JPS5915484Y2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は固体電解コンデンサに関し、特に陽極端子の取
出構造を改善した焼結型固体電解コンデンサに関する。

従来焼結型固体電解コンデンサの陽極端子取出に際して
はタンタル、アルミ等の固体電解コンデンサ用の基体金
属よりなる焼結体にあらかじめ該基体金属と同材質のリ
ード線を埋込んでおいて、これに半田付の容易なリード
線を溶接するのが一般的であった（以下従来例Ａと呼ぶ
）。

しかし、これらのコンテ゛ンサを小型化する場合に、溶
接部やリード線部が不必要な体積となるので体積効率を
最大限に生かす必要から、該焼結体にいきなり半田付の
容易なリード線を接続するものが最近発明されるに至っ
ている。

（以下従来例Ｂと呼ぶ）この従来例Ｂは例えば第１図に
示す如く焼結体電極１を陽極酸化して陽極化成皮膜２を
焼結体の有効表面全体にわたって形成させた後、その上
に二酸化マンガン等の半導体陰極層３を形成し、さらに
順次グラファイト層、銀ペースト層、半田層等の導電体
陰極層４、第１の絶縁樹脂層５を形成し、しかる後陽極
端子引出し予定部分に当る陰極層の一部をエツチング等
によって取り除き、第２の絶縁樹脂層６を設けるなどの
所定の処理を施した後、露出した焼結体面に銀ペースト
、弁作用金属用特殊半田などによって陽極端子７を接続
するものである。

その後、陰極取出予定部表面の第１の絶縁樹脂層５の一
部を導電体陰極層４の表面が露出する程度切削して、該
表面部に、半田等の陰極端子８を設け１個のコンデンサ
として形成するものである。

しかるに、このような方法で陽極端子を接続する場合露
出させた焼結体表面は５μ程度の極めて微少な空孔が存
在するため、該空孔に充填されて形成された陰極層の除
去は不完全になるために両極間の短絡、容量の減少等が
起りがちで、この方法の実用化において大きな障害とな
っていた。

本考案の目的はかかる欠点を除去した固体電解コンデン
サを提供することにある。

本考案による固体電解コンテ゛ンサは、表面の一部に無
孔質な部分を有した弁作用を有する金属からなる焼結体
の、前記無孔質の表面部に導電性接合手段により外部引
き出し陽極端子が形成されていることを特徴とするもの
である。

かかる無孔質な部分は弁作用を有する金属からなる焼結
体の一部を加熱溶融等により孔部をふさいで無孔質化す
ることにより形成することができる。

また本考案によるコンデンサの製造方法は、まず弁作用
を有する金属からなる焼結体の表面の所定部分を加熱溶
融して無孔質とした後、該焼結体を陽極酸化し、半導体
層、グラファイト、シルバーペースト等からなる陰極導
電層を形成した後、必要なら樹脂被覆を施した後、前記
無孔質な部分のみを露出するように陽極酸化膜、半導体
層、陰極導電体層、樹脂層を除去し、前記無孔質な部分
に導電性接合手段により外部引き出し陽極端子を設ける
工程を有していることを特徴とするものである。

以下本考案の実施例について第２図ａ−ｄを用いて説明
する。

第２図ａに示す如くコンデンサ用基体金属粉末（タンタ
ル）をプレス成型することなどによって得られた陽極焼
結体９の陽極端子引出予定部分の表面を電子ビームある
いはレーザなどによって溶融させて焼結体の多孔部を封
口処理して無孔質部９ａを形成する。

この際に化成電流を供給するためにタンタル線９ｂを前
記溶融に際して同時に溶接しておく。

次に該焼結体９を化成液中に浸漬して陽極酸化し陽極化
成皮膜１０を多孔内部を含む表面層全体にわたって形威
させた後、その上に二酸化マンガン等の半導体陰極層１
１を形成し、さらに順次グラファイト層、銀ペースト層
、半田層等の導電体陰極層１２を形威し、しかる後無孔
質部９ａ上に形成されている半導体陰極層１１および陰
極導電体層１２およびタンタル線９ｂを取り除くために
素子全体をエポキシ等の絶縁樹脂層１３で覆った後（第
２図ｂ）、該無孔質部９ａに達する開口１５′および陰
極導電体層１２に達する開口１６′を機械的研磨により
、もしくは、該無孔髄部９ａ上面のみ残して他の部分を
前記絶縁樹脂層１３で覆うなどの方法によって該無孔質
部９ａ上面の陰極層を露出させた状態で、塩酸等の溶液
で半導体層１１および陰極導電体層１２をエツチング溶
解する。

この時、該無孔質部９ａは微少な空孔のない極めてなめ
らかな状態であるため、陰極物質は簡単に溶解し、容易
に陽極化成皮膜のついた基体金属面が露出する。

陽極酸化皮膜は必要に応じて取除くことにより開口部１
５’、１６’を形成する。

この開口部１５′近傍の半導体層１１．陰極導電体層１
２は余分に除去し陽極−陰極の短絡を防ぐ。

又、陽極端子１５の接続予定部以外は再び、前記余分に
除去された部分を絶縁樹脂層１４等（ビニル、エポキシ
樹脂）によって保護した後（第２図Ｃ）、陽極端子１５
をＡｇペースト又はタンタルと接着しうる特殊半田等（
例えば旭硝子製セラソルザ）で接続する。

陰極端子１６は前記方法により形成された開口１６′を
通して導電体陰極層１２と半田等で接続することにより
本考案のコンデンサが得られる（第２図ｄ）。

このようにしてできたチップ型タンタル固体電解コンデ
ンサの容量効率は従来例Ｂに比して若干低いが、歩留は
飛躍的に向上した。

この一例を第１表に示す。

以上本考案によりコンデンサの歩留向上が得られ、しか
も体積効率を充分に生かした小形化固体電解コンデンサ
が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の固体電解コンデンサ素子の断面図、第２
図ａ−ｄは本考案の固体電解コンデンサの一実施例およ
びその製造工程を順次示す断面図である。 図中の符号 １，９・・・・・・焼結体、２：１０・・
・・・・陽極化成皮膜、３，１１・・・・・・半導体層
、４，１２・・・・・・陰極導電体層、５．１３・・・
・・・絶縁樹脂層、６，１４・・・・・・絶縁樹脂層７
，１５・１・・・・陽極端子、８，１６・・・・・・陰
極端子、１５’、１６′・・・・・・開口部、９ａ・・
・・・・無孔質。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 表面の一部に無孔質な部分を有した弁作用を有する金属
   からなる焼結体の、前記無孔質の表面部に外部引き出し
   陽極端子が接合されていることを特徴とする固体電解コ
   ンデンサ。