1……板状焼結体、2,12……
コンデンサ形成層、3,13……陰極端子、4,
14……モールド樹脂、5……陽極端子、6……
半田層、7……補強樹脂、11a……高密度くび
れ部、11……板状陽極体、11a′……切断面、
11′……焼結体。
Claims (1)
- 1 弁作用を有する金属粉末からなる陽極体の一
部を部分加圧した複数の高密度部分によつて連結
された板状コンデンサ素子を前記高密度部分より
分割したのち、前記分割面より陽極端子を取り出
すことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9707878A JPS5524457A (en) | 1978-08-08 | 1978-08-08 | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9707878A JPS5524457A (en) | 1978-08-08 | 1978-08-08 | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5524457A JPS5524457A (en) | 1980-02-21 |
JPS6149812B2 true JPS6149812B2 (ja) | 1986-10-31 |
Family
ID=14182598
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9707878A Granted JPS5524457A (en) | 1978-08-08 | 1978-08-08 | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5524457A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5570262B2 (ja) * | 2010-03-24 | 2014-08-13 | 日立エーアイシー株式会社 | 電解コンデンサ用陽極および電解コンデンサ |
JP2018082008A (ja) * | 2016-11-15 | 2018-05-24 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
CN116137209A (zh) | 2019-03-27 | 2023-05-19 | 松下知识产权经营株式会社 | 电解电容器及其制造方法 |
-
1978
- 1978-08-08 JP JP9707878A patent/JPS5524457A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5524457A (en) | 1980-02-21 |
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