JPS6066807A - チップ型電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
チップ型電解コンデンサおよびその製造方法Info
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- JPS6066807A JPS6066807A JP17741883A JP17741883A JPS6066807A JP S6066807 A JPS6066807 A JP S6066807A JP 17741883 A JP17741883 A JP 17741883A JP 17741883 A JP17741883 A JP 17741883A JP S6066807 A JPS6066807 A JP S6066807A
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- Japan
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- cathode
- anode
- lead
- chip
- capacitor
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- Pending
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- Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチップ型電解コンデンサおよびその製造方法に
関し、特に、絶縁外装を施したチップ積電カイコンデン
サの電極構造に関すゐものである。
関し、特に、絶縁外装を施したチップ積電カイコンデン
サの電極構造に関すゐものである。
従来、エポキシ系樹脂等で絶縁外装を施したチップ型電
解コンデンサの多くは第１図（Ｎに示すように、陽極リ
ード３を植立状に導出した弁作用金属から成る陽極体の
表面に陽極１夜化層、半導体バ乞陰極陥２を形成し、陽
極リード３に溶接などの方法により陽極リード端子４全
はぼ水平に接続している。一方陰極層２から纒電接庸剤
などを弁して陽極リード３と１１ぼ水平状態に陰極リー
ド端子５全域ジ出し、この陰極リード端子５および陽極
リード端子４のｊ妥続部分ｒ含めて索子１の全体全鋼硬
化性拘庸などのノ冶嶽層６でモールド外装し、その後、
第１図（Ｂ）に示ｆ、ｌ：りにｔＳ他リード端子４およ
び陰極リード端子５の絶猷層６からの芙出部全それぞれ
外壁にそって折り曲げて所望の位１１ｊｔに陽極および
陰極の外部端子を形成してｂた。しがしか〃為る従来手
段では、モールド外装後に陽極と陰極のリード全それぞ
れ２度づつ外壁にそって折り曲げなければ所望の位置に
外部端子全形成することができないため、工程が煩雑で
あった。また、リード端子奮モールド外装した製品にそ
って折り曲げなければならないことがら、折り曲げ方法
にもｉｌｉ！Ｉ約が多く、絶縁層６に密接して所定の角
吸に折り曲げることがむずがしく、この作業を２度行っ
た後に得られる外部端子の位置精度全土けることかむず
かしかった。また、２ケ所も折力曲げているため、折−
り曲は部分に亀裂が生ずることがある等、外部端子の１
ぎ頼性′ｆｆ：＋ａ下させる原因ともなっている。
解コンデンサの多くは第１図（Ｎに示すように、陽極リ
ード３を植立状に導出した弁作用金属から成る陽極体の
表面に陽極１夜化層、半導体バ乞陰極陥２を形成し、陽
極リード３に溶接などの方法により陽極リード端子４全
はぼ水平に接続している。一方陰極層２から纒電接庸剤
などを弁して陽極リード３と１１ぼ水平状態に陰極リー
ド端子５全域ジ出し、この陰極リード端子５および陽極
リード端子４のｊ妥続部分ｒ含めて索子１の全体全鋼硬
化性拘庸などのノ冶嶽層６でモールド外装し、その後、
第１図（Ｂ）に示ｆ、ｌ：りにｔＳ他リード端子４およ
び陰極リード端子５の絶猷層６からの芙出部全それぞれ
外壁にそって折り曲げて所望の位１１ｊｔに陽極および
陰極の外部端子を形成してｂた。しがしか〃為る従来手
段では、モールド外装後に陽極と陰極のリード全それぞ
れ２度づつ外壁にそって折り曲げなければ所望の位置に
外部端子全形成することができないため、工程が煩雑で
あった。また、リード端子奮モールド外装した製品にそ
って折り曲げなければならないことがら、折り曲げ方法
にもｉｌｉ！Ｉ約が多く、絶縁層６に密接して所定の角
吸に折り曲げることがむずがしく、この作業を２度行っ
た後に得られる外部端子の位置精度全土けることかむず
かしかった。また、２ケ所も折力曲げているため、折−
り曲は部分に亀裂が生ずることがある等、外部端子の１
ぎ頼性′ｆｆ：＋ａ下させる原因ともなっている。
本発明の目的は、このような従来欠点衾改良したチップ
型電解コンテンサおよびその製造方法全提供することに
ある。
型電解コンテンサおよびその製造方法全提供することに
ある。
本発明によれば陽極リード全植立状に導出した弁作用金
属からなる陽極体の表面を陽極重化し、電解質または半
導体を介し陰極層金膜け、絶蛛外、装したチップ型電解
コンテンザにおいて、陰極り一ドおよび陰極層にそれぞ
れ接続したリード端子の先端部が絶縁外装の同−而に対
向して露出し、絶縁外装外表面にそって、それぞれ相反
する方向に、はぼ直角に交わる２面にわたり、その断面
がＬ字形に折り曲けた構造盆有すること全特徴とするチ
ップ型電解コンテンザが得られる。
属からなる陽極体の表面を陽極重化し、電解質または半
導体を介し陰極層金膜け、絶蛛外、装したチップ型電解
コンテンザにおいて、陰極り一ドおよび陰極層にそれぞ
れ接続したリード端子の先端部が絶縁外装の同−而に対
向して露出し、絶縁外装外表面にそって、それぞれ相反
する方向に、はぼ直角に交わる２面にわたり、その断面
がＬ字形に折り曲けた構造盆有すること全特徴とするチ
ップ型電解コンテンザが得られる。
また本発明によれは陰極リード全植立状に導出した弁作
用金属からなる陽極体のｊ′ぐ而に陽極酸化層、電解負
層または半導体層、および陰極層を順次形成する工程と
、陽極リードの先端ｐｃ、断１１（１が理コの字形また
は１形の陽極リードＲｉ！ａ子ケ接続する工程と、陰極
層の側面に、 ＩＭｔ而がｅよは陥コの字形または１形
の陰極リード端子全接続する上程と、陽極および陰極の
リード端子の先端面を露出させてｎＩＪ記来子およびリ
ード端子金絶縁外装する工程と、リード端子の露出部を
絶縁外装にそってほぼ９０度折り曲ける工程とを含むこ
と全特徴とする牛」゛許請求範囲第１項記載の構造を有
するチップ型箱；解コンテンサの製造方法をも得られる
。
用金属からなる陽極体のｊ′ぐ而に陽極酸化層、電解負
層または半導体層、および陰極層を順次形成する工程と
、陽極リードの先端ｐｃ、断１１（１が理コの字形また
は１形の陽極リードＲｉ！ａ子ケ接続する工程と、陰極
層の側面に、 ＩＭｔ而がｅよは陥コの字形または１形
の陰極リード端子全接続する上程と、陽極および陰極の
リード端子の先端面を露出させてｎＩＪ記来子およびリ
ード端子金絶縁外装する工程と、リード端子の露出部を
絶縁外装にそってほぼ９０度折り曲ける工程とを含むこ
と全特徴とする牛」゛許請求範囲第１項記載の構造を有
するチップ型箱；解コンテンサの製造方法をも得られる
。
以下、不発明を実施例により図面全参照して説明する。
〈実施例１〉
第２１Ｅ（Ａ）、 （１’ｊ）は不発明の第１の実施例
で、チップ型タ／タル固体電解コンデンｔに適用した構
造について、況明する。
で、チップ型タ／タル固体電解コンデンｔに適用した構
造について、況明する。
第２１３Ａ（Δ）に乃ぐ丁よシに、通常の固体７１解コ
ンデンサの製造方法により、タンタルの陽極リード線１
３全植立状に導出させた直方体のタンタル多孔質焼結体
の表面に、陽極ｒｔ化皮膜、二酸化マンガンによる半導
体層、導電ペーストなどから成る陰禄層１２全順仄被２
Ｈ形成して、固体電解コンデンサの素子１１を作製する
。次に、この素子１１の＋’、’、；Ｌ Ａ：！ｉリー
ト’ １ ’４ ＩＦ 記？、 ｌ＜ＩＩＡ）Ｆ ｙＭ
すｒらｈ４４面１ｒＦ個所が２ケ所ある断面が略コの字
形になるようｃｃあらかじめ形成した陽極リード端子１
４を溶接などの手段によジ接続する。同イ３；ｔ ｌ’
こ、略コの字形に形成した陰極リード端子１５ケηを箪
ペーストケ弁して陰極層１２に接続し、陰極リード端子
１５と陽極リード端子１４とを同一方向に取出しｓｎ’
６’）−ド端子１４．１５の露出底面となる先端面全路
１１１Ｌり状態で素子１１を熱硬化性樹脂のモールド等
の方法で絶縁層６により被覆する。さらに、第２図（）
３）に示すように、絶縁層６がら外部に露出した陽極リ
ード端子１４および陰極リード端子１５の先端部全、外
装街脂の外壁にそって底面から上方に折９曲け、チップ
型タンタル固体重１’ｌ’Ｆコンデンサとした。
ンデンサの製造方法により、タンタルの陽極リード線１
３全植立状に導出させた直方体のタンタル多孔質焼結体
の表面に、陽極ｒｔ化皮膜、二酸化マンガンによる半導
体層、導電ペーストなどから成る陰禄層１２全順仄被２
Ｈ形成して、固体電解コンデンサの素子１１を作製する
。次に、この素子１１の＋’、’、；Ｌ Ａ：！ｉリー
ト’ １ ’４ ＩＦ 記？、 ｌ＜ＩＩＡ）Ｆ ｙＭ
すｒらｈ４４面１ｒＦ個所が２ケ所ある断面が略コの字
形になるようｃｃあらかじめ形成した陽極リード端子１
４を溶接などの手段によジ接続する。同イ３；ｔ ｌ’
こ、略コの字形に形成した陰極リード端子１５ケηを箪
ペーストケ弁して陰極層１２に接続し、陰極リード端子
１５と陽極リード端子１４とを同一方向に取出しｓｎ’
６’）−ド端子１４．１５の露出底面となる先端面全路
１１１Ｌり状態で素子１１を熱硬化性樹脂のモールド等
の方法で絶縁層６により被覆する。さらに、第２図（）
３）に示すように、絶縁層６がら外部に露出した陽極リ
ード端子１４および陰極リード端子１５の先端部全、外
装街脂の外壁にそって底面から上方に折９曲け、チップ
型タンタル固体重１’ｌ’Ｆコンデンサとした。
く実施例２〉
第３図（Δ）、 ＣＢ）は本発明の第２の実施例で、ア
ルミニウムとチタンの合金全陽極金属とするチップ型ア
ルミ合金固体電解コンデンサに適用した構造について説
明する。
ルミニウムとチタンの合金全陽極金属とするチップ型ア
ルミ合金固体電解コンデンサに適用した構造について説
明する。
第３図（Ａｌに示すように、実施例１と１１１１様り公
グイ１の方法により、ニオブの陽極リード２３を植立状
にゲを出させたアルミニウム４２重童チ、チタン５８ｊ
Ｔｉ−ｒＫ％のアルミニウムとチタンの合金よフ成る円
＋ｉ’ｊ形の多孔質焼結体の表面に、陽極酸化皮膜、ニ
ー化マンガンＣヒよる＋４体層、導電ペーストなどから
成る陰極；脅２２ケ順次被着形成して、固体篭）ｉ＋’
４コンデンサの素子２１全作製する０次に、この索子２
１の陽極リード２３にＳ第３図（Ｎに示すようなほぼ直
角の折、り曲げ個所が２ケ所あり、を形に形成した陽ベ
タリード端子２４全浴接等により接続する。同様に、を
形に形成した陰極リード端子２５ケ４電ペーストを弁し
て陰極層２２に接続し、陰極リードレ１°１．１子２５
と陽極リード端子２４と全同一方向にＪ収出し、両リー
ド端子２４．２５の露出低面となる先端向を踏出した状
態で素子２１を熱硬化性、）ｕ１脂のモールド等の方法
で絶破層６により被ぷする。さしに、第３図（ＪＪＩに
示すようＶこ、絶縁ｊ冒６〃）ら外部に露出した陽極リ
ード端子２４および陰極リードＳ’：ｉｊ子２５の先端
部を、外装体ｊ＋」ぼの外壁にそってノ氏面から上方に
折り曲げ、チップ型アルミ合金固体電解コンデンサとし
た。
グイ１の方法により、ニオブの陽極リード２３を植立状
にゲを出させたアルミニウム４２重童チ、チタン５８ｊ
Ｔｉ−ｒＫ％のアルミニウムとチタンの合金よフ成る円
＋ｉ’ｊ形の多孔質焼結体の表面に、陽極酸化皮膜、ニ
ー化マンガンＣヒよる＋４体層、導電ペーストなどから
成る陰極；脅２２ケ順次被着形成して、固体篭）ｉ＋’
４コンデンサの素子２１全作製する０次に、この索子２
１の陽極リード２３にＳ第３図（Ｎに示すようなほぼ直
角の折、り曲げ個所が２ケ所あり、を形に形成した陽ベ
タリード端子２４全浴接等により接続する。同様に、を
形に形成した陰極リード端子２５ケ４電ペーストを弁し
て陰極層２２に接続し、陰極リードレ１°１．１子２５
と陽極リード端子２４と全同一方向にＪ収出し、両リー
ド端子２４．２５の露出低面となる先端向を踏出した状
態で素子２１を熱硬化性、）ｕ１脂のモールド等の方法
で絶破層６により被ぷする。さしに、第３図（ＪＪＩに
示すようＶこ、絶縁ｊ冒６〃）ら外部に露出した陽極リ
ード端子２４および陰極リードＳ’：ｉｊ子２５の先端
部を、外装体ｊ＋」ぼの外壁にそってノ氏面から上方に
折り曲げ、チップ型アルミ合金固体電解コンデンサとし
た。
以上１本発明には次の効果かめる。
あらかじめ折り曲げ刀■工を施したリードｙ侶千奮使用
するため、外装後のリード折９曲は二［程ケ１回に短絡
することができる。
するため、外装後のリード折９曲は二［程ケ１回に短絡
することができる。
従って、電極の寸法精度が同上し、かつ、ＪＪ「り曲げ
部分の亀裂破損等の事故の確率が代下し、 ｉＪＩ：極
の信頼性が向上する利点がある・ なお、不兄明は外部端子構造に喘′徴があり１木子の陽
極材料が、タンタル、アルミニウム、アルミニウム合金
その他の弁作用ケゼする’ｋｌ Ｍ’（コンデンサであ
れば、陰極の取り出し手段が電１’！ｌ ’ｊｊ、１．
ｆ＆液によるか、半廊体によるかのいずれの場合に２
いても同様な効果が発現すること（は勿論である。
部分の亀裂破損等の事故の確率が代下し、 ｉＪＩ：極
の信頼性が向上する利点がある・ なお、不兄明は外部端子構造に喘′徴があり１木子の陽
極材料が、タンタル、アルミニウム、アルミニウム合金
その他の弁作用ケゼする’ｋｌ Ｍ’（コンデンサであ
れば、陰極の取り出し手段が電１’！ｌ ’ｊｊ、１．
ｆ＆液によるか、半廊体によるかのいずれの場合に２
いても同様な効果が発現すること（は勿論である。
第１図は従来のチップ型固体電解コンデンサの断面図。
第２図、第３図は不発明による第１および第２の実施例
のチップ積電）・〕Ｙコンデンザの力［面図・ １．１．１．２１は電解コンデンサ素子、２，１２゜２
２１”ｊｌｊＡ極層、３． １３． ２３１”ｉｌｆ！
４ｆｆｉ！Ｊ ）”、４゜１４．２４は陽極リード端子
、５，１５，２５６″ｉ陰極リード端子、６は絶縁層、
である。 代理人 弁理士 内 原 ・Ｖ−：へ １、′） □□□□□ ’Ａｆ 図 （Ａ） ゛ （Ｂ） 第２圀 （Ａ） 躬３（２）
のチップ積電）・〕Ｙコンデンザの力［面図・ １．１．１．２１は電解コンデンサ素子、２，１２゜２
２１”ｊｌｊＡ極層、３． １３． ２３１”ｉｌｆ！
４ｆｆｉ！Ｊ ）”、４゜１４．２４は陽極リード端子
、５，１５，２５６″ｉ陰極リード端子、６は絶縁層、
である。 代理人 弁理士 内 原 ・Ｖ−：へ １、′） □□□□□ ’Ａｆ 図 （Ａ） ゛ （Ｂ） 第２圀 （Ａ） 躬３（２）
Claims (1)
- （１）電解コンデンサ素子を絶縁外装したチップ槽１．
Ｉ：ｊ ＩＱ’Ｊコンデンサにおいて、前記コンデンサ
素子の陽極リードおよび陰極層にそれぞれ接ｌ１ｙＣシ
たリード端子の先端部が絶縁外装の同一面に対問して蕗
出し、絶縁外装外表面にそって、それぞれ）１１」反す
る方向に、はぼ直角に交わる２面にわ／こり、その断面
がＬ字形に折り曲けた荀′ｊ造全有することを特徴とす
るチップ捜′１１器」ｒコンデンサ。 （２１゛、□ｊｉ＋〒コンテンザ素子の陽極リードの先
端に、ｉｊ）？而が略コの字形ｌたはｌ形の陽極リード
端子を接続する工程と、前記コンデンサ素子の陰極ＩＩ
カの（ｉｉ！１面に、断面がほぼ略コの字形゛またば１
形の陰極リード端子を接続する工程と、前記陽極および
陰極のリード端子の先端面を蕗出させて前記素子および
前記リード）“ｆｊ？子を絶縁外装する工程と、前記リ
ード端子の蕗出部を絶縁外装にそってほば９０度折り曲
げる上程とを含むことを特徴とする特許請求範囲８１！
１項＋１Ｌ載の構造を有するチップ型電解コンデンサの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17741883A JPS6066807A (ja) | 1983-09-24 | 1983-09-24 | チップ型電解コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17741883A JPS6066807A (ja) | 1983-09-24 | 1983-09-24 | チップ型電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6066807A true JPS6066807A (ja) | 1985-04-17 |
Family
ID=16030575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17741883A Pending JPS6066807A (ja) | 1983-09-24 | 1983-09-24 | チップ型電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6066807A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6430034B2 (en) | 2000-04-07 | 2002-08-06 | Nec Corporation | Chip capacitor having external resin packaging |
| JP2005353709A (ja) * | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Nec Tokin Corp | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2007005760A (ja) * | 2005-05-23 | 2007-01-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形固体電解コンデンサ |
-
1983
- 1983-09-24 JP JP17741883A patent/JPS6066807A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6430034B2 (en) | 2000-04-07 | 2002-08-06 | Nec Corporation | Chip capacitor having external resin packaging |
| JP2005353709A (ja) * | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Nec Tokin Corp | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP4587444B2 (ja) * | 2004-06-09 | 2010-11-24 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2007005760A (ja) * | 2005-05-23 | 2007-01-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形固体電解コンデンサ |
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